CN103972636A - 电子封装件及其制法 - Google Patents

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Abstract

一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子组件、天线结构以及封装材，该天线结构具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上，致使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

Description

电子封装件及其制法
技术领域
本发明涉及一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通信技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通信模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机（cell phone）、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)等电子产品的无线通信模块中。
图1为现有无线通信模块的立体示意图。如图1所示，该无线通信模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子组件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子组件11。该封装材13覆盖该电子组件11与该部分导线121。
然而，现有无线通信模块1中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于工艺中，该天线本体120难以与该电子组件11整合制作，也就是该封装材13仅覆盖该电子组件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装工艺的模具需对应该些电子组件11的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装工艺。
此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域（未形成封装材13的区域）以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通信模块1的宽度，而使该无线通信模块1无法达到微小化的需求。
因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的种种缺点，本发明揭露一种电子封装件及其制法，能使该电子封装件达到微小化的需求。
本发明的电子封装件，包括：基板；至少一电子组件，其设于该基板上；天线结构，其设于该基板上，且具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上；以及封装材，其形成于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。
本发明还揭露一种电子封装件的制法，其包括：提供一基板，且该基板上具有至少一电子组件；设置天线结构于该基板上，且该天线结构具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上；以及形成封装材于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。
前述的电子封装件及其制法中，该基板具有电性连接该电子组件的线路。
前述的电子封装件及其制法中，该电子组件为主动组件或被动组件。
前述的电子封装件及其制法中，该天线结构为金属架。
前述的电子封装件及其制法中，该延伸部为天线本体。
前述的电子封装件及其制法中，该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。
前述的电子封装件及其制法中，该延伸部的位置高于该电子组件的位置。
前述的电子封装件及其制法中，该支撑部作为输入端与接地端，使该延伸部电性连接该基板。
另外，前述的电子封装件及其制法中，该延伸部围绕该电子组件。
由上可知，本发明的电子封装件及其制法中，通过该延伸部架设于该基板上，以于工艺中，该封装材能覆盖该电子组件与该延伸部，使封装工艺的模具能对应该基板的尺寸，而有利于封装工艺。
此外，该延伸部以架设方式设于该基板上，因而可将其架设于该电子组件所布设的区域（即形成封装材的区域），而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相比于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。
附图说明
图1为现有无线通信模块的立体示意图；以及
图2A至图2B为本发明的电子封装件的制法的立体示意图；其中，图2A’为图2A（省略电子组件）的另一实施例。
符号说明
1 无线通信模块
10,20 基板
11,21 电子组件
12,22,22’ 天线结构
120 天线本体
121 导线
13,23 封装材
2 电子封装件
200 线路
220,220’ 延伸部
221,221’ 支撑部。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
图2A至图2B为本发明的电子封装件2的制法的立体示意图。于本实施例中，该电子封装件2为系统级封装（System in package,SiP）的无线通信模块。
如图2A所示，提供一基板20，且该基板20上设有多个电子组件21。接着，设置天线结构22于该基板20上，且该天线结构22电性连接该基板20。
于本实施例中，该基板20为电路板或陶瓷板并呈矩形体，且该基板20的表面形成有线路200，又该基板20也有内部线路层（图略）。而有关基板的种类繁多，并不限于图标。
此外，该电子组件21为主动组件或被动组件，且电性连接该线路200。
又，该天线结构22为金属架且具有一延伸部220与多个支撑部221，该些支撑部221立设于该基板20上，且该延伸部220通过该些支撑部221架设于该基板20上，使该延伸部220的位置高于该电子组件21的位置，且该延伸部220沿该基板20的各侧边作相对应延伸而围绕该些电子组件21。
另外，该些支撑部221依需求设计为至少二个，以作为电性连接该线路200的输入端与接地端，而该延伸部220作为天线主体，且呈具缺口的环状，例如，扣环状（见图2A）或ㄇ字型（见图2A’的延伸部220’）。于其它实施例中，该延伸部也可呈弯折状，如L字型；或环状，如囗字型。
如图2B所示，形成封装材23于该基板20上，以令该封装材23覆盖该电子组件21与该天线结构22的延伸部220及支撑部221。
本发明的制法中，利用金属片折叠成立体化天线结构22，再将该延伸部220架设于该基板20上，使该延伸部220围绕该电子组件21，以于工艺中，该延伸部220能与该电子组件21整合制作，也就是一同进行封装，使该封装材23能覆盖该电子组件21与该延伸部220，所以封装工艺用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装工艺。
此外，该封装材23可用于固定该天线结构22，使该延伸部220位于固定高度而能确保天线稳定性，且利用该封装材23的介电系数能缩小天线所需的电气长度。
又，该延伸部220架设于该基板20上而呈立体式天线，因而可将该天线结构22布设于与该电子组件21的相同的区域（即形成封装材23的区域），而无需于该基板20的表面上增加布设区域，所以相比于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子封装件2的宽度，而使该电子封装件2达到微小化的需求。
另外，该延伸部220架设于该基板20上，将于该延伸部220与该基板20之间形成容置空间，所以能利用该容置空间布设其它电性结构。
本发明还提供一种电子封装件2，其包括：一基板20、设于该基板20上的多个电子组件21以及一天线结构22,22’。
所述的基板20具有线路200。
所述的电子组件21为主动组件或被动组件且电性连接该线路200。
所述的天线结构22,22’为金属架且具有一作为天线本体的延伸部220,220’与立设于该基板20上的多个支撑部221,221’，该延伸部220,220’通过该些支撑部221,221’架设于该基板20上，且该延伸部220,220’沿该基板20的各侧边作相对应延伸而围绕该些电子组件21。
于本实施例中，该延伸部220,220’的位置高于该电子组件21的位置。
于一实施例中，该延伸部220,220’呈具缺口的环状，而于其它实施例中，也可呈弯折状或环状。
此外，该些支撑部221,221’作为输入端与接地端，使该延伸部220,220’电性连接该基板20的线路200或内部线路层。
所述的电子封装件2还包括封装材23，其形成于该基板20上，以令该封装材23覆盖该电子组件21与该天线结构22,22’的延伸部220,220’及支撑部221,221’。
综上所述，本发明的电子封装件及其制法中，主要通过以立体式天线结构取代现有平面式天线结构，所以能将该天线结构架设于该电子组件所布设的基板区域上，不仅利于封装工艺，且能缩小该电子封装件的宽度而达到微小化的需求。
上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (18)

1.一种电子封装件，其包括：
基板；
至少一电子组件，其设于该基板上；
天线结构，其设于该基板上，且具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上；以及
封装材，其形成于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该基板具有电性连接该电子组件的线路。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构为金属架。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部为天线本体。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。
7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部的位置高于该电子组件的位置。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该支撑部作为输入端与接地端，使该延伸部电性连接该基板。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部围绕该电子组件。
10.一种电子封装件的制法，其包括：
提供一基板，且该基板上具有至少一电子组件；
设置天线结构于该基板上，且该天线结构具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上；以及
形成封装材于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。
11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该基板形成有电性连接该电子组件的线路。
12.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。
13.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线结构为金属架。
14.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部为天线本体。
15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。
16.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部的位置高于该电子组件的位置。
17.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑部作为输入端与接地端，使该延伸部电性连接该基板。
18.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部围绕该电子组件。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107039405A (zh) * 2016-02-04 2017-08-11 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
CN107240761A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
CN111540689A (zh) * 2020-03-26 2020-08-14 甬矽电子(宁波)股份有限公司 Ic射频天线结构、制作方法和半导体器件

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD733104S1 (en) * 2013-01-18 2015-06-30 Airgain, Inc. Maximum beam antenna
USD798846S1 (en) * 2014-11-17 2017-10-03 Airgain Incorporated Antenna assembly
USD804457S1 (en) * 2014-12-31 2017-12-05 Airgain Incorporated Antenna assembly
USD804458S1 (en) * 2014-12-31 2017-12-05 Airgain Incorporated Antenna
USD813851S1 (en) * 2015-07-30 2018-03-27 Airgain Incorporated Antenna
US10381316B2 (en) * 2017-05-10 2019-08-13 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
US11322823B2 (en) 2017-10-17 2022-05-03 Mediatek Inc. Antenna-in-package with frequency-selective surface structure
US10476143B1 (en) * 2018-09-26 2019-11-12 Lear Corporation Antenna for base station of wireless remote-control system
US10861766B1 (en) * 2019-09-18 2020-12-08 Delta Electronics, Inc. Package structures

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM268754U (en) * 2004-08-13 2005-06-21 Emtac Technology Corp Structure for increasing mechanical strength of panel antenna
JP2007331613A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Tokai Rika Co Ltd 車両用ミラー装置
CN201910481U (zh) * 2010-12-22 2011-07-27 绿亿科技有限公司 倒f型天线及应用其的无线局域网络模块

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW320813B (zh) * 1996-04-05 1997-11-21 Omron Tateisi Electronics Co
WO1998059318A1 (fr) * 1997-06-23 1998-12-30 Rohm Co., Ltd. Module pour circuit integre et carte a circuit integre
US6762723B2 (en) * 2002-11-08 2004-07-13 Motorola, Inc. Wireless communication device having multiband antenna
JP2005005866A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
US7145511B2 (en) * 2004-10-05 2006-12-05 Industrial Technology Research Institute Apparatus of antenna with heat slug and its fabricating process
JP4316607B2 (ja) * 2006-12-27 2009-08-19 株式会社東芝 アンテナ装置及び無線通信装置
US8063846B2 (en) * 2006-12-28 2011-11-22 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor module and mobile apparatus
US8058714B2 (en) * 2008-09-25 2011-11-15 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded semiconductor package with an integrated antenna
TWM394582U (en) * 2010-07-26 2010-12-11 Acsip Technology Corp Antenna module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM268754U (en) * 2004-08-13 2005-06-21 Emtac Technology Corp Structure for increasing mechanical strength of panel antenna
JP2007331613A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Tokai Rika Co Ltd 車両用ミラー装置
CN201910481U (zh) * 2010-12-22 2011-07-27 绿亿科技有限公司 倒f型天线及应用其的无线局域网络模块

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107039405A (zh) * 2016-02-04 2017-08-11 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
CN107240761A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
CN107240761B (zh) * 2016-03-28 2020-02-21 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
CN111540689A (zh) * 2020-03-26 2020-08-14 甬矽电子(宁波)股份有限公司 Ic射频天线结构、制作方法和半导体器件

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