CN104440415B - 一种抛光工艺 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种抛光工艺，包括：在高温条件下，将抛光模与抛光器件表面压合，使抛光模完全复制抛光器件表面形状，然后向抛光模与抛光模基座之间注入填充层，加压固定后，抛光模与抛光模基座粘结，待填充层固定成型后控制所述抛光模对抛光器件进行抛光，其中抛光模表面的大小和形状与抛光器件的表面的大小和形状相同。可见上述抛光工艺中抛光模的面形与所述抛光器件的面形一直保持一致，且由于抛光模表面的大小和形状与抛光器件的表面的大小和形状相同，从而使得本申请上述实施例中的抛光时是对所述抛光器件的抛光面进行整体抛光，因此，采用本申请上述实施例中抛光工艺对抛光器件进行抛光具有较高的抛光速率。

Description

一种抛光工艺

技术领域

本申请涉及加工制造技术领域，更具体地说，涉及一种抛光工艺。

背景技术

计算机控制抛光(Computer controlled optical surfacing，CCOS)技术是用一个表面尺寸比光学零件小得多的小工具(磨头)，在计算机的控制下，以特定的路径、速度在光学零件表面运动，通过控制每一区域内的驻留时间，精确地控制在该区域内零件材料的去除量，达到修正误差、提高精度的目的。

但是在采用CCOS技术对光学零件进行加工时，由于所述磨头相比与所述光学零件小得多，在对抛光器件进行抛光时是采用局部抛光的方式进行抛光，因此加工速率低。

发明内容

针对于现有技术中采用CCOS技术对抛光器件进行抛光时，抛光速率低的问题，本申请公开了一种抛光工艺。

一种抛光工艺，应用于抛光机中，所述抛光机包括：气缸，与所述气缸相连的移动导轨，设置在所述移动导轨上的抛光模基座，以及高频电机，用于放置抛光器件的底座，包括：

在高温条件下采用抛光器件对抛光模压印，得到面形与抛光器件的抛光面面形相匹配的抛光模；

将抛光模贴合在抛光器件上；

向所述抛光模与所述抛光模基座之间注入一填充层；

待所述填充层固定成型后控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光；

其中，所述抛光模的规格与抛光器件表面的规格相同，所述填充层由在高于一温度时呈液态、常温下呈固态的介质组成。

优选的，上述抛光工艺中，在对所述抛光器件进行抛光之前，还包括：

对所述抛光器件进行固定。

优选的，上述抛光工艺中，在对所述抛光器件进行抛光时，还包括：

实时检测所述抛光器件和所述填充层的温度；

当所述抛光器件的温度大于第一预设温度，和/或所述填充层的温度大于第二预设温度时，发出报警信号。

优选的，上述抛光工艺中，所述向所述抛光模与所述抛光模基座之间注入一填充层，包括：

对所述介质进行加热，使所述介质变为液态；

将液态介质填充至所述抛光模与所述抛光模基座之间。

优选的，上述抛光工艺中，所述控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光，包括：

采用浴法抛光法对所述抛光器件进行抛光。

优选的，上述抛光工艺中，在所述控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光时，还包括：

实时检测抛光器件抛光表面的面形情况，依据所述抛光器件表面的面形情况调节抛光模基座的振动频率。

由本申请上述公开的抛光工艺可见，所述抛光模的面形由所述抛光器件压印而成，并且还采用了填充层对压印后的面形进行固定，使得在抛光过程中，所述抛光模的面形与所述抛光器件的面形一直保持一致，同时由于，所述抛光模表面的大小和形状与所述抛光器件的表面的大小和形状相同，使得本申请上述实施例中的抛光时是对所述抛光器件的抛光面进行整体抛光，因此，采用本申请上述实施例中抛光工艺对抛光器件进行抛光相比于现有技术中的技术方案，具有较高的抛光速率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种抛光工艺的流程图；

图2为采用本申请实施例公开的抛光工艺对抛光器件进行抛光的抛光示意图。

具体实施方式

针对于现有计算机控制抛光技术中采用的磨头比加工器件的表面尺寸小的多，而造成的抛光速率低的问题，本申请公开了抛光工艺。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1和2，一种抛光工艺，应用于抛光机中，所述抛光机包括：气缸1，与所述气缸相连的移动导轨2，设置在所述移动导轨上的抛光模基座3，以及高频电机(未示出)，用于放置抛光器件的底座4，图2中标号8指的是抛光液，该抛光工艺包括：

步骤S101：在高温条件下采用抛光器件0对抛光模5压印，得到面形与抛光器件0的抛光面面形相匹配的抛光模5；

在该步骤中，所述抛光模处于高温环境下更加柔软、容易变形，因此，在高温条件下，采用抛光器件对所述抛光模进行压印，能够得到面形与抛光器件的抛光面面形相匹配的抛光模。

步骤S102：将抛光模5贴合在抛光器件0上；

步骤S103：向所述抛光模5与所述抛光模基座3之间注入一填充层6，加压固定后，使得抛光模5与抛光模基座3粘结；

在本步骤中，所述填充层由在高于某一温度下呈液态，低于该温度下呈固态的介质组成，例如所述介质可为脂类或蜡或胶，其中所述脂类或蜡或胶在高于熔点时呈现液态，低于熔点时呈现固态，该所述填充层的用于填充所述抛光模和抛光模基座之间的空隙，由于所述介质在低于一温度(可以为室 温)下时呈现固态，因此，在采用所述抛光模对所述抛光器件进行抛光时，由于所述填充层给所述抛光模提供了一定的支撑力，因此所述抛光模在抛光过程中，仍然能够保持与所述抛光器件的抛光面相匹配的面形，即所述填充层的加入，在抛光过程中能够使得所述抛光模的面形一直保持与抛光器件的抛光面的面形一致；

步骤S104：待所述填充层6固定成型后控制所述抛光机对所述抛光器件0进行抛光；

其中，需要指出的是，上述步骤中，所述抛光模表面的大小和形状与抛光器件表面的大小和形状相同，所述填充层由在高于一温度时呈液态、常温下呈固态的介质组成。

有本申请上述实施例提供的抛光工艺可见，本申请上述实施例中，所述抛光模的面形由所述抛光器件压印而成，并且还采用了填充层对压印后的面形进行固定，因此，使得在抛光过程中，所述抛光模的面形与所述抛光器件的面形一直保持一致，并且还由于，所述抛光模表面的大小和形状与所述抛光器件的表面的大小和形状相同，因此，本申请上述实施例中的抛光时是对所述抛光器件的抛光面进行整体抛光，因此，采用本申请上述实施例中抛光工艺对抛光器件进行抛光相比于现有技术中的技术方案，具有较高的抛光速率。

其中，本申请上述实施例中的所述抛光器件可以为多种类型，所述抛光模的类型需要保持与所述抛光器件的类型相对应，例如，所述抛光器件可以为离轴非球面光学零件。

可以理解的是，在抛光过程中由于所述抛光模基座在高频电机的带动下高速震动，有可能会导致所述抛光器件随之一起运动，使得所述抛光模不能相对所述抛光器件移动，进而会导致抛光时间增长，降低抛光效率。因此，针对于上述情况，本申请在对所述抛光器件进行抛光之前，还可以对所述抛光器件进行固定，使所述抛光器件固定在底座上，使得所述抛光模基座无法带动所述抛光器件运动。

可以理解的是，在抛光过程中，如果抛光液注入量过小或抛光模基座的运动频率过高、幅度过大等，都会大幅度提高所述抛光器件和所述填充层的温度，所述抛光器件的温度在一定程度上会影响抛光器件抛光表面的抛光质 量，当所述填充层温度过高时，所述填充层会由固态向液态转变，从而影响所述抛光模的面形，因此针对于上述情况，本申请上述实施例在对所述抛光器件进行抛光时还可以包括：

实时检测所述抛光器件和所述填充层的温度信息，当所述抛光器件的温度大于第一预设温度和/或所述填充层的温度大于第二预设温度时，生成报警信号。

由于本申请上述实施例中的所述填充层由高于一温度时呈液态、常温下呈固态的介质组成，因此本申请上述实施例中的所述“向所述抛光模与所述抛光模基座之间注入一填充层”可以包括：

对所述介质进行加热，使其变为液态；

将液态下的介质填充至所述抛光模与所述抛光模基座之间。

可以理解的是，在采用抛光器对所述抛光器件进行抛光时，由于机械本身问题，可能会出现抛光液储留较差的问题，该问题会导致抛光器件表面温度迅速增高，使得所述抛光机无法正常的对所述抛光器件进行抛光。当出现上述情况时，本申请上述实施例中的所述“控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光”可以包括：采用浴法抛光法对所述抛光器件进行抛光。所述浴法抛光指的是，将所述抛光器件和所述抛光模浸泡在抛光液中对所述抛光器件进行抛光。

可以理解的是，在抛光过程中，对同一抛光器件进行抛光时，为了提高抛光质量，会将抛光过程分为多个阶段，依据不同的抛光阶段对所述高频电机设置不同的运行参数，因此，本申请上述实施例中的在对所述抛光器件进行抛光时，还可以包括：实时检测抛光器件抛光表面的面形情况，依据所述抛光器件表面的面形情况调节抛光模基座的振动频率。例如，在所述抛光器件表面误差加大的抛亮阶段，使用较高的抛光频率对所述抛光器件进行抛光，例如所述抛光频率可在每分钟200次以上，在匀滑抛光时刻选用较低的抛光频率对所述抛光器件进行抛光，此时所述抛光频率可为60次每分钟，并且用户还可以根据所述抛光器件的尺寸大小设置所述抛光模基座的震动幅度，例如，所述振幅的调整范围可在0.1-10mm之间；

此外用户还可以依据所述抛光器件的抛光表面的误差情况，通过调节所述气缸选择合适的抛光压力和压力梯度。

当然可以理解的是，在抛光时，为了使得抛光玻璃的轨迹更均匀，在抛光过程中，所述抛光模沿X方向小幅高速往返运动，玻璃沿Y方向小幅低速往返运动，其中X方向和Y方向具有一定夹角，例如所述X方向与Y方向垂直。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种抛光工艺，应用于抛光机中，所述抛光机包括：气缸，与所述气缸相连的移动导轨，设置在所述移动导轨上的抛光模基座，以及高频电机，用于放置抛光器件的底座，其特征在于，包括：

采用抛光器件对抛光模压印，得到面形与抛光器件的抛光面面形相匹配的抛光模；

将抛光模贴合在抛光器件上；

向所述抛光模与所述抛光模基座之间注入一填充层；

待所述填充层固定成型后控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光；

其中，所述抛光模的规格与抛光器件表面的规格相同，所述填充层由在高于一温度时呈液态、常温下呈固态的脂类或腊类或胶类介质组成。

2.根据权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于，在对所述抛光器件进行抛光之前，还包括：

对所述抛光器件进行固定。

3.根据权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于，在对所述抛光器件进行抛光时，还包括：

实时检测所述抛光器件和所述填充层的温度；

当所述抛光器件的温度大于第一预设温度，和/或所述填充层的温度大于第二预设温度时，发出报警信号。

4.根据权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于，所述向所述抛光模与所述抛光模基座之间注入一填充层，包括：

对所述介质进行加热，使所述介质变为液态；

将液态介质填充至所述抛光模与所述抛光模基座之间。

5.根据权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于，所述控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光，包括：

采用浴法抛光法对所述抛光器件进行抛光。

6.根据权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于，在所述控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光时，还包括：

实时检测抛光器件抛光表面的面形情况，依据所述抛光器件表面的面形情况调节抛光模基座的振动频率。