CN202323118U - 一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板 - Google Patents
一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板,其中所述玻璃板粘胶面上倒角斜边角度为45°,倒角斜边宽度为1mm~1.5mm,粘胶面面宽为155.2±0.4mm。本实用新型采用的结构简单可靠,制作方便,改善粘贴玻璃板倒角处美纹胶带的可操作性,提高去除胶带时的一次性成功率,减少硅块倒角处的残胶,提高了产品质量和生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能硅片生产中的装置,尤其是太阳能多晶硅切片前,粘接硅块用的玻璃板。
背景技术
太阳能多晶硅片的生产流程中,切片前需要将硅块粘接在玻璃板上。目前,粘接太阳能多晶硅块,均使用双面喷砂普通白色玻璃板。边长为156±0.5mm的多晶硅方块,使用面宽为155.2±0.4mm的玻璃板进行粘接。粘接时,为避免胶水因挤压粘附于硅块倒角处,通常会在硅块的粘胶面倒角处贴上美纹胶带用于保护硅块的倒角,避免硅块倒角粘上溢流出来的余胶,同时也会在玻璃板的倒角处贴上美纹胶带。现有玻璃板倒角斜边角度为45°,宽度为0.5mm~1mm,该斜边长度较小增加了贴美纹胶带的难度,并且在去除此胶带时,胶带易在撕下途中断裂,溢出的胶水会直接粘附于硅块倒角处,需使用树脂条或刀片将其刮去,易将硅片表面划伤造成切前崩边,在切割完成后会集中出现硅片的缺口;若未去除干净,切割后,硅片易产生边缘线痕及相应位置的缺口,增加残次品数量,增加生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板,改善粘贴玻璃板倒角处美纹胶带的可操作性,提高去除胶带时的一次性成功率,减少硅块倒角位置的残胶,从而避免因刮掉余胶造成硅片的缺口及边缘线痕。
本实用新型的技术方案是:一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板,其中所述玻璃板粘胶面上倒角斜边角度为45°,倒角斜边宽度为1mm~1.5mm,粘胶面面宽为155.2±0.4mm。
本实用新型采用的结构简单可靠,制作方便,玻璃板倒角斜边宽度增加后,易于玻璃板倒角处胶带的粘贴。去除胶带时,减少了胶带被撤断的机率,减少了硅块倒角处余胶,从而有效减少了硅片的缺口。
附图说明
图1是本实用新型结构主视示意图;
图2是本实用新型结构侧视示意图;
图中:1-粘胶面面宽,2-倒角斜边宽度
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1、2,本实用新型提供的一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板,其中所述玻璃板粘胶面上倒角斜边角度为45°,倒角斜边宽度2为1mm~1.5mm,粘胶面面宽1为155.2±0.4mm。本实用新型的结构简单可靠,制作方便,倒角斜边宽度增加后,易于玻璃倒角处胶带的粘贴,去除胶带时,减少了胶带被撤断的机率,减少了倒角处余胶,避免用树枝条或刀片刮除残胶造成的硅块崩边,从而有效减少了硅片的缺口,同时降低操作者的工作量,提高了产品质量和工作效率。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (1)
1.一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板,其特征在于:所述玻璃板粘胶面上倒角斜边角度为45°,倒角斜边宽度(2)为1mm~1.5mm,粘胶面面宽(1)为155.2±0.4mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201120471066 CN202323118U (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板 |
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CN 201120471066 CN202323118U (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板 |
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CN 201120471066 Expired - Fee Related CN202323118U (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 一种用于多晶硅切片的粘接玻璃板 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN202323118U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104290204A (zh) * | 2014-09-11 | 2015-01-21 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法 |
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2011
- 2011-11-23 CN CN 201120471066 patent/CN202323118U/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120711 Termination date: 20151123 |