CN104241551A - 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents
一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104241551A CN104241551A CN201410419804.5A CN201410419804A CN104241551A CN 104241551 A CN104241551 A CN 104241551A CN 201410419804 A CN201410419804 A CN 201410419804A CN 104241551 A CN104241551 A CN 104241551A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- deposition
- deposition material
- evaporation
- underlay substrate
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 257
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 172
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 172
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 118
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 227
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 59
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 27
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 204
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,对衬底基板上所需沉积相同材料的像素电极通电,并对位于蒸发源处的电极通电,形成电场;将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,使蒸镀材料离子化,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,由于仅在所需沉积材料的像素电极处通电,因此可以使所需沉积材料的各像素单元沉积材料的厚度高于其他各像素单元;将其他各像素单元中沉积的材料刻蚀去除,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蒸镀材料,这样在依次沉积和刻蚀的过程中,形成所需材料的图形,避免了因采用掩膜板制作材料图形时由于对位产生误差,而限制成品的分辨率,有利于提高OLED的分辨率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
目前,有机电致发光显示面板(Organic Electroluminesecent Display,OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、不需背光源等特点,已经逐渐成为显示领域的主流。
蒸镀技术是OLED面板制造过程中的关键技术,要使整个OLED面板显示出全彩画面,就要使面板中的每一个像素单元都能呈现出不同的颜色,目前,OLED主要是采用红、绿、蓝三色发光层来达到比较好的发光效率,而蒸镀技术主要是应用在红、绿、蓝三色发光层有机发光材料的成膜过程中。在成膜过程中,主要采用高精度金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)进行蒸镀,一次一色分别将红、绿、蓝三种颜色有机发光材料并排镀在OLED面板的每个像素单元中,分别形成沉积红、绿、蓝三种颜色有机发光材料的各像素单元的像素电极。但是,由于采用FMM形成膜层的工艺中,FMM和衬底基板的对位不可避免的会存在误差,而且FMM容易受到温度,磁场,拉应力等多种条件的影响,常常发生变形,不利于制备高分辨率的OLED面板。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,可以提高OLED的分辨率。
因此,本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板的制作方法,包括:
将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;
对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,形成电场;
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源内,使所述蒸镀材料离子化,所述离子化后的蒸镀材料在所述电场的作用下沉积在所述衬底基板上;
通过刻蚀工艺刻蚀形成有所述离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使所述衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有所述蒸镀材料。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,使所述蒸镀材料离子化,具体包括:
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之后,蒸镀所述蒸镀材料,使在所述电场内游离的电子碰撞蒸发的所述蒸镀材料,将所述蒸镀材料电离为带正电的粒子。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,使所述蒸镀材料离子化,具体包括:
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之前,在外电场的作用下极化所述蒸镀材料,使所述蒸镀材料极化为带正电的粒子。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,具体包括:
对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,使所述蒸镀材料离子化,具体包括:
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之前,向所述蒸镀腔内通入氩气,使所述氩气在所述电场的作用下电离后,在所述蒸镀腔内形成电子;
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之后,蒸镀所述蒸镀材料,使所述蒸镀材料吸附所述电子形成带负电的粒子。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,具体包括:
对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通正电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通负电。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,所述蒸镀材料为红色有机发光材料、绿色有机发光材料或蓝色有机发光材料。
本发明实施例还提供了一种有机电致发光显示面板,采用如上所述有机电致发光显示面板的制备方法制得。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,形成电场;将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,使蒸镀材料离子化,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,由于仅在所需沉积材料的像素电极处通电,因此可以使所需沉积材料的各像素单元沉积材料的厚度高于其他各像素单元;通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,可以将其他各像素单元中沉积的材料刻蚀去除,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蒸镀材料,这样在依次沉积和刻蚀的过程中,形成所需材料的图形,避免了因采用掩膜板制作材料图形时由于对位产生误差,而限制成品的分辨率,有利于提高OLED的分辨率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制作方法的流程图;
图2a为本发明实施例提供的实例一中有机电致发光显示面板的制作方法的流程图;
图2b至图2h分别为本发明实施例提供的实例一中有机电致发光显示面板的制作方法在各步骤执行后的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的实例二中有机电致发光显示面板的制作方法的流程图;
图4为本发明实施例提供的实例三中有机电致发光显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各膜层的形状和厚度不反映其真实比例,目的只是示意说明本发明的内容。
本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板的制作方法,如图1所示,包括以下步骤:
S101、将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;
在具体实施时,可以在制作完像素电极以及位于像素电极上的像素限定层之后,将衬底基板放置蒸镀腔内;
S102、对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,形成电场;
在具体实施时,需要根据蒸镀材料将要离子化为带电的粒子时所带的电性来判断对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极是通正电还是负电,然后相对应地判断对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极是通负电还是正电,从而形成相应的电场;
S103、将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,使蒸镀材料离子化,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上;
在具体实施时,将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,使蒸镀材料离子化,由于步骤S102仅在所需沉积材料的各像素单元的像素电极处通电,因此可以使所需沉积离子化后的蒸镀材料的各像素单元在电场的作用下沉积材料的厚度高于其他各像素单元;
S104、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蒸镀材料。
在具体实施时,为了形成沉积在衬底基板上相对应的各像素单元的图形,通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,可以将除了所需沉积材料的各像素单元之外的其他各像素单元中沉积的离子化后的蒸镀材料刻蚀去除,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蒸镀材料。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,形成电场;将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,使蒸镀材料离子化,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,由于仅在所需沉积材料的像素电极处通电,因此可以使所需沉积材料的各像素单元沉积材料的厚度高于其他各像素单元;通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,可以将其他各像素单元中沉积的材料刻蚀去除,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蒸镀材料,这样在依次沉积和刻蚀的过程中,形成所需材料的图形,避免了因采用掩膜板制作材料图形时由于对位产生误差,而限制成品的分辨率,有利于提高OLED的分辨率。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,当蒸镀材料离子化为带正电的粒子时,为了形成沉积在有机电致发光显示面板上的图形,在步骤S102中对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,具体包括:
对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电,使在蒸镀腔内形成从蒸发源处的电极指向衬底基板上的像素电极的电场,从而使之后形成的带正电的粒子在电场的作用下沉积到像素电极处,并且由于仅在所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极处通负电,因此可以使在此处的沉积材料的厚度高于其他的各像素单元的像素电极的厚度,以便于在后续步骤S104中采用刻蚀工艺刻蚀衬底基板的膜层时,可以刻蚀掉其他像素单元中沉积材料,仅保留所需沉积材料的像素单元的材料。
具体地,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,由于上述步骤S102中在蒸镀腔内形成了从蒸发源处的电极指向衬底基板上的像素电极的电场,步骤S103中为了使蒸镀材料离子化,即为了将蒸镀材料电离为带正电的粒子,具体可以包括以下两种方法:
第一种方法:将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源之后,蒸镀蒸镀材料,使在电场内游离的少量电子碰撞蒸发的蒸镀材料,将蒸镀材料电离为带正电的粒子。
第二种方法:将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源之前,在外电场的作用下极化蒸镀材料,使蒸镀材料极化为带正电的粒子。
进一步地,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,当蒸镀材料离子化为带负电的粒子时,为了形成沉积在有机电致发光显示面板上的图形,在步骤S102中对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,具体包括:
对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通正电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通负电,使在蒸镀腔内形成从衬底基板上的像素电极指向蒸发源处的电极的电场,从而使之后形成的带负电的粒子在电场的作用下沉积到像素电极处,并且由于仅在所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极处通正电,因此可以使在此处的沉积材料的厚度高于其他的各像素单元的像素电极的厚度,以便于在后续步骤S104中采用刻蚀工艺刻蚀衬底基板的膜层时,可以刻蚀掉其他像素单元中沉积材料,仅保留所需沉积材料的像素单元的材料。
具体地,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,由于上述步骤S102中在蒸镀腔内形成从衬底基板上的像素电极指向蒸发源处的电极的电场,步骤S103中为了使蒸镀材料离子化,即为了将蒸镀材料电离为带负电的粒子,具体还可以包括:
首先,将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源之前,向蒸镀腔内通入氩气,使氩气在电场的作用下电离后,在蒸镀腔内形成电子;
然后,将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源之后,蒸镀蒸镀材料,使蒸镀材料吸附电子形成带负电的粒子。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法中,蒸镀材料可以为红色有机发光材料、绿色有机发光材料或蓝色有机发光材料,蒸镀材料还可以为其他颜色的有机发光材料,在此不做限定。
下面通过三个具体的实例对本发明实施例提供的上述的有机电致发光显示面板的制作方法进行详细的说明,在每个实例中,蒸镀材料依次为红色有机发光材料、绿色有机发光材料和蓝色有机发光材料为例进行说明。
实例一:
图2a为本发明实施例提供的实例一中有机电致发光显示面板的制作方法的流程图,本实施例具体包括如下步骤:
S201、将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;
S202、对衬底基板上所需沉积红色有机发光材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电,形成电场,如图2b所示;
在具体实施时,在步骤S201制作完像素电极以及位于像素电极上的像素限定层01,将衬底基板02放置蒸镀腔内之后,可以在真空蒸镀系统中,在蒸镀腔内的蒸发源上预先安装阳极03,按照所需红色有机发光材料的各像素单元的像素电极04在衬底基板02上分别驱动,这样所需沉积红色有机发光材料的各像素单元的像素电极04即为阴极,在阳极和阴极之间将形成电场;
S203、将与所需沉积红色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,蒸镀蒸镀材料,使在电场内游离的少量电子碰撞蒸发的蒸镀材料,将蒸镀材料电离为带正电的粒子,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,如图2c所示,并取出该衬底基板;
在具体实施时,打开蒸镀阀门,将需要蒸镀的红色有机发光材料,通过管道进入蒸发源内,并通过蒸发源蒸发到真空腔体中,由于受到电场的影响,腔体中游离的少量电子在电场的作用下加速,碰撞到蒸发的蒸镀材料,将蒸镀材料电离为带正电的粒子,并在电场中形成更多的电子,使得更多的蒸镀材料离子化,且离子化后的蒸镀材料在电场作用下向阴极运动,并沉积在衬底基板上,由于电场的作用,在所需沉积红色有机发光材料10的各像素单元100将会蒸镀更多的材料,其蒸镀的厚度将会高于所需沉积绿色有机发光材料的各像素单元200和所需沉积蓝色有机发光材料的各像素单元300;
S204、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有红色有机发光材料,如图2d所示;
在具体实施时,由于在所需沉积红色有机发光材料10的各像素单元100将会蒸镀更多的材料,其蒸镀的厚度将会高于所需沉积绿色有机发光材料的各像素单元200和所需沉积蓝色有机发光材料的各像素单元300,因此,在进行离子刻蚀工艺时可以达到将其他各像素单元中蒸镀的红色有机发光材料10刻蚀去除后,在所需形成红色有机发光材料10的各像素单元的像素电极上还保留有一定厚度的红色有机发光材料10;
S205、把衬底基板放入蒸镀腔内,对衬底基板上所需沉积绿色有机发光材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电,形成电场;
S206、将与所需沉积绿色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,蒸镀蒸镀材料,使在电场内游离的少量电子碰撞蒸发的蒸镀材料,将蒸镀材料电离为带正电的粒子,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,如图2e所示,并取出该衬底基板;
在具体实施时,由于电场的作用,在所需沉积绿色有机发光材料20的各像素单元200将会蒸镀更多的材料,其蒸镀的厚度将会高于所需沉积红色有机发光材料的各像素单元100和所需沉积蓝色有机发光材料的各像素单元300;
S207、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有绿色有机发光材料,如图2f所示;
在具体实施时,由于所需沉积绿色有机发光材料20的各像素单元200将会蒸镀更多的材料,其蒸镀的厚度将会高于所需沉积红色有机发光材料的各像素单元100和所需沉积蓝色有机发光材料的各像素单元300,因此,在进行离子刻蚀工艺时可以达到将其他各像素单元中蒸镀的绿色有机发光材料20刻蚀去除后,在所需形成绿色有机发光材料20的各像素单元的像素电极上还保留有一定厚度的绿色有机发光材料20,从而形成沉积有红色有机发光材料20、绿色有机发光材料20的各像素单元的像素电极;
S208、把衬底基板放入蒸镀腔内,对衬底基板上所需沉积蓝色有机发光材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电,形成电场;
S209、将与所需沉积蓝色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,蒸镀蒸镀材料,使在电场内游离的少量电子碰撞蒸发的蒸镀材料,将蒸镀材料电离为带正电的粒子,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,如图2g所示,并取出该衬底基板;
在具体实施时,由于电场的作用,在所需沉积蓝色有机发光材料30的各像素单元300将会蒸镀更多的材料,其蒸镀的厚度将会高于所需沉积红色有机发光材料的各像素单元100和所需沉积绿色有机发光材料的各像素单元200;
S210、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蓝色有机发光材料,如图2h所示;
在具体实施时,由于所需沉积蓝色有机发光材料30的各像素单元300将会蒸镀更多的材料,其蒸镀的厚度将会高于所需沉积红色有机发光材料的各像素单元100和所需沉积绿色有机发光材料的各像素单元200,因此,在进行离子刻蚀工艺时可以达到将其他各像素单元中蒸镀的蓝色有机发光材料30刻蚀去除后,在所需形成蓝色有机发光材料30的各像素单元的像素电极上还保留有一定厚度的蓝色有机发光材料30,从而形成沉积有红色有机发光材料10、绿色有机发光材料20、蓝色有机发光材料30的各像素单元的像素电极。
至此,经过实例一提供的上述步骤S201至S210制作出了本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板。按照上述步骤依次沉积和刻蚀的过程中,形成所需材料的图形,避免了因采用掩膜板制作材料图形时由于对位产生误差,而限制成品的分辨率,有利于提高OLED的分辨率。
实例二:
图3为本发明实施例中提供的实例二中有机电致发光显示面板的制作方法的流程图,本实施例具体包括如下步骤:
S301、将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;
S302、对衬底基板上所需沉积红色有机发光材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电,形成电场;
S303、在外电场的作用下极化蒸镀材料,使蒸镀材料极化为带正电的粒子,再将与所需沉积红色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,并取出该衬底基板;
在具体实施时,与实例一步骤S203的区别在于,步骤S303中要在将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源之前,在外电场的作用下将蒸镀材料极化,使靠近基板侧的蒸镀材料极化为带正电的粒子,然后将极化后的蒸镀材料放入蒸发源内,在蒸镀到基板的过程中将优先选择沉积带负电的像素电极;
S304、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有红色有机发光材料;
S305、把衬底基板放入蒸镀腔内,对衬底基板上所需沉积绿色有机发光材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电,形成电场;
S306、在外电场的作用下极化蒸镀材料,使蒸镀材料极化为带正电的粒子,再将与所需沉积绿色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,并取出该衬底基板;
S307、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有绿色有机发光材料;
S308、把衬底基板放入蒸镀腔内,对衬底基板上所需沉积蓝色有机发光材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电,形成电场;
S309、在外电场的作用下极化蒸镀材料,使蒸镀材料极化为带正电的粒子,再将与所需沉积蓝色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,并取出该衬底基板;
S310、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蓝色有机发光材料。
至此,经过实例二提供的上述步骤S301至S310形成沉积有红色有机发光材料、绿色有机发光材料、蓝色有机发光材料的各像素单元的像素电极,制作出了本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板。
实例三:
图4为本发明实施例中提供的实例三中有机电致发光显示面板的制作方法的流程图,本实施例具体包括如下步骤:
S401、将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;
S402、对衬底基板上所需沉积红色有机发光材料的各像素单元的像素电极通正电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通负电,形成电场;
S403、向蒸镀腔内通入氩气,使氩气在电场的作用下电离后,在蒸镀腔内形成电子,将与所需沉积红色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,蒸镀蒸镀材料,使蒸镀材料吸附电子形成带负电的粒子,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,并取出该衬底基板;
S404、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有红色有机发光材料;
S405、把衬底基板放入蒸镀腔内,对衬底基板上所需沉积绿色有机发光材料的各像素单元的像素电极通正电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通负电,形成电场;
S406、向蒸镀腔内通入氩气,使氩气在电场的作用下电离后,在蒸镀腔内形成电子,将与所需沉积绿色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,蒸镀蒸镀材料,使蒸镀材料吸附电子形成带负电的粒子,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,并取出该衬底基板;
S407、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有绿色有机发光材料;
S408、把衬底基板放入蒸镀腔内,对衬底基板上所需沉积蓝色有机发光材料的各像素单元的像素电极通正电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通负电,形成电场;
S409、向蒸镀腔内通入氩气,使氩气在电场的作用下电离后,在蒸镀腔内形成电子,将与所需沉积蓝色有机发光材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,蒸镀蒸镀材料,使蒸镀材料吸附电子形成带负电的粒子,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,并取出该衬底基板;
S410、通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蓝色有机发光材料。
至此,经过实例三提供的上述步骤S401至S410形成沉积有红色有机发光材料、绿色有机发光材料、蓝色有机发光材料的各像素单元的像素电极,制作出了本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板。
基于同一发明构思,本发明实施例提供一种有机电致发光显示面板,采用如上述实施例提供的有机电致发光显示面板的制备方法制得,由于该有机电致发光显示面板解决问题的原理与上述一种有机电致发光显示面板的制备方法相似,因此该有机电致发光显示面板的实施可以参见有机电致发光显示面板的制备方法的实施,重复之处不再赘述。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板,该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述有机电致发光显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;对衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,形成电场;将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入蒸发源内,使蒸镀材料离子化,离子化后的蒸镀材料在电场的作用下沉积在衬底基板上,由于仅在所需沉积材料的像素电极处通电,因此可以使所需沉积材料的各像素单元沉积材料的厚度高于其他各像素单元;通过刻蚀工艺刻蚀形成有离子化后的蒸镀材料的衬底基板,可以将其他各像素单元中沉积的材料刻蚀去除,使衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有蒸镀材料,这样在依次沉积和刻蚀的过程中,形成所需材料的图形,避免了因采用掩膜板制作材料图形时由于对位产生误差,而限制成品的分辨率,有利于提高OLED的分辨率。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种有机电致发光显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
将形成有各像素单元的像素电极的衬底基板放入蒸镀腔内;
对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,形成电场;
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源内,使所述蒸镀材料离子化,所述离子化后的蒸镀材料在所述电场的作用下沉积在所述衬底基板上;
通过刻蚀工艺刻蚀形成有所述离子化后的蒸镀材料的衬底基板,使所述衬底基板仅在之前通电的像素电极上具有所述蒸镀材料。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使所述蒸镀材料离子化,具体包括:
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之后,蒸镀所述蒸镀材料,使在所述电场内游离的电子碰撞蒸发的所述蒸镀材料,将所述蒸镀材料电离为带正电的粒子。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使所述蒸镀材料离子化,具体包括:
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之前,在外电场的作用下极化所述蒸镀材料,使所述蒸镀材料极化为带正电的粒子。
4.如权利要求2或3所述的方法,其特征在于,对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,具体包括:
对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通负电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通正电。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使所述蒸镀材料离子化,具体包括:
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之前,向所述蒸镀腔内通入氩气,使所述氩气在所述电场的作用下电离后,在所述蒸镀腔内形成电子;
将与所需沉积材料对应的蒸镀材料放入所述蒸发源之后,蒸镀所述蒸镀材料,使所述蒸镀材料吸附所述电子形成带负电的粒子。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通电,具体包括:
对所述衬底基板上所需沉积相同材料的各像素单元的像素电极通正电,并对位于所述蒸镀腔内的蒸发源处的电极通负电。
7.如权利要求1-6任一项所述的方法,其特征在于,所述蒸镀材料为红色有机发光材料、绿色有机发光材料或蓝色有机发光材料。
8.一种有机电致发光显示面板,其特征在于,所述有机电致发光显示面板采用如权利要求1-7任一项所述的方法制得。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求8所述的有机电致发光显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410419804.5A CN104241551B (zh) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
US14/558,909 US9425399B2 (en) | 2014-08-22 | 2014-12-03 | Organic light-emitting diode (OLED) display panel, manufacturing method thereof and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410419804.5A CN104241551B (zh) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104241551A true CN104241551A (zh) | 2014-12-24 |
CN104241551B CN104241551B (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=52229253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410419804.5A Active CN104241551B (zh) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9425399B2 (zh) |
CN (1) | CN104241551B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106756802A (zh) * | 2016-09-18 | 2017-05-31 | 深圳市核高基科技有限公司 | 微型显示器件的图形化制备方法及装置 |
CN106816553A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-06-09 | 昆山国显光电有限公司 | 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置 |
CN109411603A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-03-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板、发光材料蒸镀方法以及装置 |
CN109423610A (zh) * | 2017-08-24 | 2019-03-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN109860433A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-06-07 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、其制作方法及显示装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102702138B1 (ko) | 2018-10-22 | 2024-09-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
CN109830610B (zh) * | 2019-01-25 | 2021-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板母板及其制作方法、阵列基板、显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000025937A1 (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-11 | Sarnoff Corporation | Patterned deposition of a material |
CN1605652A (zh) * | 2004-09-09 | 2005-04-13 | 复旦大学 | 一种利用强电场的真空热蒸镀成膜方法 |
CN1684774A (zh) * | 2002-09-25 | 2005-10-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 静电沉积的方法 |
CN1874000A (zh) * | 2006-06-26 | 2006-12-06 | 友达光电股份有限公司 | 全彩有机电致发光显示面板及其制造方法 |
WO2007144130A1 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Novaled Ag | Method for surface processing in a vacuum environment |
CN103700780A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示材料静电蒸镀方法和装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030086165A (ko) * | 2002-05-03 | 2003-11-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
US7821199B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-10-26 | Toray Industries, Inc. | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
KR100685431B1 (ko) | 2004-11-26 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착원 |
CN103305794B (zh) | 2013-06-09 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机镀膜装置及方法 |
-
2014
- 2014-08-22 CN CN201410419804.5A patent/CN104241551B/zh active Active
- 2014-12-03 US US14/558,909 patent/US9425399B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000025937A1 (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-11 | Sarnoff Corporation | Patterned deposition of a material |
CN1684774A (zh) * | 2002-09-25 | 2005-10-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 静电沉积的方法 |
CN1605652A (zh) * | 2004-09-09 | 2005-04-13 | 复旦大学 | 一种利用强电场的真空热蒸镀成膜方法 |
WO2007144130A1 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Novaled Ag | Method for surface processing in a vacuum environment |
CN1874000A (zh) * | 2006-06-26 | 2006-12-06 | 友达光电股份有限公司 | 全彩有机电致发光显示面板及其制造方法 |
CN103700780A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示材料静电蒸镀方法和装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106756802A (zh) * | 2016-09-18 | 2017-05-31 | 深圳市核高基科技有限公司 | 微型显示器件的图形化制备方法及装置 |
CN106816553A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-06-09 | 昆山国显光电有限公司 | 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置 |
CN109423610A (zh) * | 2017-08-24 | 2019-03-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN109423610B (zh) * | 2017-08-24 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀装置及蒸镀方法 |
US11118259B2 (en) | 2017-08-24 | 2021-09-14 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Evaporation device and evaporation method |
CN109411603A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-03-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板、发光材料蒸镀方法以及装置 |
WO2020077935A1 (zh) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板、发光材料蒸镀方法以及装置 |
US11349076B2 (en) | 2018-10-17 | 2022-05-31 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel, evaporation method of luminous material and equipment |
CN109860433A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-06-07 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN109860433B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-06-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、其制作方法及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104241551B (zh) | 2017-02-15 |
US20160056378A1 (en) | 2016-02-25 |
US9425399B2 (en) | 2016-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104241551B (zh) | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
EP3333922B1 (en) | Organic luminescence unit and manufacturing method therefor | |
CN110416269A (zh) | 一种显示面板和显示面板的制作方法 | |
CN112242494A (zh) | 一种有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置 | |
CN102023733B (zh) | 触摸屏、彩膜基板及其制造方法 | |
CN109742124B (zh) | 一种oled显示器件的制备方法及oled显示器件和显示装置 | |
CN1959917B (zh) | 场致发射显示器件和其操作方法 | |
CN105097830A (zh) | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置 | |
US10270054B2 (en) | Organic light-emitting diode components including an insulating layer and an auxiliary electrode layer positioned above the insulating layer, manufacturing methods for organic light-emitting diode components, display panels including organic light-emitting diode components, and display devices | |
CN109742125A (zh) | 阵列基板的制作方法、阵列基板、显示面板及显示装置 | |
CN101740726A (zh) | 有机电致发光器件及其制造方法 | |
CN104993070A (zh) | 一种制作柔性oled显示器件的方法 | |
CN107675126A (zh) | 金属掩模板及其制作方法 | |
CN102468450A (zh) | 一种有机发光显示器件制备方法 | |
CN110134278A (zh) | 触控显示面板及其制造方法、触控显示装置 | |
CN100482016C (zh) | 有机电致发光元件及其制造方法 | |
TW200615997A (en) | Image display device and its manufacturing method | |
CN101689452A (zh) | 电子发射装置的制造方法及其存储介质或记录介质 | |
US20070187246A1 (en) | Method of manufacturing carbon nanotube electron field emitters by dot-matrix sequential electrophoretic deposition | |
US7638936B2 (en) | Plane emissive cathode structure of field emission display | |
CN106711342A (zh) | 一种oled器件及其制作方法 | |
KR20070004262A (ko) | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
US9893323B2 (en) | Method for preparing OLED and OLED device | |
CN101093773A (zh) | 场发射显示器及其制造方法 | |
JP2016128597A (ja) | マグネットシート、それを使用する成膜方法及びタッチパネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |