CN104282824A - 大功率高反射率cob基板及光源的制作方法 - Google Patents
大功率高反射率cob基板及光源的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104282824A CN104282824A CN201410505808.5A CN201410505808A CN104282824A CN 104282824 A CN104282824 A CN 104282824A CN 201410505808 A CN201410505808 A CN 201410505808A CN 104282824 A CN104282824 A CN 104282824A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- base plate
- transparent base
- sensitive surface
- transparent substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Abstract
本发明提出了一种大功率高反射率COB基板及光源的制作方法,包括如下步骤:提供透明基材板;在透明基材板的两面均形成感光膜;对透明基材板两面的感光膜均进行曝光显影,露出透明基材板上的产品外形边框线;对透明基材板上的产品外形边框线进行穿透步骤;去除感光膜;在去除感光膜后的透明基材板的底面和侧面形成镜面反光层;在去除感光膜后的透明基材板的正面进行电路层的印刷和烧结,透明基材板的正面还设有固晶区;所述电路层形成焊线区和电极;对透明基材板正面的除固晶区、焊线区以及电极三部分以外的其他部分印刷绝缘油。本发明的大功率高反射率COB基板及光源的制作方法能大大提高COB基板或光源的反光能力,提高光效率,节能环保。
Description
技术领域
本发明涉及光源领域,具体涉及COB基板及光源的制作方法。
背景技术
传统制作的COB光源发光效率低,LED的光能量被大量浪费。现有的制作方法一般是在LED芯片的固晶区形成反光杯结构,以集中LED芯片的出光角度,从而提高光效率,但这样的方式仍然存在很大的光能浪费。
发明内容
针对上述现有技术不足,本发明要解决的技术问题是提供一种可以提高COB光源反光率的COB基板制作方法,减少能源浪费。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为,大功率高反射率COB基板的制作方法,包括如下步骤:
(1)提供透明基材板;
(2)在透明基材板的两面均形成感光膜;
(3)对透明基材板两面的感光膜均进行曝光显影,露出透明基材板上的产品外形边框线;
(4)对透明基材板上的产品外形边框线进行穿透步骤;
(5)去除感光膜;
(6)在去除感光膜后的透明基材板的底面和侧面形成镜面反光层;
(7)在去除感光膜后的透明基材板的正面进行电路层的印刷和烧结,透明基材板的正面还设有固晶区;所述电路层形成焊线区和电极;
(8)对透明基材板正面的除固晶区、焊线区以及电极三部分以外的其他部分印刷绝缘油。
这样的方式,透明基材板的正面用于安装LED芯片,而LED芯片发射的光能通过透明基材板,到达镜面反光层,由镜面反光层把光线进行反射,大大增强光的利用效率。
优选的技术方案为,
所述步骤(2)中,形成感光膜具体为印刷感光膜或粘合感光干膜。这样的方案工艺简单,容易实现。
优选的技术方案为,
所述步骤(4)中,穿透步骤为采用氢氟酸刻蚀至穿透或采用激光切割镂空。
氢氟酸刻蚀成本低,容易实现,方便大规模生产应用;激光切割的精确度高。
优选的技术方案为,
所述步骤(6)中,采用蒸镀或溅射方式形成镜面反光层,所述镜面反光层为镍、银或铟金属层。
优选的技术方案为,
所述步骤(7)具体为,使用导电材料对导电层进行印刷,形成固晶区、焊线区和电极;再在700-1000℃环境下,进行1小时的烧结。
进一步的技术方案为,
所述步骤(8)中,所述绝缘油为黑色或白色绝缘油。这样的方案可以防止反射时光线漏蓝光。
本发明还涉及一种大功率高反射率COB光源的制作方法,包括如权利要求1-6任意一项所述的步骤,还包括如下步骤:
(9)采用透明固晶胶水把LED芯片固定在固晶区,并把LED芯片与电路层电连接;
(10)对透明基材板的正面进行光源外壳封装。
这样的方案采用透明固晶胶水,保证LED芯片底面的光能通过透明基材板,实现镜面反光层的反射。
本发明的大功率高反射率COB基板及光源的制作方法能大大提高COB基板或光源的反光能力,提高光效率,节能环保。
附图说明
图1是本发明大功率高反射率COB基板的制作方法的步骤示意图。
图2是本发明大功率高反射率COB光源的制作方法的后续步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,对本发明作进一步的详细描述。
如图1所示,本发明的大功率高反射率COB基板的制作方法,包括如下步骤:
(1)提供透明基材板1;可选透明玻璃、透明陶瓷或蓝宝石等透明基材,其透光率高,使本方案能更有效地实施;厚度可按产品要求选取,0.4-4mm均可。
(2)在透明基材板1的两面均形成感光膜2;可以是印刷感光膜2或者粘合感光干膜,感光干膜也是感光膜的一种。如图1(a)所示,其中图1(a)所示为侧视方向示意图。
(3)对透明基材板1两面的感光膜2均进行曝光显影,露出透明基材板1上的产品外形边框线3,如图1(b)所示;产品外形边框线3的部分没有覆盖感光膜2,而其他部分被感光膜2保护。其中,所述产品是指单独的成品基板,产品外形边框线3则指基板之外的部分,本实施例中,产品与产品之间还预留连接位4,如图1(c)所示,可使后续的其他步骤不是单只产品作业,而是可以实现整体作业,方便自动化生产,保证生产效率。其中,图1(b)为侧视方向,图1(c)为俯视方向示意图。
(4)对透明基材板1上的产品外形边框线3进行穿透步骤;穿透步骤可以为采用氢氟酸刻蚀至穿透或采用激光切割镂空。其中,氢氟酸刻蚀可以直接用氢氟酸刻蚀机进行操作即可,加工成本低,方便大规模生产;激光切割镂空的方式加工精度高,但同时成本也较高,不适合大规模生产。把产品外形边框线3镂空后,即完成了基板外形的制作。
(5)去除感光膜2,具体地,采用氢氧化钠溶液进行去除。
(6)如图1(d)所示,在去除感光膜2后的透明基材板1的底面和侧面形成镜面反光层5,具体地,可采用蒸镀或溅射方式形成镜面反光层5,所述镜面反光层5为镍、银或铟金属层,也可以采用其他反光率高的材料,具体的反光材料本身并不是本发明的考虑范畴。其中,图1(d)为侧视方向示意图。
(7)在去除感光膜2后的透明基材板1的正面进行电路层6的印刷和烧结,透明基材板1的正面还设有固晶区61,所述电路层6形成焊线区62和电极63;具体地,使用导电材料(本实施例中为银浆)对导电层进行印刷,形成固晶区61、焊线区62和电极63;再在700-1000℃环境下,进行1小时的烧结。如图1(e)和图1(f)所示,其中图1(e)为侧视方向视图,图1(f)为俯视方向视图。其中,固晶区61、焊线区62和电极63的数量并不唯一,而是根据实际生产时,基板所需安装的LED芯片7的数量而定,每个LED芯片7对应一个固晶区61、一组焊线区62和一组电极63(正、负电极)。
(8)对透明基材板1正面的除了固晶区61、焊线区62以及电极63三个部分以外的其他部分印刷绝缘油,以保证电气连接安全及光源的正常使用。更进一步地,所述绝缘油为黑色或白色绝缘油,可对透过的光进行吸收或反射,有效防止反射时光线漏蓝光,保证光源的正常使用。
本发明还公开了一种大功率高反射率COB光源的制作方法,包括上述基板制作方法的步骤,还包括如下步骤:
(9)采用透明固晶胶水把LED芯片7固定在固晶区61,并把LED芯片7与电路层6电连接;采用透明的固晶胶水避免胶水阻挡LED芯片7底部的光,保证光线的反射。
(10)对透明基材板1的正面进行光源外壳8封装,如图2所示。光源外壳8的具体封装形式不是本发明的考虑范围,可以用传统的LED光源封装方式,即硅胶与荧光粉混合后,作为外壳8进行封装;也可以是其他封装结构。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.大功率高反射率COB基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)提供透明基材板;
(2)在透明基材板的两面均形成感光膜;
(3)对透明基材板两面的感光膜均进行曝光显影,露出透明基材板上的产品外形边框线;
(4)对透明基材板上的产品外形边框线进行穿透步骤;
(5)去除感光膜;
(6)在去除感光膜后的透明基材板的底面和侧面形成镜面反光层;
(7)在去除感光膜后的透明基材板的正面进行电路层的印刷和烧结,透明基材板的正面还设有固晶区;所述电路层形成焊线区和电极;
(8)对透明基材板正面的除固晶区、焊线区以及电极三部分以外的其他部分印刷绝缘油。
2.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板的制作方法,其特征在于:
所述步骤(2)中,形成感光膜具体为印刷感光膜或粘合感光干膜。
3.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板的制作方法,其特征在于:
所述步骤(4)中,穿透步骤为采用氢氟酸刻蚀至穿透或采用激光切割镂空。
4.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板的制作方法,其特征在于:
所述步骤(6)中,采用蒸镀或溅射方式形成镜面反光层,所述镜面反光层为镍、银或铟金属层。
5.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板的制作方法,其特征在于:
所述步骤(7)具体为,使用导电材料对导电层进行印刷,形成固晶区、焊线区和电极;再在700-1000℃环境下,进行1小时的烧结。
6.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板的制作方法,其特征在于:
所述步骤(8)中,所述绝缘油为黑色或白色绝缘油。
7.一种大功率高反射率COB光源的制作方法,包括如权利要求1-6任意一项所述的步骤,还包括如下步骤:
(9)采用透明固晶胶水把LED芯片固定在固晶区,并把LED芯片与电路层电连接;
(10)对透明基材板的正面进行光源外壳封装。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410505808.5A CN104282824A (zh) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 大功率高反射率cob基板及光源的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410505808.5A CN104282824A (zh) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 大功率高反射率cob基板及光源的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104282824A true CN104282824A (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=52257513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410505808.5A Pending CN104282824A (zh) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 大功率高反射率cob基板及光源的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104282824A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106287610A (zh) * | 2015-05-24 | 2017-01-04 | 上思县东岽电子科技有限责任公司 | 一种cob型的大功率led的电子散热装置 |
CN109743846A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-05-10 | 常州市武进三维电子有限公司 | 新能源汽车的镂空柔性线路板的制作工艺 |
CN110398857A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-11-01 | 青岛海信电器股份有限公司 | 微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置 |
CN114369820A (zh) * | 2022-02-09 | 2022-04-19 | 保定嘉盛光电科技股份有限公司 | 一种反光材料及其制备方法和应用 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102632460A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-08-15 | 邓耀辉 | 一种盖板玻璃镜片的制作方法 |
CN102709458A (zh) * | 2012-05-21 | 2012-10-03 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 使用透明氧化物基板的led封接结构及其封接方法 |
CN103196056A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-07-10 | 郑香奕 | 一种led镜面光源体及其生产工艺 |
CN104045055A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-17 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 盖板的制作方法 |
-
2014
- 2014-09-26 CN CN201410505808.5A patent/CN104282824A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102632460A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-08-15 | 邓耀辉 | 一种盖板玻璃镜片的制作方法 |
CN102709458A (zh) * | 2012-05-21 | 2012-10-03 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 使用透明氧化物基板的led封接结构及其封接方法 |
CN103196056A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-07-10 | 郑香奕 | 一种led镜面光源体及其生产工艺 |
CN104045055A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-17 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 盖板的制作方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106287610A (zh) * | 2015-05-24 | 2017-01-04 | 上思县东岽电子科技有限责任公司 | 一种cob型的大功率led的电子散热装置 |
CN109743846A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-05-10 | 常州市武进三维电子有限公司 | 新能源汽车的镂空柔性线路板的制作工艺 |
CN110398857A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-11-01 | 青岛海信电器股份有限公司 | 微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置 |
CN114369820A (zh) * | 2022-02-09 | 2022-04-19 | 保定嘉盛光电科技股份有限公司 | 一种反光材料及其制备方法和应用 |
CN114369820B (zh) * | 2022-02-09 | 2023-08-04 | 保定嘉盛光电科技股份有限公司 | 一种反光材料及其制备方法和应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8471287B2 (en) | LED package and method for making the same | |
CN104282824A (zh) | 大功率高反射率cob基板及光源的制作方法 | |
CN203910851U (zh) | 一种白光led芯片 | |
JP2009027166A (ja) | 化合物半導体デバイスのパッケージ封入構造及びその作成方法 | |
CN104022207B (zh) | 一种白光led芯片及其制作方法 | |
CN104979447B (zh) | 倒装led封装结构及制作方法 | |
CN104347610B (zh) | 嵌入式led器件及其制作方法和发光设备 | |
CN102709281A (zh) | 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源 | |
CN108269899A (zh) | 荧光粉片供应模块、发光二极管封装结构及其制造方法 | |
CN103855259A (zh) | Led封装方法 | |
CN104409585A (zh) | 一种垂直led结构及其制作方法 | |
CN102237471B (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
CN204391150U (zh) | 改良的发光二极管封装结构 | |
CN111682094A (zh) | 一种led发光背板及其生产方法 | |
CN106129223A (zh) | 一种led倒装晶粒的csp封装灯珠的贴装体及封装方法 | |
CN204885205U (zh) | 倒装led封装结构 | |
CN202796951U (zh) | 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源 | |
CN101996959A (zh) | 不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构及其制作方法 | |
CN205621766U (zh) | 发光二极管封装用基板 | |
CN102290410B (zh) | Led面光源及其制造方法 | |
CN208908222U (zh) | 一种led封装结构 | |
CN210722996U (zh) | 一种无需焊线的半导体芯片封装结构 | |
CN113782696A (zh) | 一种oled显示面板的封装结构及方法 | |
CN202712177U (zh) | 一种双面出光平面薄片式led封装结构 | |
CN204179104U (zh) | 大功率高反射率cob基板及光源 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150114 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |