CN104409133A - 一种无机电阻浆料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无机电阻浆料,包括:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物、纳米碳系导电填料、硅系远红外辐射材料、液体流平剂、固体触变剂、石墨粉、超细贱金属合金粉导电填料、树脂、粘合剂、液体防沉剂、硬脂酸盐热稳定剂、高沸点溶剂、固化剂、固化促进剂、氧化硅、氧化钌烧绿石、碳粉、氧化锰、氧化硼、氧化钡、氧化钽、氧化铌。本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能,而且提高了体系的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,具体涉及一种无机电阻浆料。
背景技术
电阻时一种常用的电气元件,应用领域广泛,例如使用在集成电路、芯片中,但是随着集成电路以及芯片的迅速发展,目前的电阻存在着诸多缺点,已不能满足集成化的需要,电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。
作为电阻浆料的主要成分,通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成,包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后,通过烧结,形成厚度约5-20um的厚膜电阻,并且,在此种电阻浆料中,通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料,可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。
近年来,正积极地探讨环境问题,正推进从电子部件中排除铅等有害物质。上述电阻浆料也不例外,正在进行着无铅化的研究。
作为电阻浆料的无铅化中的课题之一,特别是对于高电阻的电阻浆料中,例如有温度特性和耐压特性的兼顾,例如,在将通过添加在现有的铅类电阻浆料中使用的金属氧化物来调节TCR,原样应用在无铅成分的情况下,由于与铅类成分比较,因电压施加而导致的电阻值变动较大,所以结果就难于实现TCR和STOL的兼顾。
发明内容
发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种无机电阻浆料。
技术方案:本发明公开了一种无机电阻浆料,所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;硅系远红外辐射材料 0.5-1;液体流平剂 0.5-1;固体触变剂 0.5-1;石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;树脂 2-3;粘合剂 10-15;液体防沉剂 0.5-1;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;高沸点溶剂 1-3;固化剂 3-6;固化促进剂 1-1.5;氧化硅 1-3;氧化钌烧绿石 2-3;碳粉 2-3;氧化锰 2-3;氧化硼 2-3;氧化钡 2-3;氧化钽 0.5-1;氧化铌 0.5-1。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;硅系远红外辐射材料 0.5;液体流平剂 0.5;固体触变剂 0.5;石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;粘合剂 10;液体防沉剂 0.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化硅 1;氧化钌烧绿石 2;碳粉 2;氧化锰 2;氧化硼 2;氧化钡 2;氧化钽 0.5;氧化铌 0.5。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;硅系远红外辐射材料1;液体流平剂1;固体触变剂1;石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;粘合剂15;液体防沉剂1;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化硅3;氧化钌烧绿石3;碳粉3;氧化锰3;氧化硼3;氧化钡3;氧化钽1;氧化铌1。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;硅系远红外辐射材料 0.6;液体流平剂 0.6;固体触变剂 0.6;石墨粉 13;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;粘合剂 13;液体防沉剂 0.4;硬脂酸盐热稳定剂 0.6;高沸点溶剂 2;固化剂 4.5;固化促进剂 1.3;氧化硅 2;氧化钌烧绿石 2.5;碳粉 2.5;氧化锰 2.5;氧化硼 2.5;氧化钡 2.5;氧化钽 0.6;氧化铌 0.6。
有益效果:本发明的电阻浆料,具有低温固化、高温使用的特性,印刷性及浸润性良好,与基材的附着力强,本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能,而且提高了体系的稳定性,热辐射效能优良,发热量大,耐温性能好,节能效果显著。由本发明制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好,而且该方法工艺要求简单,制造成本低。
具体实施方式
下面结合实施例进一步阐明本发明。
实施例1:
本实施例的一种无机电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;硅系远红外辐射材料 0.5;液体流平剂 0.5;固体触变剂 0.5;石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;粘合剂 10;液体防沉剂 0.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化硅 1;氧化钌烧绿石 2;碳粉 2;氧化锰 2;氧化硼 2;氧化钡 2;氧化钽 0.5;氧化铌 0.5。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
实施例2:
本实施例的一种无机电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;硅系远红外辐射材料1;液体流平剂1;固体触变剂1;石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;粘合剂15;液体防沉剂1;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化硅3;氧化钌烧绿石3;碳粉3;氧化锰3;氧化硼3;氧化钡3;氧化钽1;氧化铌1。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
实施例3:
本实施例的一种无机电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;硅系远红外辐射材料 0.6;液体流平剂 0.6;固体触变剂 0.6;石墨粉 13;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;粘合剂 13;液体防沉剂 0.4;硬脂酸盐热稳定剂 0.6;高沸点溶剂 2;固化剂 4.5;固化促进剂 1.3;氧化硅 2;氧化钌烧绿石 2.5;碳粉 2.5;氧化锰 2.5;氧化硼 2.5;氧化钡 2.5;氧化钽 0.6;氧化铌 0.6。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
Claims (4)
1.一种无机电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;硅系远红外辐射材料 0.5-1;液体流平剂 0.5-1;固体触变剂 0.5-1;石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;树脂 2-3;粘合剂 10-15;液体防沉剂 0.5-1;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;高沸点溶剂 1-3;固化剂 3-6;固化促进剂 1-1.5;氧化硅 1-3;氧化钌烧绿石 2-3;碳粉 2-3;氧化锰 2-3;氧化硼 2-3;氧化钡 2-3;氧化钽 0.5-1;氧化铌 0.5-1。
2.根据权利要求1所述的一种无机电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;硅系远红外辐射材料 0.5;液体流平剂 0.5;固体触变剂 0.5;石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;粘合剂 10;液体防沉剂 0.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化硅 1;氧化钌烧绿石 2;碳粉 2;氧化锰 2;氧化硼 2;氧化钡 2;氧化钽 0.5;氧化铌 0.5。
3.根据权利要求1所述的一种无机电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;硅系远红外辐射材料1;液体流平剂1;固体触变剂1;石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;粘合剂15;液体防沉剂1;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化硅3;氧化钌烧绿石3;碳粉3;氧化锰3;氧化硼3;氧化钡3;氧化钽1;氧化铌1。
4.根据权利要求1所述的一种无机电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;硅系远红外辐射材料 0.6;液体流平剂 0.6;固体触变剂 0.6;石墨粉 13;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;粘合剂 13;液体防沉剂 0.4;硬脂酸盐热稳定剂 0.6;高沸点溶剂 2;固化剂 4.5;固化促进剂 1.3;氧化硅 2;氧化钌烧绿石 2.5;碳粉 2.5;氧化锰 2.5;氧化硼 2.5;氧化钡 2.5;氧化钽 0.6;氧化铌 0.6。
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