CN104464891A - 一种碳胶电阻浆料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种碳胶电阻浆料,所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物1-5;纳米碳系导电填料0.5-2;导电相石墨粉10-15;超细贱金属合金粉导电填料3-5;邻甲基酚醛环氧树脂30-35;硬脂酸盐热稳定剂0.5-1;偶联剂4-6;线性酚醛树脂20-30;乙二醇二缩水甘油醚10-15。本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能,而且提高了体系的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,具体涉及一种碳胶电阻浆料。
背景技术
电阻时一种常用的电气元件,应用领域广泛,例如使用在集成电路、芯片中,但是随着集成电路以及芯片的迅速发展,目前的电阻存在着诸多缺点,已不能满足集成化的需要,电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。
作为电阻浆料的主要成分,通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成,包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后,通过烧结,形成厚度约5-20um的厚膜电阻,并且,在此种电阻浆料中,通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料,可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。
近年来,正积极地探讨环境问题,正推进从电子部件中排除铅等有害物质。上述电阻浆料也不例外,正在进行着无铅化的研究。
作为电阻浆料的无铅化中的课题之一,特别是对于高电阻的电阻浆料中,例如有温度特性和耐压特性的兼顾,例如,在将通过添加在现有的铅类电阻浆料中使用的金属氧化物来调节TCR,原样应用在无铅成分的情况下,由于与铅类成分比较,因电压施加而导致的电阻值变动较大,所以结果就难于实现TCR和STOL的兼顾。
发明内容
发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种碳胶电阻浆料。
技术方案:本发明公开了一种碳胶电阻浆料,所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;导电相石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;邻甲基酚醛环氧树脂 30-35;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;偶联剂 4-6;线性酚醛树脂 20-30;乙二醇二缩水甘油醚 10-15。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;导电相石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;邻甲基酚醛环氧树脂 30;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;偶联剂 4;线性酚醛树脂 20;乙二醇二缩水甘油醚 10。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;导电相石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;邻甲基酚醛环氧树脂35;硬脂酸盐热稳定剂1;偶联剂6;线性酚醛树脂30;乙二醇二缩水甘油醚15。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;导电相石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;邻甲基酚醛环氧树脂 33;硬脂酸盐热稳定剂 0.8;偶联剂 5;线性酚醛树脂 25;乙二醇二缩水甘油醚 12。
有益效果:本发明的电阻浆料,具有低温固化、高温使用的特性,印刷性及浸润性良好,与基材的附着力强,本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能,而且提高了体系的稳定性,热辐射效能优良,发热量大,耐温性能好,节能效果显著。由本发明制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好,而且该方法工艺要求简单,制造成本低。
具体实施方式
下面结合实施例进一步阐明本发明。
实施例1:
本实施例的一种碳胶电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;导电相石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;邻甲基酚醛环氧树脂 30;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;偶联剂 4;线性酚醛树脂 20;乙二醇二缩水甘油醚 10。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
实施例2:
本实施例的一种碳胶电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;导电相石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;邻甲基酚醛环氧树脂35;硬脂酸盐热稳定剂1;偶联剂6;线性酚醛树脂30;乙二醇二缩水甘油醚15。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
实施例3:
本实施例的一种碳胶电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;导电相石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;邻甲基酚醛环氧树脂 33;硬脂酸盐热稳定剂 0.8;偶联剂 5;线性酚醛树脂 25;乙二醇二缩水甘油醚 12。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
Claims (4)
1.一种碳胶电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;导电相石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;邻甲基酚醛环氧树脂 30-35;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;偶联剂 4-6;线性酚醛树脂 20-30;乙二醇二缩水甘油醚 10-15。
2.根据权利要求1所述的一种碳胶电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;导电相石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;邻甲基酚醛环氧树脂 30;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;偶联剂 4;线性酚醛树脂 20;乙二醇二缩水甘油醚 10。
3.根据权利要求1所述的一种碳胶电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;导电相石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;邻甲基酚醛环氧树脂35;硬脂酸盐热稳定剂1;偶联剂6;线性酚醛树脂30;乙二醇二缩水甘油醚15。
4.根据权利要求1所述的一种碳胶电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;导电相石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;邻甲基酚醛环氧树脂 33;硬脂酸盐热稳定剂 0.8;偶联剂 5;线性酚醛树脂 25;乙二醇二缩水甘油醚 12。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108666056A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-16 | 苏州天鸿电子有限公司 | 一种耐老化电阻浆料 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005507146A (ja) * | 2001-10-25 | 2005-03-10 | シーティーエス・コーポレーション | 抵抗体ナノコンポジット組成物 |
TWI230949B (en) * | 2003-06-10 | 2005-04-11 | Eternal Chemical Co Ltd | Polymer thick film resistor paste composition |
CN101735561A (zh) * | 2008-11-25 | 2010-06-16 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机功率电阻浆料 |
CN101938859A (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机电极浆料 |
CN103165212A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种片式电阻器用贱金属浆料及其制备方法 |
CN103295707A (zh) * | 2013-03-01 | 2013-09-11 | 广东丹邦科技有限公司 | 碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005507146A (ja) * | 2001-10-25 | 2005-03-10 | シーティーエス・コーポレーション | 抵抗体ナノコンポジット組成物 |
TWI230949B (en) * | 2003-06-10 | 2005-04-11 | Eternal Chemical Co Ltd | Polymer thick film resistor paste composition |
CN101735561A (zh) * | 2008-11-25 | 2010-06-16 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机功率电阻浆料 |
CN101938859A (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机电极浆料 |
CN103165212A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种片式电阻器用贱金属浆料及其制备方法 |
CN103295707A (zh) * | 2013-03-01 | 2013-09-11 | 广东丹邦科技有限公司 | 碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108666056A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-16 | 苏州天鸿电子有限公司 | 一种耐老化电阻浆料 |
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