CN104422832A - 一种pcb板的网络分析方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板的网络分析方法,涉及PCB板测试技术领域;该方法通过对PCB板进行扫描与处理,得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系,即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系;本发明的有益效果是:本发明得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系,可得到正确的线盘逻辑关系;采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法,有效的提高了精确度,形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
Description
【技术领域】
本发明涉及PCB测试技术领域,更具体的说,本发明涉及一种PCB板电气性能测试前的网络分析方法。
【背景技术】
在一块PCB板上,PCB板表面上下两面分别称为顶层与底层,中间的内层通常称为中间层,一个PCB板的中间层可以有多个,上述三种类型的层在不同PCB板的不同层面上,互相独立,并都为信号层;钻孔层是PCB板连通信号层的,钻孔层分为几类,具体应用时,会指明钻孔层连通的信号层的层号和起止层的层号。在顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜,在PCB板领域称之为线;顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分,称之为盘;钻孔层的单个孔在各个信号层之间起连通作用,称之为孔;在一块PCB板上,铜片连接在一起的地方,成为一个网络,在同一块PCB板上,可能存在着若干个网络,网络的组成要素分成孔、线、盘三种。
在PCB板进行电气性能测试前,一般都需要对PCB板上的网络进行分析,得到孔、线、盘的逻辑关系,以便于在电气性能测试时选择测试探针的放置位置,从而根据需要对PCB板进行电气性能测试。但现有的PCB板的网络分析方法,无法很好的解决面积很大的PCB板的网络分析问题,导致精确度不够,无法得到正确的线盘逻辑关系。
【发明内容】
本发明的目的在于有效克服上述技术的不足,提供一种精度高、可得到正确的线盘逻辑关系的PCB板的网络分析方法。
本发明的技术方案是这样实现的,一种PCB板的网络分析方法,所述PCB板上、下表面分为称为顶层、底层,顶层与底层的中间的内层称为中间层,且所述顶层、底层以及中间层均为信号层;PCB板的顶层与底层上具有阻焊层,通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油,其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜称之为线;PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘;其改进之处在于:所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤
A、对PCB板进行扫描,查找PCB板上的孔,并记录孔的信息;
B、循环处理每一个信号层,并检测PCB板上是否还具有信号层,若PCB板上还具有未处理信号层,则继续步骤C,若PCB板上信号层处理完成,则跳步至步骤F;
C、选取信号层,将信号层分解为多个子块;
D、对每一个子块按照顺序进行扫描,检测出每一个子块中的线与盘,同时根据步骤A中孔的信息,检测出孔与线、盘的连通关系;
E、将多个子块中的孔、线、盘的连通关系综合处理后,形成该该信号层的孔、线、盘的连通关系,返回至步骤B;
F、结合步骤A中孔的信息,将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合处理,形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
所述步骤D中还包括有以下步骤:
D1、对每一个子块按照顺序进行扫描,得出由黑色和红色组成的图像a,其中无铜片的部分为黑色,表示没有线路,有铜片的部分表示为红色;
D2、当选取的信号层为顶层或底层时,则绘制由阻焊层组成的图像b;
D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色,该绿色部分即为线,红色部分即为盘。
所述步骤A中,PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。
所述子块的大小为1英寸×1英寸。
本发明的有益效果在于:通过本发明此种网络分析方法,得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系,即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系,可得到正确的线盘逻辑关系;另外,采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法,有效的提高了精确度,形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
【附图说明】
图1为PCB板上网络连通关系示意图;
图2为本发明的流程示意图;
图3、图4为本发明的具体实施例图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
本发明揭示了一种在PCB板电气性能测试前的网络分析方法,一般的,PCB板上、下表面分为称为顶层、底层,顶层与底层的中间的内层称为中间层,且所述顶层、底层以及中间层均为信号层;PCB板的顶层与底层上具有阻焊层,通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油,其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜称之为线;PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘。在一块PCB板上,铜片连接在一起的地方,成为一个网络,在同一块PCB板上,可能存在着若干个网络,网络的组成要素分成孔、线、盘三种。参照图1所示,为PCB板上孔、线、盘的连通关系,其中,顶层上具有盘10、线20、盘11、线21以及盘12;中间层内具有线22、线23;底层上具有盘13、线24、盘14;并且,通过孔30将中间层与顶层的盘11和底层的盘13连接起来,通过孔31将中间层与顶层的盘12和底层的线24连接起来,另外通过孔32将中间层的线22与底层的盘13连接起来,因此,通过此种连接结构,共同组成了PCB板上的网络连通关系。
根据上面是叙述,并结合图2,我们对本发明公开的一种PCB板的网络分析方法进行具体描述,该方法包括有以下的步骤:
A、对PCB板进行扫描,查找PCB板上的孔,同时记录孔的中心位置的坐标与孔的起止层,例如图1中,查找出孔30、孔31以及孔32,记录孔30、孔31以及孔32的中心位置的坐标,另外,孔30、孔31的起止层分别为顶层与底层,而孔32的起止层则为中间层与底层;
B、循环处理每一个信号层,检测PCB板上是否还具有信号层,若PCB板上还具有未处理的信号层时,则继续下一步骤,若PCB板上信号层处理完毕,则跳步至步骤G;
C、选取信号层,并将信号层分解为多个子块,一般的,可根据PCB板的整体大小对信号层进行分解,在本实施例中,分解后的子块的大小为1英寸×1英寸;
D、对每一个子块按照顺序进行扫描,参照图3所示,为单个信号层的示意图,该信号层分解为20个子块,并按照标号1-20的顺序进行扫描,检测出每一个子块中的线与盘,绘制出由黑色和红色组成的图像a,其中无铜片的部分为黑色,表示没有线路,有铜片的部分表示为红色,在本实施例中,为了解释说明,参照图4,无铜片的部分标号为100,有铜片的部分标号为200;
E、当选取的信号层为顶层或底层时,则绘制由阻焊层组成的图像b,将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色,该绿色部分即为盘,红色部分即为线;参照图4所示,为了更好的说明,线的标号为200,盘的标号即为300;根据步骤A中孔的中心位置的坐标与孔的起止层信息,并结合线200、盘300的信息,得到每一个子块中孔、线、盘的连通关系;
F、图3中20个子块的孔、线、盘连通关系综合处理后,可得到选取的信号层的孔、线、盘的连通关系,当选取的信号层处理完成后,则返回至步骤B,对下一个未处理的信号层继续处理;
G、结合步骤A中孔的中心位置的坐标与孔的起止层信息,将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合后,形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
通过本发明此种网络分析方法,得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系,即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系,可得到正确的线盘逻辑关系;另外,采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法,有效的提高了精确度,形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
以上所描述的仅为本发明的较佳实施例,上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内,可以出现各种变形及修改,凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换,均属于本发明所保护的范围。
Claims (4)
1.一种PCB板的网络分析方法,所述PCB板上、下表面分为称为顶层、底层,顶层与底层的中间的内层称为中间层,且所述顶层、底层以及中间层均为信号层;PCB板的顶层与底层上具有阻焊层,通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油,其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜称之为线;PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘;其特征在于:所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤
A、对PCB板进行扫描,查找PCB板上的孔,并记录孔的信息;
B、循环处理每一个信号层,并检测PCB板上是否还具有信号层,若PCB板上还具有未处理信号层,则继续步骤C,若PCB板上信号层处理完成,则跳步至步骤F;
C、选取信号层,将信号层分解为多个子块;
D、对每一个子块按照顺序进行扫描,检测出每一个子块中的线与盘,同时根据步骤A中孔的信息,检测出孔与线、盘的连通关系;
E、将多个子块中的孔、线、盘的连通关系综合处理后,形成该该信号层的孔、线、盘的连通关系,返回至步骤B;
F、结合步骤A中孔的信息,将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合处理,形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述步骤D中还包括有以下步骤:
D1、对每一个子块按照顺序进行扫描,绘制出由黑色和红色组成的图像a,其中无铜片的部分为黑色,表示没有线路,有铜片的部分表示为红色;
D2、当选取的信号层为顶层或底层时,则绘制由阻焊层组成的图像b;
D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色,该绿色部分即为盘,红色部分即为线。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述步骤A中,PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述子块的大小为1英寸×1英寸。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62239039A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-19 | Yasuda Denken Kk | プリント回路板検査装置 |
US5787191A (en) * | 1991-02-26 | 1998-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring pattern inspection apparatus for printed circuit board |
CN1755378A (zh) * | 2004-09-30 | 2006-04-05 | 阿尔卡特公司 | 电子器件连通性分析方法和系统 |
JP2006170809A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 |
CN101216522A (zh) * | 2008-01-16 | 2008-07-09 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 基于fpga的印刷电路板快速抽取图像特征值检测方法 |
CN101216438A (zh) * | 2008-01-16 | 2008-07-09 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 基于fpga的印刷电路板粗缺陷图像检测方法 |
CN101221135A (zh) * | 2008-01-17 | 2008-07-16 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 基于fpga的印刷电路板图像骨架化方法 |
CN101303226A (zh) * | 2008-06-25 | 2008-11-12 | 南昌航空大学 | 一种基于最大连通域的线路板线宽测量方法 |
CN101793843A (zh) * | 2010-03-12 | 2010-08-04 | 华东理工大学 | 基于连接表的印刷线路板自动光学检测算法 |
CN102325425A (zh) * | 2011-09-14 | 2012-01-18 | 聚信科技有限公司 | 印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置 |
-
2013
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62239039A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-19 | Yasuda Denken Kk | プリント回路板検査装置 |
US5787191A (en) * | 1991-02-26 | 1998-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring pattern inspection apparatus for printed circuit board |
CN1755378A (zh) * | 2004-09-30 | 2006-04-05 | 阿尔卡特公司 | 电子器件连通性分析方法和系统 |
JP2006170809A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 |
CN101216522A (zh) * | 2008-01-16 | 2008-07-09 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 基于fpga的印刷电路板快速抽取图像特征值检测方法 |
CN101216438A (zh) * | 2008-01-16 | 2008-07-09 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 基于fpga的印刷电路板粗缺陷图像检测方法 |
CN101221135A (zh) * | 2008-01-17 | 2008-07-16 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 基于fpga的印刷电路板图像骨架化方法 |
CN101303226A (zh) * | 2008-06-25 | 2008-11-12 | 南昌航空大学 | 一种基于最大连通域的线路板线宽测量方法 |
CN101793843A (zh) * | 2010-03-12 | 2010-08-04 | 华东理工大学 | 基于连接表的印刷线路板自动光学检测算法 |
CN102325425A (zh) * | 2011-09-14 | 2012-01-18 | 聚信科技有限公司 | 印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置 |
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