CN104412352A - 保护元件 - Google Patents
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Abstract
本发明目的在于实现一种保护元件,通过使涂敷在可熔导体上的助熔剂量均匀,改良熔断特性的偏差。本发明的保护元件(10)具备:绝缘基板(11);层叠在绝缘基板(11)并覆盖绝缘部件(15)的发热体(14);形成在绝缘基板(11)的两端的电极(12(A1)、12(A2));在绝缘部件(15)上以与发热体(14)重叠的方式层叠的发热体内部电极(16);以及两端与电极(12(A1)、12(A2))连接并且中央部与发热体内部电极(16)连接的可熔导体(13)。在发热体(14)的两端,连接有连接电源的发热体电极(18(P1)、18(P2)),以使电流流过发热体而使之发热。在可熔导体(13)与发热体(14)重叠的位置形成有朝着上方开口的凹部(2)。
Description
技术领域
本发明涉及通过熔断电流路径来保护连接在电流路径上的电路的保护元件。
本申请以在日本于2012年7月12日申请的日本专利申请号特愿2012-156308为基础主张了优先权,通过参照该申请,引用于本申请。
背景技术
通过充电能够反复利用的大部分二次电池,被加工成电池组而提供给用户。特别是在重量能量密度高的锂离子二次电池中,为了确保用户及电子设备的安全,一般在电池组内置过充电保护、过放电保护等的很多保护电路,具有在既定的情况下截断电池组的输出的功能。
使用锂离子二次电池的大部分电子装置中,利用内置于电池组的FET开关进行输出的导通/截止(ON/OFF),从而进行电池组的过充电保护或过放电保护动作。然而,因为一些原因而FET开关短路破坏的情况下,施加雷涌等而流过瞬间的大电流的情况下,或者因电池单元的寿命而输出电压异常下降或相反地输出过大异常电压的情况下,电池组、电子设备都必须进行保护,以免发生起火等的事故。因此,在这样的能假设到的任何异常状态中,为了将电池单元的输出安全地截断,使用由具有根据来自外部的信号截断电流路径的功能的熔丝元件构成的保护元件。
作为这样的面向锂离子二次电池等的保护电路的保护元件,如专利文献1中记载的那样,一般采用保护元件内部具有发热体,通过该发热体的发热来熔断电流路径上的可熔导体的构造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-3665号公报。
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1记载的保护元件中,对由低熔点金属构成的可熔导体(熔丝)的表面涂敷助熔剂,以达到防止氧化、促进可熔导体的熔化/切断以及提高熔断特性的目的。另外,为了确保保护元件的质量,设置盖部件以覆盖构成保护元件的基板上。助熔剂被均匀涂敷到可熔导体上的既定位置,从而该位置上的可熔导体的熔化状态变得均匀,促进切断而减小可熔导体的熔断特性的偏差。因此,盖部件为了保持所涂敷的助熔剂而使可熔导体上的助熔剂量均匀,在盖部件的内表面,包围可熔导体上的中央部地具有圆筒状的突状部。
然而,将圆筒状的突状部配置在可熔导体上的情况下,想要在可熔导体上保持助熔剂,根据助熔剂量、助熔剂的粘度、或者这些与突状部的接触面积等是不够的,有时阻碍助熔剂涂敷的均匀性而会在熔断特性上产生偏差。另外,为了形成圆筒状的突状部,盖部件需要相当于突状部的高度的从可熔导体起的高度,会成为制约保护元件的薄型化的因素。
因此,本发明的目的在于使涂敷在可熔导体上的助熔剂量均匀,并将助熔剂的位置保持恒定,从而实现改良了熔断特性的偏差的保护元件。
用于解决课题的方案
作为用于解决上述的课题的方案,本发明所涉及的保护元件具备:绝缘基板;发热体,层叠在绝缘基板;第1及第2电极;发热体内部电极,与第1及第2电极之间的电流路径上和发热体电连接;可熔导体,从发热体内部电极遍及第1及第2电极而连接,通过加热,熔断第1电极和第2电极之间的电流路径,在与发热体热结合的位置具有凹部;以及助熔剂,被以填充凹部的方式涂敷。而且,凹部形成在涂敷有助熔剂的一侧并开口。此外发热体和可熔导体的凹部只要热结合就不规定其位置关系,但是优选尽可能缩小距离,且以重叠的方式层叠配置。
发明效果
本发明所涉及的保护元件在与可熔导体的发热体热结合的位置具有凹部,助熔剂以填充该凹部的方式加以保持,因此与可熔导体的发热体热结合的位置上的熔化状态得到均匀而促进可熔导体的切断,因此熔断特性的偏差减小。
附图说明
图1中图1A是适用本发明的保护元件的平面图;图1B是对图1A安装保护用盖的状态下的沿AA’线的截面图。
图2中图2A是适用本发明的其他实施方式中的保护元件的平面图;图2B是沿图2A的AA’线的截面图。
图3是关于适用本发明的保护元件的矮小化,用于与现有的保护元件比较而说明的截面图。图3A示出未安装盖的状态下的保护元件的安装高度的比较,图3B示出安装盖的情况下的保护元件的安装高度的比较。
图4中图4A是适用本发明的其他实施方式中的保护元件的平面图;图4B是沿图4A的AA’线的截面图。
图5中图5A是适用本发明的其他实施方式中的保护元件的平面图;图5B是沿图5A的AA’线的截面图。
图6中图6A是适用本发明的其他实施方式中的保护元件的平面图;图6B是沿图6A的BB’线的截面图。
图7是示出适用本发明的保护元件的应用例的框图。
图8是示出适用本发明的保护元件的电路构成例的图。
图9中图9A~图9C是说明在适用本发明的保护元件的可熔导体形成凹部的顺序的概念性截面图。
图10中图10A~图10C是说明在适用本发明的其他实施方式中的保护元件的可熔导体形成凹部(贯通孔)的顺序的概念性截面图。
图11中图11A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图11B是沿图11A的AA’线的截面图。
图12中图12A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图12B是沿图12A的AA’线的截面图。
图13中图13A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图13B是沿图13A的AA’线的截面图。
图14中图14A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图14B是沿图14A的AA’线的截面图。
图15中图15A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图15B是沿图15A的AA’线的截面图。
图16中图16A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图16B是沿图16A的AA’线的截面图。
图17中图17A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图17B是沿图17A的AA’线的截面图。
图18中图18A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图18B是沿图18A的AA’线的截面图。
图19中图19A是本发明的实施方式中的变形例的保护元件的平面图;图19B是沿图19A的AA’线的截面图。
具体实施方式
以下,参照附图,对用于实施本发明的方式进行详细说明。此外,本发明不会仅限定于以下的实施方式,显然在不脱离本发明的要点的范围内能够进行各种变更。
[保护元件的结构和动作]
如图1A及图1B所示,保护元件10具备:绝缘基板11;层叠在绝缘基板11并覆盖绝缘部件15的发热体14;形成在绝缘基板11的两端的电极12(A1)、12(A2);以与发热体14重叠的方式层叠在绝缘部件15上的发热体内部电极16;以及两端与电极12(A1)、12(A2)连接并且中央部与发热体内部电极16连接的可熔导体13。在发热体14的两端,连接有发热体电极18(P1)、18(P2),其上连接电源以使电流流过发热体14而使之发热。在可熔导体13,与发热体14重叠的位置形成有向上方开口的凹部2。凹部2是由壁部2a及底部2b构成的圆筒形状的孔部。而且,以填充可熔导体13的凹部2的方式,涂敷助熔剂17。如图1B所示,盖1是为保护保护元件10的内部而使用,由绝缘性的材料形成。例如,能够使用液晶聚合物、玻璃环氧树脂、陶瓷等具有既定耐热性的绝缘材料。此外,凹部2的形状不限于圆筒形状,也可以形成为球面状,另外,如后述那样出于保持助熔剂17的目的,能够选定各种形状。
方形状的绝缘基板11利用例如氧化铝、玻璃陶瓷、莫来石、氧化锆等的具有绝缘性的部件形成。此外,也可以使用玻璃环氧基板、苯酚基板等的用于印刷布线基板的材料,但是要留意熔丝熔断时的温度。
发热体14是电阻值比较高、通电时发热的具有导电性的部件,例如由W、Mo、Ru等构成。将这些合金或者组合物、化合物的粉状体与树脂粘合剂等混合,制成膏状后利用丝网印刷技术图案形成于绝缘基板11上,经烧成等而形成。
以覆盖发热体14的方式配置绝缘部件15,经由该绝缘部件15,以与发热体14对置的方式配置发热体内部电极16。发热体内部电极16的一端与发热体电极18连接。另外,发热体14的一端与另一个发热体电极18连接。
可熔导体13在既定电力、热量下熔化,并熔断的导电性的材料即可,能够采用例如BiPbSn合金、BiPb合金、BiSn合金、SnPb合金、PbIn合金、ZnAl合金、InSn合金、PbAgSn合金等。
另外,可熔导体13也可为由以Ag或Cu或Ag或Cu为主成分的金属构成的高熔点金属和以Sn为主成分的无铅焊料等的低熔点金属的层叠体。
助熔剂17在制造保护元件10时,粘性低也可,也可以具有某一程度的粘性。
如图2A及图2B所示,形成在可熔导体13的凹部2,也可为以圆筒状贯通的贯通孔。贯通孔具有壁部2a。
凹部2作为筒状的孔部或贯通孔,通过以填充凹部2的方式涂敷助熔剂17,将助熔剂17的涂敷位置保持在与发热体14重叠的位置。
在图3A的左图所示的现有的保护元件中,对可熔导体上仅涂敷助熔剂17,因此无法将助熔剂17保持在与发热体重叠的位置。另外,至少已涂敷的助熔剂17的涂敷厚度的量,会加到保护元件的安装高度上。相对于此,在图3A的右图所示的本发明所涉及的保护元件中,以填充凹部2的方式涂敷助熔剂17,因此助熔剂17被保持在既定位置,与现有的保护元件的安装高度相比能够将安装高度降低助熔剂17的涂敷厚度的量。
另外,如图3B的左图所示,在盖1的内表面形成突状部的现有的保护元件中,无法将助熔剂17保持在与发热体重叠的位置。然而,至少需要相当于突状部3的高度的保护元件的安装高度。相对于此,在图3B的右图所示的本发明所涉及的保护元件中,由于能够在凹部2保持助熔剂17,所以盖1不需要用于保持助熔剂17的突状部3。因此,本发明所涉及的保护元件与现有的保护元件相比,能够低矮盖内表面的突状部的高度的量。
作为保护元件10的结构,不限于上述的结构。特别是,可熔导体13的凹部2和发热体14热结合,以使得由发热体14产生的发热能够使可熔导体13熔断即可。
如图4A及图4B所示,保护元件10也可以具备:层叠在发热体14上的绝缘基板11;从发热体14引出并配置在绝缘基板11上的发热体内部电极16;以及从发热体内部电极16遍及电极12(A1)、12(A2)地配置并连接的可熔导体13。通过使发热体14和可熔导体13的配置将绝缘基板11兼用作绝缘部件,能够省略图1等中的绝缘部件15,因此可将保护元件10更进一步薄型化。另外,由于没有层叠绝缘部件15的工序,简化并缩短了制造工序,结果对低成本化做出贡献。
如图5A及图5B所示,在绝缘性的层叠基板11a形成凹部并层叠发热体14,在层叠基板11a及发热体14上再层叠层叠基板11b,从而能够构成在内层具有发热体14的绝缘基板11。将发热体内部电极16引出到这样构成的绝缘基板11上,在绝缘基板的两端形成电极12(A1)、12(A2),从发热体内部电极16遍及电极12(A1)、12(A2)地连接可熔导体13,从而能够构成保护元件10。使发热体14和可熔导体13的配置将绝缘基板11兼用作绝缘物,能够省略图1等中的绝缘部件15,可将保护元件10更进一步薄型化。另外,通过减薄上层侧的层叠基板11b的厚度,也能够使热传导良好、提高熔断特性。
如上所述,出于热传导的观点,可熔导体13及其凹部2和发热体14优选配置在夹着绝缘物重叠的位置,如以下说明的那样,可熔导体13及其凹部2和发热体14热结合即可,也可以未必是它们重叠的位置。
如图6A及图6B所示,也可以在绝缘基板11上配置发热体14,向同一绝缘基板11上引出发热体内部电极16,从发热体内部电极16遍及电极12(A1)、12(A2)而连接可熔导体13。在该情况下,可熔导体13的凹部2和发热体14并不是重叠配置,而是经由发热体内部电极16热结合。由于发热体14、可熔导体13及绝缘基板11不在高度方向层叠,所以能够进一步将保护元件10薄型化。
[保护元件的使用方法]
如图7所示,上述的保护元件10用于锂离子二次电池的电池组内的电路。
例如,保护元件10装入具有由总计4个的锂离子二次电池的电池单元21~24组成的电池堆栈25的电池组20而使用。
电池组20具备:电池堆栈25;控制电池堆栈25的充放电的充放电控制电路30;保护电池堆栈25和充放电控制电路30的本发明所适用的保护元件10;检测各电池单元21~24的电压的检测电路26;以及根据检测电路26的检测结果控制保护元件10的动作的电流控制元件27。
电池堆栈25是需要用于进行过充电及过放电状态保护的控制的电池单元21~24串联连接而成,经由电池组20的正极端子20a、负极端子20b,可装卸地连接到充电装置35,被施加来自充电装置35的充电电压。将利用充电装置35来充电的电池组20连接到正极端子20a,将负极端子20b连接到以电池动作的电子设备,从而能够使该电子设备动作。
充放电控制电路30具备:在从电池堆栈25流入充电装置35的电流路径上串联连接的两个电流控制元件31、32;以及控制这些电流控制元件31、32的动作的控制部33。电流控制元件31、32例如由场效应晶体管(以下,称为FET。)构成,通过用控制部33来控制栅极电压,控制电池堆栈25的电流路径的导通和截断。控制部33从充电装置35接受电力供给而动作,根据检测电路26的检测结果,以在电池堆栈25处于过放电或过充电时截断电流路径的方式,控制电流控制元件31、32的动作。
保护元件10例如连接在电池堆栈25与充放电控制电路30之间的充放电电流路径上,其动作由电流控制元件27控制。
检测电路26与各电池单元21~24连接,检测各电池单元21~24的电压值,将各电压值供给充放电控制电路30的控制部33。另外,检测电路26输出在任意一个电池单元21~24成为过充电电压或过放电电压时控制电流控制元件27的控制信号。
电流控制元件27通过从检测电路26输出的检测信号,当电池单元21~24的电压值成为超过既定过放电或过充电状态的电压时,使保护元件10动作,以使电池堆栈25的充放电电流路径与电流控制元件31、32的开关动作无关地截断的方式进行控制。
对由以上那样的结构构成的电池组20中,保护元件10的结构进行具体说明。
首先,适用本发明的保护元件10,具有例如如图8所示的电路结构。即,保护元件10是包括下列部分的电路结构:在两端具有两个电极12(A1)、12(A2)的可熔导体13;从一个电极12(A1)(或电极12(A2))经由可熔导体13、可熔导体13的连接点即发热体内部电极16及发热体电极18(P1),向另一个发热体电极18(P2)通电的发热体14。另外,在保护元件10中,例如,可熔导体13串联连接在充放电电流路径上,发热体14与电流控制元件27连接。
由这样的电路结构组成的保护元件10,能实现更进一步的矮小化,并且,通过发热体14的发热,能可靠地熔断电流路径上的可熔导体13。
[具有凹部的可熔导体的制造方法]
在可熔导体13上形成凹部2时,能够采用以激光进行的开口、以配合凹部2的形状的按压销进行的开口、加压成型等的众所周知的加工技术。
如图9A所示,将按压销5的前端的位置与可熔导体13的既定部位、即与发热体14重叠的位置对齐地配置,使按压销5沿箭头的方向移动,抵接到可熔导体13。按压销5前端的形状,例如呈圆柱形状。如图9B所示,对按压销5施加既定压力,按压到按压销5的前端到达可熔导体13中既定深度为止。如图9C所示,将按压销5沿箭头的方向提拉,从可熔导体13拉开。于是,在可熔导体13的与发热体14重叠的位置,形成有作为具有圆筒形状的壁部2a及底部2b的凹部2的孔部。
如图10A所示,使按压销5从可熔导体的下方沿着箭头的方向移动,抵接到可熔导体13的下表面。按压销5的前端的形状与图9的情况同样。如图10B所示,将抵接的按压销5进一步向可熔导体13的上方提拉,按照原样向上方抽出。如图10C所示,在可熔导体13的与发热体14重叠的位置形成有具有壁部2a的圆形的贯通孔。使按压销5贯通,从而能够在使按压销5移动的方向形成突状壁部2c。
适当地设定按压销5的前端的形状、将按压销5抵接到可熔导体13时的压力等,通过利用可熔导体13的作为金属的韧性,能够形成各种形状的凹部2。
当然,通过激光或者加压成型等的其他众所周知的加工技术,同样也能形成各种形状的凹部2。
[保护元件的变形例]
以下,对形成在可熔导体13上的凹部2的形状等的变化进行说明。在以下的说明中,关于将如图1所示的绝缘部件15层叠的保护元件10的结构进行示出,但是对于如图4、图5及图6所示的保护元件的结构,当然对以下的变化也能适用。
如图11A及图11B所示,如果用图10中说明的方法形成可熔导体13的凹部2,则能够在可熔导体13的上表面侧,与贯通孔的壁部2a一起形成从壁部2a的上端向上方延伸的突状壁部2c。当用这样的可熔导体13构成保护元件10时,由于助熔剂17填充作为贯通孔的凹部2,能够使发热体14的热形成的可熔导体13的熔化状态均匀,因此能够减少熔断特性的偏差。如图10中说明的那样,通过与贯通孔(凹部2)同时形成的突状壁部2c,能够更加稳定地将助熔剂17保持在凹部2的位置。
如图12A及图12B所示,能够仅用具有壁部2a的突状壁部2c形成可熔导体13的凹部2。
如图13A及图13B所示,在可熔导体13的形成为圆筒形状的、具有壁部2a及底部2b的凹部2的底部2b的大致中央部,形成从底部2b的周边向底部2b的中央部具有上升梯度的突状体2d也可。在助熔剂17的粘性较高的情况下,特别是,助熔剂17难以填充到底部2b的壁部2a侧(周缘侧)的角部,有可能产生空隙。因此,通过在凹部2的底部2b的中央部附近设置突状体2d,使得助熔剂17冲刷底部2b的周缘部,从而能够提高填充性。突状体2d呈现将底面接触于底部2b的圆锥形状,但是不限于圆锥形状,也可为半球状等,并且也可以设置多个突状体。
如图14A及图14B所示,凹部2并不一定在可熔导体13仅形成1个,也可以配置多个例如6个的凹部2。这样,通过配置多个小径的凹部2,能够将更少的助熔剂17保持在既定位置。另外,多个凹部2能够形成在可熔导体13上的任意位置,因此能够有效地配置在与发热体14重叠的位置或者可熔导体实际应该熔断的位置等,能够实质上扩大助熔剂17的保持位置,并且能够在更宽的范围保持助熔剂17。此外,凹部2如图14所示并不限于具有壁部2a的贯通孔,当然也可为具有壁部及底部的孔部。
如图15A及图15B所示,可熔导体13的凹部2可为具有壁部2a及底部2b的、呈直径从底部2b向开口侧扩大的倒圆锥形状的孔部。通过将孔部的形状做成倒圆锥台形状,能够使助熔剂17连同底部2b的周缘部也充分地遍及的方式填充凹部2。因此,能够抑制助熔剂17填充后的空隙的产生,并能将助熔剂17均匀地固定。
此外,还使凹部2的底部2b的面积非常小,而能够形成倒圆锥形状的凹部2。另外,也可以使底部2b贯通,而做成倒圆锥台形状的贯通孔。
若考虑助熔剂17在凹部2中的填充性,则凹部2的开口的形状及底面的形状优选为圆形或椭圆形状,但是显然也可为任意形状。如图16A及图16B所示,凹部2的形状也可以形成为菱形、正方形、长方形等其他多边形。如图16那样,不限于直径从底部2b向开口侧扩大的倒棱锥台形状,即便是倒棱锥形状、底部2b被贯通的倒棱锥台形状也与上述同样。
如图17A及图17B所示,在由具有壁部2a的贯通孔构成的凹部2中,也可以使凹部2具有:在凹部2的开口周缘朝着上方形成的突状壁部2c;以及在突状壁部2c的上端朝着开口的径向内侧延伸设置为壁状的助熔剂保持部2e。如上所述,通过具有突状壁部2c,助熔剂17的保特性变高,但是由于具备助熔剂保持部2e,即便保护元件10承载于从水平位置倾斜的位置的情况下,助熔剂17的保特性也得到维持,能够抑制空隙的产生。
如图18A及图18B所示,通过将助熔剂保持部2e形成得更长,能够提高助熔剂17的保特性。
如图19A及图19B所示,还能够进一步扩充助熔剂保持部2e,并保留开口部2f,封闭凹部2的上方开口。通过形成两个开口部2f、2f,能够使助熔剂17从一个开口部2f注入,从另一个开口部2f排出空气,因此能够更加可靠地抑制空隙产生。
如图17~图19所示的变形例那样,若形成凹部2,则能够在凹部2容纳更多的助熔剂17,因此适合较大的电流容量的保护元件的情况。
对于图17~图19所示的变形例中的凹部的形成,能够通过上述方法(在图9、图10中说明的)制造。例如,如图10所示,使按压销5以既定压力从可熔导体13的下方按压,不使按压销5贯通地利用可熔导体13的作为金属的韧性,从而同时形成突状壁部2c及助熔剂保持部2e。随后,通过具有比按压销5的前端的直径小的直径的销,能够形成贯通孔。此外,当然能够利用众所周知的任何方法形成凹部2。
[标号说明]
1 盖;2 凹部;2a 壁部;2b 底部;2c 突状壁部;2d 突状体;2e 助熔剂保持部;2f 开口部;3 突状部;5 按压销;10 保护元件;11 绝缘基板;11a、11b 层叠基板;12(A1)、12(A2) 电极;13 可熔导体;14 发热体;15 绝缘部件;16 发热体内部电极;17 助熔剂;18(P1)、18(P2) 发热体电极;20 电池组;20a 正极端子;20b 负极端子;21~24 电池单元;25 电池堆栈;26 检测电路;27、31、32 电流控制元件;30 充放电控制电路;33 控制部;35 充电装置。
Claims (10)
1. 一种保护元件,其中包括:
绝缘基板;
发热体,层叠在所述绝缘基板;
第1及第2电极;
发热体内部电极,电连接在所述第1及第2电极之间的电流路径上和所述发热体;
可熔导体,从所述发热体内部电极遍及所述第1及第2电极而连接,通过加热熔断该第1电极与该第2电极之间的电流路径,在与所述发热体热结合的位置具有凹部;以及
助熔剂,被以填充所述凹部的方式涂敷,
所述凹部在涂敷所述助熔剂的一侧形成并开口。
2. 如权利要求1所述的保护元件,其特征在于:所述凹部是具有壁部及底部的孔部。
3. 如权利要求2所述的保护元件,其特征在于:所述孔部形成为圆筒形状、倒圆锥形状、倒圆锥台形状、棱柱形状、倒棱锥形状及倒棱锥台形状中的任一种。
4. 如权利要求1所述的保护元件,其特征在于:所述凹部是贯通所述可熔导体的贯通孔。
5. 如权利要求4所述的保护元件,其特征在于:所述贯通孔形成为圆筒形状、倒圆锥台形状、棱柱形状及倒棱锥台形状中的任一种。
6. 如权利要求1所述的保护元件,其特征在于:还具备沿着所述凹部的周缘朝着该凹部开口的上方而形成的突状壁部。
7. 如权利要求6所述的保护元件,其特征在于:还具备从所述突状壁部的前端朝着所述凹部的径向且中心方向形成为壁状的助熔剂保持部。
8. 如权利要求7所述的保护元件,其特征在于:所述助熔剂保持部完全覆盖所述凹部的上表面的开口,在该助熔剂具有1个以上的开口部。
9. 如权利要求2所述的保护元件,其特征在于:所述孔部还具备从该孔部的底部的周边部朝着该底部的中央部具有上升梯度的突状体。
10. 如权利要求1~9中任一项所述的保护元件,其特征在于:所述可熔导体的凹部形成在与所述发热体重叠的位置。
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