CN104412379B - 电子部件的罐封装件结构 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于，提供一种防止罐壳体和管座的装配时、存放时的偏离以使操作性提升、装配精度高的罐封装件结构。罐壳体(30)在被嵌入管座的支承台部之前的状态下，至少开口部是椭圆形。管座的支承台部为圆形。支承台部的外径小于罐壳体(30)的开口部(30A)的长径(MAA)且大于短径(MIA)。并且，通过罐壳体(30)的弹性变形而使得罐壳体的开口部(30A)嵌入管座的支承台部。即，开口部(30A)的长径相对于管座的支承台部的外径有富余，该富余量的间隙作为收缩余量发挥作用。由于开口部(30A)的短径小于管座的支承台部的外径，因此由该短径部来夹持支承台部。

Description

电子部件的罐封装件结构
技术领域
本发明涉及电子部件的封装件结构，特别涉及具备管座(stem)和罐壳体(cancase)的电子部件的罐封装件结构。
背景技术
罐封装件被使用在被气密密封且耐环境性高的封装件结构、具备窗部的传感器等的封装件结构、或者要求静电屏蔽的封装件结构中。例如，关于罐封装件结构的热电型红外线传感器公开了专利文献1。
在专利文献1的热电型红外线传感器中，在管座，将矩形的形成有给定的电极图案的氧化铝基板、FET、支承台配置于管座，在罐壳体形成有窗部，并在该窗部粘结有光学滤波器。并且，将罐壳体稳固地固着于管座，并密封。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开平8-128895号公报
发明内容
发明要解决的课题
具备管座和罐壳体的罐封装件通过将罐壳体的开口部嵌合并电阻焊接于管座的支承台部而构成。对管座的支承台部的外径和罐壳体的开口部的内径规定嵌合公差，使罐壳体罩在管座上的状态下，在管座的支承台部的外径与罐壳体的开口部的内径之间产生给定的间隙。即，预先设置间隙，使得即便在管座的圆板状支承台部的外径以及罐壳体的开口部的内径存在尺寸偏差，装配时的“嵌合”也成为可能。
但是，在电阻焊接时易于产生罐壳体与管座的相对的转动偏离，在即将电阻焊接前用于限制罐壳体和管座的转动偏离的作业变得必要。另外， 在电阻焊接前的、罐壳体和管座的组合状态下的存放时，由于罐壳体和管座只是没有强制力地组合，因此容易产生偏离或分离，操作性较差。
本发明的目的在于，提供一种防止罐壳体和管座的装配时、存放时的偏离以使操作性提升、装配精度高的罐封装件结构。
用于解决课题的手段
本发明的罐封装件结构，具备：管座，其具备圆板状的支承台部；和罐壳体，其开口部被嵌合于该管座的支承台部，其特征在于，所述罐壳体的至少所述开口部在被嵌合于所述管座的支承台部之前的状态下为椭圆形状，该椭圆形状的短轴方向稍小于所述管座的支承台部的直径，在被嵌合的状态下通过所述罐壳体的弹性变形而使得所述罐壳体的开口部与所述管座的支承台部的形状一致。
发明效果
根据本发明，起到如下那样的效果。
(1)能在电阻焊接前的阶段使罐壳体和管座确实地嵌合，能防止存放时的偏离。
(2)在向电阻焊接电极的设置时抑制罐壳体与管座的偏离，从而操作性得以提升。
(3)由于以给定的嵌合强度来保持罐壳体和管座，因此能防止焊接时的冲击所引起的罐壳体和管座的偏离。
附图说明
图1是作为本发明的实施方式的热电型红外线传感器10的分解立体图。
图2(A)是贴附有光学滤波器28的状态下的罐壳体的剖视图，图2(B)是从贴附有光学滤波器28的状态下的罐壳体的开口部侧观察到的仰视图。
图3是从热电型红外线传感器10的窗部侧观察到的俯视图。
图4是表示罐壳体30相对于管座12的嵌入时的样态的剖视图。
具体实施方式
图1是作为本发明的实施方式的热电型红外线传感器10的分解立体图。图2(A)是贴附有光学滤波器28的状态下的罐壳体的剖视图，图2(B)是从贴附有光学滤波器28的状态下的罐壳体的开口部侧观察到的仰视图，图3是从热电型红外线传感器10的窗部侧观察到的俯视图。
图1所示的热电型红外线传感器10包含金属制的管座12以及金属制的罐壳体30。管座12包含圆板状的支承台部(管座基底)12a。在支承台部12a，在厚度方向上贯通支承台部12a地形成有3根端子引脚14a～14c。这其中，端子引脚14a、14b经由玻璃材16而被安装(被气密密封)在支承台部12a，端子引脚14c被直接安装在支承台部12a。在端子引脚14a～14c各自的上端部附近，在与端子引脚14a～14c的轴方向正交的方向上突出地形成有用于使氧化铝基板20从支承台部12a浮起地进行支承的凸缘状构件。
在氧化铝基板20的下表面，安装有FET18。在氧化铝基板20，形成有多个给定的电极图案22。并且，FET18的各端子分别与氧化铝基板20的各电极图案22电连接。在氧化铝基板20的3个角部附近，形成有用于嵌入端子引脚14a～14c的凹部20a～20c。端子引脚14a～14c嵌入到凹部20a～20c，通过导电膏等而分别被电连接且固着于各电极图案22。
在氧化铝基板20的上表面，固着剖面大致为凹字形状的支承台24。支承台24对热电元件26进行支承，且作为用于获得输出电压的高电阻器而发挥功能。支承台24的两端部附近分别与对应的电极图案22电连接。作为该支承台24，从导热系数低、有机械强度且具有1011Ω程度的电阻值的点考虑，优选例如由硼硅酸玻璃、无碱玻璃等的材料形成。
在支承台24的上表面，配置有对偶型的热电元件26。热电元件26的长边方向的两端部附近分别被固着且电连接于支承台24的凸部24a、24a′。在罐壳体30被开口了窗部30W，并在该窗部30W粘结光学滤波器28。
罐壳体30通过将其开口部电阻焊接于管座12的支承台部12a的外周部，从而封装件内部被密封。
如图2(A)所表征的那样，罐壳体30在嵌入管座12的支承台部12a之前的状态(单体的状态)下是椭圆形。另一方面，管座12的支承台部 12a为圆形。支承台部12a的外径小于罐壳体30的开口部30A的长径MAA且大于短径MIA。并且，通过罐壳体30的弹性变形而使得罐壳体的开口部30A嵌入管座的支承台部12a。即，开口部30A的长径相对于管座的支承台部12a的外径有富余，其富余量的间隙作为收缩余量发挥作用。由于开口部30A的短径小于管座的支承台部12a的外径，因此由短径部夹持支承台部12a。
图4是表示罐壳体30相对于管座12的嵌入时的样态的剖视图。该剖面是穿过图2(B)所示的短轴MIA的面。其中，对管座12的支承台部12a上的构成省略了图示。在支承台部12a配备：罐壳体的内周部所相接的锥形部12T、以及从锥形部12T延伸到管座12的凸缘部为止的垂直部12V。在罐壳体的开口部的内周缘30R形成有圆润度(圆形)。
在相对于管座12而压入罐壳体时，罐壳体的开口部的内周缘30R在管座的支承台部12a的锥形部12T滑动，呈椭圆形的开口部的形状变形为圆形。若压入进一步进展，则罐壳体的开口部成为在短轴方向上夹持管座的支承台部的垂直部12V的情况。上述锥形部12T也可以是圆形形状。
根据图4所示的结构，只是相对于管座12而压入罐壳体30，便能使罐壳体变形而嵌入管座。
但是，在管座的支承台部12a形成锥形部12T不是必须的。例如，也可以通过将罐壳体30沿其长轴方向按压，由此在使开口部30A弹性变形为大致圆形的状态下，罩在管座的支承台部12a上。若解除按压，则这种情况下，罐壳体也会通过其弹性来夹持管座的支承台部12a。
根据本发明，在将罐壳体30电阻焊接于管座12之前的存放时，是罐壳体的开口部嵌入管座12的支承台部12a的状态，但罐壳体30因为其开口部30A的短径部分弹性夹持管座的支承台部12a，所以能维持罐壳体的开口部30A嵌入管座12的支承台部12a的状态，能防止存放时的偏离。
另外，在为了将罐壳体的开口部30A电阻焊接于管座的支承台部12a的外周部而向电阻焊接电极设置时，也可抑制偏离。因而，电阻焊接的操作性得以提升。进而，由于在以给定的嵌合强度保持着管座12和罐壳体30的状态下被进行电阻焊接，因此还可防止焊接时的冲击所引起的偏离。
在相对于管座12而压入罐壳体时，罐壳体的开口部的内周缘30R在管座的支承台部12a的锥形部12T滑动，呈椭圆形的开口部的形状变形为圆形。若压入进一步进展，则罐壳体的开口部成为在短轴方向上夹持管座的支承台部的垂直部12V的情况。上述锥形部12T也可以是圆形形状。
根据图4所示的结构，只是相对于管座12而压入罐壳体30，便能使罐壳体变形而嵌入管座。
但是，在管座的支承台部12a形成锥形部12T不是必须的。例如，也可以通过将罐壳体30沿其长轴方向按压，由此在使开口部30A弹性变形为大致圆形的状态下，罩在管座的支承台部12a上。若解除按压，则这种情况下，罐壳体也会通过其弹性来夹持管座的支承台部12a。
根据本发明，在将罐壳体30电阻焊接于管座12之前的存放时，是罐壳体的开口部嵌入管座12的支承台部12a的状态，但罐壳体30因为其开口部30A的短径部分弹性夹持管座的支承台部12a，所以能维持罐壳体的开口部30A嵌入管座12的支承台部12a的状态，能防止存放时的偏离。
另外，在为了将罐壳体的开口部30A电阻焊接于管座的支承台部12a的外周部而向电阻焊接电极设置时，也可抑制偏离。因而，电阻焊接的操作性得以提升。进而，由于在以给定的嵌合强度保持着管座12和罐壳体30的状态下被进行电阻焊接，因此还可防止焊接时的冲击所引起的偏离。
另外，由于能离线地安排焊接时的定位，因此能效率良好地进行电阻焊接的作业，可提升设备的生产节拍。
此外，在图2、图3中，例示了罐壳体的圆筒部整体是椭圆筒状的示例，但即便是如下的形状也能同样发挥作用，即：观察从罐壳体的底部(与开口部相反的一侧的面)至开口部为止的切圆片剖面时，底部为圆形，随着靠近开口部而逐渐成为椭圆形。
另外，实施方式所示的热电型红外线传感器是一例，本发明能适用于具备管座和罐壳体的各种电子部件的罐封装件结构中，这一点不言自明。
标号说明
MAA...长径
MIA...短径
10...热电型红外线传感器
12...管座
12a...支承台部
14a、14b、14c...端子引脚
16...玻璃材
18...FET
20...氧化铝基板
20a...凹部
22...电极图案
24...支承台
26...热电元件
28...光学滤波器
30...罐壳体
30A...开口部
30W...窗部

Claims (1)

1.一种电子部件的罐封装件结构，具备：
管座，其具备圆板状的支承台部；和
罐壳体，其开口部被嵌合于该管座的支承台部，
该电子部件的罐封装件结构的特征在于，
所述罐壳体的至少所述开口部在被嵌合于所述管座的支承台部之前的状态下为椭圆形状，该椭圆形状的短轴方向稍小于所述管座的支承台部的直径，在被嵌合的状态下通过所述罐壳体的弹性变形而使得所述罐壳体的开口部与所述管座的支承台部的形状一致。
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