CN104282728A - 一种白光oled显示器及其封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 59
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 24
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 claims description 11
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- -1 acetenyl Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 6
- 238000000280 densification Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 189
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 4
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001548 drop coating Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/321—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
- H10K85/324—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
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Abstract
本发明提供了一种白光OLED显示器及其封装方法,该白光OLED显示器包括:玻璃盖板、涂布设置于所述玻璃盖板上的彩色滤光层;覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;在所述透明保护层上自组装形成疏水层,设于所述疏水层上的干燥剂层;以及包含白光OLED层的TFT基板;所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述疏水层以及所述干燥剂层夹设于所述玻璃盖板与所述包含白光OLED层的TFT基板之间。本发明提供的白光OLED显示器通过在透明保护层上设置疏水层,可以避免由于干燥剂层分布不均匀导致mura的产生。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示器的技术领域,具体是涉及一种白光OLED显示器及其封装方法。
背景技术
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统LCD(液晶显示器,Liquid Crystal Display),被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
传统的有机全彩化显示器为以RGB三色像素形成于TFT基板上,但该制作方法对于fine mask的要求较高,难以实现高分辨率的显示器。于是现有技术采用白光加彩色滤光膜的结构取代RGB三色像素结构。白光加彩色滤光片(colour filter,CF)显示器的结构已有专利公开了相关技术。
目前常用的封装技术有:紫外光(UV)固化框胶,玻璃粉末镭射封装(laser sealing),面封装(face seal),框胶及干燥剂填充封装(dam andfill),薄膜封装等。dam and fill的封装方式,更适合应用在大尺寸面板的封装上。
对于采用顶发射的面板结构,若液态干燥剂分布不均匀,则很可能会导致mura(mura是指显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象)产生。原因如下:液体在界面的铺展性与界面的性质有关。极性液体在亲水性界面,有较好的铺展性(即接触角较小),而在疏水性界面则铺展性很差(即接触角较大);与之相反的是,非极性液体在亲水性界面铺展性较差,而在疏水性界面上铺展性较好。一般未经处理的无机保护层界面为亲水界面,而大多数的液态干燥剂为非极性的有机物。因此,在一般情况下,干燥剂在CF保护层的铺展性较差,在生产中容易出现干燥剂分布不均的现象。
发明内容
本发明实施例提供一种白光OLED显示器及其封装方法,以解决现有技术中由于干燥剂层分布不均匀而导致的mura产生的技术问题。
为解决上述问题,本发明实施例提供了一种白光OLED显示器,所述显示器包括:玻璃盖板;涂布设置于所述玻璃盖板上的彩色滤光层;覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;在所述透明保护层上自组装形成疏水层;干燥剂层,设于所述疏水层上;以及包含白光OLED层的TFT基板;所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述疏水层以及所述干燥剂层夹设于所述玻璃盖板与所述包含白光OLED层的TFT基板之间。
根据本发明一优先实施例,所述白光OLED显示器还包括胶框,所述胶框涂布设于所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层、所述疏水层以及所述白光OLED层侧边环周,并夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层或ZnSe层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
根据本发明一优先实施例,所述疏水层为含烷基链的有机酸分子,化学式为脂肪酸R-(CH2)n COOH(n≥1,其中,R为末端基团,包括甲基、乙烯基、乙炔基)。
根据本发明一优先实施例,根据权利要求3所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述疏水层与所述包含白光OLED层的TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层、所述疏水层以及所述白光OLED层侧边环周。
根据本发明一优先实施例,所述彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
为解决上述问题,本发明实施例还提供了一种白光OLED显示器的封装方法,包括如下步骤:在玻璃盖板上涂布彩色滤光层;在所述彩色滤光层上的涂布覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;在所述透明保护层上自组装形成疏水层;在所述疏水层上设置干燥剂层;将白光OLED层设于TFT基板上;包含白光OLED层的TFT基板与包含彩色滤光层、透明保护层、疏水层以及干燥剂层的装封盖板在真空中贴合形成白光OLED显示器。。
根据本发明一优先实施例,所述封装方法还包括步骤:所述封装方法还包括步骤:在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述疏水层侧边环周涂布胶框,使所述胶框夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层或ZnSe层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
根据本发明一优先实施例,所述疏水层为含烷基链的有机酸分子,化学式为脂肪酸R-(CH2)n COOH(n≥1,其中,R为末端基团,包括甲基、乙烯基、乙炔基)。
根据本发明一优先实施例,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述疏水层与包含OLED层的所述TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层、所述疏水层以及所述白光OLED层的侧边环周。
根据本发明一优先实施例,所述彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
相对于现有技术,本发明提供的白光OLED显示器及其封装方法,通过在透明保护层上设置疏水层,可以避免由于干燥剂层分布不均匀导致mura(mura是指显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象)的产生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明白光OLED显示器一优选实施例的结构示意图;
图2是本发明白光OLED显示器封装方法的封装流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,图1为本发明白光OLED显示器一优选实施例的结构示意图,该白光OLED显示器包括:玻璃盖板101、彩色滤光片(colourfilter,CF)102、透明保护层103、疏水层104、干燥剂(Desiccant)层106、白光OLED层108以及TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板107。
具体而言,该彩色滤光层102涂布设置于玻璃盖板101上,该彩色滤光层102通过在玻璃盖板101上涂布RGB光阻形成。
透明保护层103覆盖住该彩色滤光层102,其中,该透明保护层103为不与干燥剂层106发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层或ZnSe层,当然还可以为其他无机材质的涂层,此处不做限定。
另外,该透明保护层103的面积要大于或等于彩色滤光层102的面积,以保证透明保护层103能够完全覆盖彩色滤光层102,对该彩色滤光层102完全保护。
疏水层104自组装形成于透明保护层103上。所谓自组装(self-assembly),是指基本结构单元(分子,纳米材料,微米或更大尺度的物质)自发形成有序结构的一种技术。在自组装的过程中,基本结构单元在基于非共价键的相互作用下自发的组织或聚集为一个稳定、具有一定规则几何外观的结构。
该疏水层104可以为含烷基链的有机酸分子,化学式为脂肪酸R-(CH2)n COOH(n≥1,其中,R为末端基团,包括甲基、乙烯基、乙炔基等)。
干燥剂层106设于疏水层104上,该干燥剂层106的涂布方式可以为丝网印刷(screen printing)或者滴液涂布(drop coating)或者压合涂布(dispensing)等,干燥剂层106可以为可固化的液态干燥剂,例如,热固型液态干燥剂,干燥剂层通过加热或紫外光(UV)辐射固化在疏水层104上,其中,该可固化的液态干燥剂可以为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
白光OLED层108设于TFT基板107上,其中,玻璃盖板101、彩色滤光层102、透明保护层103、疏水层104以及干燥剂层106与包含白光OLED层108的TFT基板107在真空环境下贴合,以保证各基板层之间不会因存有气体而影响液晶器的显示效果。
优选地,该白光OLED显示器还包括胶框105,胶框105涂布设于彩色滤光层102、透明保护层103、疏水层104及所述干燥剂层106的侧边环周,即玻璃盖板101的AA(Ative Area,有效显示区域)区以外,并夹设于玻璃盖板101与TFT基板107之间,用于密封防护白光OLED显示器的内部涂层,该胶框105可以通过紫外光辐射固化在彩色滤光层102、透明保护层103、疏水层104及干燥剂层106的侧边环周。
本发明实施例提供的白光OLED显示器,通过在透明保护层上设置疏水层,可以避免由于干燥剂层分布不均匀导致mura(mura是指显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象)的产生,进而影响显示器的显示效果。
本发明实施例还提供一种白光OLED显示器的封装方法,请参阅图2,图2为本发明白光OLED显示器封装方法的封装流程图,该封装方法包括但不限于以下步骤:
STEP 1,在玻璃盖板101涂布RGB光阻,形成CF(彩色滤光层,colour filter)层102,CF层102覆盖显示器的AA区(Ative Area,有效显示区域);
STEP 2,在CF层102上形成透明保护层103,该透明保护层103的面积大于或等于CF层102的面积,以保证透明保护层103能够完全覆盖彩色滤光层102,对该彩色滤光层102完全保护。
该透明保护层103为不与干燥剂层106发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层或ZnSe层,当然还可以为其他无机材质的涂层,此处不做限定。
STEP 3,在透明保护层103上自组装形成疏水层104。所谓自组装(self-assembly),是指基本结构单元(分子,纳米材料,微米或更大尺度的物质)自发形成有序结构的一种技术。在自组装的过程中,基本结构单元在基于非共价键的相互作用下自发的组织或聚集为一个稳定、具有一定规则几何外观的结构。
该疏水层104可以为含烷基链的有机酸分子,化学式为脂肪酸R-(CH2)n COOH(n≥1,其中,R为末端基团,包括甲基、乙烯基、乙炔基等)。
STEP 4,玻璃盖板101AA(Ative Area,有效显示区域)区以外涂布框胶104并在框胶105以内区域且在疏水层104上涂布液态干燥剂106(fill desiccant)。
该干燥剂层106的涂布方式可以为丝网印刷(screen printing)或者滴液涂布(drop coating)或者压合涂布(dispensing)等,干燥剂层106可以为可固化的液态干燥剂,例如,热固型液态干燥剂,干燥剂层106通过加热或紫外光(UV)辐射固化在疏水层104上,其中,该可固化的液态干燥剂可以为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
胶框105涂布设于彩色滤光层102、透明保护层103、疏水层104及干燥剂层106的侧边环周,即玻璃盖板101的AA(Ative Area,有效显示区域)区以外,并夹设于玻璃盖板101与TFT基板107之间,用于密封防护白光OLED显示器的内部涂层。
STEP5,玻璃盖板101与已形成白光OLED层108的TFT(Thin FilmTransistor,薄膜晶体管)基板107真空贴合,以保证各基板层之间不会因存有气体而影响液晶器的显示效果。
STEP 6,UV固化框胶105。该胶框105可以通过紫外光辐射或者其他热源加热固化在彩色滤光层102、透明保护层103、疏水层104及干燥剂层106的侧边环周。
本发明实施例提供的白光OLED显示器封装方法,通过在透明保护层上设置疏水层,可以避免由于干燥剂层分布不均匀导致mura(mura是指显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象)的产生,进而影响显示器的显示效果;另外通过紫外光固化胶框,确保显示器装置各基板之间固定牢靠以及密封良好。
以上所述仅为本发明的一种实施例,并非因此限制本发明的保护范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种白光OLED显示器,其特征在于,所述显示器包括:
玻璃盖板;
涂布设置于所述玻璃盖板上的彩色滤光层;
覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;
在所述透明保护层上自组装形成疏水层;
干燥剂层,设于所述疏水层上;
以及包含白光OLED层的TFT基板;
所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述疏水层以及所述干燥剂层夹设于所述玻璃盖板与所述包含白光OLED层的TFT基板之间。
2.根据权利要求1所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述白光OLED显示器还包括胶框,所述胶框涂布设于所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层、所述疏水层以及所述白光OLED层侧边环周,并夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层或ZnSe层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
3.根据权利要求2所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述疏水层为含烷基链的有机酸分子,化学式为脂肪酸R-(CH2)n COOH(n≥1,其中,R为末端基团,包括甲基、乙烯基、乙炔基)。
4.根据权利要求3所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述疏水层与所述包含白光OLED层的TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层、所述疏水层以及所述白光OLED层侧边环周。
5.根据权利要求4所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述 彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
6.一种白光OLED显示器的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
在玻璃盖板上涂布彩色滤光层;
在所述彩色滤光层上的涂布覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;
在所述透明保护层上自组装形成疏水层;
在所述疏水层上设置干燥剂层;
将白光OLED层设于TFT基板上;
包含白光OLED层的TFT基板与包含彩色滤光层、透明保护层、疏水层以及干燥剂层的装封盖板在真空中贴合形成白光OLED显示器。
7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述封装方法还包括步骤:在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述疏水层侧边环周涂布胶框,使所述胶框夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层或ZnSe层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
8.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述疏水层为含烷基链的有机酸分子,化学式为脂肪酸R-(CH2)n COOH(n≥1,其中,R为末端基团,包括甲基、乙烯基、乙炔基)。
9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述疏水层与包含OLED层的所述TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层、所述疏水层以及所述白光OLED层的侧边环周。
10.根据权利要求9所述的封装方法,其特征在于,所述彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410531783.6A CN104282728B (zh) | 2014-10-10 | 2014-10-10 | 一种白光oled显示器及其封装方法 |
US14/402,680 US9373812B2 (en) | 2014-10-10 | 2014-10-17 | White OLED display device and packaging method thereof |
PCT/CN2014/088841 WO2016054837A1 (zh) | 2014-10-10 | 2014-10-17 | 一种白光oled显示器及其封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410531783.6A CN104282728B (zh) | 2014-10-10 | 2014-10-10 | 一种白光oled显示器及其封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104282728A true CN104282728A (zh) | 2015-01-14 |
CN104282728B CN104282728B (zh) | 2017-03-15 |
Family
ID=52257444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410531783.6A Active CN104282728B (zh) | 2014-10-10 | 2014-10-10 | 一种白光oled显示器及其封装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9373812B2 (zh) |
CN (1) | CN104282728B (zh) |
WO (1) | WO2016054837A1 (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105655298A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-06-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种tft液晶显示模组及其封装结构和封装方法 |
CN108123065A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法 |
CN109065595A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制备方法 |
CN109346617A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-02-15 | 信利半导体有限公司 | 全彩oled显示器 |
CN109585681A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其封装方法、以及显示装置 |
CN109950417A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-06-28 | 江苏壹光科技有限公司 | 一种有机电致发光器件的封装结构 |
CN111048687A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-04-21 | Tcl华星光电技术有限公司 | 封装结构及显示装置 |
CN111490067A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性显示面板和显示装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102442188B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2022-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US10153328B2 (en) * | 2015-07-03 | 2018-12-11 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | OLED display panle and a package method |
CN104993067A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-10-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机发光二极管封装件、其制造方法及显示装置 |
CN107331787B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、有机发光显示器及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000016938A1 (en) * | 1998-09-22 | 2000-03-30 | Fed Corporation | Color organic light-emitting device structure and method of fabrication |
US20030170496A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-11 | Futaba Corporation | Organic EL element |
WO2014104766A1 (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | LG Display Co.,Ltd. | Organic light emitting display and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515428B1 (en) * | 2000-11-24 | 2003-02-04 | Industrial Technology Research Institute | Pixel structure an organic light-emitting diode display device and its manufacturing method |
EP1494296A1 (fr) * | 2003-07-04 | 2005-01-05 | CFG S.A.Microelectronic | Dispositif électroluminescent |
US7238436B2 (en) * | 2003-10-22 | 2007-07-03 | Eastman Kodak Company | Stabilized white-light-emitting OLED device |
JP3994994B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器 |
CN1625310A (zh) * | 2003-12-02 | 2005-06-08 | 铼宝科技股份有限公司 | 表面处理设备 |
TWI339835B (en) * | 2005-02-03 | 2011-04-01 | Chimei Innolux Corp | Pixel structure for a color display device, organic light emitting device module, electronic device and method of rendering color of a pixel in a display device |
KR100852115B1 (ko) * | 2007-03-07 | 2008-08-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
US8232350B2 (en) * | 2008-06-02 | 2012-07-31 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith |
WO2009148716A2 (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith |
KR101065318B1 (ko) * | 2009-12-03 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법 |
JP2013012477A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Cbrite Inc | ハイブリッドのフルカラー・アクティブ・マトリクス有機発光ディスプレイ |
US8907871B2 (en) * | 2012-03-15 | 2014-12-09 | Corning Incorporated | Touch screen assemblies for electronic devices |
KR102245511B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2021-04-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
TWI505460B (zh) * | 2013-02-18 | 2015-10-21 | Innolux Corp | 有機發光二極體顯示裝置及其製造方法 |
CN103077957B (zh) * | 2013-02-22 | 2015-09-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 主动矩阵式有机发光二极管显示装置及其制作方法 |
-
2014
- 2014-10-10 CN CN201410531783.6A patent/CN104282728B/zh active Active
- 2014-10-17 WO PCT/CN2014/088841 patent/WO2016054837A1/zh active Application Filing
- 2014-10-17 US US14/402,680 patent/US9373812B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000016938A1 (en) * | 1998-09-22 | 2000-03-30 | Fed Corporation | Color organic light-emitting device structure and method of fabrication |
US20030170496A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-11 | Futaba Corporation | Organic EL element |
WO2014104766A1 (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | LG Display Co.,Ltd. | Organic light emitting display and method of manufacturing the same |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105655298A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-06-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种tft液晶显示模组及其封装结构和封装方法 |
CN108123065A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法 |
CN109065595A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制备方法 |
CN109065595B (zh) * | 2018-08-15 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制备方法 |
CN109346617A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-02-15 | 信利半导体有限公司 | 全彩oled显示器 |
CN109585681A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其封装方法、以及显示装置 |
CN111490067A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性显示面板和显示装置 |
CN109950417A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-06-28 | 江苏壹光科技有限公司 | 一种有机电致发光器件的封装结构 |
CN109950417B (zh) * | 2019-03-14 | 2021-07-06 | 江苏壹光科技有限公司 | 一种有机电致发光器件的封装结构 |
CN111048687A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-04-21 | Tcl华星光电技术有限公司 | 封装结构及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104282728B (zh) | 2017-03-15 |
US20160104861A1 (en) | 2016-04-14 |
WO2016054837A1 (zh) | 2016-04-14 |
US9373812B2 (en) | 2016-06-21 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |