CN104409394A - 一种提高led芯片分选效率的方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高LED芯片分选效率的方法，包括以下步骤：收集需要进行数据处理的批量芯片；将所述芯片以同一条件进行数据归类，归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别；统计所述芯片的每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，根据比较结果确定每一颗芯粒的Bin号；确定Bin号后，将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。本发明还提供一种提高LED芯片分选效率的系统。本发明减少了分选的挑拣散Bin的时间，同时避免了出现小方片再进行重排作业或者吸除作业，无需大量人力进行统计分析。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片分选领域，具体地说，是涉及一种提高LED芯片分选效率的方法及系统。
背景技术
目前绝大多数客户在接收方片芯片时，为了减少固晶设备上下片的操作，往往会给芯片供应商限定一个方片的最少颗数，避免所接收的方片芯片颗数太少，增加上下片次数，影响到生产效率。为了满足客户需求，芯片生产厂家在作业片数较少的批量晶片时，分选作业的方式主要有两类，第一类为设定特定颗数以下的晶粒不予挑拣，虽然加快了分选速度，但是这会对芯片的成品率损失造成不良影响；第二类为设定特定颗数以下芯片挑入不限规格中，虽然对成品率损失不造成影响，但是对最终的良率会造成影响。
LED芯片可以按照波长、发光强度、工作电压等光电特性参数进行转档分选。按照现有的生产流程，LED芯片在分选之前必须先对测试结束的芯片光电特性数据进行逐颗的转档，转档结束之后，每一片芯片根据其本身的光电特性参数被归类到条件表指定的Bin号当中。根据芯片光电特性参数范围分布的特性，各个Bin的晶粒颗数会呈现正态分布状态，如图1所示，即其中较少的Bin类别中晶粒颗数占大多数，成为主Bin，其余Bin类别中的晶粒颗数较少，成为散Bin。散Bin相当程度上影响到了分选的效率和芯片良率。
在实际操作中，受限于客户需求、蓝膜以及离型纸成本因素，每种规格芯片的方片一般会设定一个最小入库的颗数(例如W12A芯片，最小入库颗数500-1000颗，若设定为50颗，离型纸以及蓝膜价值将几乎与芯片价值相等或者价值更高；部分客户为了避免频繁上下片操作有规定方片最小入库颗数等等)，不能满足最小入库颗数的方片，在该制令最终生产结束之后将被吸除或者作为B品重排入库，一方面对良率以及成品率造成不良影响，另一方面需要浪费较多的人力物力进行重排操作。此现象尤其在作业片数较少的制令中体现非常明显。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新的技术方案，使得能够在不影响芯片良率的前提下，最大程度的提高分选效率。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种提高LED芯片分选效率的方法，包括以下步骤：
收集需要进行数据处理的批量芯片；
将所述芯片以同一条件进行数据归类，归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别；
统计所述芯片的每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，根据比较结果确定每一颗芯粒的Bin号；
确定Bin号后，将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。
优选地，所述统计芯片每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并进行求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，进一步为，
所述芯片的片数为n，从第1片开始到第n片，每片中Bin1至Bin100的颗数分别为a1-a100，b1-b100，……，n1-n100，计算出从第1片至第n片中相同Bin号的颗数之和得到SUM x，其中x为1-100；
设定所述芯片的最小入库颗数Min QTY；
将所述SUM1至SUM100分别与最小入库颗数Min QTY相比较：
SUM x大于等于最小入库颗数Min QTY，则Bin号不做更改，正常作业；
SUM x小于最小入库颗数Min QTY，对Bin号进行修改至B品或修改至重转档Bin中。
优选地所述最小入库颗数，为大于实际质量要求或客户需求的芯片颗数。
优选地，所述Bin类别为根据芯片的光电特性参数而被归类到同一个Bin类别中。
优选地，所述的归类后每一片芯片具有对应的Bin类别，各Bin类别中芯粒的颗数分布状态呈正态分布状态。
本发明还提供一种提高LED芯片分选效率的系统，包括：芯片准备装置、芯片归类装置、统计计算装置和分选装置，其中，
所述芯片准备装置，与所述芯片归类装置相连接，用于收集需要进行数据处理的批量芯片，并将该批量芯片传送至所述芯片归类装置；
所述芯片归类装置，分别与所述芯片准备装置和统计计算装置相连接，用于将所述芯片以同一条件进行数据归类，归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别，并将归类后的芯片传送至所述统计计算装置；
所述统计计算装置，分别与所述芯片归类装置和分选装置相连接，用于统计芯片归类装置传送的芯片每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并进行求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，根据比较结果确定每一颗芯粒的Bin号，确定Bin号后传送至所述分选装置；
所述分选装置，与所述统计计算装置相连接，用于根据所述统计计算装置中确定的芯片Bin号，将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。
优选地，所述统计计算装置，进一步的，
所述芯片的片数为n，从第1片开始到第n片，每片中Bin1至Bin100的颗数分别为a1-a100，b1-b100，……，n1-n100，计算出从第1片至第n片中相同Bin号的颗数之和得到SUM x，其中x为1-100；
设定所述芯片的最小入库颗数Min QTY；
将所述SUM1至SUM100分别与最小入库颗数Min QTY相比较：
SUM x大于等于最小入库颗数Min QTY，则Bin号不做更改，正常作业；
SUM x小于最小入库颗数Min QTY，对Bin号进行修改至B品或修改至重转档Bin中。
优选地，所述统计计算装置中设定的最小入库颗数，为大于实际芯片质量要求或客户需求的芯片颗数。
优选地，所述芯片归类装置，进一步的，根据芯片的光电特性参数而归类到同一个Bin号中。
优选地，所述芯片归类装置，进一步的，归类后的芯片的各Bin类别中芯粒的颗数呈正态分布状态。
与现有技术相比，本发明所述的提高LED芯片分选效率的方法，达到了如下效果：
1)本发明减少了分选的挑拣散Bin的时间，同时避免了出现小方片再进行重排作业或者吸除作业，无需大量人力进行统计分析。
2)利用本发明提供的方法，可以比较智能化的对分选前的芯片数据进行落Bin优化处理，在不使用其他设备或者工艺流程的前提下，可以极大的提高分选机分选小颗粒Bin的效率，提高单机台的产能。
3)可以减少小颗数方片的吸除浪费，提高了成品率，降低耗材成本。
4)在实际操作中，可以灵活的根据片数或者最小入库颗数的设定值来处理数据，进行此操作后极大的提高了分选机的分选效率，减少不必要的浪费。
5)本发明提供的方法从提高分选速度、降低散Bin浪费这两点上提高了分选效率，只需要根据实际需求可进行智能化的数据处理，没有引入更加先进复杂成本更为高昂的设备就达到了用先进设备才能达到的效果，具备极好的可操作性与可行性，可以加以推广。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为各个Bin的晶粒颗数正态分布状态图；
图2为本发明提供的提高LED芯片分选效率的方法流程图；
图3a-3b为实施例二的LED芯片分选结果；
图4为本发明提供的提高LED芯片分选效率的系统结构图。
具体实施方式
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
以下结合附图对本发明作进一步详细说明，但不作为对本发明的限定。
实施例一：
本实施例提供一种提高LED芯片分选效率的方法，包括以下步骤：
步骤201收集需要进行数据处理的批量芯片芯片；
步骤202将所述芯片以同一条件进行数据归类，这里归类是指根据芯片的光电特性参数而归类到同一个Bin号中，归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别，归类后的芯片的Bin类别分布呈正态分布状态。
需要说明的是Bin类别划分是根据芯片具体光电特性，如波长、亮度、工作电压等按照分BIN要求划分出各光电特性的划分数量，然后按照排列组合的规律，各个数量相乘，得出总的分Bin数量，按照这个结果编写Bin表。在编写的Bin表中，单独设置了一个重转档Bin，这个重转档Bin包含了上述Bin表不能包含的其余所有Bin号。本实施例中的重转档Bin为96Bin，B品为100Bin。
步骤203统计所述芯片的每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并进行求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，确定每一颗芯粒的BIN号。这里设定的最小入库颗数为大于实际芯片质量要求或客户需求的芯片颗数。具体地本步骤按下述方法进行：
1)所述芯片的片数为n，从第1片开始到第n片，每片中Bin1至Bin100的颗数分别为a1-a100，b1-b100，……，n1-n100，计算出从第1片至第n片中相同Bin号的颗数之和得到SUM x，x为1-100，所以SUM 1＝a1+b1+……n1，SUM100＝a100+b100+……n100，如表1所示，
表1芯片片数编号和Bin编号对照表
按照品质保证的相关规定或者客户的特殊需求，设定同一批次芯片的最小入库颗数Min QTY；
将自动求出的SUM1至SUM100分别与最小入库颗数Min QTY相比较：如果SUM x大于等于最小入库颗数Min QTY，则Bin号不做更改，正常作业；如果SUM x小于最小入库颗数Min QTY，对Bin号进行修改至B品或修改至重转档Bin中。即：
步骤204按照上述方法确定了每一片芯片的BIN号，继而将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。
本实施例还提供一种提高LED芯片分选效率的系统，如图4所示，包括：芯片准备装置401、芯片归类装置402、统计计算装置403和分选装置404，其中，
所述芯片准备装置401，与所述芯片归类装置402相连接，用于收集需要进行数据处理的批量芯片，并将该批量芯片传送至所述芯片归类装置402，本发明中的芯片为LED芯片；
所述芯片归类装置402，分别与所述芯片准备装置401和统计计算装置403相连接，用于将所述芯片以同一条件进行数据归类，归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别，并将归类后的芯片传送至所述统计计算装置403。所述芯片归类装置402中，根据芯片的光电特性参数而归类到同一个Bin号中，归类后的芯片的各Bin类别中芯粒的颗数呈正态分布状态。
所述统计计算装置403，分别与所述芯片归类装置402和分选装置404相连接，用于统计芯片归类装置402传送的芯片每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并进行求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，根据比较结果确定每一颗芯粒的Bin号，确定Bin号后传送至所述分选装置404；
所述统计计算装置403中，设所述芯片的片数为n，从第1片开始到第n片，每片中Bin1至Bin100的颗数分别为a1-a100，b1-b100，……，n1-n100，计算出从第1片至第n片中相同Bin号的颗数之和得到SUM x，其中x为1-100；
设定所述芯片的最小入库颗数Min QTY，这里中设定的最小入库颗数，为大于实际芯片质量要求或客户需求的芯片颗数。
将所述SUM1至SUM100分别与最小入库颗数Min QTY相比较：SUM x大于等于最小入库颗数Min QTY，则Bin号不做更改，正常作业；SUM x小于最小入库颗数Min QTY，对Bin号进行修改至B品或修改至重转档Bin中。本实施例中的重转档Bin为96Bin，B品为100Bin。
所述分选装置404，与所述统计计算装置403相连接，用于根据所述统计计算装置403中确定的芯片Bin号，将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。
实施例二：
下面结合附图，以湘能华磊光电股份有限公司自产的34B规格的芯片单个50片的制令对本发明做出说明：
1)对该50片进行集中点测并且转入相同的条件表，过完AOI检测后得到其对应的resorting资料。
2)将resorting资料进行数据处理，设定最小入库颗数为50颗，由于后续需要进行目检，可能导致吸除后不够入库颗数，因此实际操作时将最小入库颗数设定为55颗，不够此颗数则转入B品当中，处理结束后结果程式界面如图3a和图3b所示。
分别对图3a和图3b中的数据代表含义进行说明：
入库最小入库颗数：55，代表相同Bin的颗数加总后的下限数量，高于55则不变更Bin号，低于55则变更Bin号。
请输入不限规格Bin：100，指的是相同Bin的颗数加总后的和低于下限数量55，则变更Bin号到100Bin中。
xx Bin颗数为：各个相同Bin的颗数加总后的和，如带有“(保留)”则不改Bin号；如带有“不足颗数”则将更改Bin号。
改Bin总颗数：全部的各个Bin颗数加总后的和低于55的Bin将进行更改Bin号，全部的更改Bin号的各个Bin的颗数再次进行加总。即所有没有保留的相加得到的数值。
3)由处理后的数据可知，最终需要进行数据更改至B品的颗数为415颗，由25个Bin组成，占此50片总颗数的0.15％。
如果不采取数据处理，此415颗芯片将被分选至蓝膜上，由于颗数较少，蓝膜需要二次回收利用，此部分晶粒将被吸除浪费。另外，此415颗晶粒在挑拣中至少需要进行100次的抽拉Bin作业，按照每次抽拉Bin至少15秒计算，需要多耗时1500秒/25分钟以上。相当于能够重新分选一片34B圆片，间接相当于提升了分选2％的产能。
如不采取数据处理办法，而采用分选机本身“少于XX颗挑入XX Bin”的功能将散Bin挑入B品中，B品比率达到了9.62％，相比用本发明提供的方法进行数据处理后的B品比率0.15％而言上升了64倍；因此不能采取分选机台本身挑拣散Bin的功能来操作，凸显了小制令处理方案的优势。本实施例中得到的数据结果统计如下表：
表2数据结果统计表
| 圆片中少于55颗的散Bin的颗数总数 | 25494 |
| 总颗数 | 265000 |
| 散Bin占比 | 9.62％ |
在实际操作中，可以灵活的根据片数或者最小入库颗数的设定值来处理数据，进行此操作后将极大的提高分选机的分选效率，减少不必要的浪费。
与现有技术相比，本发明所述的提高LED芯片分选效率的方法，达到了如下效果：
1)本发明减少了分选的挑拣散Bin的时间，同时避免了出现小方片再进行重排作业或者吸除作业，无需大量人力进行统计分析。
2)利用本发明提供的方法，可以比较智能化的对分选前的芯片数据进行落Bin优化处理，在不使用其他设备或者工艺流程的前提下，可以极大的提高分选机分选小颗粒Bin的效率，提高单机台的产能。
3)可以减少小颗数方片的吸除浪费，提高了成品率，降低耗材成本。
4)在实际操作中，可以灵活的根据片数或者最小入库颗数的设定值来处理数据，进行此操作后极大的提高了分选机的分选效率，减少不必要的浪费。
5)本发明提供的方法从提高分选速度、降低散Bin浪费这两点上提高了分选效率，只需要根据实际需求可进行智能化的数据处理，没有引入更加先进复杂成本更为高昂的设备就达到了用先进设备才能达到的效果，具备极好的可操作性与可行性，可以加以推广。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种提高LED芯片分选效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
收集需要进行数据处理的批量芯片；
将所述芯片以同一条件进行数据归类，归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别；
统计所述芯片的每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，根据比较结果确定每一颗芯粒的Bin号；
确定Bin号后，将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。
2.根据权利要求1所述的提高LED芯片分选效率的方法，其特征在于，所述统计芯片每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并进行求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，进一步为，
所述芯片的片数为n，从第1片开始到第n片，每片中Bin1至Bin100的颗数分别为a1-a100，b1-b100，……，n1-n100，计算出从第1片至第n片中相同Bin号的颗数之和得到SUM x，其中x为1-100；
设定所述芯片的最小入库颗数Min QTY；
将所述SUM1至SUM100分别与最小入库颗数Min QTY相比较：
SUM x大于等于最小入库颗数Min QTY，则Bin号不做更改，正常作业；
SUM x小于最小入库颗数Min QTY，对Bin号进行修改至B品或修改至重转档Bin中。
3.根据权利要求1或2所述的提高LED芯片分选效率的方法，其特征在于，所述最小入库颗数，为大于实际质量要求或客户需求的芯片颗数。
4.根据权利要求1或2所述的提高LED芯片分选效率的方法，其特征在于，所述Bin类别为根据芯片的光电特性参数而被归类到同一个Bin类别中。
5.根据权利要求1所述的提高LED芯片分选效率的方法，其特征在于，所述的归类后每一片芯片具有对应的Bin类别，各Bin类别中芯粒的颗数分布状态呈正态分布状态。
6.一种提高LED芯片分选效率的系统，其特征在于，包括：芯片准备装置、芯片归类装置、统计计算装置和分选装置，其中，
所述芯片准备装置，与所述芯片归类装置相连接，用于收集需要进行数据处理的批量芯片，并将该批量芯片传送至所述芯片归类装置；
所述芯片归类装置，分别与所述芯片准备装置和统计计算装置相连接，用于将所述芯片以同一条件进行数据归类，归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别，并将归类后的芯片传送至所述统计计算装置；
所述统计计算装置，分别与所述芯片归类装置和分选装置相连接，用于统计芯片归类装置传送的芯片每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并进行求和，设定最小入库颗数，将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较，根据比较结果确定每一颗芯粒的Bin号，确定Bin号后传送至所述分选装置；
所述分选装置，与所述统计计算装置相连接，用于根据所述统计计算装置中确定的芯片Bin号，将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。
7.根据权利要求6所述的提高LED芯片分选效率的系统，其特征在于，所述统计计算装置，进一步的，
所述芯片的片数为n，从第1片开始到第n片，每片中Bin1至Bin100的颗数分别为a1-a100，b1-b100，……，n1-n100，计算出从第1片至第n片中相同Bin号的颗数之和得到SUM x，其中x为1-100；
设定所述芯片的最小入库颗数Min QTY；
将所述SUM1至SUM100分别与最小入库颗数Min QTY相比较：
SUM x大于等于最小入库颗数Min QTY，则Bin号不做更改，正常作业；
SUM x小于最小入库颗数Min QTY，对Bin号进行修改至B品或修改至重转档Bin中。
8.根据权利要求6或7所述的提高LED芯片分选效率的系统，其特征在于，所述统计计算装置中设定的最小入库颗数，为大于实际芯片质量要求或客户需求的芯片颗数。
9.根据权利要求6所述的提高LED芯片分选效率的系统，其特征在于，所述芯片归类装置，进一步的，根据芯片的光电特性参数而归类到同一个Bin号中。
10.根据权利要求6所述的提高LED芯片分选效率的系统，其特征在于，所述芯片归类装置，进一步的，归类后的芯片的各Bin类别中芯粒的颗数呈正态分布状态。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104676509A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-03 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种led灯珠的混装方法及装置 |
| CN106093819A (zh) * | 2016-05-28 | 2016-11-09 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 制作全波段对比晶粒的方法及校正芯片测试机的方法 |
| CN107039316A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-08-11 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 制作led芯片的控制方法及控制器 |
| CN112775030A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-05-11 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发光二极管芯片分选方法 |
| CN113611780A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-05 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种用于LED芯片行业wafer电性数据复原的方法 |
| CN114064641A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-02-18 | 福建兆元光电有限公司 | 一种LED芯片分Bin方法及终端 |
| CN114141666A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-04 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种高效led晶粒分选方法 |
| CN114819549A (zh) * | 2022-04-08 | 2022-07-29 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发光二极管芯片的分选产出的确定方法及装置、存储介质 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009219991A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 分類装置 |
| KR101055082B1 (ko) * | 2010-05-13 | 2011-08-08 | (주)티에스이 | 멀티빈을 이용한 ｌｅｄ 칩 소팅 방법 |
| CN102227007A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-10-26 | 泉州市金太阳电子科技有限公司 | 发光二极管的筛选方法 |
| CN103157608A (zh) * | 2011-12-16 | 2013-06-19 | 泰金宝电通股份有限公司 | 发光二极管晶粒的选料系统及其方法 |
| CN103681988A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-03-26 | 西安神光皓瑞光电科技有限公司 | 一种led标准方片及其制作方法 |
| CN103846230A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种led芯片的分选方法 |
-
2014
- 2014-11-18 CN CN201410657620.2A patent/CN104409394B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009219991A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 分類装置 |
| KR101055082B1 (ko) * | 2010-05-13 | 2011-08-08 | (주)티에스이 | 멀티빈을 이용한 ｌｅｄ 칩 소팅 방법 |
| CN102227007A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-10-26 | 泉州市金太阳电子科技有限公司 | 发光二极管的筛选方法 |
| CN103157608A (zh) * | 2011-12-16 | 2013-06-19 | 泰金宝电通股份有限公司 | 发光二极管晶粒的选料系统及其方法 |
| CN103846230A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种led芯片的分选方法 |
| CN103681988A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-03-26 | 西安神光皓瑞光电科技有限公司 | 一种led标准方片及其制作方法 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104676509A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-03 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种led灯珠的混装方法及装置 |
| CN104676509B (zh) * | 2015-03-16 | 2017-11-14 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种led灯珠的混装方法及装置 |
| CN106093819A (zh) * | 2016-05-28 | 2016-11-09 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 制作全波段对比晶粒的方法及校正芯片测试机的方法 |
| CN106093819B (zh) * | 2016-05-28 | 2020-04-28 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 制作全波段对比晶粒的方法及校正芯片测试机的方法 |
| CN107039316A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-08-11 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 制作led芯片的控制方法及控制器 |
| CN112775030A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-05-11 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发光二极管芯片分选方法 |
| CN112775030B (zh) * | 2020-12-02 | 2022-06-17 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发光二极管芯片分选方法 |
| CN113611780A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-05 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种用于LED芯片行业wafer电性数据复原的方法 |
| CN114064641A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-02-18 | 福建兆元光电有限公司 | 一种LED芯片分Bin方法及终端 |
| CN114064641B (zh) * | 2021-11-09 | 2024-09-13 | 福建兆元光电有限公司 | 一种LED芯片分Bin方法及终端 |
| CN114141666A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-04 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种高效led晶粒分选方法 |
| CN114819549A (zh) * | 2022-04-08 | 2022-07-29 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发光二极管芯片的分选产出的确定方法及装置、存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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