CN104183694B - 压电元件和包括该压电元件的电子组件 - Google Patents
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- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 36
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 11
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0603—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a piezoelectric bender, e.g. bimorph
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0611—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile
- B06B1/0618—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile of piezo- and non-piezoelectric elements, e.g. 'Tonpilz'
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2041—Beam type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/871—Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/874—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices embedded within piezoelectric or electrostrictive material, e.g. via connections
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- Mechanical Engineering (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
本发明提供一种压电元件和包括该压电元件的电子组件。压电元件包括：元件层；电极层，包括在元件层上沿垂直方向重复堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层；主正电极连接构件，连接正电极层；主负电极连接构件，连接负电极层；至少一个从正电极连接构件；至少一个从负电极连接构件；主电极，连接到主正电极连接构件和主负电极连接构件并由多对电极构成；至少一个从电极，与主电极分开并由多对电极构成。
Description
本申请要求于2013年5月21日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0057436号韩国专利申请和于2013年11月13日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0137518号韩国专利申请的权益，其公开通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种压电元件和包括该压电元件的电子组件。
背景技术
在诸如便携式装置（例如，蜂窝电话、电子书（E-book）阅读器、游戏机、便携式媒体播放器（PMP）等）、扬声器和致动器等的各种电子装置中，已经出于多种目的而使用了振动功能。具体地讲，振动产生器设置在诸如蜂窝电话的移动装置中，以被用于安静地通知用户接收到呼叫。在振动产生器的情况下，这样的装置需要小且具有多功能，以跟上便携式电子装置的日益增长的功能性。
近来，因为对更易于使用的电子装置的需求增加，所以触摸屏装置已变得广泛，该触摸屏装置允许通过与移动装置的屏幕进行触摸交互而与移动装置进行用户交互从而提供直观性的用户界面。设置在这样的装配有触摸屏的装置中的触觉反馈装置除了允许通过对装置进行触摸而与装置进行用户交互的构思之外，还使得用户触摸交互变得多样化。
同时，与使用离心的原理以产生振动的典型的振动产生器相比，使用压电元件的振动产生器具有相对快的响应时间并可以以各种频率进行驱动。
此外，多层式压电元件可以用在多种电子装置中。然而，在移动装置因掉落而受到冲击并受到施加于其上的外力的情况下，压电元件的可靠性可能劣化。
此外，在压电元件中形成裂纹的情况下，可操作区域可能减小，振动力可能减小，且移动电子装置可能不能正确地工作。
换句话说，当在压电元件中形成裂纹时，从电路板施加的功率可能仅被施加到形成裂纹的那一部分，而功率可能没有被施加到没有形成裂纹的其他部分。因此，有效电极表面可能减小，结果，振动力可能减小。
[现有技术文件]
（专利文件1）第2008-0090618号韩国专利特许公布
发明内容
本公开的一些实施例可以提供一种压电元件和包括该压电元件的电子组件，该压电元件例如用于但不限于，即使在因外部冲击而在压电元件中产生裂纹的情况下也防止有效功率施加区域减小。
根据本公开的一些实施例，一种电子组件可以包括：振动传递构件，传递振动；振动产生元件，具有安装在振动传递构件上的两端；压电元件，安装在振动产生元件上，并响应于施加到压电元件的功率而形变。压电元件可以包括由多对电极构成的主电极和由多对电极构成并与主电极分开的至少一个或更多个从电极。
即使在主电极和从电极中仅有一者连接到外部电源的情况下，压电元件也可以形变。
压电元件可以包括：元件层；电极层，包括在元件层上沿垂直方向重复堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层；主正电极连接构件，连接正电极层；主负电极连接构件，连接负电极层；至少一个或更多个从正电极连接构件，连接正电极层并被形成为与主正电极连接构件分开；至少一个或更多个从负电极连接构件，连接负电极层并被形成为与主负电极连接构件分开。
主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件可以具有通孔，所述通孔设置在主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件中，被形成为穿过元件层和电极层。
电极层还可以设置有将正电极层与负电极层电分开或将负电极层与正电极层电分开的一个或更多个虚设层。
主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件可以堆叠在元件层和电极层的外表面上。
所述电子组件还可以包括：电路板，连接到压电元件。
电路板可以包括连接到主电极以将功率施加到压电元件的主电路板和连接到从电极以将功率施加到压电元件的至少一个从电路板。
电路板可以设置有用于与压电元件电连接的主连接电极和与主连接电极分开预定间距的至少一个从连接电极。
根据本公开的一些实施例，一种压电元件可以包括：元件层，电极层，包括在电极层上沿垂直方向重复堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层；主正电极连接构件，连接正电极层；主负电极连接构件，连接负电极层；至少一个从正电极连接构件，连接正电极层并被形成为与主正电极连接构件分开；至少一个从负电极连接构件，连接负电极层并被形成为与主负电极连接构件分开；主电极，连接到主正电极连接构件和主负电极连接构件并由多对电极构成；至少一个从电极，与主电极分开并由连接到从正电极连接构件和从负电极连接构件的多对电极构成。
即使当主电极和从电极中仅有一者连接到外部电源时，元件层也可以形变。
根据本公开的一些实施例，一种电子组件可以包括：振动传递构件，传递振动；振动产生元件，具有安装在振动传递构件上的两端；压电元件，安装在振动产生元件上并响应于施加到压电元件的功率而形变；电路板，连接到压电元件。压电元件可以包括主电极和与主电极分开的一个或更多个从电极。即使当主电极和从电极中仅有一者连接到外部电源时，压电元件也可以形变。
主电极和从电极分别可以由多对电极构成。
在一些实施例中，一种电子组件可以包括：压电元件，响应于电信号而形变；弹性构件，由于压电元件的形变而振动。压电元件可以包括被形成为彼此分开的多个电极。每个电极可以独立地连接到压电元件以提供电信号。
压电元件可以包括：一个或更多个电极层；一个或更多个压电元件层，布置在电极层之间；电极连接构件，连接电极层并彼此分开。
电极层可以包括交替堆叠的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层。压电元件层可以设置在正电极层和负电极层之间。
电极可以包括主电极和一个或更多个从电极。主电极可以包括连接正电极层的主正电极连接构件和连接负电极层的主负电极连接构件。从电极可以包括连接正电极层的从正电极连接构件和连接负电极层的从负电极连接构件。主正电极连接构件和主负电极连接构件可以被布置为分别与从正电极连接构件和从负电极连接构件分开。
压电元件还可以包括：第一虚设图案，与正电极层布置在同一平面上并与正电极层电隔离；第二虚设图案，与负电极层布置在同一平面上并与负电极层电隔离。
所述电子组件还可以包括：电路板，为所有的电极提供电信号。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的实施例将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图；
图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的分解透视图；
图3是示出根据本公开的示例性实施例的压电元件的底部透视图；
图4是示意性示出根据本公开的示例性实施例的压电元件的分解透视图；
图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的分解透视图；
图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的包括在电子组件中的电路板的透视图；
图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的压电元件的底部透视图；
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的压电元件的底部透视图；
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的压电元件的底部透视图；
图10是示意性示出根据本公开的示例性实施例的压电元件的分解透视图。
具体实施方式
下文中，将参照附图来详细描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，且不应被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使本公开将是彻底和完整的，并将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。在附图中，可能为了清楚起见而夸大元件的形状和尺寸，且将自始至终地使用相同的标号来指示相同或相似的元件。
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图，图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的分解透视图。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的电子组件100可以包括例如振动传递构件110、弹性构件120、质量体130、电路板140和压电元件200。
根据本公开的示例性实施例的电子组件100可以为用于产生振动的振动产生器。
振动传递构件110可以具有内部空间，并可以包括突出到振动传递构件110的外部的一个或更多个安置部件114a。更具体地讲，振动传递构件110可以由上壳112和支架或下壳114构成。
上壳112可以具有下部打开的盒形状，并可以被形成为具有内部空间。例如，上壳112可以具有盒的形状或长方体的形状，支架114可以与上壳112的下部进行组装。
支架或下壳114可以具有板形状，且其一端或两端可以设置有用于支撑弹性构件120的支撑部件114b。此外，支架114的一端或两端可以设置有从支撑部件114b延伸的安置部件114a。
此外，支撑部件114b可以设置有插入槽114c，其中，电路板140插入到插入槽114c中。因此，电路板140可以被暴露到上壳112的外部。
弹性构件120的两端可以被固定到支撑部件114b。例如，弹性构件120的两端可以由支架114的支撑部件114b支撑。
弹性构件120可以由具有板形状的板部件122和从板部件122的两侧延伸的延伸部件124构成。
板部件122的一端或两端可以被支撑部件114b支撑。当将功率施加到压电元件200时，板部件122因压电元件200的形变而以垂直方式进行振动。
延伸部件124被构造为支撑质量体130的两侧，并可以具有与质量体130的形状对应的形状。
然而，延伸部件124的形状可以改变。
质量体130的两侧可以由弹性构件120的延伸部件124支撑。例如，质量体130的两侧由延伸部件124支撑，因此，当弹性构件120振动时，质量体130可以与弹性构件120一起振动。
质量体130用于放大弹性构件120的振动，并可以由例如钨材料形成。
质量体130可以具有与延伸部件124的形状对应的形状，因此，质量体130可以被延伸部件124更稳定地支撑。
电路板140被设置为从振动传递构件110的内部延伸到其外部，并可以被暴露到振动传递构件110的外部。电路板140的一端连接到压电元件200，其另一端可以固定到支架114的安置部件114a。
电路板140可以包括主电路板142和至少一个从电路板144。主电路板142可以被暴露到振动传递构件110的一端的外部，从电路板144可以被暴露到振动传递构件110的另一端的外部。
此外，主电路板142和从电路板144可以安装到不同的位置，并可以包括相同的组件。
主电路板142的一端可以设置有用于与压电元件200电连接的连接电极142a，主电路板142的另一端可以设置有固定到支架114的安置部件114a的电极连接部件142b。
此外，电极连接部件142b可以设置有用于与外部电源连接的外部连接电极142c。
从电路板144的一端也可以设置有用于与压电元件200电连接的连接电极144a，从电路板144的另一端可以设置有固定到支架114的安置部件114a的电极连接部件144b。
此外，从电路板144的电极连接部件144b可以设置有用于与外部电源连接的外部连接电极144c。
压电元件200可以具有例如长方体的形状，并可以固定到或结合到弹性构件120。换句话说，压电元件200固定到弹性构件120的板部件122的底表面和顶表面中的至少一处。当将功率施加到压电元件200时，压电元件200沿长度方向形变并用于使弹性构件120振动。
将参照图3和图4更详细地描述压电元件200。
此外，根据本公开的示例性实施例的振动产生器100可以包括多个阻尼构件160。阻尼构件160可以用于防止在振动时在质量体130、弹性构件120和振动传递构件110之间发生碰撞。然而，阻尼构件可以不包括在振动产生器100中。
图3是示出根据本公开的示例性实施例的压电元件的底部透视图，图4是示意性示出根据本公开的示例性实施例的压电元件的分解透视图。
参照图3和图4，根据本公开的示例性实施例的压电元件200可以包括例如主电极210和至少一个或更多个从电极220。
如图4中所示，压电元件200可以包括电极层230和元件层240，其中，电极层230包括沿垂直方向重复地堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层231和一个或更多个负电极层232，元件层240设置在正电极层231和负电极层232之间。
压电元件200可以包括连接正电极层231的一端的主正电极连接构件250、连接正电极层231的另一端的从正电极连接构件260、连接负电极层232的一端的主负电极连接构件270、以及连接负电极层232的另一端的从负电极连接构件280。
同时，主电极210可以连接到主正电极连接构件250和主负电极连接构件270，从电极220可以连接到从正电极连接构件260和从负电极连接构件280。
此外，主正电极连接构件250、从正电极连接构件260、主负电极连接构件270和从负电极连接构件280可以设置有通孔。
正电极层231、负电极层232、主正电极连接构件250、从正电极连接构件260、主负电极连接构件270和从负电极连接构件280可以由例如但不限于导电金属材料形成。然而，可以使用具有导电性的任何材料。元件层240可以由压电材料，例如，锆钛酸铅（PZT）陶瓷材料形成。
此外，正电极层231的一端或两端可以设置有与正电极层231分开和/或布置在同一平面上的一个或更多个负虚设图案或层233。负电极层232的一端或两端可以设置有与负电极层232分开和/或布置在同一平面上的一个或更多个正虚设图案或层234。
例如，正电极层231的两端可以设置有主负电极连接构件270和从负电极连接构件280连接负电极层232所经过的负虚设图案233。另外，负电极层232的两端可以设置有主正电极连接构件250和从正电极连接构件260连接正电极层231所经过的正虚设图案234。
主正电极连接构件250和从正电极连接构件260可以连接正电极层231的两端，主负电极连接构件270和从负电极连接构件280可以连接负电极层232的两端。
因此，即使当因外部冲击而在压电元件的中部或任何其他部分中形成裂纹时，也可以通过主电极210和从电极220来将功率施加到压电元件200。
换句话说，可以通过主正电极连接构件250和主负电极连接构件270将功率施加到正电极层231和负电极层232，同时，可以通过从正电极连接构件260和从负电极连接构件280将功率施加到正电极层231和负电极层232。
在一些实施例中，即使在因外部冲击的施加而在压电元件200的中部或任何其他部分中形成裂纹的情况下，可以如在形成裂纹之前的情况一样地将信号施加到压电元件200的两侧，因此，可以防止有效电极表面的损失。
例如，不仅通过主正电极连接构件250和主负电极连接构件270来连接正电极层231和负电极层232，而且通过从正电极连接构件260和从负电极连接构件280来连接正电极层231和负电极层232。因此，即使在因外部冲击而在压电元件200中形成裂纹的情况下，也可以抑制有效电极表面的损失。
同时，本公开的示例性实施例通过示例的方式描述了压电元件200仅具有一个从电极220的情况，但是不限于此。压电元件200可以包括两个或更多个从电极220。在这样的情况下，电路板140的数量也可以根据包括在压电元件200中的从电极220的数量而改变。
此外，本公开的示例性实施例通过示例的方式描述了压电元件200设置在振动产生器100中的情况，但是不限于此。压电元件200可以被用在诸如扬声器、致动器等的多种电子组件中。
例如，在一些实施例中，主电极210和至少一个或更多个从电极220设置在压电元件200中。因此，即使在因外部冲击而在压电元件200中形成裂纹的情况下，也可以通过从电极220施加功率，因此，可以抑制电子组件100的性能的劣化。
下文中，将参照附图来描述根据本公开的另一示例性实施例的电子组件。然而，贯穿附图，以相同的标号来指示与前述组件相同或相似的组件，并以前面的描述来代替对它们的详细描述，且将在下文中予以省略。
图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的分解透视图，图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的包括在电子组件中的电路板的透视图。
参照图5和图6，根据本公开的另一示例性实施例的电子组件300可以包括振动传递构件310、弹性构件120、质量体130以及电路板340、压电元件200。
根据本公开的另一示例性实施例的电子组件300可以为用于产生振动的振动产生器。
此外，弹性构件120、质量体130和压电元件200与本公开的前述示例性实施例的那些组件相同或相似，因此以前面的描述代替对它们的详细描述，且将在下文中予以省略。
振动传递构件310具有内部空间。为此，振动传递构件310可以由上壳312和支架或下壳314构成。
上壳312可以具有下部打开的盒形状，并可以被形成为具有内部空间。上壳312的一侧可以设置有回退槽312a，其中，电路板340可以通过回退槽312a被暴露。
此外，支架314可以与上壳312的下部进行组装。
支架314可以具有板形状，且其一端或两端可以设置有用于支撑弹性构件120的一个或更多个支撑部件314b。
电路板340被设置为从振动传递构件310的内部延伸到其外部，并被暴露到振动传递构件310的外部。电路板340的一端可以连接到压电元件200，且其另一端被暴露到振动传递构件310的外部。例如，电路板340的另一端可以设置有被暴露到振动传递构件310的外部的引出部分342。引出部分342可以设置有用于连接到外部电源的外部连接电极（未示出）。
电路板340可以设置有用于与压电元件200进行电连接的一个或更多个主连接电极344和一个或更多个从连接电极346。
因此，可以通过单个电路板340将功率施加到压电元件200的主电极210和从电极220。
下文中，将参照图7来描述根据本公开的另一示例性实施例的压电元件。
图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的压电元件的底部透视图。
参照图7，根据本公开的另一示例性实施例的压电元件400可以包括例如主电极410和从电极部件420。从电极部件420可以包括第一从电极422和第二从电极424。
主电极410可以设置在压电元件400的一端处，第一从电极422可以设置在压电元件400的另一端处。第二从电极424可以设置在主电极410和第一从电极422之间。
本公开的示例性实施例通过示例的方式描述了第二从电极424设置在压电元件400的中部的情况，但是不限于此。第二从电极424可以设置在压电元件400的任意部分中，例如，可以设置在与主电极410或第一从电极422相邻的部分中。
此外，本公开的示例性实施例通过示例的方式描述了第二从电极部件420包括第一从电极422和第二从电极424的情况，但是不限于此。第二从电极部件420可以包括三个或更多个从电极。
下文中，将参照图8来描述根据本公开的另一示例性实施例的压电元件。
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的压电元件的底部透视图。
参照图8，根据本公开的另一示例性实施例的压电元件600可以包括例如主电极610和从电极620。
压电元件600可以具有圆形硬币的形状。主电极610和从电极620可以设置在例如但不限于压电元件600的底表面上。主电极610和从电极620可以设置在压电元件600的侧部和/或顶表面上。
例如，主电极610和从电极620可以设置在压电元件600的顶表面、底表面和侧部中的至少一处上。
此外，本公开的示例性实施例通过示例的方式描述了压电元件600具有圆形硬币形状的情况，但是不限于此。压电元件600可以具有多种形状。例如，压电元件600可以具有从上方观看为椭圆形的形状、以及诸如五边形和六边形的多种其他形状。
下文中，将参照图9和图10来描述根据本公开的另一示例性实施例的压电元件。
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的压电元件的底部透视图，图10是示意性示出根据本公开的示例性实施例的压电元件的分解透视图。
参照图9和图10，根据本公开的另一示例性实施例的压电元件800可以包括例如一个或更多个主电极810和至少一个或更多个从电极820。
如图10中所示，压电元件800可以包括电极层830和一个或更多个元件层840，其中，电极层830包括沿垂直方向重复地堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层831和一个或更多个负电极层832，一个或更多个元件层840设置在正电极层831和负电极层832之间。
此外，压电元件800可以包括连接正电极层831的一端的主正电极连接构件850、连接正电极层831的另一端的从正电极连接构件860、连接负电极层832的一端的主负电极连接构件870、以及连接负电极层832的另一端的从负电极连接构件880。
主正电极连接构件850和主负电极连接构件870可以连接到主电极810，从正电极连接构件860和从负电极连接构件880可以连接到从电极820。
此外，主正电极连接构件850、从正电极连接构件860、主负电极连接构件870和从负电极连接构件880可以堆叠和/或形成在电极层830和元件层840的外表面上。
正电极层831、负电极层832、主正电极连接构件850、从正电极连接构件860、主负电极连接构件870和从负电极连接构件880可以由例如但不限于导电金属形成。然而，可以使用具有导电性的任何材料。元件层840可以由压电材料，例如，锆钛酸铅（PZT）陶瓷材料形成。
此外，正电极层831的一端或两端还可以设置有与正电极层831分开和/或布置在同一平面上的负虚设图案833，负电极层832的一端或两端可以设置有与负电极层832分开和/或布置在同一平面上的正虚设图案834。
例如，正电极层831的两端可以设置有接触连接负电极层832的主负电极连接构件870和从负电极连接构件880的负虚设图案833。另外，负电极层832的两端可以设置有接触连接正电极层831的主正电极连接构件850和从正电极连接构件860的正虚设图案834。
根据本公开的一些实施例，即使在因外部冲击而在压电元件200、400、600和800中形成裂纹的情况下，也可以通过从电极220、420、620和820来抑制压电元件200、400、600和800的形变的减小。
换句话说，可以通过从正电极连接构件260和860以及从负电极连接构件280和880来将功率另外地施加到正电极层231和831以及负电极层232和832，从而即使在因外部冲击而在压电元件200、400、600和800中形成裂纹的情况下，也可以抑制有效功率施加区域的减小。
虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将清楚的是，可以在不脱离由权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下进行修改和改变。
Claims (17)
1.一种电子组件，包括：
振动传递构件，传递振动；
弹性构件，结合到振动传递构件；
压电元件，安装在弹性构件上，并响应于施加到压电元件的功率而形变，其中，压电元件包括由多个电极构成的主电极和由多个电极构成并与主电极分开的至少一个或更多个从电极，
由于主电极和从电极中的至少一个连接到外部电源而使压电元件形变，
压电元件包括：
电极层，包括重复堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层；
一个或更多个元件层，布置在正电极层和负电极层之间；
主正电极连接构件，连接正电极层；
主负电极连接构件，连接负电极层；
至少一个或更多个从正电极连接构件，连接正电极层并被形成为与主正电极连接构件分开；
至少一个或更多个从负电极连接构件，连接负电极层并被形成为与主负电极连接构件分开。
2.如权利要求1所述的电子组件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件具有通孔，所述通孔设置在主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件中并被形成为穿过元件层和电极层。
3.如权利要求2所述的电子组件，其中，电极层还设置有将正电极层与负电极层电分开或将负电极层与正电极层电分开的一个或更多个虚设层。
4.如权利要求1所述的电子组件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件堆叠在元件层和电极层的外表面上。
5.如权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括：电路板，连接到压电元件。
6.如权利要求5所述的电子组件，其中，电路板包括连接到主电极以将功率施加到压电元件的主电路板和连接到从电极以将功率施加到压电元件的至少一个从电路板。
7.如权利要求1所述的电子组件，其中，电路板设置有用于与压电元件电连接的主连接电极和与主连接电极分开预定间距的至少一个从连接电极。
8.一种压电元件，包括：
电极层，包括重复堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层；
一个或更多个元件层，布置在正电极层和负电极层之间；
主正电极连接构件，连接正电极层；
主负电极连接构件，连接负电极层；
至少一个从正电极连接构件，连接正电极层并被形成为与主正电极连接构件分开；
至少一个从负电极连接构件，连接负电极层并被形成为与主负电极连接构件分开；
主电极，连接到主正电极连接构件和主负电极连接构件并由多个电极构成；
至少一个从电极，与主电极分开并由连接到从正电极连接构件和从负电极连接构件的多个电极构成。
9.如权利要求8所述的压电元件，其中，由于主电极和从电极中的至少一个连接到外部电源而使元件层形变。
10.如权利要求8所述的压电元件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件具有通孔，所述通孔设置在主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件中并被形成为穿过元件层和电极层。
11.如权利要求10所述的压电元件，其中，电极层还设置有将正电极层与负电极层电分开或将负电极层与正电极层电分开的一个或更多个虚设层。
12.如权利要求8所述的压电元件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件堆叠在元件层和电极层的外表面上。
13.一种电子组件，包括：
振动传递构件，传递振动；
弹性构件，结合到振动传递构件；
压电元件，安装在弹性构件上并响应于施加到压电元件的功率而形变；
电路板，连接到压电元件，
其中，压电元件包括主电极和与主电极分开的一个或更多个从电极，
由于主电极和从电极中的至少一个连接到外部电源而使压电元件形变，
主电极和从电极分别由多个电极构成，
电路板包括：
主电路板，连接到主电极以将功率施加到压电元件；
至少一个从电路板，连接到从电极以将功率施加到压电元件。
14.如权利要求13所述的电子组件，其中，电路板设置有用于与主电极电连接的主连接电极和被设置为与从电极对应以电连接到从电极的至少一个从连接电极。
15.一种电子组件，包括：
压电元件，响应于电信号而形变；
弹性构件，由于压电元件的形变而振动，
其中，压电元件包括被形成为彼此分开的多个电极，每个电极独立地连接到压电元件以提供电信号，
压电元件包括：
一个或更多个电极层；
一个或更多个压电元件层，布置在电极层之间；
电极连接构件，连接电极层并彼此分开；
电极层包括交替堆叠的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层，
压电元件层设置在正电极层和负电极层之间，
电极包括主电极和一个或更多个从电极，
主电极包括连接正电极层的主正电极连接构件和连接负电极层的主负电极连接构件，
从电极包括连接正电极层的从正电极连接构件和连接负电极层的从负电极连接构件，
主正电极连接构件和主负电极连接构件分别被布置为与从正电极连接构件和从负电极连接构件分开。
16.如权利要求15所述的电子组件，其中，压电元件还包括：
第一虚设图案，与正电极层布置在同一平面上并与正电极层电隔离；
第二虚设图案，与负电极层布置在同一平面上并与负电极层电隔离。
17.如权利要求15所述的电子组件，所述电子组件还包括：电路板，为所有的电极提供电信号。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20130057436 | 2013-05-21 | ||
| KR10-2013-0057436 | 2013-05-21 | ||
| KR10-2013-0137518 | 2013-11-13 | ||
| KR1020130137518A KR101499722B1 (ko) | 2013-05-21 | 2013-11-13 | 압전소자 및 이를 포함하는 전자부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104183694A CN104183694A (zh) | 2014-12-03 |
| CN104183694B true CN104183694B (zh) | 2017-04-12 |
Family
ID=51934937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410215908.4A Expired - Fee Related CN104183694B (zh) | 2013-05-21 | 2014-05-21 | 压电元件和包括该压电元件的电子组件 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9579691B2 (zh) |
| CN (1) | CN104183694B (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117831A1 (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電素子およびこれを用いた圧電装置 |
| US9579691B2 (en) * | 2013-05-21 | 2017-02-28 | Mplus Co., Ltd. | Piezoelectric element and electronic component including the same |
| KR102138335B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2020-07-27 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 |
| KR101662126B1 (ko) * | 2014-05-02 | 2016-10-05 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 |
| KR101715926B1 (ko) * | 2014-05-14 | 2017-03-14 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| JP2018019065A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | 圧電振動装置及びこれを備える電子機器 |
| US10141496B2 (en) * | 2016-08-01 | 2018-11-27 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Device housing with vibrator component |
| JP6772728B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-10-21 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
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| JP4999314B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2012-08-15 | 株式会社タムラ製作所 | 圧電トランス |
| CN101542766B (zh) | 2006-11-29 | 2011-09-21 | 京瓷株式会社 | 层叠型压电元件、具备其的喷射装置及燃料喷射系统 |
| KR100866349B1 (ko) | 2007-04-05 | 2008-10-31 | 주식회사 코스텍시스 | 압전소자 |
| JP5256771B2 (ja) * | 2008-02-23 | 2013-08-07 | 株式会社リコー | 液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ及び画像形成装置 |
| JP5235856B2 (ja) | 2009-12-25 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 振動型アクチュエータ |
| KR101841060B1 (ko) | 2011-06-09 | 2018-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 위치 검출 방법, 터치 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| JP5797961B2 (ja) | 2011-07-21 | 2015-10-21 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片及び圧電デバイス |
| US9579691B2 (en) * | 2013-05-21 | 2017-02-28 | Mplus Co., Ltd. | Piezoelectric element and electronic component including the same |
| KR101514527B1 (ko) * | 2013-07-02 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 진동발생장치 |
| KR101629170B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2016-06-21 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 |
-
2014
- 2014-05-16 US US14/280,290 patent/US9579691B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-21 CN CN201410215908.4A patent/CN104183694B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-08-01 US US15/225,602 patent/US9636708B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140346924A1 (en) | 2014-11-27 |
| US9636708B2 (en) | 2017-05-02 |
| US9579691B2 (en) | 2017-02-28 |
| CN104183694A (zh) | 2014-12-03 |
| US20160359098A1 (en) | 2016-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
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|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170412 Termination date: 20210521 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |