CN104284764A - 离型膜、压缩模塑方法以及压缩模塑设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种当利用模具对模塑材料进行压缩模塑以便形成用于光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜时插入所述模塑材料与所述模具之间使用的离型膜，其中所述离型膜包括位于至少一个与所述模塑材料接触的表面上的基于有机硅的固化产物层；以及一种使用所述膜的压缩模塑方法；以及一种使用所述膜的压缩模塑设备。用于模塑材料的压缩模塑的所述离型膜具有良好的可加工性并具有良好的可脱离性，并因此，可能借以实现具有良好效率的压缩模塑的压缩模塑方法以及可能借以实现具有良好效率的模塑的压缩模塑设备。

Description

离型膜、压缩模塑方法以及压缩模塑设备
技术领域
本发明涉及一种离型膜、使用该膜的一种压缩模塑方法以及使用该膜的一种压缩模塑设备。
主张于2012年4月27日提交的日本专利申请No.2012-104071的优先权，该专利的内容以引用方式并入本文。
背景技术
对用于光学半导体元件的密封材料进行模塑的方法、或对用于光学半导体元件的反射框进行模塑的方法,以及利用模具对模塑材料进行压缩模塑而模塑透镜的方法是人们所熟知的(参考日本未经审查的专利申请公布No.2005-305954、2006-093354、2006-148147和2008-227119)。这些方法使用了离型膜，因为模塑产品离开模具的可脱离性得以改善并且可以减少毛刺。氟树脂膜，如聚四氟乙烯树脂(PTFE)膜、乙烯-四氟乙烯共聚物树脂(ETFE)膜、四氟乙烯-全氟丙烯共聚物树脂(FEP)膜和聚偏二氟乙烯树脂膜，以及聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)膜和聚丙烯树脂(PP)膜被来当用作这种离型膜。
然而，聚四氟乙烯树脂(PTFE)膜和乙烯-四氟乙烯共聚物树脂(ETFE)膜的问题在于：尽管它们具有良好的模塑产品可脱离性，但是它们强度较低作为离型膜难以在模塑温度下处理。另一个问题在于：在对已经用过的聚四氟乙烯树脂(PTFE)膜和乙烯-四氟乙烯共聚物树脂(ETFE)膜的废弃物处理和回收利用中存在困难。
在另一方面，尽管聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜和聚丙烯树脂(PP)膜具有良好的可加工性并且在用完之后很容易处理，但是问题在于模塑产品的可脱离性不够。
本发明的一个目的在于提供一种用于模塑材料的压缩模塑的具有良好可加工性且具有良好可脱离性的离型膜。本发明的另一目的在于提供一种可能借以实现良好的压缩模塑效率的压缩模塑方法。本发明的另一目的在于提供一种可能借以实现良好的模塑效率的压缩模塑设备。
发明内容
本发明的离型膜是在利用模具对模塑材料进行压缩模塑以便形成用于光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜时插入模塑材料与模具之间而使用的离型膜。该离型膜包括位于至少一个与模塑材料接触的表面上的基于有机硅的固化产物层。
本发明的压缩模塑方法是一种通过在顶部模具与底部模具之间馈入离型膜接着馈入模塑材料而压缩模塑光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜的方法，其特征在于将上述离型膜用作离型膜。
此外，本发明的压缩模塑设备是一种用于模塑光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜的压缩模塑设备，其包括至少顶部模具、底部模具、离型膜馈入机构以及模塑材料馈入机构，该压缩模塑设备利用上述离型膜作为通过离型膜馈入机构馈入模具内部的离型膜。
本发明的效果
本发明是是用于压缩模塑模塑材料的一种离型膜，她具有良好可加工性和模塑产品的良好可脱离性。此外，本发明的压缩模塑方法的特征在于可能实现具有良好效率的模塑。此外，本发明的压缩模塑设备的特征在于可能实现具有良好效率的模塑。
附图说明
图1是本发明的离型膜的横截面图。
图2是本发明的另一离型膜的横截面图。
图3是显示馈入顶部模具与底部模具之间的离型膜的部分断裂视图的横截面图。
图4是显示已馈入的模塑材料的部分断裂视图的横截面图。
图5是显示已经过压缩模塑的模塑材料的部分断裂视图的横截面图。
图6是显示馈入顶部模具与底部模具之间的离型膜的部分断裂视图的横截面图。
图7是显示已馈入的模塑材料的部分断裂视图的横截面图。
图8是显示已经过压缩模塑的模塑材料的部分断裂视图的横截面图。
图9是与透镜一起模塑成单个单元的光学半导体元件的部分断裂视图的横截面图。
图10是与透镜一起模塑成单个单元的另一光学半导体元件的部分断裂视图的横截面图。
具体实施方式
首先，将详细描述本发明的离型膜。
本发明的离型膜是当利用模具对光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜的模塑材料进行压缩模塑时插入模塑材料与模具之间而使用的离型膜。
发光二极管(LED)芯片是可利用本发明的离型膜压缩模塑的半导体元件的一个例子。优选地，LED芯片是其中诸如InN、AlN、GaN、ZnSe、ZnO、SiC、GaP、GaAs、GaAlAs、GaAlN、AlInGaP、InGaN或AlInGaN的半导体已经通过液相生长法或MOCVD法在基板上作为发光层而形成的芯片。
此外，基于有机硅的材料、基于经有机硅改性的环氧树脂的材料以及基于环氧树脂的材料是可利用本发明的离型膜压缩模塑的模塑材料的例子。基于有机硅的材料的例子为加成反应固化性有机硅组合物、缩合反应固化性有机硅组合物和过氧化物固化性有机硅组合物，并且加成反应固化性有机硅组合物是优选的。可以从道康宁东丽株式会社(Dow Corning TorayCo.,Ltd.)获得Dow Corning(注册商标)OE-6636、OE-6662、OE-6370HF、EG-6301、JCR6125等以作为加成反应固化性有机硅组合物。
本发明的离型膜具有位于至少一个将与模塑材料接触的表面上的基于有机硅的固化产物层。图1为本申请的发明实施例，其中基膜1的一个表面上存在基于有机硅的固化产物层2。此外，图2为本申请的另一个发明实施例，其中基膜1的两个侧面上存在基于有机硅的固化产物层2。尽管诸如图2所示的在两个表面上具有基于有机硅的固化产物层的离型膜与仅在一个表面上具有基于有机硅的固化产物层的离型膜相比较昂贵，但是其有望减轻在压缩模塑期间对模塑产品的冲击并改善粘合和离型膜贴合模具的能力，同时改善离型膜离开模具的可脱离性。
优选地，本发明的离型膜在压缩模塑期间在模塑材料的模塑温度下具有耐热性，以及具有可紧密粘附至模具的程度的柔韧性。这样的离型膜的基膜的例子为聚烯烃、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚酰亚胺及其混合物。基膜的厚度不受特别限制，但优选地在10至100μm的范围内。这是因为，当厚度为10μm或更大时，膜在压缩模塑期间将不易撕裂，而当膜厚度为100μm或更小，可改善贴合模具的能力和柔韧性。注意，可事先对基膜进行等离子体处理或底漆处理，以改善与有机硅固化产物层的粘合。
此外，基于有机硅的固化产物层是通过固化基于有机硅的固化性组合物而形成的层。基于有机硅的固化性组合物的例子为加成反应固化性、缩合反应固化性、过氧化物固化性、高能束固化性、加成反应与缩合反应固化性、加成反应与高能束固化性或缩合反应与高能束固化性组合物。取决于涂布模式，组合物可以为溶剂组合物、无溶剂组合物或乳液组合物。
加成反应固化性组合物的一个例子为包含以下部分的组合物：在一个分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷以及铂基催化剂。
缩合反应固化性组合物的一个例子为包含以下部分的组合物：在一个分子中具有至少两个硅键合的羟基(硅烷醇基团)的有机聚硅氧烷、在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷以及有机锡基催化剂。
过氧化物固化性组合物的一个例子为包含以下部分的组合物：在一个分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷以及有机过氧化物。
此外，高能束固化性组合物的例子为包含以下部分的紫外线固化性组合物：具有丙烯酸基团或甲基丙烯酸基团的有机聚硅氧烷以及光敏剂；包含以下部分的紫外线固化性组合物：具有环氧基团的有机聚硅氧烷以及鎓盐催化剂；包含以下部分的紫外线固化性组合物：通过多官能丙烯酸单体和含氨基的有机聚硅氧烷的迈克尔加成而获得的丙烯酸改性有机聚硅氧烷，以及光敏剂；以及电子束固化性组合物。
在离型膜上形成基于有机硅的固化产物层的方法的一个例子是通过上述基于有机硅的固化性组合物涂布基膜接着固化所述组合物的方法。涂布方法的例子为直接凹面涂布法、迈耶棒(Mayer bar)涂布法、气刀涂布法、间接凹面涂布法、线棒涂布法和多步辊式涂布法。此外，当组合物在稀释之后用于涂布时，优选使用诸如甲苯的溶剂来稀释组合物。在这种情况下，优选地，将基于有机硅的固化性组合物稀释至1至20质量％。
用于涂布的基于有机硅的固化性组合物的量随基膜而变化，但就固体组分而言优选地为0.1至4g/m2，尤其是0.5至2g/m2。这是因为，使用过多的组合物进行涂布不经济，而使用过少的组合物进行涂布又会产生未涂布的部分(约针孔大小)。以该方式在基膜上形成的基于有机硅的固化产物层的厚度无特别限制，但优选地在0.1至10μm的范围内。
至于对在基膜上涂布的基于有机硅的固化性组合物进行固化的方法，当组合物为加成反应固化性组合物、缩合反应固化性组合物或过氧化物固化性组合物时，通过加热可促进固化，而当组合物为高能束固化性组合物时，通过暴露于高能束，诸如X射线、电子束或紫外光，可促进固化。
接下来，将详细描述本发明的压缩模塑方法。
本发明的压缩模塑方法是一种通过在顶部模具与底部模具之间馈入离型膜接着馈入模塑材料而压缩模塑光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜的方法，其特征在于将上述离型膜用作离型膜。
在本发明的压缩模塑方法中，首先，在彼此相对的顶部模具与底部模具之间馈入离型膜。优选地通过离型膜馈入机构自动馈入离型膜。离型膜馈入机构的例子是由馈入侧辊和卷起侧辊形成的机构。此外，在本发明的模塑方法中，顶部模具或底部模具可具有用于模塑的凹腔。注意，在图3和6中，用于模塑的凹腔在底部模具5中形成。由离型膜馈入机构(未示出)馈入的离型膜经馈入使得具有基于有机硅的固化产物层的表面将与模塑材料接触。注意，优选的是，通过空气吸入机构使离型膜粘合到顶部模具或底部模具。图3和6为显示馈入模塑材料之前的情况的部分断裂视图的横截面图。LED芯片的朝向使得其对准底部模具5中的凹腔的位置。注意，在图3中，离型膜3被馈入顶部模具4与底部模具5之间，并通过在底部模具5中设置的空气吸入机构(未示出)粘合到底部模具5中的凹腔。此外，在图6中，离型膜进一步馈入安装LED芯片的基板6与顶部模具之间，并通过在顶部模具4中设置的空气吸入机构(未示出)粘合到顶部模具4。
接着，将模塑材料馈入凹腔部分。优选地，通过模塑材料馈入装置自动馈入模塑材料。图4和7为显示在将模塑材料7刚馈入由离型膜3覆盖的底部模具5后的情况的部分断裂视图的横截面图。
然后，将顶部模具4和底部模具5闭合，并可通过加热来固化和模塑模塑材料7。图5和8为显示对模塑材料7进行模塑时的情况的部分断裂视图的横截面图。通过将基板6压力粘合至底部模具5，可插入离型膜3并在密封区的周边形成可靠的密封，防止模塑材料7泄漏。
尽管模塑条件无特别限制，但例如，可优选地在50至200℃尤其是100至150℃加热0.5至60分钟尤其是1至30分钟。
此外，在压缩模塑之后移除模塑产品，当需要时，可在150至200℃下进行0.5至4小时的二次固化(后固化)。
优选地，在本发明的压缩模塑方法中，对模塑材料进行模塑的步骤、打开顶部模具和底部模具并移除模塑产品的步骤以及将用过的离型膜卷起至卷起侧辊同时利用包括馈入侧辊和卷起侧辊的离型膜馈入机构在顶部与底部模具之间馈入未使用的离型膜的步骤连续地进行。
图9和10为显示与有机硅凸透镜8—起模塑成单个单元的光学器件的部分断裂视图的横截面图。根据该方法，可同时用树脂密封安装在基板上的多个光学半导体元件，因此可提高密封操作效率。图9和10中安装了多个LED芯片，但可通过用切割锯、激光器等切割基板而制造单独的光学器件。
通过本发明的压缩模塑方法形成的模塑产品可以是光学构件，诸如透镜或光波导；光学半导体元件诸如光发射元件或光接收元件的密封构件；或反光构件，诸如光学半导体元件。模塑产品可以为透明模塑产品或含有荧光物质等的不透明模塑产品等。模塑产品的形状无特别限制。例子为凸透镜形状、凹透镜形状、菲涅耳透镜形状、截锥体形状或方锥平台，但凸透镜形状是优选的。
接下来，现在将描述本发明的压缩模塑设备。
本发明的压缩模塑设备为包括以下方面的压缩模塑设备：顶部模具、底部模具、离型膜馈入机构以及模塑材料馈入机构，其特征在于将上述离型膜用作通过离型膜馈入机构馈入模具内部的离型膜。
如图3和6所示，顶部模具4和底部模具5彼此相对设置，并且顶部模具或底部模具具有用于模塑的凹腔。在图3和6中，凹腔在底部模具5中形成。顶部模具4和底部模具5为通过各自的加热器(未示出)加热的模具。
本发明的压缩模塑设备具有用于在顶部模具4与底部模具5之间馈入离型膜3的离型膜馈入机构。优选地，该离型膜馈入机构由馈入侧辊和卷起侧辊形成。在图3中，将离型膜馈入机构设置在底部模具侧面上以便将离型膜馈入到底部模具5侧面上，但在图6中，需要将离型膜馈入机构设置在顶部模具4侧面上以便也将离型膜馈入到顶部模具4侧面上。
当通过本发明的压缩模塑设备模塑用于光学半导体元件的密封材料时，安装光学半导体元件的基板由朝向已在其中形成了用于模塑的凹腔的模具的模具支撑。在图3和6中，安装光学半导体元件的基板6由顶部模具4支撑。此外，当通过本发明的压缩模塑设备模塑光学半导体元件的反射框材料时，安装光学半导体元件的基板类似地由朝向已在其中形成了用于模塑的凹腔的模具的模具支撑。
根据本发明的压缩模塑设备，需要馈入在顶部模具4与底部模具5之间馈入的离型膜，使得具有基于有机硅的固化产物层的表面与模塑材料接触。注意，优选的是，顶部模具4或底部模具5具有用于使得由离型膜馈入机构馈入的离型膜3粘合到模具的空气吸入机构。该空气吸入机构在模塑期间用于使离型膜粘合到凹腔，并通过吹入空气，而在模塑之后用于方便从模具剥离离型膜以及方便移除模塑产品。此外，优选地，在顶部模具与底部模具之间存在中间板。通过升降中间板，该中间板起到迫使离型膜压向模具并促进粘合到凹腔的作用，以及抚平离型膜中的褶皱的效果。
在本发明的压缩模塑设备中，优选地，存在用于将模塑材料馈入凹腔部分的模塑材料馈入装置。定量分配器等可用作模塑材料馈入装置。
在本发明的压缩模塑设备中，优选地，存在一个当顶部模具和底部模具闭合并对模塑材料进行压缩模塑时用于对模具内部的模塑材料消泡的空气吸入机构。通过该空气吸入机构可避免在模塑产品中形成空隙。
此外，在本发明的压缩模塑设备中，优选的是存在一种机构，通过此机构在已经对模塑材料进行了模塑之后，当打开顶部模具和底部模具并移除模塑产品时，在顶部模具与底部模具之间馈入未使用的离型膜的同时将用过的离型膜卷起至卷起侧辊上的操作通过包括馈入侧辊和卷起侧辊的离型膜馈入机构连续地进行。具有这样的机构的压缩模塑设备可作为由东和株式会社(TOWA Corporation)制造的FFT1005等而获得。
实例
现将参考实践例详细描述本发明的离型膜、压缩模塑方法和压缩模塑设备。注意，实践例中的粘度为在25℃下的值。
[实践例1]
通过以下方式制备了加成反应固化性有机硅组合物：混合100质量份在分子两端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基己烯基硅氧烷的生橡胶样共聚物(己烯基含量：0.5重量％)、2质量份具有150mPa·s的粘度的甲基氢聚硅氧烷、氯铂酸与1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的复合物(其量使得铂金属的量为200ppm)、1质量份3-甲基-1-丁炔-3-醇以及1,957质量份甲苯。
通过以下方式制备了具有厚度为4μm的基于有机硅的固化产物层的PET膜：利用刮棒涂布机用加成反应固化性有机硅组合物涂布厚度为38μm的PET膜(T-100，由三菱塑料株式会社(Mitsubishi Plastics,Inc.)制造)，使得涂层的量将为0.5g/m2，接着在140℃的循环热空气烘箱中通过将产品加热30秒而形成固化层。
[实践例2]
通过以下方式制备了加成反应固化性有机硅组合物：混合100质量份在分子两端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基己烯基硅氧烷的生橡胶样共聚物(己烯基含量：0.5重量％)、2质量份具有150mPa·s的粘度的甲基氢聚硅氧烷、氯铂酸与1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的复合物(其量使得铂金属的量为200ppm)、1质量份3-甲基-1-丁炔-3-醇以及1,957质量份甲苯。
通过以下方式制备了具有厚度为4μm的基于有机硅的固化产物层的聚酰亚胺膜：利用刮棒涂布机用加成反应固化性有机硅组合物涂布厚度为25μm的聚酰亚胺膜(Kapton(注册商标)100H，由东丽工业株式会社(Toray Industries,Inc.)制造)，使得涂层的量将为0.5g/m2，接着在140℃的循环热空气烘箱中通过将产品加热30秒而形成固化层。
[实践例3]
将17.16g异丁醇以及21.3g二季戊四醇六丙烯酸酯(60质量％)和二季戊四醇(单羟基)五丙烯酸酯(40质量％)的混合物加入烧瓶中并搅拌。接着添加0.46g(氨基的量：0.001mol)由以下平均分子式
NH2C3H6Me2SiO(Me2SiO)9SiMe2C3H6NH2
表示的氨基改性的二甲基聚硅氧烷，将产品加热至50℃并搅拌一小时以得到反应混合物。然后，向其中依次添加5.30g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、53.3g胶态二氧化硅的IPA分散体(浓度：30质量％；胶态二氧化硅平均粒度：13nm)和0.48g水并搅拌一小时。冷却之后，添加2.00g光引发剂(Irgacure 184，由巴斯夫公司(BASF)制造)和4.3mg吩噻嗪，并制备具有8mm2/s的溶液粘度的高能束固化性有机硅组合物。
利用刮棒涂布机，用高能束固化性有机硅组合物涂布厚度为38μm的PET膜(T-100，由三菱塑料株式会社制造)并在80℃下将产品干燥3分钟。接着，通过暴露于1,000mJ/cm2紫外光而固化涂层，制得具有厚度为4μm的基于有机硅的固化产物层的PET膜。
[实践例4]
以与实践例1中相同的方式，用加成反应固化性有机硅组合物涂布与在实践例1中制备的离型膜的具有有机硅固化产物层的表面相对的表面，并固化该组合物而制备了在两侧具有厚度为4μm的有机硅固化产物层的PET膜。
[参考例1](有机硅改性的环氧树脂模塑材料的制备)
由通过均匀混合5.96g由以下平均单元式表示的环氧基改性的有机硅树脂(环氧当量：299；粘度：13.4Pa·s；质量平均分子量：2,600)、
式1
6.04g 3,4-环氧基环己烯基甲基-3',4'-环氧基环己烯甲酸酯(Celoxide 2021P，由大赛璐化学工业株式会社(Daicel Chemical Industries Ltd.)制造)、11.16g3-或4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐(HN 5500E，由日立化成株式会社(HitachiChemical Co.,Ltd.)制造)以及0.194g二甲基膦酸甲基三丁基鏻(HishicolinPX-4MP，由日本化学工业株式会社(Nippon Chemical Industrial Co.,Ltd.)制造)而获得的环氧基改性的固化性有机硅组合物制备了透明的有机硅改性的环氧树脂模塑材料。
[参考例2](环氧树脂模塑材料的制备)
由通过均匀混合10.07g 3,4-环氧基环己烯基甲基-3',4'-环氧基环己烯甲酸酯(Celoxide 2021P，由大赛璐化学工业株式会社制造)、12.93g 3-或4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐(HN 5500E，由日立化成株式会社制造)以及0.188g二甲基膦酸甲基三丁基鏻(Hishicolin PX-4MP，由日本化学工业株式会社制造)而获得的固化性环氧树脂组合物制备了透明的环氧树脂模塑材料。
[实践例5]
使用由东和株式会社制造的FFT1005作为压缩模塑机，其由顶部模具和底部模具组成，在底部模具中具有凹腔，并在底部模具侧面上具有离型膜馈入机构。将玻璃环氧基板设置在压缩模塑机的顶部模具上。底部模具的模具具有100个凹腔/1发，而顶部模具的金属模具为平坦的。接着，通过离型膜馈入机构将实践例1中制备的离型膜馈入到底部模具的顶部上，并通过空气吸入粘合到底部模具中的凹腔。在该离型膜上，涂布1.4mL加成反应固化性基于有机硅的密封材料(Dow Corning(注册商标)OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造；固化产物的A型硬度计硬度：70；折射率：1.41)，将顶部模具与底部模具合在一起，其中插入基板，然后在3MPa的负荷下，在120℃进行5分钟的压缩模塑。接着，从模具中移除经树脂密封的基板并在150℃的烘箱中加热处理一小时。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，100件模塑产品粘附至基板，并且从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[实践例6]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用加成反应固化性基于有机硅的密封材料(Dow Corning(注册商标)OE-6636，由道康宁东丽株式会社制造；固化产物的D型硬度计硬度：33；折射率：1.54)替代实践例5中所用的加成反应固化性基于有机硅的密封材料(OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造)。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，100件模塑产品粘附至基板，并且从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[实践例7]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用在参考例1中制备的有机硅改性的环氧树脂模塑材料替代实践例5中所用的加成反应固化性基于有机硅的密封材料(OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造)在140℃的模塑温度下进行8分钟的压缩模塑。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，100件模塑产品粘附至基板，并且从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[实践例8]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用加成反应固化性基于有机硅的密封材料(Dow Corning(注册商标)EG-6301，由道康宁东丽株式会社制造；固化产物的A型硬度计硬度：71；折射率：1.41)替代实践例5中所用的加成反应固化性基于有机硅的密封材料(OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造)。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，100件模塑产品粘附至基板，并且从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[实践例9]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用加成反应固化性基于有机硅的密封材料(Dow Corning(注册商标)JCR6125，由道康宁东丽株式会社制造；固化产物的A型硬度计硬度：23；折射率：1.41)替代实践例5中所用的加成反应固化性基于有机硅的密封材料(OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造)。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，100件模塑产品粘附至基板，并且从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[实践例10]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用在参考例2中制备的环氧树脂模塑材料替代实践例5中所用的加成反应固化性基于有机硅的密封材料(OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造)在140℃的模塑温度下进行8分钟的压缩模塑。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，100件模塑产品粘附至基板，并且从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[实践例11]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：所用的离型膜为在实践例2中制备的离型膜，并使用加成反应固化性基于有机硅的密封材料(Dow Corning(注册商标)OE-6662，由道康宁东丽株式会社制造；固化产物的D型硬度计硬度：65；折射率：1.53)替代实践例5中所用的加成反应固化性基于有机硅的密封材料(OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造)。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，100件模塑产品粘附至基板，并且从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[实践例12]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：所用的离型膜为在实践例3中制备的离型膜，并使用加成反应固化性基于有机硅的密封材料(Dow Corning(注册商标)OE-6662，由道康宁东丽株式会社制造；固化产物的D型硬度计硬度：65；折射率：1.53)替代实践例5中所用的加成反应固化性基于有机硅的密封材料(OE-6370HF，由道康宁东丽株式会社制造)。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好，但100件模塑产品中有部分未粘附至基板，从离型膜的脱离顺利。此外，离型膜从模具的脱离亦良好。
[比较例1]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用厚度为38μm的PET膜替代实践例5中所用的在实践例1中制备的离型膜。100件模塑产品均未粘附至基板，而是粘附至离型膜。注意，从模具脱离离型膜无困难。
[比较例2]
除了以下方面外，以与实践例5相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用厚度为25μm的乙烯-四氟乙烯共聚物树脂(ETFE)膜(Aflex LM，由旭硝子株式会社(Asahi Glass Co.,Ltd.)制造)替代实践例5中所用的在实践例1中制备的离型膜。模塑产品的表面光滑而无空隙，外观和填充性能良好。然而，膜表现出因来自模具的热量而变形的趋势，表现出起皱的趋势，且难以处理。此外，当从模具脱离时，膜在张力下撕裂并因此难以移除模塑产品。
[比较例3]
除了以下方面外，以实践例11的相同的方式制造了经树脂密封的基板：使用厚度为25μm的聚酰亚胺膜(Kapton(注册商标)100H，由东丽工业株式会社制造)替代实践例11中所用的在实践例2中制备的离型膜。100件模塑产品均未粘附至基板，而是粘附至离型膜。注意，从模具脱离离型膜无困难。
工业实用性
本发明的离型膜具有良好的可加工性并且具有良好的模塑产品模塑材料可脱离性。因此，本发明的离型膜适于通过压缩模塑以良好的效率制造光学半导体元件。
标记描述
1   基膜
2   基于有机硅的固化产物层
3   离型膜
4   顶部模具
5   底部模具
6   在其上安装了光学半导体元件的基板
7   模塑材料
8   透镜

Claims (7)

1.一种离型膜，所述离型膜在利用模具对模塑材料进行压缩模塑以便形成用于光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜时插入所述模塑材料与所述模具之间使用，其中所述离型膜包括位于至少一个与所述模塑材料接触的表面上的基于有机硅的固化产物层。
2.根据权利要求1所述的离型膜，其中所述离型膜的基膜由聚烯烃、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚酰亚胺或它们的混合物形成。
3.根据权利要求1所述的离型膜，其中所述基于有机硅的固化产物层由加成反应固化性、缩合反应固化性、过氧化物固化性、高能束固化性、加成反应与缩合反应固化性、加成反应与高能束固化性或缩合反应与高能束固化性的基于有机硅的固化性组合物形成。
4.根据权利要求1所述的离型膜，其中所述模塑材料为基于有机硅的材料。
5.根据权利要求4所述的离型膜，其中所述基于有机硅的材料为固化性有机硅组合物或固化性经环氧基改性的有机硅组合物。
6.一种用于压缩模塑光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜的压缩模塑方法，所述方法包括以下步骤：在顶部模具与底部模具之间馈入离型膜，以及馈入模塑材料，其中所述离型膜为根据权利要求1所述的离型膜。
7.一种用于模塑光学半导体元件的密封材料或反射框材料或透镜的压缩模塑设备，所述设备主要包括：顶部模具、底部模具、离型膜馈入机构以及模塑材料馈入机构，其中通过所述离型膜馈入机构馈入所述模具中的所述离型膜是根据权利要求1所述的离型膜。
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