CN104290204A - 一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法 - Google Patents

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    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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Abstract

一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法，该方法是先将硅棒表面欲粘接导向条位置的对称两侧用美纹胶带进行固定，清洁硅棒表面欲粘接导向条位置后，于此位置处先均匀涂抹办公液体胶水，再均匀涂抹双组分AB胶，最后将导向条粘接在硅棒上涂有双组分AB胶处，压紧导向条和硅棒，在双组分固化前撕掉美纹胶带。采用本方法粘接导向条，由于办公液体胶水的粘接性不强，粘接完成后导向条两侧溢出的双组分AB胶无需使用利器刮除，可随美纹胶带的撕除而顺带去除，且切割后硅棒粘接导向条的粘接面无胶水痕迹，降低利器刮除溢出胶水时造成的崩边、硅落，从而降低粘胶工序的不良率和清洗工序的操作时间、人工成本，提高切片工序的合格率。

Description

一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法
技术领域
本发明涉及晶体硅太阳能电池领域，具体涉及一种用于切片粘胶工序多晶、单晶硅棒的粘接方法。
背景技术
在晶体硅太阳能电池制造工艺中，在切片工序之前需要对多晶、单晶硅棒粘接导向条。目前，多晶、单晶硅棒粘接导向条时，是先于硅棒上的欲粘导向条位置处涂抹双组分AB胶，再将导向条粘接在硅棒上涂抹有双组分AB胶的位置处，最后再将导向条与硅棒压紧。在压紧过程中，双组分AB胶受到挤压会溢出粘接至硅棒上的其它未粘导向条的位置处，由于双组分AB胶的强粘接性，导致硅棒表面于切割前需采用利器进行刮除，从而导致硅棒表面常常被利器刮出崩边、硅落；并且切片工序切割后，导向条位置的胶印将直接影响切片工序的合格率及后续对导向条位置硅落、崩边的处理费用，实有改进的必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对上述现有技术的不足，提供一种适用于多晶或单晶硅棒的粘接导向条后无需使用刮器的切片粘胶工序中硅棒粘胶方法。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法，该方法步骤如下：
A、先将硅棒表面紧挨欲粘接导向条位置的对称两侧用美纹胶带进行固定，再将该硅棒表面的欲粘接导向条位置进行清洁；
B、将办公液体胶水均匀涂抹于该硅棒上的欲粘接导向条位置处，形成办公液体胶水层；
C、于该办公液体胶水层上均匀涂抹一层搅拌均匀的双组分AB胶；
D、将导向条粘接到该层双组分AB胶上，将导向条与硅棒压紧，在双组分AB胶固化前撕掉该美纹胶带。
上述硅棒为多晶硅棒或单晶硅棒。
上述美纹胶带、办公液体胶水和双组分AB胶皆为市售产品，其中，双组分AB胶无论是快干型或慢干型的皆可。
如此，由于双组分AB胶是直接涂抹于办公液体胶水上，而办公液体胶水涂抹于硅棒上，由于办公液体胶水的粘接性不强，粘接完成后导向条两侧溢出至美纹胶带上的双组分AB胶无需使用利器(如刀片、钢尺等)刮掉，可随美纹胶带的撕除而去除，省掉了切片前利用利器进行刮除的步骤，且硅棒粘接导向条的粘接面无胶水痕迹，降低了利器刮溢出胶水时造成的崩边、硅落，从而可降低粘胶工序的不良率和清洗工序的操作时间、人工成本，提高切片工序的合格率。
附图说明
图1是本发明硅棒示意图，显示了欲粘接导向条位置及美纹胶带固定处。
图2是本发明于硅棒上涂抹办公液体胶水后的结构示意图。
图3是本发明于硅棒上涂抹双组分AB胶后的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本发明为一种切片粘胶工序硅棒粘胶方法，结合参见图1，图中A区域为硅棒表面欲粘接导向条位置，紧挨A区域的二对称B区域为贴美纹胶带处，本方法具体操作如下：
A、将硅棒1表面的B区域用美纹胶带固定于操作平台上，再将A区域用无尘纸擦试干净；
B、将办公液体胶水均匀涂抹于A区域，形成办公液体胶水层2，见图2；
C、于该办公液体胶水层2上均匀涂抹一层搅拌均匀的双组分AB胶3，见图3，在本实施例中，采用的双组分AB胶为双科SK-610粘棒胶；
D、将导向条粘接到该层双组分AB胶3上，将导向条与硅棒压紧，十几分钟(例如十五分钟)后，撕掉B区域的美纹胶带，溢出至美纹胶带上的办公液体胶水及双组分AB胶亦随美纹胶带的撕除而顺带去除。
实施例2
与实施例1基本相同，不同的是采用的双组分AB胶为双组分晶锭固定胶。

Claims (3)

1.一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法，其特征在于，该方法步骤如下：
A、先将硅棒表面紧挨欲粘接导向条位置的对称两侧用美纹胶带进行固定，再将该硅棒表面的欲粘接导向条位置进行清洁；
B、将办公液体胶水均匀涂抹于该硅棒上的欲粘接导向条位置处，形成办公液体胶水层；
C、于该办公液体胶水层上均匀涂抹一层搅拌均匀的双组分AB胶；
D、将导向条粘接到该层双组分AB胶上，将导向条与硅棒压紧，在双组分AB胶固化前撕掉该美纹胶带。
2.根据权利要求1所述的一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法，其特征在于，所述硅棒为多晶硅棒或单晶硅棒。
3.根据权利要求1所述的一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法，其特征在于，所述双组分AB胶为双科SK-610粘棒胶或双组分晶锭固定胶。
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