CN106816553A - 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置 - Google Patents

有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106816553A
CN106816553A CN201710035889.0A CN201710035889A CN106816553A CN 106816553 A CN106816553 A CN 106816553A CN 201710035889 A CN201710035889 A CN 201710035889A CN 106816553 A CN106816553 A CN 106816553A
Authority
CN
China
Prior art keywords
luminescent layer
sub
luminescent material
light emitting
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710035889.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106816553B (zh
Inventor
王宝友
高峰
朱晓庆
李维维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd filed Critical Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Priority to CN201710035889.0A priority Critical patent/CN106816553B/zh
Publication of CN106816553A publication Critical patent/CN106816553A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106816553B publication Critical patent/CN106816553B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/048Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置。所述方法包括:通过发光材料蒸发源输出发光材料微粒;通过微波振荡发生器使所述发光材料微粒相互摩擦而带电;在不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在所述导向电场的作用下沉积于所述显示面板上指定子像素的区域,从而在所述区域上蒸镀出指定颜色的发光层。本发明不使用掩膜版进行发光层的蒸镀,不需要使用掩膜版对位机构,蒸镀位置准确,不易产生混色,且不需要更换掩膜版,提高了蒸镀工艺的生产效率。

Description

有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置
技术领域
本发明涉及有机发光二极管(OLED)显示器,特别是涉及一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法,还涉及一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置。
背景技术
OLED显示器包括R(红)、G(绿)、B(蓝)三种颜色的子像素,不同颜色的子像素的发光层因材料不同、蒸镀的目标区域和图案不同,需要分别蒸镀。传统的发光层蒸镀使用掩膜版(MASK)进行,在蒸镀过程中在靠近显示基板的位置放置掩膜版,用以挡住掩膜版的开孔区域以外的有机发光材料微粒。掩膜版开孔区域和子像素电极区域对准,可以使得蒸镀的有机发光材料微粒沉积在子像素电极区域,形成具有和掩膜版开孔近似形状的发光层。通过移动掩膜版或采用不同的掩膜版蒸镀不同材料,可以分别形成不同颜色子像素有机发光层。
然而使用掩膜版进行蒸镀具有制作成本高,对位精度要求高,更换频率高,容易出现混色等问题。
发明内容
基于此,有必要提供一种不使用掩膜版的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置。
一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,用于在有机发光二极管显示器设置有不同颜色子像素的显示面板上蒸镀发光层,包括:发光材料蒸发源,用于输出发光材料微粒;微波振荡发生器,用于使所述发光材料微粒相互摩擦而带电;电场形成模块,用于在所述不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在所述导向电场的作用下沉积于所述显示面板上指定子像素的区域,从而在所述区域上蒸镀出指定颜色的发光层。
在其中一个实施例中,所述发光材料蒸发源包括加热装置和坩埚。
在其中一个实施例中,所述发光材料微粒为有机材料。
在其中一个实施例中,所述电场形成模块用于给所述不同颜色子像素施加正电压或负电压,以在分别被施加了正电压和负电压的子像素间形成所述导向电场。
在其中一个实施例中,所述正电压为正15伏电压,所述负电压为负15伏电压。
在其中一个实施例中,所述微波振荡发生器使所述发光材料微粒带负电。
还有必要提供一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法。
一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法,用于在有机发光二极管显示器设置有不同颜色子像素的显示面板上蒸镀发光层,所述方法包括:通过发光材料蒸发源输出发光材料微粒;通过微波振荡发生器使所述发光材料微粒相互摩擦而带电;在不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在所述导向电场的作用下沉积于所述显示面板上指定子像素的区域,从而在所述区域上蒸镀出指定颜色的发光层。
在其中一个实施例中,所述通过微波振荡发生器使所述发光材料微粒相互摩擦而带电的步骤包括使所述发光材料微粒带负电。
在其中一个实施例中,所述在不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在所述导向电场的作用下,沉积于所述显示面板上的指定子像素区域,从而在所述区域上蒸镀出指定颜色的发光层的步骤包括:给红色子像素施加第一正电压、绿色子像素和蓝色子像素施加第一负电压,从而在红色子像素的区域上蒸镀出红色的发光层;给绿色子像素施加第二正电压、红色子像素和蓝色子像素施加第二负电压,从而在绿色子像素的区域上蒸镀出绿色的发光层;给蓝色子像素施加第三正电压、绿色子像素和红色子像素施加第三负电压,从而在蓝色子像素的区域上蒸镀出蓝色的发光层。
在其中一个实施例中,所述第一正电压、第二正电压、第三正电压为正15伏电压,所述第一负电压、第二负电压、第三负电压为负15伏电压。
上述有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置及方法,不使用掩膜版进行发光层的蒸镀,不需要使用掩膜版对位机构,蒸镀位置准确,不易产生混色,且不需要更换掩膜版,提高了蒸镀工艺的生产效率。
附图说明
图1是一实施例中有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置的示意图;
图2是一实施例中有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
图1是一实施例中有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置的示意图,图中示出了有机发光二极管(OLED)显示器的显示面板,包括基板10和基板10上的红色子像素R、绿色子像素G及蓝色子像素B。有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置包括发光材料蒸发源110、微波振荡发生器120及电场形成模块。发光材料蒸发源110用于将发光材料微粒加热蒸发,使其能在电场的影响下运动至显示面板上。微波振荡发生器120为高频微波振荡发生器,能够使其影响范围内的发光材料微粒相互摩擦而带电。电场形成模块用于在不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在导向电场的作用下沉积于显示面板上指定子像素的区域,从而在相应区域上蒸镀出指定颜色的发光层。
上述有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,不使用掩膜版进行发光层的蒸镀,不需要使用掩膜版对位机构,蒸镀位置准确,不易产生混色,且不需要更换掩膜版,提高了蒸镀工艺的生产效率。
在图1所示的实施例中,发光材料蒸发源110包括加热装置和坩埚。
在图1所示的实施例中,发光材料微粒为有机材料。
在图1所示的实施例中,微波振荡发生器120能够使发光材料微粒带负电。可以通过电场形成模块形成一个电场方向从发光材料蒸发源110指向显示面板的电场,帮助发光材料微粒运动至显示面板上进行沉积。
在图1所示的实施例中,电场形成模块用于分别给红色子像素R、绿色子像素G及蓝色子像素B施加正电压或负电压,以在分别被施加了正电压和负电压的各子像素间形成导向电场。例如图1中给红色子像素R施加第一正电压、绿色子像素G和蓝色子像素B施加第一负电压。在一个实施例中,第一正电压为+15V,第一负电压为-15V。可以理解的,在其他实施例中也可以采用其他幅值的电压,优选采用方便获取的电压幅值。
在一个实施例中,带有特定极性电荷的发光材料微粒从发光材料蒸发源110输出后,向显示面板方向定向输运。在输运通路上,可以设置栅状电极,利用栅状电极与显示面板间距离和相对电位,控制带有特定极性电荷的发光材料微粒到达显示面板表面的速度。带有特定极性电荷的发光材料微粒到达显示面板表面速度的控制,有利于子像素间的导向电场对带有特定极性电荷的发光材料微粒输运路径的有效控制。
本发明还相应提供一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法,用于在有机发光二极管显示器设置有不同颜色子像素的显示面板上蒸镀发光层。图2是一实施例中有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法的流程图,包括下列步骤:
S210,通过发光材料蒸发源输出发光材料微粒。
在一个实施例中,发光材料蒸发源110包括加热装置和坩埚。
S220,通过微波振荡发生器使发光材料微粒相互摩擦带电。
在一个实施例中,微波振荡发生器120能够使发光材料微粒带负电。
S230,在不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在导向电场的作用下沉积于显示面板上指定子像素的区域,从而在该区域上蒸镀出指定颜色的发光层。
在一个实施例中,步骤S230包括:给红色子像素R施加第一正电压、绿色子像素G和蓝色子像素B施加第一负电压,从而在红色子像素R的区域上蒸镀出红色的发光层。
给绿色子像素G施加第二正电压、红色子像素R和蓝色子像素B施加第二负电压,从而在绿色子像素G的区域上蒸镀出绿色的发光层。
给蓝色子像素B施加第三正电压、绿色子像素G和红色子像素R施加第三负电压,从而在蓝色子像素B的区域上蒸镀出蓝色的发光层。
在一个实施例中,第一正电压、第二正电压、第三正电压均为正15伏直流电压,第一负电压、第二负电压、第三负电压均为负15伏直流电压。可以理解的,在其他实施例中也可以采用其他幅值的电压,优选采用方便获取的电压幅值。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,用于在有机发光二极管显示器设置有不同颜色子像素的显示面板上蒸镀发光层,其特征在于,包括:
发光材料蒸发源,用于输出发光材料微粒;
微波振荡发生器,用于使所述发光材料微粒相互摩擦而带电;
电场形成模块,用于在所述不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在所述导向电场的作用下,沉积于所述显示面板上的指定子像素区域,从而在所述区域上蒸镀出指定颜色的发光层。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,其特征在于,所述发光材料蒸发源包括加热装置和坩埚。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,其特征在于,所述发光材料微粒为有机材料。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,其特征在于,所述电场形成模块用于给所述不同颜色子像素施加正电压或负电压,以在分别被施加了正电压和负电压的子像素间形成所述导向电场。
5.根据权利要求4所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,其特征在于,所述正电压为正15伏电压,所述负电压为负15伏电压。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀装置,其特征在于,所述微波振荡发生器使所述发光材料微粒带负电。
7.一种有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法,用于在有机发光二极管显示器设置有不同颜色子像素的显示面板上蒸镀发光层,其特征在于,所述方法包括:
通过发光材料蒸发源输出发光材料微粒;
通过微波振荡发生器使所述发光材料微粒相互摩擦而带电;
在不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在所述导向电场的作用下,沉积于所述显示面板上的指定子像素区域,从而在所述区域上蒸镀出指定颜色的发光层。
8.根据权利要求7所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法,其特征在于,所述通过微波振荡发生器使所述发光材料微粒相互摩擦而带电的步骤包括使所述发光材料微粒带负电。
9.根据权利要求8所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法,其特征在于,所述在不同颜色子像素之间形成导向电场,使得带电的发光材料微粒在所述导向电场的作用下,沉积于所述显示面板上的指定子像素区域,从而在所述区域上蒸镀出指定颜色的发光层的步骤包括:
给红色子像素施加第一正电压、绿色子像素和蓝色子像素施加第一负电压,从而在红色子像素的区域上蒸镀出红色的发光层;
给绿色子像素施加第二正电压、红色子像素和蓝色子像素施加第二负电压,从而在绿色子像素的区域上蒸镀出绿色的发光层;
给蓝色子像素施加第三正电压、绿色子像素和红色子像素施加第三负电压,从而在蓝色子像素的区域上蒸镀出蓝色的发光层。
10.根据权利要求9所述的有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法,其特征在于,所述第一正电压、第二正电压、第三正电压为正15伏电压,所述第一负电压、第二负电压、第三负电压为负15伏电压。
CN201710035889.0A 2017-01-18 2017-01-18 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置 Active CN106816553B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710035889.0A CN106816553B (zh) 2017-01-18 2017-01-18 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710035889.0A CN106816553B (zh) 2017-01-18 2017-01-18 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106816553A true CN106816553A (zh) 2017-06-09
CN106816553B CN106816553B (zh) 2019-03-15

Family

ID=59111314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710035889.0A Active CN106816553B (zh) 2017-01-18 2017-01-18 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106816553B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108300962A (zh) * 2018-01-30 2018-07-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀设备及蒸镀方法
CN109423610A (zh) * 2017-08-24 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法
CN109560196A (zh) * 2018-11-28 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制备方法及显示面板
CN110137366A (zh) * 2018-06-22 2019-08-16 友达光电股份有限公司 发光元件及其制造方法
US10541386B2 (en) 2018-01-30 2020-01-21 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Evaporation deposition equipment and evaporation deposition method
US10923687B2 (en) 2018-11-28 2021-02-16 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of display panel and display panel

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000025937A1 (en) * 1998-11-03 2000-05-11 Sarnoff Corporation Patterned deposition of a material
WO2004028707A2 (en) * 2002-09-25 2004-04-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of electrostatic deposition
CN103700780A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示材料静电蒸镀方法和装置
CN104241551A (zh) * 2014-08-22 2014-12-24 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN106148893A (zh) * 2016-08-11 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000025937A1 (en) * 1998-11-03 2000-05-11 Sarnoff Corporation Patterned deposition of a material
WO2004028707A2 (en) * 2002-09-25 2004-04-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of electrostatic deposition
CN103700780A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示材料静电蒸镀方法和装置
CN104241551A (zh) * 2014-08-22 2014-12-24 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN106148893A (zh) * 2016-08-11 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109423610A (zh) * 2017-08-24 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法
CN109423610B (zh) * 2017-08-24 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法
US11118259B2 (en) 2017-08-24 2021-09-14 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Evaporation device and evaporation method
CN108300962A (zh) * 2018-01-30 2018-07-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀设备及蒸镀方法
WO2019148570A1 (zh) * 2018-01-30 2019-08-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀设备及蒸镀方法
US10541386B2 (en) 2018-01-30 2020-01-21 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Evaporation deposition equipment and evaporation deposition method
CN110137366A (zh) * 2018-06-22 2019-08-16 友达光电股份有限公司 发光元件及其制造方法
CN110137366B (zh) * 2018-06-22 2021-12-07 友达光电股份有限公司 发光元件及其制造方法
CN109560196A (zh) * 2018-11-28 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制备方法及显示面板
WO2020107579A1 (zh) * 2018-11-28 2020-06-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制备方法及显示面板
US10923687B2 (en) 2018-11-28 2021-02-16 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of display panel and display panel

Also Published As

Publication number Publication date
CN106816553B (zh) 2019-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106816553A (zh) 有机发光二极管显示器的发光层的蒸镀方法及装置
CN203300651U (zh) 有机发光二极管显示器
CN107359176B (zh) 一种有机发光显示面板及显示装置
CN105932039B (zh) Oled显示装置
US9105849B2 (en) Deposition mask and mask assembly having the same
CN105304684B (zh) 彩色显示装置及其制作方法
CN103700780A (zh) 有机电致发光显示材料静电蒸镀方法和装置
WO2021174615A1 (zh) 量子点显示面板及其制备方法
CN107574408B (zh) 一种高分子掩膜版及其制作方法和应用
US10615344B2 (en) Vapor deposition mask, method of manufacturing the same and method of manufacturing organic light emitting diode using the vapor deposition mask
CN103981491A (zh) 一种蒸镀装置
US11538993B2 (en) Evaporating mask plate, evaporating mask plate set, evaporating system, and alignment test method
JP6033413B2 (ja) オプトエレクトロニクス素子を作製する方法およびオプトエレクトロニクス素子を作製するための装置
CN107394062A (zh) 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置
CN205556762U (zh) 掩膜板、母板、掩膜板制造设备和显示基板蒸镀系统
CN109585490A (zh) 像素界定层、喷墨打印方法、显示基板及其制造方法、显示装置
CN109192753A (zh) Oled显示面板及其制备方法
CN105590592B (zh) 一种显示装置及其驱动方法
CN103633258A (zh) 用于将材料薄膜沉积在衬底上的设备和方法
CN105940140A (zh) 蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光元件的制造方法
CN105132868B (zh) 蒸发源及其制作方法、蒸镀方法
WO2016050010A1 (zh) Oled显示基板、oled显示装置和掩膜板
CN103451625B (zh) 沉积设备和利用其制造有机发光二极管显示器的方法
US9269752B2 (en) Organic electroluminescence display
CN108878496A (zh) 有机发光二极管显示面板及其制造方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Evaporation method and device for light emitting layer of organic light emitting diode display

Effective date of registration: 20201221

Granted publication date: 20190315

Pledgee: Xin Xin Finance Leasing Co.,Ltd.

Pledgor: KunShan Go-Visionox Opto-Electronics Co.,Ltd.

Registration number: Y2020980009652