CN104201033B - 一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，所述粘贴设备包括控制中心、取料机构、供料机构、输送机构、粘合装置、印刷机构、分割机构；粘合装置包括进出料站、印胶站、硅胶按键放置站、检查站、反转粘合站，粘合装置为旋转式设计；所述自动粘贴方法包括：在前一站点工作完成后，控制中心控制粘合装置旋转，依次切换键盘线路板所在站点的位置，从而依次完成进料、印胶、硅胶按键放置、检查、反转粘合、出料的过程。本发明提出的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，解放了手工劳作的辛苦，可自动化地实现粘贴硅胶按键，提高生产效率，从而更有效地加速键盘在组装业的发展。

Description

一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法

技术领域

本发明属于计算机外围设备制备技术领域，涉及一种按键粘贴设备，尤其涉及一种笔记本键盘和台式机键盘上的硅胶按键(Rubber Dome)自动粘贴组装设备的粘贴方法。

背景技术

在键盘组装结构中，将硅胶按键粘贴在键盘线路中86个位置处，呈塔状，可自由伸缩，它起增加键帽的灵活性。

目前硅胶按键粘贴使用的设备为半自动化生产，在很多工序需要人员手工操作。由于硅胶按键的粘贴是一项较为细致的工作，长时间的高度集中工作，对人身带来伤害，而产能也受到很大影响。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种自动化的硅胶按键粘贴设备，以便克服现有粘贴设备的上述缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，可自动化地实现粘贴硅胶按键，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，所述粘贴设备包括：控制中心、取料机构、供料架、中继站、输送带、旋转式反转粘合站、印刷机、分割器；所述自动粘贴方法包括如下步骤：

在系统启动后，通过第一气缸推动键盘线路板，输送其至供料架顶端；机械手臂内部的第一马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取线路板放置于中继站定位；

旋转式反转粘合站旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取线路板移动送至旋转式反转粘合站的进出料站，旋转式反转粘合站的转盘受底部分割器顺时针旋转，使得键盘线路板移动至印胶站，印刷机工作；

在印刷机完成印刷后旋转，使得键盘线路板移动至第一硅胶按键型号放置区，将大硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第一硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至第二硅胶按键型号放置区，将小硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至检查站，进行第三型号的硅胶按键的自动粘贴，并检查第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区中按键的粘贴情况；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至反转粘合站；在治具盛满硅胶按键的状况下，第一硅胶按键型号放置区的上板下压，当硅胶按键与带有胶水的线路板接触后，硅胶按键自动粘贴完成；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至LED视窗粘合站，通过第四吸嘴吸取LED灯罩，在视窗贴合站进行粘合；而后，转盘旋转至进出料站，机械手臂的一个吸嘴吸料，送至输送带，粘贴完成，设备进行下站的循环工作。

一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，所述粘贴设备包括：控制中心、取料机构、供料机构、输送机构、粘合装置、印刷机构、分割机构；

所述粘合装置包括进出料站、印胶站、硅胶按键放置站、检查站、反转粘合站，粘合装置为旋转式设计；

所述自动粘贴方法包括：在前一站点工作完成后，控制中心控制粘合装置旋转，依次切换键盘线路板所在站点的位置，从而依次完成进料、印胶、硅胶按键放置、检查、反转粘合、出料的过程。

作为本发明的一种优选方案，所述自动粘贴方法包括：

在系统启动后，所述第一气缸推动键盘线路板，输送其至供料架顶端；机械手臂内部的第一马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取线路板放置于中继站定位；

所述粘合装置旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取线路板移动送至粘合装置的进出料站，粘合装置的转盘受底部分割器顺时针旋转，使得键盘线路板移动至印胶站，印刷机工作。

作为本发明的一种优选方案，所述粘合装置为旋转式反转粘合站，具体包括进出料站、印胶站、硅胶按键放置站、检查站、反转粘合站、LED视窗粘合站；所述硅胶按键放置站包括两个站点，即第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区；

上述各个站点均匀的设置在旋转式反转粘合站的七个方位；所述旋转式反转粘合站设计为圆盘式，旋转式反转粘合站包括一转盘，上述七个站点设置于转盘上；待每站工作完成后，利用底部分割器旋转设定度数与第二马达驱动的推动力装置，将产品移至下一站进行工作。

作为本发明的一种优选方案，所述自动粘贴方法包括：

所述第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区分别连接一台振动盘，当放置硅胶按键的治具无料时，承载盘自动识别将无料治具与有料治具进行交换，从而使硅胶按键自动粘贴机施行不断料的生产；

所述振动盘还设有机械手撒料装置，设定相应的数据，将硅胶按键撒至硅胶按键治具上方，再利用振动原理完成硅胶按键的装置。

作为本发明的一种优选方案，所述自动粘贴方法包括：

在印刷机完成印刷后旋转，使得键盘线路板移动至第一硅胶按键型号放置区，将大硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第一硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至第二硅胶按键型号放置区，将小硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换。

作为本发明的一种优选方案，所述自动粘贴方法还包括：

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至检查站，进行第三型号的硅胶按键的自动粘贴，并检查第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区中按键的粘贴情况；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至反转粘合站；在治具盛满硅胶按键的状况下，第一硅胶按键型号放置区的上板下压，当硅胶按键与带有胶水的线路板接触后，硅胶按键自动粘贴完成。

作为本发明的一种优选方案，所述自动粘贴方法进一步包括：

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至LED视窗粘合站，通过第四吸嘴吸取LED灯罩，在视窗贴合站进行粘合；而后，转盘旋转至进出料站，机械手臂的一个吸嘴吸料，送至输送带，粘贴完成，设备进行下站的循环工作。

本发明的有益效果在于：本发明提出的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，解放了手工劳作的辛苦，可自动化地实现粘贴硅胶按键，提高生产效率，从而更有效地加速键盘在组装业的发展。

附图说明

图1为本发明自动粘贴设备的俯视图。

图2为本发明自动粘贴设备的结构示意图。

图3为本发明自动粘贴设备的另一结构示意图。

图4为自动粘贴设备各工站的实现过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。

实施例一

请参阅图1、图2，本发明揭示了一种键盘按键自动粘贴设备，可以自动粘贴、组装笔记本键盘和台式机键盘上的硅胶按键(Rubber Dome)。

所述粘贴设备包括：控制中心、显示屏1、取料机构、供料架2、中继站6、输送带8、旋转式反转粘合站、印刷机20、分割器18；所述控制中心分别连接取料机构、输送带8、旋转式反转粘合站、印刷机20、分割器18，控制各部件动作。所述供料架2、中继站6、输送带8及取料机构均靠近所述旋转式反转粘合站设置。本实施例中，可通过操作显示屏1上的控制按键发送控制命令。

所述取料机构包括机械手臂4，机械手臂的三个端口分别设有吸嘴，分别为第一吸嘴3、第二吸嘴5、第三吸嘴7，三个吸嘴分别连接供料架2、中继站6、输送带8。机械手臂4的底部还具有第一气缸与第一马达，所述第一气缸控制供料架2上下移动，便于机械手臂4吸取物料，所述第一马达使机械手臂4左右移动，使其自动旋转将键盘线路板送至中继站6定位。

所述旋转式反转粘合站设有进出料站10、印胶站11、硅胶按键放置站(包括第一硅胶按键型号放置区12、第二硅胶按键型号放置区13)、检查站14、反转粘合站15、LED视窗粘合站16；上述各个站点均匀的设置在旋转式反转粘合站的七个方位。所述旋转式反转粘合站设计为圆盘式，旋转式反转粘合站包括一转盘，上述七个站点设置于转盘上；待每站工作完成后，利用底部分割器18旋转设定度数与第二马达17驱动的推动力装置，将产品移至下一站进行工作。

第一硅胶按键型号放置区12、第二硅胶按键型号放置区13分别连接一台振动盘，当放置硅胶按键的治具无料时，承载盘自动识别将无料治具与有料治具进行交换，从而使硅胶按键自动粘贴机施行不断料的生产；振动盘还设有机械手撒料装置，设定相应的数据，将硅胶按键撒至硅胶按键治具上方，再利用振动原理完成硅胶按键的装置。

分割器18设置于转盘下方，将转盘运转一周的360°分为七份，每一步的角度为(360/7)°。

机械手臂4设有三个爪，可将原物料Mylar利用伺服马达传动，在利用机械手臂上的第一吸嘴3将Mylar吸到中继站。吸嘴是利用负压电磁阀去控制开启及关闭。同时，可利用机械手臂上的第二吸嘴5将中继站的Mylar吸取到转盘上。此外，还可以利用机械手臂上的第三吸嘴7将已粘贴好Rubber Dome的Mylar从转盘上吸取放到输送带上。

印刷机20用以利用气缸移动刮刀在网板及Mylar表面相应位置印刷胶水，以方便将Rubber Dome粘贴在Mylar上。

所述LED视窗粘合站16设有LED灯罩自动粘贴模块，用以将LED灯罩放到固定的治具位置上，再利用XYZ三轴之电动平台将LED灯罩粘贴到Mylar上相应的位置；电动平台利用步进马达传动皮带驱动。此外，粘贴设备的平台上海设有报警灯21，可以实现报警提醒。

请参阅图4，以下介绍各工站的作用及实现过程。

(1)取料站：A.将原物料Mylar利用机械手臂上的吸嘴吸到中继站上的定位暂放点。此吸嘴是利用电磁阀去控制负压开启及关闭。B.利用机械手臂上之吸嘴将中继站的Mylar吸取到转盘上。C.利用机械手臂上之吸嘴将已粘贴好Rubber Dome的Mylar从转盘上吸取放到输送带上。

(2)中继站：此站是原物料聚脂薄膜Mylar的定位暂放点，为了下一步能更准确将Mylar放入转盘做准备。转盘上放置Mylar的地方是有用负压吸附此对象，避免在移动过程中有所偏位。

(3)胶水自动印刷站(即上述印胶站11)：此站是利用气缸移动在网板及Mylar表面相应位置印刷胶水，以方便将Rubber Dome粘贴在Mylar上。

(4)大Rubber Dome排序摆放站(即上述第一硅胶按键型号放置区12)：将大Rubber Dome经震动盘排序在治具内，再利用机械手臂放入托盘的外侧，托盘的外侧，为放置Rubber Dome而设计。

(5)小Rubber Dome排序摆放站(即上述第二硅胶按键型号放置区13)：将小Rubber Dome经震动盘排序在治具内，再利用机械手臂放入托盘的外侧，托盘的外侧，为放置Rubber Dome而设计。

(6)人工检查站(即上述检查站14)：检查在治具内所有的Rubber Dome是否完整、整齐，Mylar位置是否正确等等。

(7)Rubber Dome粘贴站(即上述反转粘合站15)：将转盘上的Mylar利用翻转气缸移动将放置在治具上之Rubber Dome粘贴到上面。

(8)LED灯罩自动粘贴站(即上述LED视窗粘合站16)：首先将LED灯罩放到固定的治具位置上，再利用XYZ三轴之电动平台将LED灯罩粘贴到Mylar上相应的位置。电动平台是利用步进马达传动皮带去驱动的。

(9)收料传送站：把粘贴完成后的Mylar成品收集起来，传送给下一个工序。

所述供料架设有物料升降模块，物料升降模块能根据原物料Mylar的厚度多少来调整高度，Mylar每被取走1pcs,则物料升降模块上升0.3mm，以保证物料始终处于同一高度。

本发明键盘按键自动粘贴设备的原理及自动粘贴方法如下：

在系统启动后，所述第一气缸推动键盘线路板，输送其至供料架顶端；机械手臂内部的第一马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取线路板放置于中继站定位；旋转式反转粘合站旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取线路板移动送至旋转式反转粘合站的进出料站，旋转式反转粘合站的转盘受底部分割器顺时针旋转，使得键盘线路板移动至印胶站，印刷机工作。

在印刷机完成印刷后旋转，使得键盘线路板移动至第一硅胶按键型号放置区，将大硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；在第一硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至第二硅胶按键型号放置区，将小硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至检查站，进行第三型号的硅胶按键的自动粘贴，并检查第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区中按键的粘贴情况；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至反转粘合站；在治具盛满硅胶按键的状况下，第一硅胶按键型号放置区的上板下压，当硅胶按键与带有胶水的线路板接触后，硅胶按键自动粘贴完成；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至LED视窗粘合站，通过第四吸嘴吸取LED灯罩，在视窗贴合站进行粘合；而后，转盘旋转至进出料站，机械手臂的一个吸嘴吸料，送至输送带，粘贴完成，设备进行下站的循环工作。

以下介绍本发明键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，具体包括如下步骤：

步骤S1、由三爪手臂(3A01)从LD01供料模块中取Mylar,放入中继站,进行定位；

步骤S2、三爪手臂(3A01)同时将中继站的Mylar吸起，并旋转90°后放入转盘(WB01)中的托盘(PR00)的内侧中，在托盘下方的负压开启，将Mylar吸住；

步骤S3、处于转盘(WB01)上的托盘(PR00)内侧中的Mylar,在转盘(WB01)第一次旋转了360°/7角度后，到达PR01位置；

步骤S4、在PR01位置上方，有胶水自动印刷机构(RB00)，在Mylar被送到PR01位置后，胶水自动印刷机构(RB00)启动，开始在Mylar上印刷胶水；

步骤S5、胶水印刷完成后，转盘(WB01)第二次旋转360°/7角度，Mylar到达大Rubber Dome自动排序机构(RB01)所对应的托盘位置PR02；

步骤S6、由自动排序机构(RB01)排序完成的大Rubber Dome,被自动送到与印刷了胶水的Mylar连在一起的托盘外侧的相应位置上；

步骤S7、转盘(WB01)第三次旋转360°/7角度，粘贴好大Rubber Dome的Mylar到达PR03位置；

步骤S8、与PR03位置对应的是自动排序机构(RB02)，由自动排序机构(RB02)排序完成的小Rubber Dome被送到与印刷了胶水的Mylar连在一起的托盘外侧相应位置上；

步骤S9、转盘(WB01)第四次旋转360°/7角度，将已经摆放了大RubberDome及小Rubber Dome的托盘及已印刷了胶水的Mylar送到PR04位置；

步骤S10、在PR04站，由品管人员检查是否有大Rubber Dome或小Rubber Dome异常(如：漏Rubber Dome、Rubber Dome歪斜、Rubber Dome多出等等)，如果有异常，则品管人员进行相应的处理(补上相应的Rubber Dome、将Rubber Dome调正、取走多余的Rubber Dome等等)；

步骤S11、转盘(WB01)第五次旋转360°/7角度，将印刷了胶水的Mylar及排序好的Rubber Dome送到PA01位置；

步骤S12、在PA01位置，托盘内侧以托盘的中心为轴旋转1800角度，将处于托盘上方的已经印刷了胶水的Mylar覆盖在排序完成的Rubber Dome上，并施以一定的压力，使各Rubber Dome粘贴在Mylar上，在旋转的过程中，因为Mylar的底部有负压将Mylar吸住，让Mylar不会掉下来；

步骤S13、覆盖在上方的托盘内侧又以托盘的中心为轴反方向旋转1800角度，将粘贴了Rubber Dome的Mylar旋转到Rubber Dome在上、托盘内侧在下的位置，在反方向旋转前，在Rubber Dome的底部的顶针同时会向上顶出，使用Rubber Dome更容易随托盘内侧旋转，在旋转的过程中，因为Mylar的底部有负压将Mylar吸住，让Mylar不会掉下来；

步骤S14、转盘(WB01)第六次旋转360°/7角度，让已经粘贴好Rubber Dome的Mylar到达TA01位置；

步骤S15、在TA01位置上方的LED灯罩自动粘贴装置(RB03)自动启动，将LED灯罩自动粘贴在相应的位置；

步骤S16、转盘(WB01)第七次旋转360°/7角度，让已经粘贴好Rubber Dome及LED灯罩的Mylar到达PR00位置；

步骤S17、由三爪手臂(3A01)自动将已经粘贴好Rubber Dome及LED灯罩的Mylar吸起，旋转90°后，放入传送带UL01

步骤S18、由传送带将已完成Rubber Dome粘贴的产品送入下一个工站。

实施例二

本实施例中，硅胶按键自动粘贴设备设有人机操作界面、机械手臂、旋转式反转粘合站、印刷机、马达和分割器；其中机械手臂三个端口分别设有吸嘴，分别连接供料架，中继站，输送带，底部还具有气缸与马达，该气缸控制供料站上下移动，便于机械手臂吸取物料，该马达使其机械手臂左右移动，使其自动旋转将键盘线路板送至中继站定位。

所述旋转式反转粘合站共设有进出料、印胶、硅胶按键放置、检查、反转粘合、LED视窗粘合共七个站点，它们均匀的设置在旋转式反转粘合站的七个方位。反转粘合站设计为圆盘式，待每站工作完成后，利用底部分割器特定旋转度数与马达驱动的推动力装置，将产品移至下一站进行工作。

所述硅胶按键放置区有两站，一站为5.8硅胶按键型号放置区，一站为4.1硅胶按键型号放置区；其特征在于两站分别都连接一台振动盘，当放置硅胶按键的治具无料时，承载盘自动识别将无料治具与有料治具进行交换，从而使硅胶按键自动粘贴机施行不断料的生产；振动盘还设有机械手撒料装置，设定相应的数据，将硅胶按键撒至硅胶按键治具上方，再利用振动原理完成硅胶按键的装置。

其中，请参阅图1、图2，在开启显示屏1内的启动按钮后，将键盘线路板放置供料架2，内部气缸驱动的推动力装置开始工作，键盘线路板被输送至供料架2顶端，机械手臂4内部马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取线路板放置于中继站6定位，旋转式反转粘合站10旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取线路板移动送至旋转式反转粘合站10，旋转台受底部分割器顺时针旋转至印胶站11，印刷机20工作，完成，旋转，反转粘合站(硅胶5.8型号放置区)12，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换。反转粘合站(硅胶4.1型号放置区)13作业步骤与12相同；当设备开始工作至反转粘合站(硅胶3.7型号放置区及人工检查站)14时，除要进行对硅胶3.7型号的自动粘贴还有对前两站的检查，以做到万无一失；在反转粘合站15粘合一站就是其自动粘贴机在粘贴上的最后步骤，在治具盛满硅胶按键的状况下，反转粘合站12上板下压，当硅胶按键与带有胶水的线路板接触后，硅胶按键自动粘贴完成；吸嘴19吸取LED灯罩在视窗贴合站16进行粘合，设备旋转至反转粘合站(进出料)10，机械手臂吸嘴3吸料，送至输送带8，粘贴完成，设备进行下站的循环工作。

综上所述，本发明提出的键盘按键自动粘贴设备，解放了手工劳作的辛苦，可自动化地实现粘贴硅胶按键，提高生产效率，从而更有效地加速键盘在组装业的发展。

这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。

Claims (7)

1.一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于，所述粘贴设备包括：控制中心、取料机构、供料架、中继站、输送带、旋转式反转粘合站、印刷机、分割器；所述自动粘贴方法包括如下步骤：

在系统启动后，通过第一气缸推动键盘线路板，输送其至供料架顶端；机械手臂内部的第一马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取键盘线路板放置于中继站定位；

旋转式反转粘合站旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取键盘线路板移动送至旋转式反转粘合站的进出料站，旋转式反转粘合站的转盘受底部分割器顺时针旋转，使得键盘线路板移动至印胶站，印刷机工作；

在印刷机完成印刷后旋转，使得键盘线路板移动至第一硅胶按键型号放置区，将大硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第一硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至第二硅胶按键型号放置区，将小硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至检查站，进行第三型号的硅胶按键的自动粘贴，并检查第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区中按键的粘贴情况；

在检查站的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至反转粘合站；在治具盛满硅胶按键的状况下，第一硅胶按键型号放置区的上板下压，当硅胶按键与带有胶水的键盘线路板接触后，硅胶按键自动粘贴完成；

在反转粘合站的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至视窗粘合站，通过第四吸嘴吸取LED灯罩，在视窗粘合站进行粘合；而后，转盘旋转至进出料站，机械手臂的一个吸嘴吸料，送至输送带，粘贴完成，设备进行下站的循环工作。

2.一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于，所述粘贴设备包括：控制中心、取料机构、供料机构、输送机构、粘合装置、印刷机构、分割机构；

所述粘合装置包括进出料站、印胶站、硅胶按键放置站、检查站、反转粘合站，粘合装置为旋转式设计；

所述自动粘贴方法包括：在前一站点工作完成后，控制中心控制粘合装置旋转，依次切换键盘线路板所在站点的位置，从而依次完成进料、印胶、硅胶按键放置、检查、反转粘合、出料的过程；

在系统启动后，第一气缸推动键盘线路板，输送其至供料架顶端；机械手臂内部的第一马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取键盘线路板放置于中继站定位；

所述粘合装置旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取键盘线路板移动送至粘合装置的进出料站，粘合装置的转盘受底部分割器顺时针旋转，使得键盘线路板移动至印胶站，印刷机工作。

3.根据权利要求2所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述粘合装置为旋转式反转粘合站，具体包括进出料站、印胶站、硅胶按键放置站、检查站、反转粘合站、视窗粘合站；所述硅胶按键放置站包括两个站点，即第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区；

上述各个站点均匀的设置在旋转式反转粘合站的七个方位；所述旋转式反转粘合站设计为圆盘式，旋转式反转粘合站包括一转盘，上述七个站点设置于转盘上；待每站工作完成后，利用底部分割器旋转设定度数与第二马达驱动的推动力装置，将产品移至下一站进行工作。

4.根据权利要求3所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述自动粘贴方法包括：

所述第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区分别连接一台振动盘，当放置硅胶按键的治具无料时，承载盘自动识别将无料治具与有料治具进行交换，从而使硅胶按键自动粘贴机施行不断料的生产；

所述振动盘还设有机械手撒料装置，设定相应的数据，将硅胶按键撒至硅胶按键治具上方，再利用振动原理完成硅胶按键的装置。

5.根据权利要求4所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述自动粘贴方法包括：

在印刷机完成印刷后旋转，使得键盘线路板移动至第一硅胶按键型号放置区，将大硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第一硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至第二硅胶按键型号放置区，将小硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换。

6.根据权利要求5所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述自动粘贴方法还包括：

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至检查站，进行第三型号的硅胶按键的自动粘贴，并检查第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区中按键的粘贴情况；

在检查站的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至反转粘合站；在治具盛满硅胶按键的状况下，第一硅胶按键型号放置区的上板下压，当硅胶按键与带有胶水的键盘线路板接触后，硅胶按键自动粘贴完成。

7.根据权利要求2所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述自动粘贴方法具体包括：

步骤S1、由取料机构的三爪手臂从供料机构中取聚脂薄膜Mylar,放入中继站，进行定位；

步骤S2、三爪手臂同时将中继站的Mylar吸起，并旋转90°后放入转盘中的托盘内侧，在托盘下方的负压开启，将Mylar吸住；

步骤S3、处于转盘上的托盘内侧中的Mylar在转盘第一次旋转了360°/7角度后，到达印胶站(PR01)位置；

步骤S4、在印胶站(PR01)位置上方，有印刷机构(RB00)，在Mylar被送到印胶站(PR01)后，印刷机构(RB00)启动，开始在Mylar上印刷胶水；

步骤S5、胶水印刷完成后，转盘第二次旋转360°/7角度，Mylar到达大硅胶按键自动排序机构(RB01)所对应的托盘位置第一硅胶按键型号放置区(PR02)；

步骤S6、由大硅胶按键自动排序机构(RB01)排序完成的大硅胶按键被自动送到与印刷了胶水的Mylar连在一起的托盘外侧的相应位置上；

步骤S7、转盘(WB01)第三次旋转360°/7角度，粘贴好大硅胶按键的Mylar到达第二硅胶按键型号放置区(PR03)位置；

步骤S8、与第二硅胶按键型号放置区(PR03)对应的是小硅胶按键自动排序机构(RB02)，由小硅胶按键自动排序机构(RB02)排序完成的小硅胶按键被送到与印刷了胶水的Mylar连在一起的托盘外侧相应位置上；

步骤S9、转盘(WB01)第四次旋转360°/7角度，将已经摆放了大硅胶按键及小硅胶按键的托盘及已印刷了胶水的Mylar送到检查站(PR04)位置；

步骤S10、在检查站(PR04)，由品管人员检查是否有大硅胶按键或小硅胶按键异常，包括漏硅胶按键、硅胶按键歪斜、硅胶按键多出；如果有异常，则品管人员进行相应的处理，包括补上相应的硅胶按键、将硅胶按键调正、取走多余的硅胶按键；

步骤S11、转盘(WB01)第五次旋转360°/7角度，将印刷了胶水的Mylar及排序好的硅胶按键送到反转粘合站(PA01)位置；

步骤S12、在反转粘合站(PA01)位置，托盘内侧以托盘的中心为轴旋转180°，将处于托盘上方的已经印刷了胶水的Mylar覆盖在排序完成的硅胶按键上，并施以一定的压力，使各硅胶按键粘贴在Mylar上，在旋转的过程中，因为Mylar的底部有负压将Mylar吸住，让Mylar不会掉下来；

步骤S13、覆盖在上方的托盘内侧又以托盘的中心为轴反方向旋转1800角度，将粘贴了硅胶按键的Mylar旋转到硅胶按键在上、托盘内侧在下的位置，在反方向旋转前，在硅胶按键的底部的顶针同时会向上顶出，使用硅胶按键更容易随托盘内侧旋转，在旋转的过程中，因为Mylar的底部有负压将Mylar吸住，让Mylar不会掉下来；

步骤S14、转盘(WB01)第六次旋转360°/7角度，让已经粘贴好硅胶按键的Mylar到达视窗粘合站(TA01)位置；

步骤S15、在视窗粘合站(TA01)位置上方的LED灯罩自动粘贴装置(RB03)自动启动，将LED灯罩自动粘贴在相应的位置；

步骤S16、转盘(WB01)第七次旋转360°/7角度，让已经粘贴好硅胶按键及LED灯罩的Mylar到达进出料站(PR00)位置；

步骤S17、由三爪手臂(3A01)自动将已经粘贴好的硅胶按键及LED灯罩的Mylar吸起，旋转90°后，放入输送带(UL01)；

步骤S18、由传送带将已完成硅胶按键粘贴的产品送入下一个工站。