CN104206151A - 一种魔芋的栽培方法 - Google Patents

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张远学
沈艳芬
田恒林
李卫东
高剑华
肖春芳
陈家吉
程群
徐怡
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Abstract

本发明公开了一种魔芋的栽培方法，包括如下步骤：选地、魔芋种的选择、施肥、播种、起垄和魔芋种覆土、覆盖地膜和膜上覆土，其中，所述膜上覆土方法为：在晴天将田间土壤用筛子过滤，然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上，覆土厚度为3～5cm，覆土后用板状物在垄面压一压，使地膜充分与土壤接触。本发明魔芋的栽培方法出苗率高、出苗速度快、无烧苗现象，保温保湿效果好，防软腐病效果好。

Description

一种魔芋的栽培方法
技术领域
本发明涉及一种植物的栽培方法，特别是涉及一种魔芋的栽培方法。
背景技术
地膜覆盖栽培法使魔芋提早萌发，改善魔芋生长的土壤环境，有利于土壤保肥、保水及增温，抑制杂草生长和减少病虫危害，使魔芋充分利用光、温、肥、水、气等营养条件，加快魔芋的生长发育，促进干物质的积累，从而提高魔芋球茎的产量。魔芋地膜覆盖栽培法虽优点多，却存在一个破膜放苗的技术难题。当前魔芋地膜覆盖栽培方法中的破膜放苗工序都靠人工完成。人工破膜放苗存在三个技术缺陷，一是破膜不及时易导致高温烧苗，二是破膜放苗时农户凭经验开孔，放苗孔大小不一，导致保温、保湿效果降低，三是需多次多天破膜放苗，人工成本高。魔芋膜上覆土自然破膜出苗栽培技术利用膜上土壤的重力作用及魔芋幼苗的向光性，使魔芋幼苗自然顶破地膜出土，解决了魔芋地膜覆盖栽培中破膜放苗的技术难题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种成本低、操作简便、栽培效果好的魔芋的栽培方法。
一种魔芋的栽培方法，包括如下步骤：选地、魔芋种的选择、施肥、播种、起垄和魔芋种覆土、覆盖地膜和膜上覆土，其中，所述膜上覆土方法为：在晴天将田间土壤用筛子过滤，然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上，覆土厚度为3～5cm，覆土后用板状物在垄面压一压，使地膜充分与土壤接触。
本发明所述的魔芋的栽培方法，其中所述地膜为厚为0.008～0.015mm的黑色或白色地膜，地膜覆盖时间为当田间土壤持水量为60％-80％时及时覆盖地膜，膜上覆土厚度为3～5cm。
本发明所述的魔芋的栽培方法，其中所述魔芋种的规格为大于或等于50g，所述魔芋种覆土步骤具体为：50-99g的魔芋种覆土厚度为5-8cm，100-149g的魔芋种覆土厚度为8-12cm，150g以上的魔芋种覆土厚度为12-15cm。
本发明所述的魔芋的栽培方法，其中所述筛子为10mm-40mm的标准土壤筛，过滤后的土壤颗粒直径为10mm-40mm。
本发明所述的魔芋的栽培方法，其包括如下步骤：
(1)选地：选择土层深厚、结构疏松的平整土地或缓坡土地，土地最大坡度不超过15％土地要深耕整细，捡出前茬秸秆；
(2)魔芋种的选择：选择无病、无破损的健康魔芋种，魔芋种要大于或等于50g，魔芋种不切块；
(3)设计播种密度：播种密度为行距80-100cm，株距50-60cm，采用穴播，穴直径30-40cm，穴深20-25cm；
(4)施肥：一次性施足肥料，包括有机肥和硫酸钾复合肥，有机肥施肥量为25000～30000kg/hm2，有机肥至少提前30天堆沤；有机肥堆沤方法为：将有机肥堆于干燥平整的地方，堆高1.5-2.0m，堆长随有机肥施用量而定，堆形横截面为梯形，然后在堆上覆盖白色薄膜，薄膜要求将有机肥完全覆盖，在有机肥堆脚用细土将薄膜压紧，以使有机肥堆内的温度快速升高，达到杀虫、灭菌、除草籽的作用。硫酸钾复合肥N:P:K养分比为15：15：15，硫酸钾复合肥施肥量为500～700kg/hm2，所述有机肥及所述硫酸钾复合肥施于每穴正中，所述硫酸钾复合肥施在所述有机肥的下部；
(5)播种：采用整芋播种，魔芋种播于有机肥之上；
(6)起垄和魔芋种覆土：垄底宽为60～70cm，垄面宽为40-50cm，垄高为25～30cm，垄上土壤为细碎的土壤；在魔芋种上进行覆土，50-99g的魔芋种覆土厚度为5-8cm，100-149g的魔芋种覆土厚度为8-12cm，150g以上的魔芋种覆土厚度为12-15cm；
(7)覆盖地膜：选用幅宽为80-100cm、厚为0.008～0.015mm的黑色或白色地膜，在雨后初晴、当田间土壤持水量为60％-80％时及时覆盖地膜，覆膜时通过拉拽使地膜紧贴垄面，覆膜后在垄两侧用土壤将地膜固定；
(8)膜上覆土：在晴天将田间土壤用筛子过滤，然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上，覆土厚度为3～5cm，覆土后用板状物在垄面压一压，使地膜充分与土壤接触，所述筛子为10mm-40mm的标准土壤筛，其中，膜上覆土的土壤要求无杂草、石块及其他尖锐物，田间土壤持水量为50％以下的土壤、土壤颗粒直径为10mm-40mm。
本发明魔芋的栽培方法与现有技术不同之处在于：本发明魔芋的栽培方法出苗率高、出苗速度快、无烧苗现象，保温保湿效果好，防软腐病效果好。本发明魔芋的栽培方法中重点在于在膜上覆土，而传统方法并没有这一步骤，采用膜上覆土的方法，带来的有益效果见表1，小苗向上生长的力量同地膜上的覆土的重力作用同时配合作用，才能带来一个很好的破苗率，传统技术中因为没有覆土，自然破膜出苗率较低，在植物生长过程中的生长力也会向上顶起地膜，因此会造成地膜与土壤之间的缝隙较大，综合上述原因，本发明的魔芋的栽培方法带来了很好的栽培效果。
传统方法中的地膜也需要绷紧，但是实际操作中不能保证100％绷紧，而采用本发明的膜上覆土后不管薄膜是否绷紧，魔芋幼苗都会自破膜出苗。传统技术即使绷紧后也不会达到本发明的效果，因为薄膜厚度为0.008～0.015mm，魔芋幼苗无法自主顶破地膜，传统技术在采用非常薄的薄膜绷紧后也可以达到自破膜的效果，但使用的薄膜是0.005mm，而我国是禁止使用这类薄膜的。
表1.本发明所述魔芋膜上覆土栽培方法(新技术)与传统的魔芋地膜覆盖栽培技术(传统技术)的比较
下面结合附图对本发明的魔芋的栽培方法作进一步说明。
附图说明
图1为本发明魔芋的栽培方法形成的垄的横截面结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，本发明魔芋的栽培方法包括如下步骤：
(1)选地：选择土层深厚、结构疏松的平整土地或缓坡土地，土地最大坡度不超过15％，土地要深耕整细，捡出前茬秸秆；防止秸秆和大土块对地膜造成损坏，同时也便于膜上覆土；
(2)魔芋种1的选择：选择无病、无破损的健康魔芋种1，魔芋种1要大于或等于50g，魔芋种1不切块；魔芋种1不可切块，切块导致魔芋幼苗长势弱，不利于魔芋出苗，同时切块易导致魔芋病毒病传播；
(3)设计播种密度：播种密度为行距80-100cm，株距50-60cm，采用穴播，穴直径30-40cm，穴深20-25cm；
(4)施肥：一次性施足肥料，包括有机肥2和硫酸钾复合肥3，有机肥施肥量为25000～30000kg/hm2，有机肥2至少提前30天堆沤；有机肥2堆沤方法为：将有机肥2堆于干燥平整的地方，堆高1.5-2.0m，堆长随有机肥2施用量而定，堆形横截面为梯形，然后在堆上覆盖白色薄膜，薄膜要求将有机肥2完全覆盖，在有机肥堆的堆脚用细土将薄膜压紧，以使有机肥堆内的温度快速升高，达到杀虫、灭菌、除草籽的作用。硫酸钾复合肥3中N:P:K养分比为15：15：15，硫酸钾复合肥3施肥量为500～700kg/hm2，所述有机肥2及所述硫酸钾复合肥3施于每穴正中，所述硫酸钾复合肥3施在所述有机肥2的下部；
(5)播种：采用整芋播种；整芋播种具有顶芽优势，魔芋幼苗健壮，长势强，极易自动破膜出土；
(6)起垄和魔芋种覆土：垄底宽为60～70cm，垄面宽为40-50cm，垄高为25～30cm，垄上土壤为细碎的土壤，忌泥条、大块、杂物等；所述魔芋种覆土步骤具体为：50-99g的魔芋种覆土厚度为5-8cm，100-149g的魔芋种覆土厚度为8-12cm，150g以上的魔芋种覆土厚度为12-15cm；
(7)覆盖地膜4：选用幅宽为80-100cm、厚为0.008～0.015mm的黑色或白色地膜4，在雨后初晴、当田间土壤持水量为60％-80％时及时覆盖地膜4，覆膜时通过拉拽使地膜4紧贴垄面，覆膜后在垄两侧用土壤5将地膜4固定；
(8)膜上覆土：在晴天将田间土壤用筛子过滤，然后将过滤得到的细土6均匀覆盖在地膜上，覆土厚度为3～5cm，覆土后用板状物(如木板等)在垄面压一压，使地膜4充分与土壤接触，以利魔芋幼苗自然顶破地膜。所述筛子为10mm-40mm的标准土壤筛，其中，膜上覆土的土壤(细土6)要求为无杂草、石块及其他尖锐物，田间土壤持水量为50％以下的土壤、土壤颗粒直径为10mm-40mm；
采用本发明所述方法与传统技术相比具有很大的优势，具体见表1。
表1.本发明方法与传统技术栽培方法的效果比较：
备注说明：都使用0.008mm地膜，魔芋种规格为100-1498g；出苗速度为50％魔芋出苗时间与魔芋播种时间之间的间隔时间；膜下土壤温度变化幅度为每天最高温度与最低温度之差的平均值；膜下土壤水分变化幅度为每天土壤最高与最低温度之差的平均值；数据采用SPSS19.0统计软件进行多重比较，同列数据后不同小写字母表示在0.05水平上差异显著，同列数据后不同大写字母表示在0.01平上差异显著。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种魔芋的栽培方法，其特征在于：包括如下步骤：选地、魔芋种的选择、施肥、播种、起垄和魔芋种覆土、覆盖地膜和膜上覆土，其中，所述膜上覆土方法为：在晴天将田间土壤用筛子过滤，然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上，覆土厚度为3～5cm，覆土后用板状物在垄面压一压，使地膜充分与土壤接触。
2.根据权利要求1所述的魔芋的栽培方法，其特征在于：所述地膜为厚为0.008～0.015mm的黑色或白色地膜，地膜覆盖时间为当田间土壤持水量为60％-80％时及时覆盖地膜，膜上覆土厚度为3～5cm。
3.根据权利要求1所述的魔芋的栽培方法，其特征在于：所述魔芋种的规格为大于或等于50g，所述魔芋种覆土步骤具体为：50-99g的魔芋种覆土厚度为5-8cm，100-149g的魔芋种覆土厚度为8-12cm，150g以上的魔芋种覆土厚度为12-15cm。
4.根据权利要求1或2所述的魔芋的栽培方法，其特征在于：所述筛子为10mm-40mm的标准土壤筛，过滤后的土壤颗粒直径为10mm-40mm。
5.根据权利要求1所述的魔芋的栽培方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)选地：选择土层深厚、结构疏松的平整土地或缓坡土地，土地最大坡度不超过15％，土地要深耕整细，捡出前茬秸秆；
(2)魔芋种的选择：选择无病、无破损的健康魔芋种，魔芋种要大于或等于50g，魔芋种不切块；
(3)设计播种密度：播种密度为行距80-100cm，株距50-60cm，采用穴播，穴直径30-40cm，穴深20-25cm；
(4)施肥：一次性施足肥料，包括有机肥和硫酸钾复合肥，所述有机肥施肥量为25000～30000kg/hm2，有机肥至少提前30天堆沤；有机肥堆沤方法为：将有机肥堆于干燥平整的地方，堆肥高度1.5-2.0m，堆肥长度随有机肥施用量而定，堆肥形状的横截面为梯形，然后在堆肥上覆盖白色薄膜，薄膜将有机肥完全覆盖，在肥堆的堆脚用细土将薄膜压紧，所述硫酸钾复合肥N:P:K养分比为15：15：15，硫酸钾复合肥施肥量为500～700kg/hm2，所述有机肥及所述硫酸钾复合肥施于每穴正中，所述硫酸钾复合肥施在所述有机肥的下部；
(5)播种：采用整芋播种，魔芋种播于有机肥之上；
(6)起垄和魔芋种覆土：垄底宽为60～70cm，垄面宽为40-50cm，垄高为25～30cm，垄上土壤为细碎的土壤；在魔芋种上进行覆土，50-99g的魔芋种覆土厚度为5-8cm，100-149g的魔芋种覆土厚度为8-12cm，150g以上的魔芋种覆土厚度为12-15cm；
(7)覆盖地膜：选用幅宽为80-100cm、厚为0.008～0.015mm的黑色或白色地膜，在雨后初晴、当田间土壤持水量为60％-80％时及时覆盖地膜，覆膜时通过拉拽使地膜紧贴垄面，覆膜后在垄两侧用土壤将地膜固定；
(8)膜上覆土：在晴天将田间土壤用筛子过滤，然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上，覆土厚度为3～5cm，覆土后用板状物在垄面压一压，使地膜充分与土壤接触，所述筛子为10mm-40mm的标准土壤筛，其中，用于膜上覆土的细土要求为无杂草、石块及其他尖锐物，田间土壤持水量为50％以下的土壤、土壤颗粒直径为10mm-40mm。
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