CN104422832A - 一种pcb板的网络分析方法 - Google Patents

一种pcb板的网络分析方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104422832A
CN104422832A CN201310381752.2A CN201310381752A CN104422832A CN 104422832 A CN104422832 A CN 104422832A CN 201310381752 A CN201310381752 A CN 201310381752A CN 104422832 A CN104422832 A CN 104422832A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
layer
dish
hole
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310381752.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104422832B (zh
Inventor
李学光
杨朝辉
石磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd filed Critical SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201310381752.2A priority Critical patent/CN104422832B/zh
Publication of CN104422832A publication Critical patent/CN104422832A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104422832B publication Critical patent/CN104422832B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明公开了一种PCB板的网络分析方法,涉及PCB板测试技术领域;该方法通过对PCB板进行扫描与处理,得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系,即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系;本发明的有益效果是:本发明得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系,可得到正确的线盘逻辑关系;采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法,有效的提高了精确度,形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。

Description

一种PCB板的网络分析方法
【技术领域】
本发明涉及PCB测试技术领域,更具体的说,本发明涉及一种PCB板电气性能测试前的网络分析方法。
【背景技术】
在一块PCB板上,PCB板表面上下两面分别称为顶层与底层,中间的内层通常称为中间层,一个PCB板的中间层可以有多个,上述三种类型的层在不同PCB板的不同层面上,互相独立,并都为信号层;钻孔层是PCB板连通信号层的,钻孔层分为几类,具体应用时,会指明钻孔层连通的信号层的层号和起止层的层号。在顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜,在PCB板领域称之为线;顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分,称之为盘;钻孔层的单个孔在各个信号层之间起连通作用,称之为孔;在一块PCB板上,铜片连接在一起的地方,成为一个网络,在同一块PCB板上,可能存在着若干个网络,网络的组成要素分成孔、线、盘三种。
在PCB板进行电气性能测试前,一般都需要对PCB板上的网络进行分析,得到孔、线、盘的逻辑关系,以便于在电气性能测试时选择测试探针的放置位置,从而根据需要对PCB板进行电气性能测试。但现有的PCB板的网络分析方法,无法很好的解决面积很大的PCB板的网络分析问题,导致精确度不够,无法得到正确的线盘逻辑关系。
【发明内容】
本发明的目的在于有效克服上述技术的不足,提供一种精度高、可得到正确的线盘逻辑关系的PCB板的网络分析方法。
本发明的技术方案是这样实现的,一种PCB板的网络分析方法,所述PCB板上、下表面分为称为顶层、底层,顶层与底层的中间的内层称为中间层,且所述顶层、底层以及中间层均为信号层;PCB板的顶层与底层上具有阻焊层,通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油,其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜称之为线;PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘;其改进之处在于:所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤
A、对PCB板进行扫描,查找PCB板上的孔,并记录孔的信息;
B、循环处理每一个信号层,并检测PCB板上是否还具有信号层,若PCB板上还具有未处理信号层,则继续步骤C,若PCB板上信号层处理完成,则跳步至步骤F;
C、选取信号层,将信号层分解为多个子块;
D、对每一个子块按照顺序进行扫描,检测出每一个子块中的线与盘,同时根据步骤A中孔的信息,检测出孔与线、盘的连通关系;
E、将多个子块中的孔、线、盘的连通关系综合处理后,形成该该信号层的孔、线、盘的连通关系,返回至步骤B;
F、结合步骤A中孔的信息,将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合处理,形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
所述步骤D中还包括有以下步骤:
D1、对每一个子块按照顺序进行扫描,得出由黑色和红色组成的图像a,其中无铜片的部分为黑色,表示没有线路,有铜片的部分表示为红色;
D2、当选取的信号层为顶层或底层时,则绘制由阻焊层组成的图像b;
D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色,该绿色部分即为线,红色部分即为盘。
所述步骤A中,PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。
所述子块的大小为1英寸×1英寸。
本发明的有益效果在于:通过本发明此种网络分析方法,得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系,即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系,可得到正确的线盘逻辑关系;另外,采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法,有效的提高了精确度,形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
【附图说明】
图1为PCB板上网络连通关系示意图;
图2为本发明的流程示意图;
图3、图4为本发明的具体实施例图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
本发明揭示了一种在PCB板电气性能测试前的网络分析方法,一般的,PCB板上、下表面分为称为顶层、底层,顶层与底层的中间的内层称为中间层,且所述顶层、底层以及中间层均为信号层;PCB板的顶层与底层上具有阻焊层,通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油,其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜称之为线;PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘。在一块PCB板上,铜片连接在一起的地方,成为一个网络,在同一块PCB板上,可能存在着若干个网络,网络的组成要素分成孔、线、盘三种。参照图1所示,为PCB板上孔、线、盘的连通关系,其中,顶层上具有盘10、线20、盘11、线21以及盘12;中间层内具有线22、线23;底层上具有盘13、线24、盘14;并且,通过孔30将中间层与顶层的盘11和底层的盘13连接起来,通过孔31将中间层与顶层的盘12和底层的线24连接起来,另外通过孔32将中间层的线22与底层的盘13连接起来,因此,通过此种连接结构,共同组成了PCB板上的网络连通关系。
根据上面是叙述,并结合图2,我们对本发明公开的一种PCB板的网络分析方法进行具体描述,该方法包括有以下的步骤:
A、对PCB板进行扫描,查找PCB板上的孔,同时记录孔的中心位置的坐标与孔的起止层,例如图1中,查找出孔30、孔31以及孔32,记录孔30、孔31以及孔32的中心位置的坐标,另外,孔30、孔31的起止层分别为顶层与底层,而孔32的起止层则为中间层与底层;
B、循环处理每一个信号层,检测PCB板上是否还具有信号层,若PCB板上还具有未处理的信号层时,则继续下一步骤,若PCB板上信号层处理完毕,则跳步至步骤G;
C、选取信号层,并将信号层分解为多个子块,一般的,可根据PCB板的整体大小对信号层进行分解,在本实施例中,分解后的子块的大小为1英寸×1英寸;
D、对每一个子块按照顺序进行扫描,参照图3所示,为单个信号层的示意图,该信号层分解为20个子块,并按照标号1-20的顺序进行扫描,检测出每一个子块中的线与盘,绘制出由黑色和红色组成的图像a,其中无铜片的部分为黑色,表示没有线路,有铜片的部分表示为红色,在本实施例中,为了解释说明,参照图4,无铜片的部分标号为100,有铜片的部分标号为200;
E、当选取的信号层为顶层或底层时,则绘制由阻焊层组成的图像b,将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色,该绿色部分即为盘,红色部分即为线;参照图4所示,为了更好的说明,线的标号为200,盘的标号即为300;根据步骤A中孔的中心位置的坐标与孔的起止层信息,并结合线200、盘300的信息,得到每一个子块中孔、线、盘的连通关系;
F、图3中20个子块的孔、线、盘连通关系综合处理后,可得到选取的信号层的孔、线、盘的连通关系,当选取的信号层处理完成后,则返回至步骤B,对下一个未处理的信号层继续处理;
G、结合步骤A中孔的中心位置的坐标与孔的起止层信息,将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合后,形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
通过本发明此种网络分析方法,得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系,即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系,可得到正确的线盘逻辑关系;另外,采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法,有效的提高了精确度,形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
以上所描述的仅为本发明的较佳实施例,上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内,可以出现各种变形及修改,凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换,均属于本发明所保护的范围。

Claims (4)

1.一种PCB板的网络分析方法,所述PCB板上、下表面分为称为顶层、底层,顶层与底层的中间的内层称为中间层,且所述顶层、底层以及中间层均为信号层;PCB板的顶层与底层上具有阻焊层,通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油,其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜称之为线;PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘;其特征在于:所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤
A、对PCB板进行扫描,查找PCB板上的孔,并记录孔的信息;
B、循环处理每一个信号层,并检测PCB板上是否还具有信号层,若PCB板上还具有未处理信号层,则继续步骤C,若PCB板上信号层处理完成,则跳步至步骤F;
C、选取信号层,将信号层分解为多个子块;
D、对每一个子块按照顺序进行扫描,检测出每一个子块中的线与盘,同时根据步骤A中孔的信息,检测出孔与线、盘的连通关系;
E、将多个子块中的孔、线、盘的连通关系综合处理后,形成该该信号层的孔、线、盘的连通关系,返回至步骤B;
F、结合步骤A中孔的信息,将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合处理,形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述步骤D中还包括有以下步骤:
D1、对每一个子块按照顺序进行扫描,绘制出由黑色和红色组成的图像a,其中无铜片的部分为黑色,表示没有线路,有铜片的部分表示为红色;
D2、当选取的信号层为顶层或底层时,则绘制由阻焊层组成的图像b;
D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色,该绿色部分即为盘,红色部分即为线。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述步骤A中,PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述子块的大小为1英寸×1英寸。
CN201310381752.2A 2013-08-28 2013-08-28 一种pcb板的网络分析方法 Active CN104422832B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310381752.2A CN104422832B (zh) 2013-08-28 2013-08-28 一种pcb板的网络分析方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310381752.2A CN104422832B (zh) 2013-08-28 2013-08-28 一种pcb板的网络分析方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104422832A true CN104422832A (zh) 2015-03-18
CN104422832B CN104422832B (zh) 2017-04-19

Family

ID=52972415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310381752.2A Active CN104422832B (zh) 2013-08-28 2013-08-28 一种pcb板的网络分析方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104422832B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62239039A (ja) * 1986-04-11 1987-10-19 Yasuda Denken Kk プリント回路板検査装置
US5787191A (en) * 1991-02-26 1998-07-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring pattern inspection apparatus for printed circuit board
CN1755378A (zh) * 2004-09-30 2006-04-05 阿尔卡特公司 电子器件连通性分析方法和系统
JP2006170809A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 欠陥検出装置および欠陥検出方法
CN101216522A (zh) * 2008-01-16 2008-07-09 中国电子科技集团公司第四十五研究所 基于fpga的印刷电路板快速抽取图像特征值检测方法
CN101216438A (zh) * 2008-01-16 2008-07-09 中国电子科技集团公司第四十五研究所 基于fpga的印刷电路板粗缺陷图像检测方法
CN101221135A (zh) * 2008-01-17 2008-07-16 中国电子科技集团公司第四十五研究所 基于fpga的印刷电路板图像骨架化方法
CN101303226A (zh) * 2008-06-25 2008-11-12 南昌航空大学 一种基于最大连通域的线路板线宽测量方法
CN101793843A (zh) * 2010-03-12 2010-08-04 华东理工大学 基于连接表的印刷线路板自动光学检测算法
CN102325425A (zh) * 2011-09-14 2012-01-18 聚信科技有限公司 印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62239039A (ja) * 1986-04-11 1987-10-19 Yasuda Denken Kk プリント回路板検査装置
US5787191A (en) * 1991-02-26 1998-07-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring pattern inspection apparatus for printed circuit board
CN1755378A (zh) * 2004-09-30 2006-04-05 阿尔卡特公司 电子器件连通性分析方法和系统
JP2006170809A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 欠陥検出装置および欠陥検出方法
CN101216522A (zh) * 2008-01-16 2008-07-09 中国电子科技集团公司第四十五研究所 基于fpga的印刷电路板快速抽取图像特征值检测方法
CN101216438A (zh) * 2008-01-16 2008-07-09 中国电子科技集团公司第四十五研究所 基于fpga的印刷电路板粗缺陷图像检测方法
CN101221135A (zh) * 2008-01-17 2008-07-16 中国电子科技集团公司第四十五研究所 基于fpga的印刷电路板图像骨架化方法
CN101303226A (zh) * 2008-06-25 2008-11-12 南昌航空大学 一种基于最大连通域的线路板线宽测量方法
CN101793843A (zh) * 2010-03-12 2010-08-04 华东理工大学 基于连接表的印刷线路板自动光学检测算法
CN102325425A (zh) * 2011-09-14 2012-01-18 聚信科技有限公司 印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104422832B (zh) 2017-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105510348B (zh) 一种印制电路板的缺陷检测方法、装置及检测设备
CN104502715B (zh) 阻抗板的阻抗测试方法
CN102543684A (zh) 集线宽和套刻精度测量的图形结构设计
CN106935528A (zh) 一种半导体元器件的缺陷检测方法
CN104317998A (zh) 一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法和装置
CN106501706A (zh) 一种印刷电路板的盲孔检测方法
CN106158689B (zh) 基于多组测试探针的二极管光电测试方法
CN106525861B (zh) Aoi的测试参数的调整方法和装置
CN103885285A (zh) 一种针对光刻版图接触孔热点的检查方法
JP5045591B2 (ja) 検査領域の領域設定データの作成方法および基板外観検査装置
CN103473349A (zh) 一种无线网络测试数据的三维呈现方法及装置
CN107967679A (zh) 一种基于pcb产品矢量图形的自动选取定位核的方法
CN105136818B (zh) 印刷基板的影像检测方法
CN1550774A (zh) 用红绿蓝颜色进行印刷电路板表面条件分析的系统和方法
CN104422832A (zh) 一种pcb板的网络分析方法
CN108828382A (zh) 多芯片集成测试方法
CN115965646B (zh) 区域划分方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质
CN108039326A (zh) 根据电路设计图形设置扫描阈值的方法
CN112634259A (zh) 一种键盘键帽自动建模定位方法
CN109741457A (zh) 3d打印扫描方法
US6194906B1 (en) Inspection adapter board for printed board, method for inspecting printed board, and method and apparatus for producing information for fabricating the inspection adapter board
CN108445299A (zh) 一种插入损耗测试条
US10618144B2 (en) Grinding method and OGS substrate
CN106057696A (zh) 基于光电分离的二极管光电测试方法
TW202238108A (zh) 基於網格聚類的錫膏印刷異常區域定位系統及其方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant