CN104241880A - 多极型连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多极型连接器，其能够与接口的多极化对应且实现接口部分的省空间化、并且也能够与在安装基板上沿铅垂方向配置多个导通体连接部的多层配置对应。具备在将壳体（4）分割为多个的形状的各分割壳体（5、6）上分别保持导通体（2、3）而成的多个分割连接器（7、8），在彼此相邻的分割壳体（5、6）中的一方的分割壳体（5）的接合端面部形成有供连结键（15）嵌入的键嵌合部（16），通过在键嵌合部（16）嵌入连结键（15），使连结键（15）横跨接合端面部间地夹设于该接合端面部间，来接合两分割壳体（5、6），从而连结彼此相邻的各分割连接器（7、8）。

Description

多极型连接器

技术领域

本发明涉及多极型连接器，其是车载用同轴连接器等连接器，在前面部配置有多个与对象侧的导通体连接的导通体连接部。

背景技术

对于信息通信用天线与车载设备的连接而言，使用高频性能优异的同轴连接器，经由在搭载于车载设备的基板上安装的同轴连接器对天线和车载设备进行电连接。

另一方面，近几年，随着数字通信的普及等，要求该天线和车载设备的连接作业的效率化、接口的多极化，以往，对于这样的连接作业的效率化以及接口的多极化而言，通过在基板上横向并列安装多个单极同轴连接器（例如，参照专利文献1）来对应。

另外，作为与多极化对应的连接器，也公知有如下一体式的多极型连接器，即，在绝缘合成树脂制的壳体主体的前面部以沿水平方向隔开间隔的平行配置的方式具有多个导通体的导通体连接部（例如，参照专利文献2）。

另外，开发了如下装置，即，在这样的相互连接的连接器的一个壳体上，具有向形成于另一个壳体的连结凹部嵌入的连结凸部、和在连结凸部的外周部突出设置的卡合爪，通过将连结凸部嵌入连结凹部内，并使卡合爪与配置于连结凹部的内周部的卡合部卡合，来以能够装卸的方式对两连接器间进行锁定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－59761号公报

专利文献2：日本特开2005－108510号公报

然而，在如上述那样使用以往的单极同轴连接器的情况下，需要按照连接器地向基板安装以及布线，从而有布线复杂化并且连接作业耗费劳力和时间的问题，另外，由于横向并列配置，所以在基板上占有一定的空间，从而成为妨碍电子设备的小型化的要因。

另外，根据基板设计上的观点，有在安装基板上沿铅垂方向配置多个导通体的多层配置的要求，对于该要求，在使用以往的单极同轴连接器的情况下有无法对应的问题。

另一方面，接口的多极化中，按照壳体地分色，由此有在视觉上实现作业效率的提高的情况，如上述那样一体成形壳体的一体式的多极型连接器中，有无法与这样的按照壳体分色对应的问题。

另外，在壳体的前面部一体地突出设置、且嵌入对象侧壳体的连结凹部的连结凸部的形式的规格根据对象侧连接器的壳体形状等而不同，从而在如上述那样一体成形壳体的一体式的多极型连接器中，对照对象侧连接器的壳体形状等，有无法对应多个连结凸部内的一个卡合爪的位置、其它的形状变更为与当前的连结凸部不同规格的情况、不适于多种小批量生产的问题。

发明内容

因此，本发明鉴于这样的以往的问题，其目的在于提供如下多极型连接器，即，能够与接口的多极化对应、并且实现接口部分的省空间化，也能够与在安装基板上沿铅垂方向配置多个导通体连接部的多层配置对应。

用于解决上述的以往的问题的方案1所记载的发明的特征在于，一种多极型连接器，其具备分别与对象侧的导通体连接的多个导通体、和在前面侧配置导通体连接部而保持上述各导通体的绝缘树脂制的壳体，其中，具备在将上述壳体分割为多个的形状的各分割壳体上保持一个或者多个上述导通体而成的多个分割连接器，在彼此相邻的分割壳体中的一方或者双方的接合端面部形成有供连结键嵌入的键嵌合部，通过在该键嵌合部嵌入上述连结键，使该连结键横跨上述接合端面部间地夹设于该接合端面部间，来接合上述两分割壳体，从而连结彼此相邻的上述各分割连接器。

方案2所记载的发明的特征在于，除了方案1的结构之外，上述连结键突出设置于相互接合的一方的分割连接器的接合端面，并嵌入在另一方的分割连接器的接合端面部形成的键嵌合部。

方案3所记载的发明的特征在于，除了方案1或者2的结构之外，上述连结键具备从上述接合端面突出且沿前后方向延伸的凸条状的键主体、和配置于该键主体的端部且朝向外侧伸出的键卡合部，上述键嵌合部形成为在接合面侧开口缘部具有朝向内侧伸出的卡合凸部的凹槽状，通过上述键卡合部和卡合凸部相互卡合来接合上述两分割壳体间。

方案4所记载的发明的特征在于，除了方案1、2或者3的结构之外，上述各导通体具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体、覆盖该中心导体的外周的绝缘树脂制的绝缘件、以及覆盖该绝缘件的外周的导电性金属制的外侧导体。

方案5所记载的发明的特征在于，除了方案1～3或者4的结构之外，具备在上下方向上连结上述各分割连接器的多层构造，并且，上述各导通体具备朝向前后方向的棒状的导通体主体部、和从该导通体主体部的后端部朝向下方延伸突出且从各分割壳体的下端突出的基板连接端子部，在上述分割连接器的每个上使上述导通体主体部的长度不同，并且，使上述上层的分割连接器的基板连接端子部通过形成于下层侧的分割壳体的端子插入部而使其前端部从最下层的分割壳体下表面突出，并且使上述各基板连接端子部从上述最下层的分割壳体下表面沿前后方向隔开间隔地突出。

方案6所记载的发明的特征在于，除了方案5的结构之外，在最上层的分割连接器的导通体上具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体、覆盖该中心导体的外周的绝缘树脂制的绝缘件、以及覆盖该绝缘件的外周的导电性金属制的外侧导体，并且，具备覆盖上述壳体的外侧的屏蔽罩，在该屏蔽罩上具备朝向内侧立起的形状的屏蔽连接片，将该屏蔽连接片插入最上层的分割壳体的内部并使之与上述外侧导体接触。

方案7所记载的发明的特征在于，除了方案1～5或者6的结构之外，上述各分割壳体一体地具备筒状的连结凸部，该连结凸部在从上述各分割壳体的前面突出的上述各导通体连接部的外侧以同心状突出设置，并且，嵌入在绝缘树脂制的对象侧壳体的前面部开口的连结凹部，通过在上述连结凹部内嵌入上述连结凸部，来将上述导通体与对象侧导通体连接。

方案8所记载的发明的特征在于，除了方案7的结构之外，上述分割壳体具备卡合爪，该卡合爪在突出设置于上述连结凸部的外周且在前后方向上连续的凸条状的导向键以及/或者上述连结凸部的外周突出设置，并与形成于上述连结凹部的内周部的卡合体相互卡合。

方案9所记载的发明的特征在于，除了方案1～7或者8的结构之外，上述各分割壳体的颜色不同。

发明的效果如下。

如上所述，本发明的多极型连接器是具备分别与对象侧的导通体连接的多个导通体、和在前面侧配置导通体连接部而保持上述各导通体的绝缘树脂制的壳体的多极型连接器，其中，具备在将上述壳体分割为多个的形状的各分割壳体上保持一个或者多个上述导通体而成的多个分割连接器，在彼此相邻的分割壳体中的一方或者双方的接合端面部形成有供连结键嵌入的键嵌合部，通过在该键嵌合部嵌入上述连结键，并使该连结键横跨上述接合端面部间地夹设于该接合端面部间，来接合上述两分割壳体，从而连结彼此相邻的上述各分割连接器，由此，能够与多极化对应并且通过分割连接器的组合能够很好地与分色、规格变更等对应，并且通过在各分割连接器间夹设连结键，能够确保相对于扭曲动作等的较高的强度。

另外，本发明中，上述连结键突出设置于相互接合的一个分割连接器的接合端面，并嵌入在另一方的分割连接器的接合端面部形成的键嵌合部，从而能够容易且高效地进行分割连接器彼此的组装。

另外，本发明中，上述连结键具备从上述接合端面突出且沿前后方向延伸的凸条状的键主体、和配置于该键主体的端部且朝向外侧伸出的键卡合部，上述键嵌合部形成为在接合面侧开口缘部具有朝向内侧伸出的卡合凸部的凹槽状，通过上述键卡合部和卡合凸部相互卡合来接合上述两分割壳体间，从而能够较高精度地接合分割壳体间，并且能够得到高的耐扭曲强度。

另外，本发明中，上述各导通体具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体、覆盖该中心导体的外周的绝缘树脂制的绝缘件、以及覆盖该绝缘件的外周的导电性金属制的外侧导体，从而能够做成多极同轴连接器。

另外，本发明中，具备在上下方向上连结有上述各分割连接器的多层构造，从而能够实现缩小安装基板的占有空间。

除此之外，本发明中，上述各导通体具备朝向前后方向的棒状的导通体主体部、和从该导通体主体部的后端部朝向下方延伸突出且从各分割壳体的下端突出的基板连接端子部，在上述分割连接器的每个上使上述导通体主体部的长度不同，并且，使上述上层的分割连接器的基板连接端子部通过形成于下层侧的分割壳体的端子插入部而使其前端部从最下层的分割壳体下表面突出，并且使上述各基板连接端子部从上述最下层的分割壳体下表面沿前后方向隔开间隔地突出，从而能够实现安装基板的占有空间的缩小以及连接器整体的小型化。

另外，本发明中，在最上层的分割连接器的导通体上具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体、覆盖该中心导体的外周的绝缘树脂制的绝缘件、以及覆盖该绝缘件的外周的导电性金属制的外侧导体，并且，具备覆盖上述壳体的外侧的屏蔽罩，在该屏蔽罩上具备朝向内侧立起的形状的屏蔽连接片，将该屏蔽连接片插入最上层的分割壳体的内部并使之与上述外侧导体接触，从而能够实现配置于最上层的分割连接器的同轴型导通体的高频特性的提高。

另外，本发明中，上述各分割壳体一体地具备筒状的连结凸部，该连结凸部在从上述各分割壳体的前面突出的上述各导通体连接部的外侧以同心状突出设置，并且，嵌入在绝缘树脂制的对象侧壳体的前面部开口的连结凹部，通过在上述连结凹部内嵌入上述连结凸部，来将上述导通体与对象侧导通体连接，从而能够很好地保护导通体，而能够与振动或严格的环境变化对应。

另外，本发明中，上述分割壳体通过具备突出设置于上述连结凸部的外周且沿前后方向连续的凸条状的导向键，能够防止误连接，并通过具备突出设置于上述连结凸部的外周且与形成于上述连结凹部的内周部的卡合体相互卡合的卡合爪，能够稳固地锁定连接器间。另外，能够按照分割连接器地变更导向键以及/或者卡合爪的形状、位置等规格，从而通过分割连接器的组合也能够与多种小批量生产对应。

另外，本发明中，上述各分割壳体的颜色不同，从而能够实现连接器间或者多极连接器对电缆的连接作业的效率化，并且能够防止误连接。

附图说明

图1是表示本发明的多极型同轴连接器的一个例子的立体图。

图2是从同上的背面侧观察的立体图。

图3是同上的纵向剖视图。

图4是图3中的A－A线剖视图。

图5是同上的分解立体图。

图6是表示图1中的下分割连接器的主视图。

图7是同上的侧视图。

图8是同上的俯视图。

图9是同上的后视图。

图10是同上的纵向剖视图。

图11是表示图1中的上分割连接器的主视图。

图12是同上的侧视图。

图13是同上的俯视图。

图14是同上的后视图。

图15是同上的纵向剖视图。

图中：

1—多极型连接器，2—下导通体，3—上导通体，4—壳体，5—下分割壳体，6—上分割壳体，7—下分割连接器，8—上分割连接器，9—屏蔽罩，10—下壳体主体部，11—连结凸部，12—导通体插入孔，13—端子插入部，14—端子容纳部，15—连结键，16—键嵌合部，17—卡合凸部，18—导向键，19—卡合爪，20—中心导体，21—绝缘件，22—外侧导体，23—导通体主体部，24—凹部，25—基板连接端子部，26—中心端子，27—端子用绝缘件，28—外侧端子，30—上壳体主体部，31—导通体插入孔，32—端子插入部，33—插入孔，34—键主体，35—键卡合部，40—中心导体，41—绝缘件，42—外侧导体，43—导通体主体部，44—凹部，45—基板连接端子部，46—中心端子，47—端子用绝缘件，48—外侧端子，50—顶板，51—侧板，52—基板连接片，53—卡定凸部，54—卡合孔，55—屏蔽连接片，56—连接凹部。

具体实施方式

接下来，基于图1～图15所示的实施例对本发明的多极型连接器的实施方式进行说明。

本实施例是以上下两层配置的双极型同轴连接器为例进行说明的，图中符号1是多极型连接器。

此外，本实施例中，将相对于安装有多极型连接器1的基板（以下，称作安装基板）表面铅垂方向称作上下方向，并以基板侧为下进行说明，将与安装基板表面平行且该连接器1、对象侧连接器间的连接方向称作前后方向，并以对象侧为前进行说明。

如图1～图5所示，该多极型连接器1是如下多极型同轴连接器，其具备分别与同轴电缆端部、同轴连接器的同轴导通体等的对象侧导通体相互连接的多个导通体2、3、以及将导通体连接部配置在前面侧来保持导通体2、3的绝缘树脂制的壳体4，通过以上下两层配置的方式对分别使导通体2、3保持在分割壳体4后的形状的各分割壳体5、6上而成的分割连接器7、8进行连结，来形成一个双极型同轴连接器1。

另外，该多极型连接器1具备由导电性金属板材构成的屏蔽罩9，该屏蔽罩9以覆盖壳体4的外侧面部的方式设置。

如图6～图10所示，下分割连接器7具备绝缘树脂制的下分割壳体5和保持在下分割壳体5上的下导通体2，从而成为单极同轴连接器。

下分割壳体5通过绝缘性合成树脂而一体成形，具备长方体状的下壳体主体部10和在下壳体主体部10的前面部突出设置的筒状的连结凸部11。

下壳体主体部10具备在前后方向上贯通的导通体插入孔12、以及与导通体插入孔12后方部连通且下表面侧敞开的槽状的端子插入部13，通过从下壳体主体部10的后方嵌入导通体插入孔12来将导通体2安装于下壳体主体部10。

另外，在下壳体主体部10、且在导通体插入孔12的后方，形成有在下壳体主体部10的后端侧以及上下端敞开且朝向上下方向的凹槽状的端子容纳部14。

并且，在下壳体主体部10的上表面部、即与上分割壳体6的接合端面部，形成有供后述的连结键15嵌入的键嵌合部16。

键嵌合部16形成为上表面（接合端面）侧以及后方敞开且朝向前后方向的凹槽状，在其相互对置的左右两内侧面的接合端面侧开口缘部一体地突出设置有朝向内侧伸出的一对凸条状的卡合凸部17、17，剖面呈倒T字孔状。

连结凸部11形成为在下壳体主体部10的前面部一体地突出设置的圆筒状，通过导通体插入孔12而在比下壳体主体部10的前表面突出的下导通体2前端的导通体连接部的外侧同心状地配置，通过将该连结凸部11嵌入在对象侧壳体（未图示）的前面部开口的连结凹部，来与在连结凹部内配置有导通体2的对象侧导通体连接。

另外，在连结凸部11上，具备在外周一体地突出设置的沿前后方向连续的凸条状的导向键18、18，并且，具备在外周突出设置且与形成于连结凹部的内周部的卡合体相互卡合的卡合爪19，能够防止该多极型连接器1、对象侧连接器间的误连接，并且能够稳固地对该多极型连接器1、对象侧连接器间进行锁定。

下导通体2具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体20、覆盖中心导体20的外周的绝缘树脂制的绝缘件21、以及覆盖绝缘件21的外周的导电性金属制的外侧导体22，由中心导体20、绝缘件21以及外侧导体22形成朝向前后方向的导通体主体部23。

该导通体主体部23构成为，在绝缘件21的前端部形成有前面开口的凹孔状的凹部24，在该凹部24内的中心突出有中心导体20的前端部，与对象侧的同轴电缆、同轴连接器等的导通部相互嵌合而进行电连接。

另外，下导通体2具备基板连接端子部25，该基板连接端子部25从导通体主体部23的后端部朝向下方延伸突出，前端部从下分割壳体5的下端突出。

基板连接端子部25具备：从中心导体20的后端朝向铅垂方向下方一体延伸突出的导电性金属制的中心端子26；具有从绝缘件21的后端向铅垂下方延伸突出的形状且覆盖中心端子26的外侧的绝缘树脂制的端子用绝缘件27；以及具有从外侧导体22的后端向铅垂下方延伸突出的方筒状且覆盖端子用绝缘件27的外侧的外侧端子28，从端子用绝缘件27的下端突出的中心端子26下端部以及从外侧端子28的下缘一体地突出设置的外侧端子突出片28a、28a分别插入形成于安装基板的贯通孔，并进行焊接。

上分割连接器8具备绝缘树脂制的上分割壳体6和保持于上分割壳体6的上导通体3，构成单极同轴连接器。

上分割壳体6由颜色与下分割壳体5的颜色不同的绝缘性合成树脂一体成形，具备长方体状的上壳体主体部30和在上壳体主体部30的前面部突出设置的筒状的连结凸部11。

上壳体主体部30形成为前后方向长度以及横向宽度与下壳体主体部10相等的长方体状，当使上下两壳体主体部10、30以上下两层接合后，其前后端面以及左右端面相互连续。

该上壳体主体部30具备在前后方向上贯通的导通体插入孔31、和与导通体插入孔31后方部连通且下面侧敞开的槽状的端子插入部32，通过从上壳体主体部30的后方嵌入导通体插入孔31来将上导通体3组装于上壳体主体部30。

另外，在上壳体主体部30的上表面前端部，形成有与导通体插入孔31连通的狭缝孔状的插入孔33。

并且，在上壳体主体部30的下表面部、即与下分割壳体5的接合端面，一体地突出设置有嵌入下分割壳体5的键嵌合部16的连结键15。

连结键15具备从接合端面（下面）突出且沿前后方向延伸的凸条状的键主体34、以及一体地突出设置于键主体34的下端侧面的一对键卡合部35、35，键主体34和两键卡合部35、35与键嵌合部16整合而形成为主视时呈倒T字状。

因此，通过使上下两分割壳体5、6在前后方向滑动移动，将连结键15嵌入键嵌合部16，来使连结键15的外侧面与键嵌合部16的内侧面相互抵接，从而以限制了相互前后左右的相对移动的状态接合上下两分割壳体5、6。

即，键主体34被两卡合凸部17、17夹持，并且，键卡合部35、35和卡合凸部17、17卡合，在键卡合部35、35与上壳体主体部30的下表面之间夹持卡合凸部17、17，从而稳固地接合上下两分割壳体5、6。

此外，在键主体34以及两键卡合部35、35的前端缘部，形成有分别朝向前方而向内侧倾斜的锥形部34a、35a，而能够容易地将连结键15压入键嵌合部16。

另外，也可以构成为，键主体34以及两键卡合部35、35形成为随着朝向后方而厚度增加的楔形，并形成为与键嵌合部16整合的楔孔状。

连结凸部11与下分割壳体5相同，形成为在上壳体主体部30的前面部一体地突出设置的圆筒状，通过导通体插入孔31而在从上壳体主体部30的前面突出的上导通体3前端的导通体连接部的外侧同心状地配置，通过将该连结凸部11嵌入在对象侧壳体（未图示）的前面部开口的连结凹部，来将上导通体3和配置在连结凹部内的对象侧导通体连接。

另外，在连结凸部11上，具备在外周一体地突出设置且沿前后方向连续的凸条状的导向键18、18、以及在外周突出设置而与形成于连结凹部的内周部的卡合体相互卡合的卡合爪19。此外，该导向键18、18以及卡合爪19配置在下分割壳体5的与其上下对称的位置上。

上导通体3具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体40、覆盖中心导体40的外周的绝缘树脂制的绝缘件41、以及覆盖绝缘件41的外周的导电性金属制的外侧导体42，由中心导体40、绝缘件41以及外侧导体42形成朝向前后方向的导通体主体部43。

该导通体主体部43构成为，在绝缘件41的前端部形成有前面开口的凹孔状的凹部44，在该凹部44内的中心突出有中心导体40的前端部，与对象侧的同轴电缆、同轴连接器等的导通部相互嵌合而进行电连接。

上导通体3的导通体主体部43形成为比下导通体2的导通体主体部23长，当将各导通体2、3分别组装于各分割壳体5、6后，上导通体3的导通体主体部43的后端部位于下导通体2的导通体主体部23的后端部靠后方。

另外，上导通体3具备基板连接端子部45，该基板连接端子部45从导通体主体部43的后端部朝向下方延伸突出，并从上分割壳体6的下端突出。

基板连接端子部45具备：从中心导体40的后端朝向铅垂方向下方一体地延伸突出的导电性金属制的中心端子46；具有从绝缘件41的后端朝向铅垂方向下方延伸突出的形状且覆盖中心端子46的外侧的绝缘树脂制的端子用绝缘件47；具有从外侧导体42的后端朝向铅垂方向下方延伸突出的方筒状且覆盖端子用绝缘件47的外侧的外侧端子48，从端子用绝缘件47的上端突出的中心端子46下端部以及从外侧端子48的下缘一体地突出设置的外侧端子突出片48a、48a分别插入形成于安装基板的贯通孔，并进行焊接。

上导通体3的基板连接端子部45相对于下导通体2的基板连接端子部25，长与下壳体主体部10的上下厚度大小相应的量，该延长部分在使上下两分割连接器7、8接合后，容纳在下分割壳体5后方部的端子容纳部14内，并且其下端部通过端子容纳部14而从最下层的分割壳体5下表面突出，由此上下各导通体2、3的基板连接端子部25、45从下分割壳体5的下表面，以在前后方向上隔开间隔的平行配置的方式突出。

通过对导电性金属板材进行折弯加工，而使屏蔽罩9形成为从正面观察时横向呈“コ”形状，其具有覆盖壳体4的上表面的平板状的顶板50以及从顶板50的两侧缘朝向铅垂方向下方折弯的形状的侧板51、51。

两侧板51、51以横跨上下两壳体主体部10、30的侧面部地覆盖壳体4的方式形成，其具备从下边缘朝向下方一体地突出的基板连接片52、52。而且，通过将该基板连接片52、52插入形成于安装基板的贯通孔并进行焊接，来将壳体4固定于安装基板，并且接地。

另外，在两侧板51、51上，形成有与突出设置于上下各分割壳体5、6的侧面的卡定凸部53卡合的卡合孔54。

另外，该屏蔽罩9具备从顶板50的前端缘朝向内侧立起的形状的屏蔽连接片55，将该屏蔽连接片55从上分割壳体6的上表面通过插入孔33而插入内部，来使之与外侧导体42的外周接触。

屏蔽连接片55形成为在下端具有凹状的连接凹部56的双叉叉子状，通过在该连接凹部56的内侧嵌入外侧导体42的外周，来连接上导通体3和屏蔽罩9，从而使上导通体3的外侧导体42经由屏蔽罩9接地。

对于像这样构成的多极型连接器1的组装而言，通过在相互使接合端面对接的状态下使上分割壳体6从后方相对于下分割壳体5滑动移动来进行。

而且，通过该滑动移动，来在下分割壳体5的键嵌合部16从后方嵌入上分割壳体6的连结键15，并以横跨上下分割壳体5的接合端面间的方式夹设连结键15，从而接合上下两分割壳体5、6，连结上下两分割连接器7、8。

而且，从上方将屏蔽罩9覆盖于壳体4，与此相伴，将屏蔽连接片55插入上壳体主体部30并使屏蔽连接片55与上导通体3的外侧导体42连接，从而完成组装。

对于像这样构成的多极型连接器1而言，通过横跨上下两分割壳体5、6的接合端面间地夹设连结键15，能够精度良好且以防止了相互松动的状态连结上下两分割连接器7、8，由此，能够与多极化对应、并且能够很好地与分色、规格变更等对应。

另外，通过在各分割连接器间夹设连结键15，相对于扭曲动作等作用于上下各分割连接器7、8的相互相反的方向的力，上下各分割连接器7、8经由连结键15相互得到反作用力而能够对抗，从而能够确保相对于扭曲动作等的高的强度。

另外，如上所述地通过夹设连结键15而具备较高的耐扭曲强度，从而能够进行上下多层配置，与此相伴，能够实现缩小安装基板所占有的空间。

另外，通过将屏蔽连接片55从上分割壳体6的上表面插入内部并使之与上导通体3的外侧导体42接触，能够实现提高上分割连接器8的高频特性。

即，上导通体3全长比下导通体2的全长长，即，导通体主体部43以及基板连接端子部45分别较长，从而有在高频信号的传递中产生不需要的电场的泄露的担忧。因此，通过经由屏蔽连接片55在上导通体3的导通体连接部附近连接屏蔽罩9，即接地，能够实现高频特性的提高。

此外，上述的实施例中，以将单极同轴连接器配置为上下两层的双极型同轴连接器为例进行了说明，但本发明的形式并不局限于此，也可以将由单极同轴连接器构成的各分割连接器配置为三层以上的多层配置，也可以是使多极型的各分割连接器在上下连结的多极多层配置，该多极型的各分割连接器在各分割壳体上使多个导通体保持为沿水平方向隔开间隔的平行配置。

另外，也可以是将各分割连接器构成为在横向上、即以与安装基板平行配置的方式连结的构造。

另外，上述的实施例中，对使连结键15在上分割壳体6的下端面一体地突出设置的例子进行了说明，但也可以构成为，在相邻的两分割壳体5、6的各接合端面双方形成键嵌合部16，并将与两分割壳体5、6不同的连结键插入各键嵌合部16，从而横跨两接合端面间地夹设连结键15。

另外，上述的实施例中，对具有键主体34以及两键卡合部35、35而形成为倒T字状的例子进行了说明，但连结键15的形式并不局限于此，例如，也可以在凸条状的键主体34端部一体地具备剖面呈圆形状的键卡合部，也可以以相互左右对称配置的方式配备从正面观察时形成为L字状的一对连结键15。

另外，上述的实施例中，以多极型同轴连接器为例进行了说明，但也能够适用于RCA端子连接用、微型插孔式等其它方式的多极型连接器。

Claims (9)

1.一种多极型连接器，其具备分别与对象侧的导通体连接的多个导通体、和在前面侧配置导通体连接部而保持上述各导通体的绝缘树脂制的壳体，

上述多极型连接器的特征在于，

具备在将上述壳体分割为多个的形状的各分割壳体上保持一个或者多个上述导通体而成的多个分割连接器，

在彼此相邻的分割壳体中的一方或者双方的接合端面部形成有供连结键嵌入的键嵌合部，通过在该键嵌合部嵌入上述连结键，使该连结键横跨上述接合端面部间地夹设于该接合端面部间，来接合上述两分割壳体，从而连结彼此相邻的上述各分割连接器。

2.根据权利要求1所述的多极型连接器，其特征在于，

上述连结键突出设置于相互接合的一方的分割连接器的接合端面，并嵌入在另一方的分割连接器的接合端面部形成的键嵌合部。

3.根据权利要求1或2所述的多极型连接器，其特征在于，

上述连结键具备从上述接合端面突出且沿前后方向延伸的凸条状的键主体、和配置于该键主体的端部且朝向外侧伸出的键卡合部，

上述键嵌合部形成为在接合面侧开口缘部具有朝向内侧伸出的卡合凸部的凹槽状，通过上述键卡合部和卡合凸部相互卡合来接合上述两分割壳体间。

4.根据权利要求1～3任一项中所述的多极型连接器，其特征在于，

上述各导通体具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体、覆盖该中心导体的外周的绝缘树脂制的绝缘件、以及覆盖该绝缘件的外周的导电性金属制的外侧导体。

5.根据权利要求1～4任一项中所述的多极型连接器，其特征在于，

具备在上下方向上连结上述各分割连接器的多层构造，并且，

上述各导通体具备朝向前后方向的棒状的导通体主体部、和从该导通体主体部的后端部朝向下方延伸突出且从各分割壳体的下端突出的基板连接端子部，

在上述分割连接器的每个上使上述导通体主体部的长度不同，并且，使上述上层的分割连接器的基板连接端子部通过形成于下层侧的分割壳体的端子插入部而使其前端部从最下层的分割壳体下表面突出，并且使上述各基板连接端子部从上述最下层的分割壳体下表面沿前后方向隔开间隔地突出。

6.根据权利要求5所述的多极型连接器，其特征在于，

在最上层的分割连接器的导通体上具备朝向前后方向的导电性金属制的细长销状的中心导体、覆盖该中心导体的外周的绝缘树脂制的绝缘件、以及覆盖该绝缘件的外周的导电性金属制的外侧导体，

并且，具备覆盖上述壳体的外侧的屏蔽罩，

在该屏蔽罩上具备朝向内侧立起的形状的屏蔽连接片，将该屏蔽连接片插入最上层的分割壳体的内部并使之与上述外侧导体接触。

7.根据权利要求1～6任一项中所述的多极型连接器，其特征在于，

上述各分割壳体一体地具备筒状的连结凸部，该连结凸部在从上述各分割壳体的前面突出的上述各导通体连接部的外侧以同心状突出设置，并且，嵌入在绝缘树脂制的对象侧壳体的前面部开口的连结凹部，通过在上述连结凹部内嵌入上述连结凸部，来将上述导通体与对象侧导通体连接。

8.根据权利要求7所述的多极型连接器，其特征在于，

上述分割壳体具备卡合爪，该卡合爪在突出设置于上述连结凸部的外周且在前后方向上连续的凸条状的导向键以及/或者上述连结凸部的外周突出设置，并与形成于上述连结凹部的内周部的卡合体相互卡合。

9.根据权利要求1～8任一项中所述的多极型连接器，其特征在于，

上述各分割壳体的颜色不同。