CN104250811A - 铜合金表面的激光熔覆工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种铜合金表面的激光熔覆工艺,其步骤如下:A.对铜合金表面进行预处理,并进行金相检测;B.将预置合金粉末、粘结剂与丙酮的混合溶液均匀喷涂在铜合金表面,然后烘干,涂层厚度为1-2mm,所述合金粉末的成分配比为:Cu65-75%,Ti10-15%,B4C15-20%;粘结剂为通用粘结剂;C.用二氧化碳激光器对涂层进行50%搭接扫描,扫描功率为1.8-2.2KW,光斑尺寸为10mm×1.8mm,扫描速度为80-100mm/min,搭接量为6.5mm,扫描过程中采用氩气保护熔池;D.对铜合金进行检测。本发明通过激光在铜合金表面熔覆一层复合涂层,大大提高了铜合金的耐磨与耐腐蚀能力。
Description
技术领域
本发明涉及激光熔覆技术,具体为一种铜合金表面的激光熔覆工艺。
背景技术
铜具有良好的传导性以及机械性能,因而,铜合金是工业中不可缺少的金属材料,在电力电器、机械制造、航空航天等行业得到了广泛的应用。
铜合金具有许多优良的性能,但随着生产力的不断发展,铜合金的缺点也越来越明显,成本高、寿命短,而且作为一些耐磨零件,因磨损失效带来的经济损失很严重。一般在铜合金表面改性技术能够使铜合金的耐磨性、耐腐蚀性等得到加强。
目前,广泛采用电镀、化学镀、电铸、复合镀、热喷涂和高温自蔓延等方法进行铜合金的表面改性。其中,存在着诸多缺点,如镀层较厚、容易脱落、对环境有污染等,而采用激光表面改性技术,为克服这些缺陷提供了新的思路。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种铜合金表面的激光熔覆工艺,用该方法改性所得的铜合金耐磨损、耐腐蚀能力强,且镀层厚度容易控制。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种铜合金表面的激光熔覆工艺,其步骤如下:
A.对铜合金表面进行预处理,并进行金相检测;
B.将预置合金粉末、粘结剂与丙酮的混合溶液均匀喷涂在铜合金表面,然后烘干,涂层厚度为1-2mm,所述合金粉末的成分配比为:Cu 65-75%,Ti 10-15%,B4C 15-20%;粘结剂为通用粘结剂;
C.用二氧化碳激光器对涂层进行50%搭接扫描,扫描功率为1.8-2.2KW,光斑尺寸为10mm×1.8mm,扫描速度为80-100mm/min,搭接量为6.5mm,扫描过程中采用氩气保护熔池;
D.对铜合金进行检测。
所述步骤A中,预处理是对铜合金表面进行喷砂、碱洗、酸洗和丙酮清洗。
所述步骤D中对铜合金进行金相检测,并对表面熔覆层作硬度测试。
本发明的技术效果:本发明通过激光在铜合金表面熔覆一层复合涂层,大大提高了铜合金的耐磨与耐腐蚀能力,由于激光具有良好的聚焦性,且易于控制,在熔覆过程中,能够良好控制熔池范围,热影响区域小,因此,易于控制熔覆层厚度,且铜合金不易产生变形等缺陷。
具体实施方式
本实施例的铜合金表面的激光熔覆工艺,其步骤如下:
A.对铜合金表面进行预处理,并进行金相检测;
B.将预置合金粉末、粘结剂与丙酮的混合溶液均匀喷涂在铜合金表面,然后烘干,涂层厚度为1-2mm,所述合金粉末的成分配比为:Cu 70%,Ti 15%,B4C 15%;粘结剂为通用粘结剂;
C.用二氧化碳激光器对涂层进行50%搭接扫描,扫描功率为1.9KW,光斑尺寸为10mm×1.8mm,扫描速度为100mm/min,搭接量为6.5mm,扫描过程中采用氩气保护熔池;
D.对铜合金进行检测。
所述步骤A中,预处理是对铜合金表面进行喷砂、碱洗、酸洗和丙酮清洗。
所述步骤D中对铜合金进行金相检测,并对表面熔覆层作硬度测试。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (3)
1.一种铜合金表面的激光熔覆工艺,其特征在于:其步骤如下:
A.对铜合金表面进行预处理,并进行金相检测;
B.将预置合金粉末、粘结剂与丙酮的混合溶液均匀喷涂在铜合金表面,然后烘干,涂层厚度为1-2mm,所述合金粉末的成分配比为:Cu 65-75%,Ti 10-15%,B4C 15-20%;粘结剂为通用粘结剂;
C.用二氧化碳激光器对涂层进行50%搭接扫描,扫描功率为1.8-2.2KW,光斑尺寸为10mm×1.8mm,扫描速度为80-100mm/min,搭接量为6.5mm,扫描过程中采用氩气保护熔池;
D.对铜合金进行检测。
2.如权利要求1所述的铜合金表面的激光熔覆工艺,其特征在于:所述步骤A中,预处理是对铜合金表面进行喷砂、碱洗、酸洗和丙酮清洗。
3.如权利要求1所述的铜合金表面的激光熔覆工艺,其特征在于:所述步骤D中对铜合金进行金相检测,并对表面熔覆层作硬度测试。
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