CN104218014A - 一种无线控制芯片以及相应的无线设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的无线控制芯片涉及电子技术领域，包括引线框架以及第一裸片，第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，引线框架包括天线、引线以及引脚。市面上常见的无线设备设计电路时，如果使用在PCB上印制天线的方法，则需要考虑天线的形状，长度，摆放等因素；生产时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响。本发明提供的无线控制芯片，将天线设计为引线框架的一部分，进行电路设计时，不用考虑天线的布局。天线以引线的方式直接与控制无线功能的晶片连接，避免了和电路板联系，天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值，为无线设备产品的无线性能的一致性提供良好基础。

Description

一种无线控制芯片以及相应的无线设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种无线控制芯片以及相应的无线设备。
背景技术
对于市面上常见的无线设备，其无线收发功能是由SOC芯片和印刷在电路板上的天线实现的，该SOC芯片集成了无线功能和控制功能。采用这样的设计，用户在进行电路设计时，需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素的因素，对电路板进行布局时，也要考虑天线设置的位置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无线控制芯片，以改善生产无线设备产品时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响的情况。
本发明是这样实现的，一种无线控制芯片，所述无线控制芯片包括引线框架以及第一裸片，所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群，所述第一引线群包括多条引线，所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。
进一步地，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片通过金属线电连接。
进一步地，所述无线控制还包括第二裸片，所述第二裸片为光电传感器晶片，所述引线框架还包括与所述光电传感器晶片对应的第二引线群以及与所述第二引线群对应的第二引脚群，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片连接。在所述无线控制芯片中加入带有其他功能的晶片，使得所述无线控制芯片集成的功能更多，具体应用到无线设备上时更加方便。并在硬件设计时，减少电路复杂程度和少占空间。
进一步地，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片通过金属线直接电连接，这样可以减少引脚的使用，另封装大小，成本更佳。
进一步地，所述天线为设置有多个弯曲部的曲条形，所述天线与所述无线控制晶片连接的一端呈引线状，所述天线的另一端呈引脚状。弯曲部的设置使得所述天线在没有增大引线框架的封装面积的情况下达到2.4G开放式天线设计要求的长度。在使用所述无线控制芯片时，可以通过所述天线呈引脚状的一端长度的削减来调节天线的参数。同时所述天线的两端分别做成引线状及引脚状可以使所述无线控制芯片在封装后更加美观。
进一步地，所述无线控制芯片还包括封装外壳，所述无线控制晶片、所述光电传感器晶片、所述第一引线群以及所述第二引线群封装于所述封装外壳内，所述与所述第一引线群对应的第一引脚群、所述与所述第二引线群对应的第二引脚群以及所述天线从所述封装外壳两侧伸出。对所述无线控制芯片进行封装，以固定其结构，同时防止空气中的杂质对晶片、芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。并且可通过封装流程中切金成型的工艺，改变天线伸出封装外壳部分的长度来调整整体天线的长度来达到调试最好无线性能效果的目的。
进一步地，所述天线的长度为28-32mm。2.4G开放式天线设计要求的天线长度为28-32mm。
进一步地，所述引线框架还包括芯片焊垫，所述无线控制晶片设置于所述芯片焊垫上。芯片焊垫起到支撑晶片的作用，使得引线框架的结构更稳定，同时也使得晶片连接引线、天线更加方便。
本发明的另一目的在于提供一种无线设备，所述无线设备的电路板上设置有前述的无线控制芯片。
进一步地，所述无线设备为无线鼠标。将集成有无线控制晶片和光电传感器晶片的无线控制芯片用于无线鼠标上，使得无线鼠标的电路结构更为精简。
本发明提供的无线控制芯片，包括引线框架和裸片，并将天线设计为引线框架的一部分。天线以引线的方式与裸片连接，裸片为集成了无线功能和控制功能的晶片。用户采用所述无线控制芯片的进行产品电路设计时，不需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素，提高设计的效率。使用本发明提供的无线控制芯片的无线设备产品在生产时，天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值，为整个产品的无线性能的一致性提供良好基础。
天线在封装外壳的保护下，受外界恶劣环境的腐蚀较少，使得无线设备产品使用寿命更长。天线与电路板平行并和周边零件保持一定的距离，天线不会受到设置在电路板上的比较高的物体阻挡在，保证了天线的发射效率。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的无线控制芯片的内部结构图；
图2是本发明第二实施例提供的无线控制芯片的内部结构图；
图3是本发明第二实施例提供的无线控制芯片的外观图；
图4是本发明第三实施例提供的无线控制芯片的内部结构图；
图5是本发明第四实施例提供的无线设备的电路板结构图；
图6是本发明第五实施例提供的无线鼠标的内部结构图；
图7是本发明第六实施例提供的无线键盘的内部结构图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
市面上常见的无线设备生产时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响，用户在设计电路时，需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素。本发明提供的无线控制芯片，包括引线框架以及裸片，并将天线设计为引线框架的一部分，用户在设计电路时，就不需要考虑天线的因素了。裸片包括集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片以及实现其他功能的晶片，天线以引线的方式直接与控制无线功能的晶片连接，避免了和电路板的联系，天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值，为无线设备产品的无线性能的一致性提供良好基础。同时原来印刷在电路板上的铜片天线容易生锈腐蚀的缺点也不存在了。
参阅图1，本发明第一实施例提供的无线控制芯片，包括引线框架以及第一裸片，第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片101，引线框架包括天线102以及与无线控制晶片对应的第一引线群103，第一引线群103包括多条引线，引线框架还包括与第一引线群103对应的第一引脚群104，第一引线群103、天线102分别与无线控制晶片101通过金属线电连接。
实施时，天线102接收无线信号，通过金属线将信号传递到无线控制晶片101。无线控制晶片101对天线102接收到的无线信号进行处理，并发送控制信息。控制信息通过金属线传递第一引线群103再由与第一引线群103对应的第一引脚群104传递到外部组件。
由外部组件发送的反馈信息经过与第一引线群103对应的第一引脚群104以及第一引线群103传递到无线控制晶片101，无线控制晶片101对反馈信息进行处理后，再由天线102进行发送。
参阅图2-3，本发明第二实施例提供的无线控制芯片，包括引线框架以及第一裸片，第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片101，引线框架包括天线102以及与无线控制晶片对应的第一引线群103，第一引线群103包括多条引线，引线框架还包括与第一引线群103对应的第一引脚群104，第一引线群103、天线102分别与无线控制晶片101通过金属线电连接。
为了使无线控制芯片集成的功能更多，应用到无线设备上时更加方便，在无线控制芯片中加入带有其他功能的晶片，无线控制还包括第二裸片，第二裸片为光电传感器晶片105，引线框架还包括与光电传感器晶片105对应的第二引线群106以及与第二引线群106对应的第二引脚群107，第二引线群106、无线控制晶片101分别与光电传感器晶片105通过金属线电连接。
为了达到2.4G开放式天线设计的要求，天线102为设置有多个弯曲部的曲条形，天线102与无线控制晶片101连接的一端呈引线状，天线102的另一端呈引脚状。弯曲部的设置使得天线102在没有增大引线框架的封装面积的情况下达到2.4G开放式天线设计要求的长度。同时天线102的两端分别做成引线状及引脚状可以使无线控制芯片在封装后更加美观。
2.4G开放式天线设计要求的天线长度为28-32mm，在本实施例中天线的长度为28-32mm。
为了防止空气中的杂质对晶片、芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，无线控制芯片还包括封装外壳108，无线控制晶片101、光电传感器晶片105、第一引线群103以及第二引线群106封装于封装外壳108内，与第一引线群103对应的第一引脚群104、与第二引线群106对应的第二引脚群107以及天线102从封装外壳两侧伸出。以及天线102从封装外壳108两侧伸出。对无线控制芯片进行封装，以固定其结构，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
为了使晶片连接引线、天线更加方便，引线框架还包括芯片焊垫109，无线控制晶片101以及光电传感器晶片105设置于芯片焊垫109上。芯片焊垫109起到支撑晶片的作用，使得引线框架的结构更稳定。
实施时，芯片焊垫109设置在引线框架的中央，无线控制晶片101以及光电传感器晶片105设置于芯片焊垫109上，天线、第一引线群103以及第二引线群106设置于芯片焊垫109的四周，由封装外壳108进行封装，与第一引线群103对应的第一引脚群104、与第二引线群106对应的第二引脚群107以及天线102从封装外壳两侧伸出。
天线102接收无线信号，通过金属线将信号传递到无线控制晶片101。无线控制晶片101对天线102接收到的无线信号进行处理，并发送控制信息。控制信息通过金属线分别传递到光电传感器晶片105以及外部组件，其中，传递到外部组件的控制信息是由第一引线群103以及与第一引线群103对应的第一引脚群104传递的。
由光电传感器晶片105获得的采集信息通过金属线传递到无线控制晶片101以及外部组件。其中，传递到无线控制晶片101的采集信息由无线控制晶片101进行处理，并发送由采集信息处理后得到的控制信息；传递到外部组件的采集信息是由第二引线群106以及与第二引线群106对应的第二引脚群107传递的。无线控制晶片101发送的由采集信息处理后得到的控制信息通过金属线分别传递到外部组件和天线102，其中，传递到外部组件的由采集信息处理后得到的控制信息是由第一引线群103以及与第一引线群103对应的第一引脚群104传递的；传递到天线102的控制信息由天线102进行发送。
由外部组件发送的反馈信息经过与第一引线群103对应的第一引脚群104以及第一引线群103传递到无线控制晶片101，无线控制晶片101对反馈信息进行处理后，并发送由反馈信息处理后得到的控制信息。无线控制晶片101发送的由反馈信息处理后得到的控制信息分别传递到光电传感器晶片105和天线102，其中传递到天线102的由反馈信息处理后得到的控制信息由天线102以无线方式进行发送。
参阅图4，本发明第三实施例提供的无线控制芯片，本实施例与第二实施例的不同之处在于，本实施例中，天线102形状为采用不同弯曲方式的曲条形。
参阅图5，本发明第四实施例提供的无线设备的电路板，电路板200上设置有无线控制芯片201以及其他组件。
实施时，无线控制芯片201接收到无线信号并进行处理发送控制信息，再将控制信息通过引脚202传递到电路板200上的其他组件。其他组件的反馈信息通过引脚202传递到无线控制芯片201内部，无线控制芯片201对反馈信息处理后，将由反馈信息处理后得到的控制信息以无线方式发出。
参阅图6，本发明第五实施例提供的无线鼠标，无线鼠标内部设置有鼠标电路板300，鼠标电路板300上设置有本发明第二实施例提供的用于鼠标的无线控制芯片301，无线鼠标还包括电池302以及鼠标滚轮303。电池302、鼠标滚轮303分别与鼠标电路板300连接。
实施时，用于鼠标的无线控制芯片301接收到无线信号并进行处理发送控制信息，再将控制信息发送到鼠标电路板300上的其他组件以及鼠标滚轮303。鼠标滚轮303以及鼠标电路板300上的其他组件的反馈信息传递到用于鼠标的无线控制芯片301内部，用于鼠标的无线控制芯片301对反馈信息处理后，将由反馈信息处理后得到的控制信息以无线方式发出。
参阅图7，本发明第六实施例提供的无线键盘，无线键盘内部设置有键盘电路板400，键盘电路板400上设置有用于键盘的无线控制芯片401无线键盘还包括按键底板402，按键底板402与键盘电路板400连接。
实施时，用于键盘的无线控制芯片401接收到无线信号并进行处理发送控制信息，再将控制信息发送到键盘电路板400上的其他组件以及按键底板402。按键底板402以及键盘电路板400上的其他组件的反馈信息传递到用于键盘的无线控制芯片401内部，用于键盘的无线控制芯片401对反馈信息处理后，将由反馈信息处理后得到的控制信息以无线方式发出。
本发明提供的无线控制芯片包括引线框架以及第一裸片，所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群，所述第一引线群包括多条引线，所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。市面上常见的无线设备生产时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响。本发明提供的无线控制芯片，巧妙地将天线设计为引线框架的一部分。合理利用引线框架其中的空余空间，做出弯曲设计，在不增加引线框架封装面积的情况下，增加天线的长度，达到一般2.4G开放式天线设计要求的28-32mm长度。并且可通过封装流程中切金成型的工艺，改变天线伸出封装外壳部分的长度来调整整体天线的长度来达到调试最好无线性能效果的目的。
本发明提供的无线控制芯片，其天线已经在封装内包含，其符合无线性能所需具备的天线长度、宽带、内阻等参数已经验证过，所以封装好的所述无线控制芯片，无需把天线导通到电路板再做匹配等动作。使用所述无线控制芯片的产品电路设计者，不再需要考虑天线的形状，长度，摆放等因素，提高设计的效率，保证设计一致的效果。对于用户而言，使用本发明提供的无线控制芯片，就可以在不是很懂无线技术的前提下，也可以进行很多相关的无线产品的开发和生产。
使用本发明提供的无线控制芯片的无线设备产品在生产时，天线具有一致的形状、天线长度、天线宽带、天线内阻、天线容值，这样对整个产品的无线性能一致性提供良好基础，而且无线性能的调试参数不需变动，可以保持一致。
传统使用印制在电路板上的天线的产品，因天线是薄薄的铜皮，在潮湿环境下使用一段时间后，天线部分会慢慢生锈腐蚀，使到无线性能发生变化，产品使用一段时间后，无线功能会有使用不灵敏或直接失效。使用本发明提供的无线控制芯的无线设备产品，由于其天线为引线框架的一部分，在封装外壳的保护下，受外界恶劣环境的腐蚀较少，使用寿命更长。
使用本发明提供的无线控制芯的无线设备产品，其天线为引线框架的一部分，使得天线与电路板平行并保持一定的距离，无线控制芯的封装外壳也使得天线和周边零件保持一定的距离，天线不会受到插件零件、编码器、按键等设置在电路板上的比较高的物体阻挡在，保证了天线的发射效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无线控制芯片，其特征在于，所述无线控制包括引线框架以及第一裸片，所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群，所述第一引线群包括多条引线，所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。
2.根据权利要求1所述的无线控制芯片，其特征在于，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片通过金属线电连接。
3.根据权利要求1所述的无线控制芯片，其特征在于，所述无线控制还包括第二裸片，所述第二裸片为光电传感器晶片，所述引线框架还包括与所述光电传感器晶片对应的第二引线群以及与所述第二引线群对应的第二引脚群，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片连接。
4.根据权利要求3所述的无线控制芯片，其特征在于，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片通过金属线直接电连接。
5.根据权利要求3所述的无线控制芯片，其特征在于，所述天线为设置有多个弯曲部的曲条形，所述天线与所述无线控制晶片连接的一端呈引线状，所述天线的另一端呈引脚状。
6.根据权利要求5所述的无线控制芯片，其特征在于，所述无线控制芯片还包括封装外壳，所述无线控制晶片、所述光电传感器晶片、所述第一引线群以及所述第二引线群封装于所述封装外壳内，所述与所述第一引线群对应的第一引脚群、所述与所述第二引线群对应的第二引脚群以及所述天线从所述封装外壳两侧伸出。
7.根据权利要求5所述的无线控制芯片，其特征在于，所述天线的长度为28-32mm。
8.根据权利要求1所述的无线控制芯片，其特征在于，所述引线框架还包括芯片焊垫，所述无线控制晶片设置于所述芯片焊垫上。
9.一种无线设备，其特征在于，所述无线设备的电路板设置有如权利要求1-8所述的无线控制芯片。
10.根据权利要求9所述的无线设备，其特征在于，所述无线设备为无线鼠标。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI815480B (zh) * 2022-05-25 2023-09-11 泓博無線通訊技術有限公司 超寬頻天線模組

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1797304A (zh) * 2004-12-29 2006-07-05 安捷伦科技公司 内嵌于无线外围设备中的非谐振天线
CN101496298A (zh) * 2005-06-03 2009-07-29 国际商业机器公司 用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法
US20100127937A1 (en) * 2008-11-25 2010-05-27 Qualcomm Incorporated Antenna Integrated in a Semiconductor Chip
CN203025654U (zh) * 2012-12-21 2013-06-26 深圳希格玛和芯微电子有限公司 光学鼠标传感器封装和无线鼠标
CN203536377U (zh) * 2013-07-17 2014-04-09 泰凌微电子（上海）有限公司 具有封装外形的插件模组
CN204067346U (zh) * 2014-09-30 2014-12-31 深圳市景邦电子有限公司 一种无线控制芯片以及相应的无线设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1797304A (zh) * 2004-12-29 2006-07-05 安捷伦科技公司 内嵌于无线外围设备中的非谐振天线
CN101496298A (zh) * 2005-06-03 2009-07-29 国际商业机器公司 用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法
US20100127937A1 (en) * 2008-11-25 2010-05-27 Qualcomm Incorporated Antenna Integrated in a Semiconductor Chip
CN203025654U (zh) * 2012-12-21 2013-06-26 深圳希格玛和芯微电子有限公司 光学鼠标传感器封装和无线鼠标
CN203536377U (zh) * 2013-07-17 2014-04-09 泰凌微电子（上海）有限公司 具有封装外形的插件模组
CN204067346U (zh) * 2014-09-30 2014-12-31 深圳市景邦电子有限公司 一种无线控制芯片以及相应的无线设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI815480B (zh) * 2022-05-25 2023-09-11 泓博無線通訊技術有限公司 超寬頻天線模組

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