CN104380485A - 具有防破损功能的基板处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有防破损功能的基板处理系统,本发明的具有防破损功能的基板处理系统包含:流体罐,可储存流体;腔室,提供从所述流体罐接收流体而处理基板的空间;管道,将所述流体罐与所述腔室彼此连接,从而使所述流体能够流动;和防破损部,应对所述管道随着所述流体的流动接收热量而产生的热膨胀,能够改变所述流体罐的位置。由此提供一种应对管道的热膨胀引起的体积变化,能够防止流体罐的破损的具有防破损功能的基板处理系统。

Description

具有防破损功能的基板处理系统
技术领域
本发明涉及一种具有防破损功能的基板处理系统,更为详细地涉及一种安装有防破损部,从而能够防止流体罐的破损的具有防破损功能的基板处理系统。
背景技术
在当前社会中,普遍使用储存气体或液体并且能够将液体气化的罐,因此对实际生活或工业活动给予很多帮助。
最近,通过半导体和太阳能电池工业活动的飞跃发展,增加了对半导体和太阳能电池的需求,随之增加能够储存用于制造半导体和太阳能电池薄膜的流体的罐的使用。
另外,制造太阳能电池的薄膜方法使用溅射法。该溅射法为,从储存有流体的罐通过管道接收气化的气体,并在真空状态的腔室内使原子或分子单位的沉积物质在被沉积基板的表面上凝固,从而形成薄膜。
然而,在用于形成薄膜的物质气化并向管道流动的过程中,管道从流动的气体中接收很多热量而膨胀。
因此,在流体罐与腔室之间相互连接的管道因热膨胀而产生体积变化,从而会引起所述流体罐和腔室的破损。
发明内容
因此,本发明是为了解决所述的以往问题而提出的,其目的是提供一种具有防破损功能的基板处理系统,该具有防破损功能的基板处理系统利用防破损部,所述防破损部能够防止由于管道的热膨胀而导致的流体罐和管道的破损。
本发明的课题通过本发明的具有防破损功能的基板处理系统而实现,其特征在于,包含:流体罐,可储存流体;腔室,提供从所述流体罐接收流体而处理基板的空间;管道,将所述流体罐与所述腔室彼此连接,从而使所述流体能够流动;防破损部,应对所述管道随着所述流体的流动接收热量而产生的热膨胀,能够改变所述流体罐的位置。
此外,所述防破损部可包含:腿部,一端与流体罐连接,另一端支撑罐的负载;和支撑部件,下端固定在地面上,另一端与所述腿部接触而限制所述腿部的移动半径。
此外,所述腿部可包含:框架,用于支撑流体罐;和转动部件,在所述框架的下端以球形设置,并与所述支撑部件的上表面接触而能够移动或转动。
此外,所述支撑部件的上表面可包含凹陷部,具有曲率并向内侧凹陷,以防止所述转动部件从所述支撑部件脱离。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的具有防破损功能的基板处理系统的立体图,
图2为本发明的第一实施例的防破损部的示意图,
图3为表示本发明的第一实施例的防破损部的结合关系的主视图,
图4为示意地表示本发明的第一实施例的防破损部的动作的图。
具体实施方式
在对本发明进行说明之前需要说明的是,在多个实施例中,对于具有相同结构的构件使用相同的附图标记,并在第一实施例中进行代表性的说明,在其他实施例中针对与第一实施例不同的结构进行说明。
下面,参照附图对本发明的第一实施例的具有防破损功能的基板处理系统进行详细的说明。
图1为表示本发明的第一实施例的具有防破损功能的基板处理系统的立体图。
参照图1,本发明的第一实施例的具有防破损功能的基板处理系统包含流体罐100、腔室110、管道120及防破损部130。
所述流体罐100为用于储存通过喷嘴向后述的腔室110内喷射的流体的部件。在所述流体罐100的外壁面的一侧设置有管道120,所述管道120在太阳能电池薄膜的制造沉积工序中连接至腔室110而使气化的流体能够流动。
此外,所述流体罐100可包含能够使喷射到基板上的流体气化的气化装置(未图示)及检测气化的流体温度的温度感应模块(未图示)等。
在本实施例中,气化的气体以用于制造太阳能电池薄膜的硒来进行说明,但并不局限于此,可由多种实施例的流体实现。
所述腔室110为从流体罐100接收气化的气体,并且收容对象基板的部件。在所述对象基板上沉积从设置在腔室110内的喷嘴(未图示)喷射的原料(source)。
腔室110提供用于向基板喷射原料的规定的空间,并且与地面坚固地固定。
此外,虽然未图示,可设置有真空泵(未图示),该真空泵能够将所述腔室110内部的压力设置为真空或者根据使用者的要求而调节。所述腔室110可设置有喷嘴(未图示),该喷嘴能够向被沉积基板上均匀地喷射流体。
此外,可设置有能够检测腔室110内的压力的压力传感器模块(未图示),并且在腔室内部可设置有在沉积工序中用于移送基板的基板移送装置(未图示)及用于在腔室110内安装基板的基板支撑台(未图示)。
此外,为了使原料容易地在基板上沉积,可设置有用于将基板加热至规定的温度的加热部件(未图示)等的基板处理系统的常规部件。
所述管道120将流体罐100与腔室110彼此连接。作为能够使用于制造薄膜的原料流动的部件,所述管道120的一端部与流体罐100连接,另一端与所述腔室110连接。
图2为放大显示本发明的第一实施例的防破损部130的立体图。
图2为放大显示图1中"A"部分的图,参照图2,所述防破损部130中,流体被气化而在管道120中流动。所述防破损部130为应对在气化的流体流过管道120时管道120从流体接收热量而产生的管道120的热膨胀,使得所述流体罐的位置能够改变,从而防止破损的部件,所述防破损部130包含腿部13及支撑部件132。所述腿部131的一端与流体罐100连接,另一端为支撑流体罐100的负载的部件。所述腿部131包含框架133及转动部件134。
所述框架133安装在流体罐100上,并支撑流体罐100的负载。所述框架133为连接所述转动部件134与流体罐100,并在转动部件134的移动及转动时使流体罐100能够一起移动的部件。
此外,在本实施例中以安装有三个框架133为例进行了说明,但并不局限于此,在流体罐100上可设置有能够支撑负载的一个或多个框架133。
图3为表示本发明的第一实施例的防破损部130的结合关系的主视图。
参照图3,所述转动部件134在所述框架133的下端以球形设置。所述转动部件134可设置为能够转动或移动,以使所述流体罐100能够应对管道120的热膨胀而容易地移动。
所述支撑部件132为上表面与所述转动部件134接触,下表面与地面固定的部件。所述支撑部件132的上表面包含具有曲率并向内侧凹陷的凹陷部。
即,随着所述管道120的热膨胀,通过框架133与流体罐100连接的转动部件134在所述凹陷部内不受限制地移动或转动,从而能够防止所述流体罐100的破损。
下面,对上述具有防破损功能的流体罐100的第一实施例的动作进行说明。
在真空状态的腔室110内通过基板移送装置(未图示)移送基板后,从外部的规定的储藏处通过管道120向所述流体罐100供给对基板处理必要的薄膜制造用流体即硒。
被供给到所述流体罐100的硒在流体罐100中通过气化装置(未图示)被气化并向与流体罐100的外侧连接的管道120流动。所述气化的硒向真空状态的腔室110内部流动,并通过设置在腔室110内部的喷嘴(未图示)以规定的压力向基板喷射。
此时,气化的硒通过管道120向腔室110流动。所述管道120从气化的硒接收热量而产生热膨胀。由于通过所述管道120的热膨胀而体积增大,通过管道120彼此连接的腔室110与流体罐100之间的间隔变宽。
图4为示意地表示本发明的第一实施例的防破损部130动作的图。
参照图4,随着腔室110与流体罐100之间的间隔变宽,设置在防破损部130的转动部件134能够应对管道120的体积变化。在所述支撑部件132的上表面上设置的空间,所述转动部件134移动及转动至通过热膨胀延伸的长度,从而改变所述流体罐100的位置而防止破损。
即,与将所述腔室110和所述流体罐100不动摇地坚固地与地面固定的以往的方式不同,在本发明中所述腔室110与以往相同的方式与地面固定。
但设置有能够使所述流体罐100移动及转动的转动部件134,从而能够防止管道120的热膨胀引起的腔室110与流体罐100的破损。
本发明的权利范围并不限于上述实施例,在所附的权利要求书中记载的范围内可实现为多种形式的实施例。在不脱离权利要求书中所要求保护的本发明精神的范围内,本发明所属技术领域中具有一般知识的人均能变形的各种范围也应属于本发明的保护范围。
产业化应用可行性
根据本发明,提供一种具有防破损功能的基板处理系统,该具有防破损功能的基板处理系统能够防止管道的热膨胀引起的流体罐与管道的破损。

Claims (5)

1.一种具有防破损功能的基板处理系统,其特征在于,包含:
流体罐,可储存流体;
腔室,提供从所述流体罐接收流体而处理基板的空间;
管道,将所述流体罐与所述腔室彼此连接,从而使所述流体能够流动;和
防破损部,应对所述管道随着所述流体的流动接收热量而产生的热膨胀,能够改变所述流体罐的位置。
2.根据权利要求1所述的具有防破损功能的基板处理系统,其特征在于,
所述防破损部包含:
腿部,一端与流体罐连接,另一端支撑罐的负载;和
支撑部件,下端固定在地面上,另一端与所述腿部接触而限制所述腿部的移动半径。
3.根据权利要求2所述的具有防破损功能的基板处理系统,其特征在于,
所述腿部包含:
框架,用于支撑流体罐;和
转动部件,在所述框架的下端以球形设置,并与所述支撑部件的上表面接触而能够移动或转动。
4.根据权利要求2所述的具有防破损功能的基板处理系统,其特征在于,
在所述支撑部件的上表面形成有凹陷部,该凹陷部具有曲率并向内侧凹陷,从而防止所述旋转部件从所述支撑部件脱离。
5.根据权利要求3所述的具有防破损功能的基板处理系统,其特征在于,
在所述支撑部件的上表面形成有凹陷部,该凹陷部具有曲率并向内侧凹陷,从而防止从所述旋转部件从所述支撑部件脱离。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4345861A (en) * 1978-11-24 1982-08-24 Harald Aarseth Universal tank and ship support arrangement
JPH0891111A (ja) * 1994-09-27 1996-04-09 Showa Aircraft Ind Co Ltd タンクの架装構造
TW464919B (en) * 1999-03-30 2001-11-21 Tokyo Electron Ltd Plasma processing apparatus, maintenance method thereof and setting method thereof
US20120024232A1 (en) * 2010-07-29 2012-02-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporation source for organic material and vapor depositing apparatus including the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712940A (en) * 1985-04-23 1987-12-15 Trw Inc. Joint assembly
JP3235176B2 (ja) * 1992-05-06 2001-12-04 松下電器産業株式会社 有機金属化合物の気化供給装置
JPH0726731U (ja) * 1993-10-16 1995-05-19 岳南光機株式会社 車載用ホッパ−の計量装置
JP3098982B2 (ja) * 1997-08-13 2000-10-16 中外炉工業株式会社 ベル型焼鈍炉のベース構造
WO2001087541A2 (en) * 2000-05-12 2001-11-22 Multi-Planar Technologies, Inc. Pneumatic diaphragm head having an independent retaining ring and multi-region pressure control, and method to use the same
FR2810097B1 (fr) * 2000-06-09 2005-04-08 Bosch Gmbh Robert Support pour connecteur rapide, reservoir et systeme d'alimentation en liquide de frein comportant un tel support
KR100688280B1 (ko) * 2005-12-05 2007-03-02 김도열 폐가스 연소용 가스버너
KR101007190B1 (ko) * 2008-06-26 2011-01-12 에스엠메탈(주) 소둔로용 디퓨저 세그먼트 지지장치
KR101037182B1 (ko) * 2008-11-14 2011-05-26 세메스 주식회사 기판 제조장치의 약액 처리장치 및 그 방법
JP5394722B2 (ja) 2008-12-22 2014-01-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US9062369B2 (en) * 2009-03-25 2015-06-23 Veeco Instruments, Inc. Deposition of high vapor pressure materials

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4345861A (en) * 1978-11-24 1982-08-24 Harald Aarseth Universal tank and ship support arrangement
JPH0891111A (ja) * 1994-09-27 1996-04-09 Showa Aircraft Ind Co Ltd タンクの架装構造
TW464919B (en) * 1999-03-30 2001-11-21 Tokyo Electron Ltd Plasma processing apparatus, maintenance method thereof and setting method thereof
US20120024232A1 (en) * 2010-07-29 2012-02-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporation source for organic material and vapor depositing apparatus including the same

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Publication number Publication date
KR101301001B1 (ko) 2013-08-28
US20150129420A1 (en) 2015-05-14
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