CN104183947A - 导电弹片结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种导电弹片结构，焊固于一电路板上，所述导电弹片结构包括有一壳体，以及一导电部，所述壳体包含一与所述电路板焊接的底壁，一与所述底壁连接的一第一周壁，二分别设于所述第一周壁两侧并与所述底壁连接的第二周壁，以及二设置于所述第一周壁与所述第二周壁之间且连接所述第一周壁与所述第二周壁的强化部。所述导电部包含一与所述第一周壁连接的连接部，以及一与所述连接部连接并于受力按压时以所述连接部为支臂相对于所述壳体进行一上下位移的接触部。通过所述强化部强化所述第一周壁与所述第二周壁之间的结构，令所述第一周壁不会受所述连接部连动而产生形变，进而确保本发明不会受按压力道影响而发生脱离电路板的问题。

Description

导电弹片结构

技术领域

本发明涉及一种导电弹片结构，尤指一种借由强化部强化弹片强度的导电弹片结构。

背景技术

导电弹片的应用十分广泛，在日常生活中随处可见，如作为与电池连接的接点、天线的电性连接、甚至用于防电磁干扰接地、导热、或缓冲之途。现有的导电弹片如中国台湾第I377738号发明专利，其为一种具支撑段及遮阻吸附段的表面安装弹片，包含安装段、弹性反折段、辅助段、弹性臂段、支撑段、以及遮阻吸附段。借由所述遮阻吸附段牵制弹性臂段于相互勾结或受外物拉扯时的形变幅度，并于正常使用下分散下压力于支撑段，强化缓冲效果且维持弹片的使用效能。或如中国台湾第M446484号专利，其为一种具有双止高限位段的表面安装金属弹片，包括安装段、弹臂段、及止高限位段，当金属弹片受到施加的压力时，弹臂段会产生对应的形变，当下降至一定程度时，便可受到止高限位段的支撑，使得弹臂段不会完全承受所有的压力，以及当弹臂段被施以一个向外的拉力时，亦可受到止高限位段保护，令弹臂段向外拉扯的程度受到限制，可避免弹臂段受到过度的压力或拉力时，造成结构永久形变的损坏，使得金属弹片能够具有绝佳的抗压与抗拉的特性。

然而，如上述现有导电弹片的结构，其弹性反折段(第I377738号专利)或弹臂段(第M446484号专利)皆为一片状结构，其两侧并无连接其它强化结构，因此当弹片受力下压时，所述弹性反折段与所述弹臂段容易受力形变，进而导致与焊锡脱离，造成整个弹片的位置产生改变，使应用所述弹片的电子产品接触不良，而有质量上的问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种导电弹片结构，解决现有结构弹片支撑力不足，而容易与焊锡剥离产生不良品的问题。

为达上述目的，本发明提供一种导电弹片结构，焊固于一电路板上，所述导电弹片结构包括有一壳体，以及一导电部，所述壳体包含一与所述电路板焊接的底壁，一与所述底壁连接的一第一周壁，二分别设于所述第一周壁两侧并与所述底壁连接的第二周壁，以及二设置于所述第一周壁与所述第二周壁之间且连接所述第一周壁与所述第二周壁的强化部。所述导电部包含一与所述第一周壁连接的连接部，以及一与所述连接部连接并于受力按压时以所述连接部为支臂相对于所述壳体进行一上下位移的接触部。

进一步地，所述壳体具有至少一焊接槽。

进一步地，每一所述第二周壁具有一向所述连接部延伸并设于所述连接部上方限制所述连接部上下位移的止挡部。

进一步地，所述接触部为一凸点。

进一步地，所述接触部包含一与所述连接部连接的连接段，一连接所述连接段并向所述底壁弯折的弯折段，以及一与所述弯折段连接并延伸至所述二第二周壁之间的限位段。

进一步地，所述限位段包含具有向所述二第二周壁延伸的限位凸块，每一第二周壁具有一向所述限位段延伸限制所述限位凸块位移的止挡部。

进一步地，所述底壁具有一穿孔。

进一步地，所述第一周壁、所述二第二周壁、所述二强化部与所述底壁为一体成型连接。

进一步地，所述壳体包含一相对所述第一周壁设置并连接所述二第二周壁的第三周壁。

本发明具有的有益效果在于：

当所述接触部受力按压而上下位移时，通过所述强化部强化所述第一周壁与所述第二周壁之间的结构，令所述第一周壁不会受所述连接部连动而产生形变，进而确保本发明不会受按压力道影响而发生脱离电路板的问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明导电弹片结构的第一实施例外观示意图。

图2为本发明导电弹片结构的第一实施例受压动作图。

图3为本发明导电弹片结构的第二实施例外观示意图。

其中，附图标记：

电路板1        壳体2

底壁21         穿孔211

第一周壁22     第二周壁23

止挡部231      强化部24

第三周壁25     焊接槽26

导电部3        连接部31

接触部32       连接段321

弯折段322      限位段323

限位凸块324    接触部32a

焊锡4

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

请参阅图1及图2，为本发明导电弹片结构的第一实施例外观示意图及受压动作图，如图所示：本发明为一种导电弹片结构，焊固于一电路板1上，所述导电弹片结构包括有一壳体2，以及一导电部3，所述壳体2包含一与所述电路板1焊接的底壁21，一与所述底壁21连接的一第一周壁22，二分别设于所述第一周壁22两侧并与所述底壁21连接的第二周壁23，二设置于所述第一周壁22与所述第二周壁23之间且连接所述第一周壁22与所述第二周壁23的强化部24，以及一相对所述第一周壁22设置并连接所述二第二周壁23的第三周壁25，所述第一周壁22、所述二第二周壁23、所述第三周壁25、以及所述底壁21形成一盒状壳体，更进一步来说，所述第一周壁22、所述二第二周壁23、所述二强化部24、所述第三周壁25与所述底壁21为一体成型连接。所述导电部3包含一与所述第一周壁22连接的连接部31，以及一与所述连接部31连接并于受力按压时以所述连接部31为支臂相对于所述壳体2进行一上下位移的接触部32。

于本发明的第一实施例中，所述壳体2通过一焊锡4焊固于所述电路板1上，所述接触部32包含一与所述连接部31连接的连接段321，一连接所述连接段321并向所述底壁21弯折的弯折段322，以及一与所述弯折段322连接并延伸至所述二第二周壁23之间的限位段323。当所述接触部32受力按压时，例如与一电池(图未示)接触并受所述电池重量按压，所述弯折段322受所述电池重量影响而承受一向下的力道，此时所述限位段323抵靠所述底壁21产生一支撑力，所述弯折段322受所述电池向下重量与所述限位段323的支撑力挤压产生形变，且由于所述限位段323与所述底壁21间具有一角度，因此当所述限位段323接受一向下的按压力道时，所述限位段323会沿所述底壁21滑移，因此与所述弯折段322提供所述电池一缓冲力，而所述接触部32的连接段321与所述连接部31连接，当所述限位段323沿所述底壁21滑移时，所述连接段321以所述连接部31为支点进行一旋转行程，并且因此提供所述连接部31一反作用力，令所述连接部31连动所述第一周壁22，而所述第一周壁22通过所述二强化部24与所述二第二周壁22连接，因而分散了所述连接部31传递至所述第一周壁22的力道，令所述第一周壁22不会产生形变，而得以避免与所述焊锡4剥离，因而可稳固地与所述电路板1连结。

更进一步来说，所述限位段323包含具有向所述二第二周壁23延伸的限位凸块324，每一第二周壁23具有一向所述限位段323延伸限制所述限位凸块324位移的止挡部231。当所述接触部32受一逆时针方向的力S的拉扯，所述二限位凸块324抵靠所述二止挡部231，令所述限位段323不会受所述逆时针方向的力S而产生逆时针方向的旋转而避免挤压所述连接段321，确保所述接触部32不会因此变形。

此外，为了能令本发明更加稳固地固定于所述电路板1上，所述底壁21具有一穿孔211，所述壳体2具有至少一焊接槽26，所述焊接槽26设置于所述底壁21与所述第一周壁22或所述第二周壁23连接处，在焊接过程中，高温液态的所述焊锡4涂布于所述电路板1上，而所述导电弹片结构即自所述电路板1上方向下放置于所述焊锡4上，并挤压所述焊锡4令所述焊锡4向四周阻力小的地方扩散，而所述穿孔211与所述焊接槽26即提供了所述焊锡4一个流入的空间，可令所述焊锡4较为集中的流向所述穿孔211与所述焊接槽26，减少所述焊锡4四溢的机会，且通过所述焊锡4集中于所述焊接槽26内，令所述壳体2与所述电路板1之间的结合更加稳固。

除了上述弯折的态样外，本发明的所述接触部32更有另一实施态样，如图3所示，于本发明的另一实施态样中，所述接触部32a为一凸点，且每一所述第二周壁23具有一向所述连接部31延伸并设于所述连接部31上方限制所述连接部31上下位移的止挡部231。通过凸点的设计，令本发明在与所述电池的接触上更为精准，因为凸点顶部为圆形设计，无论什么角度都可以接触到。当所述接触部32a受所述电池重量向下压掣时，所述接触部32即以所述连接部31为支臂进行垂直方向的位移，且所述第一周壁21通过所述些强化部24与所述些第二周壁23的支持，而令所述第一周壁22不会受所述连接部31连动而产生形变，进而避免与所述焊锡4剥离。

综上所述，本发明的所述接触部32受力按压而上下位移时，通过所述强化部24强化所述第一周壁22与所述第二周壁23之间的结构，令所述第一周壁22不会受所述连接部31连动而产生形变，进而确保本发明不会受按压力道影响而发生脱离所述电路板1的问题。更进一步通过所述焊接槽26令所述壳体2与所述电路板1的结合更加紧密。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种导电弹片结构，焊固于一电路板上，其特征在于，所述导电弹片结构包括有：

一壳体，包含一与所述电路板焊接的底壁，一与所述底壁连接的一第一周壁，二分别设于所述第一周壁两侧并与所述底壁连接的第二周壁，以及二设置于所述第一周壁与所述第二周壁之间且连接所述第一周壁与所述第二周壁的强化部；以及

一导电部，包含一与所述第一周壁连接的连接部，以及一与所述连接部连接并于受力按压时以所述连接部为支臂相对于所述壳体进行一上下位移的接触部。

2.根据权利要求1所述导电弹片结构，其特征在于，所述壳体具有至少一焊接槽。

3.根据权利要求1所述导电弹片结构，其特征在于，每一所述第二周壁具有一向所述连接部延伸并设于所述连接部上方限制所述连接部上下位移的止挡部。

4.根据权利要求3所述导电弹片结构，其特征在于，所述接触部为一凸点。

5.根据权利要求1所述导电弹片结构，其特征在于，所述接触部包含一与所述连接部连接的连接段，一连接所述连接段并向所述底壁弯折的弯折段，以及一与所述弯折段连接并延伸至所述二第二周壁之间的限位段。

6.根据权利要求5所述导电弹片结构，其特征在于，所述限位段包含具有向所述二第二周壁延伸的限位凸块，每一第二周壁具有一向所述限位段延伸限制所述限位凸块位移的止挡部。

7.根据权利要求1所述导电弹片结构，其特征在于，所述底壁具有一穿孔。

8.根据权利要求1所述导电弹片结构，其特征在于，所述第一周壁、所述二第二周壁、所述二强化部与所述底壁为一体成型连接。

9.根据权利要求1所述导电弹片结构，其特征在于，所述壳体包含一相对所述第一周壁设置并连接所述二第二周壁的第三周壁。