CN104360429A - 导光板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导光板及其加工方法，包含入光侧面、上表面、下表面、第一微结构图案、第二微结构图案。上表面连接入光侧面。下表面连接入光侧面且相对于上表面。第一微结构图案设置于上表面上且沿第一方向排列，第一微结构图案为自邻近入光侧面朝远离入光侧面，线性递增取光能力，第二微结构图案设置于下表面上且沿第二方向排列，第一方向与第二方向夹角为10～50度，第二微结构图案为自邻近入光侧面朝远离入光侧面，线性递增取光能力。本发明设计导光板双面的微结构图案非以相同方向分布，使双面的微结构图案非以相同距离对应于光源，降低以相同距离对应于光源时，导光板双面的微结构图案因规律排列，而造成光线互相干涉的现象。

Description

导光板及其加工方法

技术领域

本发明涉及一种背光模组零件，特别涉及一种导光板及其加工方法。

背景技术

导光板表面设有微结构图样(pattern)，用以破坏光线在板体内的全反射，进而出光。依照与光源的距离不同，导光板各区域所需要的取光能力不同，各区域的微结构图样的密度也不相同。此种各区域有不同密度的微结构图样牵涉到许多不同的加工方法，以及布点方式。

为了增加导光板的出光能力，现今导光板加工技术中，不仅于导光板的出光面布设微结构图案，更于导光板的背面布设微结构图案。理想上，利用双面皆布设微结构图案的导光板，应可产生较佳的出光能力。然而，实际上，当导光板的双面以相同方式布设微结构图案时，微结构的排列较具规律性，容易产生干涉现象。

发明内容

本发明提供一种导光板及其加工方法，设计导光板双面的微结构图案非以相同方向分布，使双面的微结构图案非以相同距离对应于光源，降低以相同距离对应于光源时，导光板双面的微结构图案因规律排列，而造成光线互相干涉的现象。

本发明提供一种导光板，包含入光侧面、上表面、下表面、第一微结构图案、第二微结构图案。上表面连接入光侧面。下表面连接入光侧面且相对于上表面。第一微结构图案设置于上表面上且沿第一方向排列，第一微结构图案为自邻近入光侧面朝远离入光侧面，线性递增取光能力，第二微结构图案设置于该下表面上且沿第二方向排列，第一方向与第二方向夹角为10～50度，第二微结构图案为自邻近入光侧面朝远离入光侧面，线性递增取光能力。

在本发明的一或多个实施方式中，其中第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，先依据网点数分割导光板整体面积为多个区块，再把每一个区块分割为多个子区块，然后以乱数方式将各区块所对应的单一网点，随机填入其中一个子区块而形成。

在本发明的一或多个实施方式中，其中第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，依单位面积密度比例分配，分割导光板整体面积为多个密度区块，在各密度区块间隔填入密度素材，使同一密度需求的不同相邻区块，填入不同密度素材。

本发明还提供一种导光板加工方法，包含提供具有相对的第一表面与第二表面的导光板；将导光板设置于雷射加工机台的载台上，且导光板的第一表面朝上设置；使用雷射加工机台的雷射沿著第一加工方向于该导光板的该第一表面上形成第一微结构图案；翻转导光板，使导光板的第二表面朝上设置；以及使用雷射加工机台的雷射沿著第二加工方向于该导光板的第二表面上形成第二微结构图案，其中第一加工方向与第二加工方向夹角为10～50度。

在本发明的一或多个实施方式中，其中第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，先依据网点数分割导光板整体面积为多个区块，再把每一个区块分割为多个子区块，然后以乱数方式将各区块所对应的单一网点，随机填入其中一个子区块而形成。

在本发明的一或多个实施方式中，其中第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，依单位面积密度比例分配，分割导光板整体面积为多个密度区块，在各密度区块间隔填入密度素材，使同一密度需求的不同相邻区块，填入不同密度素材。

本发明又提供一种导光板加工方法，包含提供第一模板以对应导光板的第一表面，提供第二模板以对应所述导光板的第二表面；将第一模板设置于加工机台的载台上，使用加工机台沿著第一加工方向于第一模板形成第一微结构图案；再将第二模板设置于载台上，使用加工机台沿著第二加工方向于第二模板形成第二微结构图案。值得注意的是，第一加工方向与第二加工方向夹角为10～50度。最后，利用第一模板与第二模板，加工导光板的第一表面与第二表面。

在本发明的一或多个实施方式中，所述加工机台为一雷射加工机台。

在本发明的一或多个实施方式中，其中第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，先依据网点数分割导光板整体面积为多个区块，再把每一个区块分割为多个子区块，然后以乱数方式将各区块所对应的单一网点，随机填入其中一个子区块而形成。

在本发明的一或多个实施方式中，其中第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，依单位面积密度比例分配，分割导光板整体面积为多个密度区块，在各密度区块间隔填入密度素材，使同一密度需求的不同相邻区块，填入不同密度素材。

附图说明

图1为本发明的实施例中的导光板的侧视图。

图2A为图1的导光板的上视图。

图2B为图1的导光板的下视图。

图3为一般导光板的部分第一微结构图案与部分第二微结构图案的示意图。

图4为图1的导光板的部分第一微结构图案与部分第二微结构图案的示意图。

图5A至图5D为本发明的实施例中的导光板加工方法的示意图。

图6A为图5A至图5D的导光板加工方法的导光板上视图。

图6B为图5A至图5D的导光板加工方法的导光板下视图。

附图标记说明：

100：导光板

110：入光侧面

120：上表面

130：下表面

140：第一微结构图案

150：第二微结构图案

210～290：区块

310～390：区块

D1：第一方向

D2：第二方向

F1：第一加工方向

F2：第二加工方向

P1～P4：距离

P5～P8：距离

400：板材、导光板、第一模板

400’：第二模板

410：第一表面

420：第二表面

430：第一微结构图案

430’：第二微结构图案

440：第二微结构图案

500：加工机台

510：载台

520：雷射

532：轨迹

534：轨迹

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围的中。

实施例

参照图1，图1为本发明的一实施方式中的导光板100的侧视图。本实施例提供一种导光板100，包含入光侧面110、上表面120、下表面130、第一微结构图案140、第二微结构图案150。上表面120连接入光侧面110。下表面130连接入光侧面110且相对于上表面120设置。第一微结构图案140设置于上表面120。第二微结构图案150设置于下表面130上。

在本发明的一或多个实施方式中，第一微结构图案140与第二微结构图案150可以是多个网点状凸起或是凹陷的微结构，第一微结构图案140与第二微结构图案150的取光能力分布随位置而改变，用以破坏光线在导光板100内的全反射，进而出光。

同时参照图1与图2A，图2A为图1的导光板的上视图。在本发明的一或多个实施方式中，为了方便描述，以相同截面积、相同深度的网点微结构来说明；换句话说，本实施方式通过控制网点数量密度来调整取光能力，来说明双面网点加工方法，但本发明并不应以此为限。事实上，在调整取光能力方面，也可以采用相同网点数量、相同深度、但不同截面积大小的网点，来调整导光板上不同区域的取光能力，此处的网点截面积大小即指网点截面积对单位面积的比例。同理，网点微结构的深度也可独立或搭配前述两种参数来调整取光能力。

再参图2A，其将上表面120划分为多个区块210～290，区块210～290之间的分界线为虚拟的假想线，而非实体的设置，因此以虚线表示，每一区块210～290内的第一微结构图案140可以用随机落点的方式分布于区块210～290内。区块210～290内所绘示的实线圆网点数量仅用以方便说明，实际应用上，不应以图中的凹陷网点或区块的数量或密度限制本发明的范围。

在此，虽然区块210、240、270、区块220、250、280、区块230、260、290内的第一微结构图案140的分布方式分别相同，但这不应用以限制本发明。于区块210～290内的第一微结构图案140可分别以不同方式分布，例如九点分布可用九宫格，或八角形的八角位置与中心点位置两种方式分布，而这些不同的分布方式可达成相同的密度分布。

在本发明的一或多个实施方式中，第一微结构图案140为自邻近入光侧面110朝远离入光侧面110逐渐增加虚线单位面积内的实线网点数量密度，以线性递增取光能力。详细而言，理想上，假设光源设置于图2A的部份第一微结构图案140的左侧，则区块210、240、270的取光能力相似，区块220、250、280的取光能力相似，区块230、260、290的取光能力相似，以本例即区块210的点数密度小于区块220的点数密度，区块220的点数密度小于区块230的点数密度。如此一来，越靠近光源的第一微结构图案140的点数密度越低，导光板100的取光能力越差，越远离光源的第一微结构图案140的点数密度越高，导光板100的取光能力越好，由于光线的光强度与距光源的距离成负相关，因此这种取光能力的分布有助于达到整体均匀的出光强度。

参照图2B，图2B为图1的导光板的下视图。在本发明的一或多个实施方式中，为了方便描述，将下表面130划分为多个区块310～390，区块310～390为虚拟而非实体的设置，每一区块310～390内的第二微结构图案150以随机方式分布于该区块310～390内。区块310～390内所绘示的实线圆网点数量仅用以方便说明，实际应用上，不应以图中的凹陷网点或区块的数量或密度限制本发明的范围。

在此，虽然区块310、340、370、区块320、350、380、区块330、360、390内的第二微结构图案150的分布方式分别相同，但这不应用以限制本发明。在区块310～390内的第二微结构图案150可分别以不同方式分布，例如16点分布可用一个4x4的正方形结构分布，或两个4x2的平行四边形结构分布，而这些不同的分布方式可达成相同的密度分布。

相同地，第二微结构图案150为自邻近入光侧面110朝远离入光侧面110逐渐增加虚线单位面积内的实线网点数量密度，以线性递增取光能力。如前所述，假设光源设置于图2B的部份第二微结构图案150的左侧，则详细而言，区块310、340、370的取光能力相似，区块320、350、380的取光能力相似，区块330、360、390的取光能力相似，且区块310的点数密度小于区块320的点数密度，区块320的点数密度小于区块320的点数密度。如此一来，越靠近光源的第二微结构图案150的点数密度越低，导光板100的取光能力越差，越远离光源的第二微结构图案150的点数密度越高，导光板100的取光能力越好。值得一提的是，双面微结构图案，可以提升整体的设计自由度，且有助于提升导光板100的整体辉度。

同时参照图2A和图2B，区块210～290以第一方向D1堆叠排列，区块310～390以第二方向D2堆叠排列，在本发明的一或多个实施方式中，第一方向D1与第二方向D2夹角为10～50度，使得区块210～290内的第一微结构图案140的延伸分布方向不同于区块310～390内的第二微结构图案150的延伸分布方向。

在本发明的一或多个实施方式中，区块210～290的中心分别大致对应于区块310～390的中心，使得对应的区块210～290、310～390以大致相同取光能力，上下对应配置其内部的第一微结构图案140与第二微结构图案150。

在本发明的另一或多个实施方式中，区块210～290的中心与区块310～390的中心可偏移一定距离，区块210～290与中心偏移一定距离的区块310～390仍互相对应，且对应的区块210～290、310～390以大致相同取光能力，上下对应配置其内部的第一微结构图案140与第二微结构图案150。

详细而言，区块210与区块310对应设置；区块220与区块320对应设置。假设区块210与区块240两者皆于单位面积内具有相同数量网点数分布而具有相同的取光能力，则区块210内的第一微结构图案140可以用一种方式配置其网点，例如3x3九宫格；而区块240内的第一微结构图案140可以用另一种方式配置其网点，例如八角形的八个边角加中心点，换句话说，相同的网点数分布可以通过此两种不同的方式配置完成，且可达成相同取光能力。

另一方面，与区块210上下相对应的区块310，其内部的第二微结构图案150可以选用相同或相异于区块210的点数密度分布方式。然而，在大数法则下，例如32吋导光板上有710万个网点，第一微结构图案140与第二微结构图案150的排列方式终究会出现高度重复性。

因此，若第一微结构图案140与第二微结构图案150非依本发明教示，而是在相同方向上排列网点，则入射光以相同方向入射导光板100时，由于其排列对入射光而言具有规则性，易使光波的波峰与波峰叠加，波谷与波谷重合，因而产生干涉条纹。

举例而言，参照图3，图3为一般导光板的部份第一微结构图案140与部份第二微结构图案150的示意图。为方便说明起见，在此以实线绘示第一微结构图案140，以虚线绘示第二微结构图案150，第一微结构图案140分布于导光板上表面的区块250内，第二微结构图案150分布于导光板下表面的区块350内。于一般的导光板中，第一微结构图案140与第二微结构图案150沿著相同方向排列，如图中所示，第一微结构图案140与第二微结构图案150的排列差异仅在于位移一定距离。

当光源设置于导光板100的左侧时，位于同一行的第一微结构图案140距离光源相同距离，位于同一行的第二微结构图案150距离光源相同距离，且每两个最近的第一微结构图案140与第二微结构图案150的距离相同，例如图中距离P1～P4相同。此种配置可以精简描述成：第一微结构图案140与第二微结构图案150中，相邻网点之间的向量，在大数法则下，大量地相同与重复。因此，第一微结构图案140与第二微结构图案150之间的排列具有高度规则性，且此规则性对于光波而言是有害于均匀性的，例如某一大量出现的向量距离是光波波长的特定整数倍，导致干涉条纹的产生。

相较之下，参照图4，图4为图1的导光板100的部份第一微结构图案140与部份第二微结构图案150的示意图。为方便说明起见，在此以实线绘示第一微结构图案140，以虚线绘示第二微结构图案150。第一微结构图案140与第二微结构图案150分别以第一方向D1与第二方向D2排列。第一微结构图案140与第二微结构图案150的排列差异在于其排列方向的不同，使区块350相对于区块250旋转一定角度。纵使第一微结构图案140与第二微结构图案150分别于区块250与区块350内以相同点数密度、相同分布结构存在，对来自入光侧面的光波而言，各相对应网点的位置向量也均不相同。

也就是说，光源设置于导光板100的左侧，虽然位于同一行的第一微结构图案140距离光源相同距离，但位于同一行的第二微结构图案150距离光源不同距离。且两个最近的第一微结构图案140与第二微结构图案150的距离不同，例如图中距离P5～P8方向与长度皆不相同。此种配置造成第一微结构图案140与第二微结构图案150之间的排列不具规则性，进而解决了干涉条纹的问题。

前述的导光板上下两面微结构图案，皆自接近入光侧面朝远离入光侧面线性调整取光能力，其排列方向夹角为10～50度。在此设计前提下，除了前述诸实施方式提出以网点数量密度、面积密度、深度等参数择一或搭配使用来调整取光能力外，本发明更于下列诸实施方式中，介绍微结构图案沿著加工方向上排列时的乱数分布技巧。

以图2A为例，区块210内的第一微结构图案140是以乱数种子(Randomseed)随机排列而成；具体来说，区块210是将九个网点以3x3的方式排列；但实际上，在雷射加工机台的出图程式，可设计为将区块210细分成81个落点位置，即9x9格式；然后每3x3个落点位置组成一个子区块，共有九个子区块。第一微结构图案140的九个加工点必须分别落在九个子区块中，但每个子区块又有九个(3x3)落点位置可供选择，故每个加工点的实际落点，是自九个落点位置中乱数的择一执行。

当然，其他乱数规则，也包括将区块依加工点分布模式切割为子区块，再将子区块切割为多个落点位置，最后以乱数将各加工点填入对应的子区块的择一落点位置的理念。更甚者，在处理网点密度倍数增加的区块时，可以改用倍数加工点填入对应的子区块的任意的倍数落点位置。

此外，为了提升加工速度，或有加工机具不采用一次填入一个加工点的方式执行，而是设计为一次在一加工范围内输出多个加工点的执行方式。这种加工方式，例如多管式的掺钕钇铝石榴石(YAG)雷射，其相当于影像处理时材质(Texture)贴图的运作模式。以图2A为例，假设定义每次加工范围即为一个区块，则先分割导光板100整体面积为多个区块，确认各区块所需要的取光能力。

接著，在各区块内间隔填入材质，使同一取光能力需求的不同相邻区块，填入不同材质。于此，同一取光能力的不同材质可以是指具有不同的网点大小、网点间距、网点深度或相同网点但具有不同排列形式等。因此，适当运用网点的参数，不同的材质可以达到相同的取光能力；且透过上述手法降低网点分布规则性，有助于整体光学表现。

然而，这种加工方法虽然较快，但会有一个致命的缺点，从图2A即可观察出，由于加工机具基于加工稳定度的考量，实际加工位置与加工范围外缘一定会有一段安全距离；换句话说，各区块间在加工完后，区块接缝留白会特别明显，形成网格状的光学表现。为了解决此留白问题，导光板可采用分层出图的加工技巧，以图2A、2B为例来说，第一层出图加工时可以执行区块210、230、250、270、290，第二层出图加工时可以执行区块220、240、260、280。因为每一次出图时，加工机具都要重新校准位置，也会产生范围误差，使各范围边框或有错位重叠(overlap)，所以将一张大版设计图，拆成两层以上的加工程序再出图给加工机具，就可以利用每次加工的机差来消除区块接缝。

当然，以单面加工网点而论，虽然上述多种技巧均颇富巧思。涉及双面加工网点时，仍不免会出现光学干涉条纹。故本发明诸实施方式提出双面不同方向加工的技巧，以图2A、2B为例，区块210～290以第一方向D1堆叠，区块310～390以第二方向D2堆叠，而区块210～290、310～390内的第一微结构图案140与第二微结构图案150以前述各种随机排列规则分布，使得第一微结构图案140沿第一方向D1排列，第二微结构图案150沿第二方向D2排列，终消除干涉条纹。

参照图5A至图5D，图5A至图5D为本发明的一实施方式中的导光板加工方法的示意图。导光板可以透过雷射雕刻或是模板翻印的方式来制作导光板上的微结构，对应地，图中的板材400可以是导光板或模板，于本实施例中，板材400即为导光板400。首先以雷射雕刻的实施方式进行说明，此加工方法可以是以掺钕钇铝石榴石(YAG)雷射或二氧化碳雷射等，进行雷射加工，用以在导光板400的表面上形成微结构。

值得注意的是，以雷射加工一般塑胶材料时，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，所形成的网点为烧熔后留下的凹点；但这并非表示在雷射加工导光板的实施方式中，诸网点皆为圆形凹点，网点也可为凸点，举例而言，以雷射加工某些塑料时，如环己烷聚丙烯等环状嵌段共聚物(CBC)，塑料可于受热后膨胀，而形成凸点。

参照图5A，提供具有相对的第一表面410与第二表面420的导光板400，并将导光板400设置于雷射加工机台500的载台510上，且导光板400的第一表面410朝上设置。

参照图5B，使用雷射加工机台500的雷射520沿著第一加工方向F1于该导光板400的第一表面410上形成第一微结构图案430。于此，第一加工方向F1是指雷射520于导光板400上形成第一微结构图案430的轨迹532，可参照图6A，在此先不详述并于稍后说明。

参照图5C，翻转导光板400，使导光板400的第二表面420朝上设置。参照图5D，使用雷射加工机台500的雷射520沿著第二加工方向F2于该导光板400的第二表面420上形成第二微结构图案440。于此，第二加工方向F2是指雷射520于导光板400上形成第二微结构图案440的轨迹534，可参照图6B，在此先不详述并于稍后说明。

参照图6A与图6B，图6A与图6B分别为图5A至图5D的导光板加工方法的导光板上视图与下视图。图6A中，雷射(图中未示出)以轨迹532移动于第一表面410上，而以横向方式形成第一微结构图案430，其中轨迹532平行于第一加工方向F1。图6B中，雷射以轨迹534移动于第二表面420上，而以斜向方式形成第二微结构图案440，其中轨迹532平行于第二加工方向F2。换句话说，雷射分别以轨迹532、534移动并于第一表面410或第二表面420上形成网点，以构成第一微结构图案430或第二微结构图案440。

在本发明的一或多个实施方式中，第一加工方向F1与第二加工方向F2夹角为10～50度，使得第一微结构图案430与第二微结构图案440之间的排列较不具规则性，且对光源的距离也较不固定。如此一来，较不容易产生干涉条纹。

本实施方式提供的导光板，除上述加工方法外，还可通过喷墨、模具等方式制作得到，并不以上述雷射加工为限。对圆形或椭圆形网点而言，雷射烧熔与喷墨自不待言；若将非圆系网点图样设计纳入上述诸实施方式中，则电脑化数值控制(CNC)洗型加工也适用。

对受加工的物件而言，上述图5A～5D中对导光板400的加工过程也可以应用在模具制作上。例如以上述诸实施方式教示的技巧来加工钢板而非导光板400，再以钢板翻铸镍板用于射出成形导光板，或包覆滚轮以押出成形导光板。

换句话说，虽然于以上实施例中，以雷射加工机台直接加工导光板，但本发明不以此为限，加工方法也可以包含模板转印。详细而言，图5A～5D的板材400可为模板，而加工机台500的选择取决于板材的材料，加工机台500并不受限于雷射加工机台。

本实施例又提供一种导光板加工方法，包含提供第一模板以对应导光板的第一表面，提供第二模板以对应所述导光板的第二表面，并通过先加工第一模板与第二模板后，将微结构图案转印至导光板的第一表面与第二表面上。

如同图5A与图5B所示，将第一模板400设置于加工机台500的载台510上，使用加工机台500沿著第一加工方向于第一模板400形成第一微结构图案430。

同样参照图5A与图5B所示，以一样的方法，将第二模板400’设置于载台510上，使用加工机台500沿著第二加工方向于第二模板400’上形成第二微结构图案430’，其中第一加工方向与第二加工方向夹角为10～50度。在此，第一模板400与第二模板400’为两块不同的模板，仅为方便说明而以相同元件标示，不应以此而局限本发明的范围。最后，利用第一模板400与第二模板400’加工导光板，以转印方式加工导光板的第一表面与第二表面。

本发明提供一种导光板及其加工方法，设计导光板双面的微结构图案之间不规则方式分布，使双面的微结构图案非以相同距离对应于光源，且使微结构之间的距离多变，降低导光板双面的微结构图案因规律排列，而造成光线互相干涉的现象。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种导光板，其特征在于，其包含：

一入光侧面；

一上表面，连接该入光侧面；

一下表面，连接该入光侧面且相对于该上表面；

一第一微结构图案，设置于该上表面上，且沿一第一方向排列，该第一微结构图案为自邻近该入光侧面朝远离该入光侧面，线性递增取光能力；以及

一第二微结构图案，设置于该下表面上，且沿一第二方向排列，该第一方向与该第二方向夹角为10～50度，该第二微结构图案为自邻近该入光侧面朝远离该入光侧面，线性递增取光能力。

2.如权利要求1的导光板，其特征在于，该第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，先依据网点数分割导光板整体面积为多个区块，再把每一个区块分割为多个子区块，然后以乱数方式将各区块所对应的单一网点，随机填入其中一个子区块而形成。

3.如权利要求1的导光板，其特征在于，该第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，依单位面积密度比例分配，分割导光板整体面积为多个密度区块，在各密度区块间隔填入密度素材，使同一密度需求的不同相邻区块，填入不同密度素材。

4.一种导光板加工方法，其特征在于，包含：

提供具有相对的一第一表面与一第二表面的一导光板；

将该导光板设置于一雷射加工机台的一载台上，且该导光板的第一表面朝上设置；

使用该雷射加工机台的一雷射沿著一第一加工方向于该导光板的该第一表面上形成一第一微结构图案；

翻转该导光板，使该导光板的第二表面朝上设置；以及

使用该雷射加工机台的一雷射沿著一第二加工方向于该导光板的该第二表面上形成一第二微结构图案，其中该第一加工方向与该第二加工方向夹角为10～50度。

5.如权利要求4的导光板加工方法，其特征在于，该第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，先依据网点数分割导光板整体面积为多个区块，再把每一个区块分割为多个子区块，然后以乱数方式将各区块所对应的单一网点，随机填入其中一个子区块而形成。

6.如权利要求4的导光板加工方法，其特征在于，该第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，依单位面积密度比例分配，分割导光板整体面积为多个密度区块，在各密度区块间隔填入密度素材，使同一密度需求的不同相邻区块，填入不同密度素材。

7.一种导光板加工方法，其特征在于，包含：

提供一第一模板以对应一导光板的一第一表面；

提供一第二模板以对应该导光板的一第二表面；

将该第一模板设置于一加工机台的一载台上，使用该加工机台沿著一第一加工方向于该第一模板形成一第一微结构图案；

将该第二模板设置于该载台上，使用该加工机台沿著一第二加工方向于该第二模板形成一第二微结构图案，其中该第一加工方向与该第二加工方向夹角为10～50度；以及

利用该第一模板与该第二模板，加工该导光板的该第一表面与该第二表面。

8.如权利要求7的导光板加工方法，其特征在于，该加工机台为一雷射加工机台。

9.如权利要求7的导光板加工方法，其特征在于，该第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，先依据网点数分割导光板整体面积为多个区块，再把每一个区块分割为多个子区块，然后以乱数方式将各区块所对应的单一网点，随机填入其中一个子区块而形成。

10.如权利要求7的导光板加工方法，其特征在于，该第一微结构图案为将根据导光板特性所设计的网点图案，依单位面积密度比例分配，分割导光板整体面积为多个密度区块，在各密度区块间隔填入密度素材，使同一密度需求的不同相邻区块，填入不同密度素材。