CN104157677A - 显示面板 - Google Patents
显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104157677A CN104157677A CN201410424047.0A CN201410424047A CN104157677A CN 104157677 A CN104157677 A CN 104157677A CN 201410424047 A CN201410424047 A CN 201410424047A CN 104157677 A CN104157677 A CN 104157677A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sub
- pixel
- row
- son
- unit area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 208000034699 Vitreous floaters Diseases 0.000 claims description 158
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical group C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- RQIPKMUHKBASFK-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Zn+2].[Ge+2].[In+3] Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Ge+2].[In+3] RQIPKMUHKBASFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aluminium tin-oxide Chemical compound 0.000 description 2
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/813—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/852—Arrangements for extracting light from the devices comprising a resonant cavity structure, e.g. Bragg reflector pair
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80518—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80524—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/876—Arrangements for extracting light from the devices comprising a resonant cavity structure, e.g. Bragg reflector pair
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种显示面板,包括基板及多个子像素。基板包括多个单元区域。每一单元区域中设置一个第一子像素、一个第二子像素、一个第三子像素以及一个第四子像素,且每一子像素分别包括第一电极、发光层以及第二电极。发光层配置于第一电极上且第二电极配置于发光层上。每一第一子像素的发光层及每一第二子像素的发光层包含相同的发光材料,该发光材料能够发出第一及第二色光,且在波长范围中第一色光的主要波峰及第二色光的主要波峰的差值在50nm以内。如此一来,不但显示面板能够发出四种色光,也可降低显示面板的生产成本并简化工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板,尤其涉及一种具有高解析度的显示面板。
背景技术
近年来,由于有机发光二极管显示器具有自发光、广视角、省电、程序简易、低成本、操作温度广泛、高应答速度以及全彩化等等的优点,使其具有极大的潜力成为下一代平面显示器的主流。随着显示技术的不断进步,显示器能够显示出高解析度的图像已经是基本需求。然而,在目前有机发光二极管显示器中,由于线路大小的限制,使得要达到高解析度有其困难存在。因此,如何使有机发光二极管显示器具有高解析度已经成为发展重点之一。
发明内容
本发明提供一种显示面板,其具有高解析度且可发出四种颜色的光。
本发明的一种显示面板,包括基板、多个第一子像素、多个第二子像素、多个第三子像素以及多个第四子像素。基板包括多个第一子像素、多个第二子像素、多个第三子像素以及多个第四子像素的多个单元区域。多个第一子像素、多个第二子像素、多个第三子像素以及多个第四子像素配置于基板上,其中每一单元区域中设置一个第一子像素、一个第二子像素、一个第三子像素以及一个第四子像素,且每一第一子像素、每一第二子像素、每一第三子像素以及每一第四子像素分别包括第一电极、发光层以及第二电极。发光层配置于第一电极上,以及第二电极,配置于发光层上。每一第一子像素的发光层以及每一第二子像素的发光层包含相同的发光材料,所述发光材料能够发出第一色光及第二色光,且在波长范围中第一色光的主要波峰及第二色光的主要波峰的差值在50nm以内。
基于上述,在本发明所提出的显示面板中,第一子像素的发光层以及第二子像素的发光层所包含的相同的发光材料能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光,由此不但显示面板能够发出四种色光,也可降低显示面板的生产成本并简化工艺。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施方式的显示面板的上视示意图。
图2为图1中的单元区域U1及U2的放大示意图。
图3为沿图1的I-I’线的剖面示意图。
图4至图19为本发明的其他实施方式的显示面板的上视示意图。
图20为本发明的另一实施方式的显示面板的沿I-I’线的剖面示意图。
上述附图中的附图标记说明如下:
10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44:显示面板
100:基板
120、220:第一电极层
122、222:反射导体层
124、224:透明导电层
130:空穴注入层
140、240:空穴传输层
150:发光层
151、152、153:发光材料
160:电子注入层
170:第二电极
A:第一子像素
B:第二子像素
C:第三子像素
C1~Cm:子列
D:第四子像素
D1:第一方向
D2:第二方向
HA、HB、HA’、HB’:厚度
IA:第一色光
IB:第二色光
IC:第三色光
ID:第四色光
L1~Lx:单元区域行
P1:第一像素
P2:第二像素
R1~Rm:子行
U、U1、U2:单元区域
△H、△H’:厚度差
具体实施方式
图1为本发明一实施方式的显示面板的上视示意图。图2为图1中的单元区域U1及U2的放大示意图。图3为沿图1的I-I’线的剖面示意图。
请同时参照图1至图3,显示面板10例如是自发光显示面板。在本实施方式中,将以显示面板10为有机发光二极管显示面板为例来说明。显示面板10包括基板100以及多个第一子像素A、多个第二子像素B、多个第三子像素C以及多个第四子像素D。
基板100包括多个单元区域U。这些单元区域U沿着第一方向D1及第二方向D2呈三角形(delta)排列。详细而言,单元区域U沿着第一方向D1排列成多行的单元区域行L1~Lx,且单元区域行L1与单元区域行L2错位排列、单元区域行L2与单元区域行L3错位排列以及单元区域行L3与单元区域行Lx错位排列。也就是说,在本实施方式中,单元区域行L1~Lx中的任一行与该行的下一行呈现错位排列。基板100的材质例如是玻璃、石英、有机聚合物或是金属等等。
多个第一子像素A、多个第二子像素B、多个第三子像素C以及多个第四子像素D配置于基板100上。所述第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D于基板上定义出多列的子列C1~Cm以及多行的子行R1~Rn。在图1中,子列C1~Cm是沿着第一方向D1排列且子行R1~Rn是沿着第二方向D2排列。因此,子列C1~Cm可称为直子列且子行R1~Rn可称为横子行,但本发明不限于此。在另一实施方式中,子列C1~Cm是沿着第二方向D2排列且子行R1~Rn是沿着第一方向D1排列。如此一来,在前述情况下,另一实施方式的显示面板即为图1的显示面板10翻转90度。
另外,每一单元区域行L1~Lx位在子行R1~Rn中的两个子行上。详细而言,如图1及图2所示,单元区域行L1位在子行R1及子行R2上、单元区域行L2位在子行R3及子行R4上、单元区域行L3位在子行R5及子行R6上、以及单元区域行Lx位在子行R7及子行Rm上。
在下文中,将详细描述本发明的第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D的设计及排列方式。
在本实施方式中,每一单元区域U中设置有一个第一子像素A、一个第二子像素B、一个第三子像素C以及一个第四子像素D。详细而言,如图1及图2所示,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D的形状皆为长方形,且分别具有两长边以及两短边,其中第一子像素A及第二子像素B的两长边的延伸方向平行于第二方向D2、第三子像素C及第四子像素D的两长边的延伸方向平行于第一方向D1、且第三子像素C及第四子像素D位于第一子像素A及第二子像素B之间并沿着第二方向D2排列。
再者,如图2所示,在本实施方式中,每一单元区域U中的第一子像素A及第三子像素C构成第一像素P1,第二子像素B及第四子像素D构成第二像素P2,且第一像素P1与第二像素P2的形状为L型。也就是说,在本实施方式中,每一第一像素P1及每一第二像素P2分别是由两个子像素所组成,此使得与像素是由三个子像素所组成的公知显示面板相比,显示面板10可达成缩减第一像素P1与第二像素P2的面积,进而提高解析度。
承上所述,在本实施方式中,如图1及图2所示,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第二子像素B位在第四子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第四子像素D位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在第一子行(也即子行R1)上。
另外,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第二子像素B位在第四子列(也即子列C5)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第四子像素D位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在本实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A是位在相邻的子列上。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第二子列对齐。
另外,承上所述,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D分别为有机发光二极管显示面板的子像素结构,其分别包括第一电极120、空穴注入层130、空穴传输层140、发光层150、电子注入层160以及第二电极170,如图1及图3所示。
第一电极120配置于基板100上。在本实施方式中,第一电极120包括反射导体层122及配置于反射导体层122上的透明导电层124。详细而言,第一子像素A的透明导电层124的厚度HA大于第二子像素B的透明导电层124的厚度HB,且第一子像素A的透明导电层124与第二子像素B的透明导电层124的厚度差△H介于20nm至50nm之间。在一实施例中,第一子像素A的透明导电层124与第二子像素B的透明导电层124的厚度差△H优选介于25nm至35nm之间。另外,反射导体层122的材质例如是金属、金属氧化物等,及透明导电层124的材质例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物。
空穴注入层130及空穴传输层140依序配置在第一电极120上。发光层150配置于空穴传输层140上。详细而言,第一子像素A的发光层150以及第二子像素B的发光层150包含相同的发光材料151、第三子像素C的发光层150包含发光材料152、以及第四子像素D的发光层150包含发光材料153。另外,发光层150的形成方法例如可利用蒸镀工艺并搭配精细金属掩模(finemetal mask,FFM)来形成。
电子注入层160配置发光层150上。第二电极170配置于电子注入层160上。第二电极层170的材质包括透明金属氧化物导电材料,其例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物、或是上述至少二者的堆叠层,然本发明不限于此。此外,视需要,可于第二电极层170上形成偏光片(polarizer)或盖板等构件,然本发明不限于此。
值得说明的是,在本实施方式中,于第一子像素A的第一电极层120与第二电极层170之间、第二子像素B的第一电极层120与第二电极层170之间、第三子像素C的第一电极层120与第二电极层170之间、第四子像素D的第一电极层120与第二电极层170之间分别可形成微共振腔(microcavity),此使得由发光材料151、发光材料152与发光材料153放出的光可于对应的微共振腔中产生微共振腔效应,进而分别从第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D发出第一色光IA、第二色光IB、第三色光IC以及第四色光ID,其中在波长范围中第一色光IA的主要波峰及第二色光IB的主要波峰的差值在50nm以内。
换言之,在本实施方式中,第一子像素A的发光层150以及第二子像素B的发光层150所包含的发光材料151能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB),其原因如下。承上所述,在本实施方式中,第一子像素A的透明导电层124的厚度HA大于第二子像素B的透明导电层124的厚度HB,且两者的厚度差△H介于20nm至50nm之间,此使得第一子像素A的微共振腔的长度与第二子像素B的微共振腔的长度会不相同,进而造成发光材料151放出的光于第二子像素B的微共振腔中产生微共振腔效应后发生波长位移的现象。如此一来,在本实施方式中,通过使第一子像素A的发光层150以及第二子像素B的发光层150包含相同的发光材料151,并使第一子像素A的透明导电层124与第二子像素B的透明导电层124的厚度差△H介于20nm至50nm之间,不但显示面板10能够发出四种色光(即第一色光IA、第二色光IB、第三色光IC以及第四色光ID),也可在制作发光层150时减少使用精细金属掩模的次数,以降低显示面板10的生产成本并简化工艺。
进一步而言,在一实施例中,发光材料151为黄色发光材料,发光材料152为蓝色发光材料,发光材料153为红色发光材料,第一色光IA为黄色光(主要波峰为560nm)、第二色光IB为绿色光(主要波峰为530nm)、第三色光IC为蓝色光(主要波峰为460nm)以及第四色光ID为红色光(主要波峰为620nm)。也就是说,在此实施例中,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D分别为黄色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及红色子像素,但本发明并不限于此。在其他实施例中,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D的颜色组合也可以是其他合适的组合。举例来说,当发光材料151为黄色发光材料时,第一色光IA为绿色光,而第二色光IB为黄色光(也即第一子像素A为绿色子像素、第二子像素B为黄色子像素)。详细而言,在前述情况下,第二子像素B的透明导电层124的厚度HB会大于第一子像素A的透明导电层124的厚度HA,且两者的厚度差△H介于20nm至50nm之间。
值得说明的是,在此实施例中,显示面板10为RGBY四色显示面板,且相较于传统的RGB三色显示面板,由于加入黄色子像素,本发明的RGBY四色显示面板的平均电耗量降低且色彩饱和度NTSC提高。
在另一实施例中,发光材料151为红色发光材料,发光材料152为蓝色发光材料,发光材料153为绿色发光材料,第一色光IA为红色光(主要波峰为620nm)、第二色光IB为橘色光(主要波峰为590nm)、第三色光IC为蓝色光(主要波峰为460nm)以及第四色光ID为绿色光(主要波峰为530nm)。也就是说,在此实施例中,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D分别为红色子像素、橘色子像素、蓝色子像素以及绿色子像素,但本发明并不限于此。在其他实施例中,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D的颜色组合也可以是其他合适的组合。举例来说,当发光材料151为红色发光材料时,第一色光IA为橘色光,而第二色光IB为红色光(也即第一子像素A为橘色子像素、第二子像素B为红色子像素)。详细而言,在前述情况下,第二子像素B的透明导电层124的厚度HB会大于第一子像素A的透明导电层124的厚度HA,且两者的厚度差△H介于20nm至50nm之间。
在又一实施例中,发光材料151为绿色发光材料,发光材料152为蓝色发光材料,发光材料153为红色发光材料,第一色光IA为绿色光(主要波峰为530nm)、第二色光IB为青色光(主要波峰为490nm)、第三色光IC为蓝色光(主要波峰为460nm)以及第四色光ID为红色光(主要波峰为620nm)。也就是说,在此实施例中,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D分别为绿色子像素、青色子像素、蓝色子像素以及红色子像素,但本发明并不限于此。在其他实施例中,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D的颜色组合也可以是其他合适的组合。举例来说,当发光材料151为绿色发光材料时,第一色光IA为青色光,而第二色光IB为绿色光(也即第一子像素A为青色子像素、第二子像素B为绿色子像素)。详细而言,在前述情况下,第二子像素B的透明导电层124的厚度HB会大于第一子像素A的透明导电层124的厚度HA,且两者的厚度差△H介于20nm至50nm之间。
另外,本发明的显示面板中的子像素的设计与排列方式并不以上述实施方式为限。以下将参照图4至图17详细说明本发明其他实施方式的显示面板。值得注意的是,在下文中主要针对各实施方式的差异进行说明,而不再对重复技术内容相同的部分。
图4为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图4与图1,图4的显示面板12与图1的显示面板10相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图4的显示面板12与图1的显示面板10的差异在于:在图4的显示面板12中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C3)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C4及子列C5)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第二子像素B位在第四子列(也即子列C6)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第四子像素D位在第二子列及第三子列(也即子列C4及子列C5)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图4的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔一子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第三子列对齐。
图5为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图5与图1,图5的显示面板14与图1的显示面板10相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图5的显示面板14与图1的显示面板10的差异在于:在图5的显示面板14中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C4)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C5及子列C6)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第二子像素B位在第四子列(也即子列C7)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第四子像素D位在第二子列及第三子列(也即子列C5及子列C6)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图5的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔两个子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第四子列对齐。
图6为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图6与图1,图6的显示面板16与图1的显示面板10相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图6的显示面板16与图1的显示面板10的差异在于:在图6的显示面板16中,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在一子行(也即子行R1)上;以及在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C5)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图6的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A是位在相邻的子列上。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第二子列对齐。
另外,请同时参照图2、图3及图6,在本实施方式中,使用相同发光材料151且能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB)的第一子像素A以及第二子像素B是分别位在第一子列上且位第一子行及第二子行上,以及位在第二子列及第三子列上且位在第二子行上。也就是说,在本实施方式中,第一子像素A的两长边的延伸方向平行于第二方向D2,第二子像素B的两长边的延伸方向平行于第一方向D1,且第一子像素A以及第二子像素B构成一像素(也即第一像素P1)。
图7为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图7与图6,图7的显示面板18与图6的显示面板16相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图7的显示面板18与图6的显示面板16的差异在于:在显示面板18中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C3)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C4及子列C5)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C6)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C4及子列C5)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图7的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔一子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第三子列对齐。
图8为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图8与图6,图8的显示面板20与图6的显示面板16相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图8的显示面板20与图6的显示面板16的差异在于:在图8的显示面板20中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C4)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C5及子列C6)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C7)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C5及子列C6)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图8的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔两个子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第四子列对齐。
图9为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图9与图1,图9的显示面板22与图1的显示面板10相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图9的显示面板22与图1的显示面板10的差异在于:在图9的显示面板22中,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在一子行(也即子行R1)上;以及在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C5)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图9的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A是位在相邻的子列上。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第二子列对齐。
另外,请同时参照图3及图9,在本实施方式中,使用相同发光材料151且能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB)的第一子像素A以及第二子像素B是分别位在第一子列上且位第一子行及第二子行上,以及位在第二子列及第三子列上且位在一子行上。也就是说,在本实施方式中,第一子像素A的两长边的延伸方向平行于第二方向D2,第二子像素B的两长边的延伸方向平行于第一方向D1,且第一子像素A以及第三子像素C构成一像素(也即第一像素P1),第四子像素D以及第二子像素B构成一像素(也即第二像素P2)。
图10为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图10与图9,图10的显示面板24与图9的显示面板22相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图10的显示面板24与图9的显示面板22的差异在于:在图10的显示面板24中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C3)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C4及子列C5)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C6)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C4及子列C5)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图10的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔一子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第三子列对齐。
图11为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图11与图9,图11的显示面板26与图9的显示面板22相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图11的显示面板26与图9的显示面板22的差异在于:在图11的显示面板26中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C4)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列及第三子列(也即子列C5及子列C6)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C7)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C5及子列C6)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图11的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔两个子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第四子列对齐。
图12为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图12与图1,图12的显示面板28与图1的显示面板10相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图12的显示面板28与图1的显示面板10的差异在于:在图12的显示面板28中,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第三子像素C位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第一子像素A位在第二子列及第三子列(也即子列C2及子列C3)上且位在一子行(也即子行R1)上;以及在单元区域行L2上的单元区域U2中,第三子像素C位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第二子像素B位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第四子列(也即子列C5)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第一子像素A位在第二子列及第三子列(也即子列C3及子列C4)上且位在一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图12的实施方式中,第三子像素C及第四子像素D的两长边的延伸方向平行于第二方向D2、第一子像素A及第二子像素B的两长边的延伸方向平行于第一方向D1、且第一子像素A及第二子像素B位于第三子像素C及第四子像素D之间并沿着第二方向D2排列。
从另一观点而言,请同时参照图3及图12,在本实施方式中,使用相同发光材料151且能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB)的第一子像素A以及第二子像素B的两长边的延伸方向皆平行于第一方向D1,且分别属于不同的像素,其中第三子像素C以及第二子像素B构成一像素(也即第一像素P1),第四子像素D以及第一子像素A构成一像素(也即第二像素P2)。
图13为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图13与图1,图13的显示面板30与图1的显示面板10相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图13的显示面板30与图1的显示面板10的差异在于:在图13的显示面板30中,第一子像素A与第二子像素B的形状为长方形,且第三子像素C与第四子像素D的形状为正方形;而在图1的显示面板10中,第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C以及第四子像素D的形状皆为长方形。
详细而言,在图13的显示面板30中,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第三子像素C位在第二子列(也即子列C2)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第二子像素B位在第三子列(也即子列C3)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第四子像素D位在第二子列(也即子列C2)上且位在第一子行(也即子行R1)上;以及在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3)上、第三子像素C位在第二子列(也即子列C3)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第二子像素B位在第三子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第四子像素D位在第二子列(也即子列C3)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图13的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A是位在相邻的子列上。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第二子列对齐。
另外,请同时参照图3及图13,在本实施方式中,使用相同发光材料151且能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB)的第一子像素A以及第二子像素B是分别位在第一子列上且位第一子行及第二子行上,以及位在第三子列上且位在第一子行及第二子行上。也就是说,在本实施方式中,第一子像素A以及第二子像素B的形状皆为长方形,且分别属于不同的像素。
图14为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图14与图13,图14的显示面板32与图13的显示面板30相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图14的显示面板32与图13的显示面板30的差异在于:在图14的显示面板32中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C3)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列(也即子列C4)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第二子像素B位在第三子列(也即子列C5)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第四子像素D位在第二子列(也即子列C4)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图14的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔一子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第三子列对齐。
图15为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图15与图13,图15的显示面板34与图13的显示面板30相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图15的显示面板34与图13的显示面板30的差异在于:在图15的显示面板34中,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第二子像素B位在第二子列(也即子列C2)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C3)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第三子像素C位在第二子列(也即子列C2)上且位在第一子行(也即子行R1)上;以及在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第二子像素B位在第二子列(也即子列C3)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第三子像素C位在第二子列(也即子列C3)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图15的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A是位在相邻的子列上。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第二子列对齐。
另外,请同时参照图3及图15,在本实施方式中,使用相同发光材料151且能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB)的第一子像素A以及第二子像素B是分别位在第一子列上且位第一子行及第二子行上,以及位在第二子列上且位在第二子行上。也就是说,在本实施方式中,第一子像素A的形状为长方形,第二子像素B的形状为正方形,且第一子像素A以及第二子像素B构成一像素(也即第一像素P1)。
图16为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图16与图15,图16的显示面板36与图15的显示面板34相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图16的显示面板36与图15的显示面板34的差异在于:在图16的显示面板36中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C3)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第二子像素B位在第二子列(也即子列C4)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C5)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第三子像素C位在第二子列(也即子列C4)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图16的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔一子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第三子列对齐。
图17为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图17与图13,图17的显示面板38与图13的显示面板30相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图17的显示面板38与图13的显示面板30的差异在于:在图17的显示面板38中,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第三子像素C位在第二子列(也即子列C2)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C3)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第二子像素B位在第二子列(也即子列C2)上且位在第一子行(也即子行R1)上;以及在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列(也即子列C3)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第二子像素B位在第二子列(也即子列C3)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图17的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A是位在相邻的子列上。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第二子列对齐。
另外,请同时参照图3及图17,在本实施方式中,使用相同发光材料151且能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB)的第一子像素A以及第二子像素B是分别位在第一子列上且位第一子行及第二子行上,以及位在第二子列上且位在第一子行上。也就是说,在本实施方式中,第一子像素A的形状为长方形,第二子像素B的形状为正方形,且第一子像素A以及第二子像素B分别属于不同的像素。
图18为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图18与图17,图18的显示面板40与图17的显示面板38相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图18的显示面板40与图17的显示面板38的差异在于:在图18的显示面板40中,在单元区域行L2上的单元区域U2中,第一子像素A位在第一子列(也即子列C3)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、第三子像素C位在第二子列(也即子列C4)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C5)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第二子像素B位在第二子列(也即子列C4)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图18的实施方式中,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A位在不同的子列上。更详细而言,单元区域U1中的第一子像素A与单元区域U2中的第一子像素A彼此之间间隔一子列。此外,从另一观点而言,单元区域U2的第一子列是与单元区域U1的第三子列对齐。
图19为本发明的另一实施方式的显示面板的上视示意图。请同时参照图19与图13,图19的显示面板42与图13的显示面板30相似,因此相同的元件以相同的附图标记表示,且不再重复说明。图19的显示面板42与图13的显示面板30的差异在于:在图19的显示面板42中,在单元区域行L1上的单元区域U1中,第三子像素C位在第一子列(也即子列C1)上且位第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、第二子像素B位在第二子列(也即子列C2)上且位在第二子行(也即子行R2)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C3)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R1及子行R2)上、以及第一子像素A位在第二子列(也即子列C2)上且位在第一子行(也即子行R1)上;以及在单元区域行L2上的单元区域U2中,第三子像素C位在第一子列(也即子列C2)上且位第一子行及第二子行(也即子行R3)上、第二子像素B位在第二子列(也即子列C3)上且位在第二子行(也即子行R4)上、第四子像素D位在第三子列(也即子列C4)上且位在第一子行及第二子行(也即子行R3及子行R4)上、以及第一子像素A位在第二子列(也即子列C3)上且位在第一子行(也即子行R3)上。
换言之,在图19的实施方式中,第三子像素C与第四子像素D的形状为长方形,且第一子像素A与第二子像素B的形状为正方形、且第一子像素A及第二子像素B位于第三子像素C及第四子像素D之间并沿着第二方向D2排列。
从另一观点而言,请同时参照图3及图19,在本实施方式中,使用相同发光材料151且能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光(也即第一色光IA及第二色光IB)的第一子像素A以及第二子像素B的形状皆为正方形,且分别属于不同的像素,其中第三子像素C以及第二子像素B构成一像素(也即第一像素P1),第四子像素D以及第一子像素A构成一像素(也即第二像素P2)。
进一步而言,在上述图1至图19的实施方式中,显示面板10至显示面板42主要是通过第一子像素A的透明导电层124与第二子像素B的透明导电层124的厚度差△H来调整微共振腔的长度,以使得第一子像素A的发光层150以及第二子像素B的发光层150所包含的发光材料151能够发出主要波峰的差值在50nm以内的第一色光IA及第二色光IB。然而,本发明并不限于此。在其他实施方式中,也可通过调整空穴传输层的厚度来达到所需要的技术效果。以下,将参照图20详细说明本发明其他实施方式的显示面板。值得注意的是,在下文中主要针对各实施方式之间的差异进行说明,而不再对重复技术内容相同的部分。
图20为本发明的另一实施方式的显示面板的沿I-I’线的剖面示意图。图20的显示面板44的上视示意图请参考图1,其中图20的剖面位置可参考图1中的剖面线I-I’的位置。另外,图20的实施方式与上述图3的实施方式相似,因此相同或相似的元件以相同或相似的符号表示,且不再重复说明。
请同时参照图20与图3,图20的显示面板44与图3的显示面板10的差异在于:在图20的显示面板44中,包括反射导体层222及透明导电层224的第一电极220于第一子像素A、第二子像素B、第三子像素C及第四子像素D中皆具有实质上相同的厚度,以及第一子像素A的空穴传输层240的厚度HA’与第二子像素B的空穴传输层240的厚度HB’不同。详细而言,第一子像素A的空穴传输层240的厚度HA’大于第二子像素B的空穴传输层240的厚度HB,且第一子像素A的空穴传输层240与第二子像素B的空穴传输层240的厚度差△H’介于20nm至50nm之间。在一实施例中,第一子像素A的空穴传输层240与第二子像素B的空穴传输层240的厚度差△H’优选介于25nm至35nm之间。
换言之,在图20的实施方式中,显示面板44主要是通过第一子像素A的空穴传输层240与第二子像素B的空穴传输层240的厚度差△H’来调整微共振腔的长度,以使得第一子像素A的发光层150以及第二子像素B的发光层150所包含的发光材料151能够发出主要波峰的差值在50nm以内的第一色光IA及第二色光IB。如此一来,在本实施方式中,通过使第一子像素A的发光层150以及第二子像素B的发光层150包含相同的发光材料151,并使第一子像素A的空穴传输层240与第二子像素B的空穴传输层240的厚度差△H’介于20nm至50nm之间,不但显示面板40能够发出四种色光(即第一色光IA、第二色光IB、第三色光IC以及第四色光ID),也可在制作发光层150时减少使用精细金属掩模的次数,以降低显示面板40的生产成本并简化工艺。
另外,虽然显示面板44中的子像素的设计与排列方式是以图1的实施方式来实现,但本领域普通技术人员应可理解,显示面板44中的子像素的设计与排列方式也可以图4至图19的实施方式来实现。
综上所述,在本发明所提出的显示面板中,由于每一像素是由两个子像素所组成,使得本发明的显示面板可达成缩减像素的面积,进而提高解析度。另外,在本发明所提出的显示面板中,第一子像素的发光层以及第二子像素的发光层所包含的相同的发光材料能够发出主要波峰的差值在50nm以内的两个色光,由此不但显示面板能够发出四种色光,也可降低显示面板的生产成本并简化工艺。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。
Claims (15)
1.一种显示面板,包括:
一基板,包括多个单元区域,所述多个单元区域沿着一第一方向及一第二方向排列;以及
多个第一子像素、多个第二子像素、多个第三子像素以及多个第四子像素,配置于该基板上,其中每一单元区域中设置一个第一子像素、一个第二子像素、一个第三子像素以及一个第四子像素,且每一第一子像素、每一第二子像素、每一第三子像素以及每一第四子像素分别包括:
一第一电极;
一发光层,配置于该第一电极上;以及
一第二电极,配置于该发光层上,
其中每一第一子像素的发光层以及每一第二子像素的发光层包含相同的发光材料,该发光材料能够发出一第一色光及一第二色光,且在波长范围中该第一色光的主要波峰及该第二色光的主要波峰的差值在50nm以内。
2.如权利要求1所述的显示面板,其中该第一电极包括一反射导体层及配置于该反射导体层上的一透明导电层,且每一第一子像素的透明导电层以及每一第二子像素的透明导电层的厚度差介于20nm至50nm之间。
3.如权利要求1所述的显示面板,其中每一第一子像素、每一第二子像素、每一第三子像素以及每一第四子像素分别更包括一空穴传输层,配置于该第一电极上,其中每一第一子像素的空穴传输层以及每一第二子像素的空穴传输层的厚度差介于20nm至50nm之间。
4.如权利要求1所述的显示面板,其中,
该发光材料为黄色发光材料,该第一色光为黄色光,且该第二色光为绿色光;或
该发光材料为红色发光材料,该第一色光为红色光,且该第二色光为橘色光;或
该发光材料为绿色发光材料,该第一色光为绿色光,且该第二色光为青色光。
5.如权利要求1所述的显示面板,其中每一单元区域中的该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素中的任两者分别具有相对的两长边以及相对的两短边,其中所述两长边的延伸方向平行于该第二方向,而该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素中的其余两者位于所述任两者之间且沿着该第二方向排列。
6.如权利要求5所述的显示面板,其中所述其余两者分别具有相对的两长边以及相对的两短边,其中所述两长边的延伸方向平行于该第一方向。
7.如权利要求5所述的显示面板,其中所述任两者的子像素为该第一子像素与该第二子像素,其中每一单元区域中的该第一子像素及该第三子像素构成一第一像素,而该第二子像素及该第四子像素构成一第二像素,且该第一像素与该第二像素的形状为L型。
8.如权利要求5所述的显示面板,其中所述任两者的子像素为该第一子像素与该第四子像素,其中每一单元区域中的该第一子像素及该第二子像素构成一第一像素,而该第三子像素及该第四子像素构成一第二像素,且该第一像素与该第二像素的形状为L型。
9.如权利要求5所述的显示面板,其中所述任两者的子像素为该第一子像素与该第四子像素,其中每一单元区域中的该第一子像素及该第三子像素构成一第一像素,而该第二子像素及该第四子像素构成一第二像素,且该第一像素与该第二像素的形状为L型。
10.如权利要求1所述的显示面板,其中所述多个单元区域呈三角形(delta)排列。
11.如权利要求1所述的显示面板,其中所述多个单元区域沿着该第一方向排列成多行的单元区域行,且任一行的单元区域行与下一行的单元区域行错位排列。
12.如权利要求11所述的显示面板,其中每一单元区域中的该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素分别具有相对的两长边以及相对的两短边,该第一子像素以及该第二子像素的两长边的延伸方向平行于该第二方向,该第三子像素及该第四子像素的两长边的延伸方向平行于该第一方向,该第三子像素及该第四子像素位于该第一子像素以及该第二子像素之间且沿着该第二方向排列,且每一单元区域中的该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素定义出两行的第一、第二子行以及四列的第一、第二、第三、第四子列,其中
每一单元区域中的该第一子像素位在该第一子列上且位在该第一子行及该第二子行上,该第三子像素位在该第二子列及该第三子列上且位在该第二子行上,该第二子像素位在该第四子列上且位在该第一子行及该第二子行上,及该第四子像素位在该第二子列及该第三子列上且位在该第一子行上;以及
在第二行的单元区域行上的一单元区域的该第一子列与在第一行的单元区域行上的一个单元区域的该第二子列、该第三子列或该第四子列对齐。
13.如权利要求11所述的显示面板,其中每一单元区域中的该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素分别具有相对的两长边以及相对的两短边,该第一子像素以及该第四子像素的两长边的延伸方向平行于该第二方向,该第二子像素及该第三子像素的两长边的延伸方向平行于该第一方向,该第二子像素及该第三子像素位于该第一子像素以及该第四子像素之间且沿着该第二方向排列,且每一单元区域中的该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素定义出两行的第一、第二子行以及四列的第一、第二、第三、第四子列,其中
每一单元区域中的该第一子像素位在该第一子列上且位在该第一子行及该第二子行上,该第二子像素位在该第二子列及该第三子列上且位在该第二子行上,该第四子像素位在该第四子列上且位在该第一子行及该第二子行上,及该第三子像素位在该第二子列及该第三子列上且位在该第一子行上;以及
在第二行的单元区域行上的一单元区域的该第一子列与在第一行的单元区域行上的一个单元区域的该第二子列、该第三子列或该第四子列对齐。
14.如权利要求11所述的显示面板,其中每一单元区域中的第一子像素以及第二子像素分别具有相对的两长边以及相对的两短边,第一子像素以及第二子像素的两长边的延伸方向平行于该第二方向,第三子像素及第四子像素位于第一子像素以及第二子像素之间且沿着该第二方向排列,且每一单元区域中的该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素定义出两行的第一、第二子行以及三列的第一、第二、第三子列,其中
每一单元区域中的该第一子像素位在该第一子列上且位在该第一子行及该第二子行上,该第三子像素位在该第二子列上且位在该第二子行上,该第二子像素位在该第三子列上且位在该第一子行及该第二子行上,及该第四子像素位在该第二子列上且位在该第一子行上;以及
在第二行的单元区域行上的一个单元区域的该第一子列与在第一行的单元区域行上的一个单元区域的该第二子列或该第三子列对齐。
15.如权利要求11所述的显示面板,其中每一单元区域中的第一子像素以及第二子像素分别具有相对的两长边以及相对的两短边,第一子像素以及第四子像素的两长边的延伸方向平行于该第二方向,第二子像素及第三子像素位于第一子像素以及第四子像素之间且沿着该第二方向排列,且每一单元区域中的该第一子像素、该第二子像素、该第三子像素及该第四子像素定义出两行的第一、第二子行以及三列的第一、第二、第三子列,其中
每一单元区域中的该第一子像素位在该第一子列上且位在该第一子行及该第二子行上,该第二子像素位在该第二子列上且位在该第二子行上,该第四子像素位在该第三子列上且位在该第一子行及该第二子行上,及该第三子像素位在该第二子列上且位在该第一子行上;以及
在第二行的单元区域行上的一个单元区域的该第一子列与在第一行的单元区域行上的一个单元区域的该第二子列或该第三子列对齐。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103118662A TWI577008B (zh) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 顯示面板 |
TW103118662 | 2014-05-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104157677A true CN104157677A (zh) | 2014-11-19 |
CN104157677B CN104157677B (zh) | 2017-08-11 |
Family
ID=51883137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410424047.0A Active CN104157677B (zh) | 2014-05-28 | 2014-08-26 | 显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9269751B2 (zh) |
CN (1) | CN104157677B (zh) |
TW (1) | TWI577008B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105493288A (zh) * | 2015-09-15 | 2016-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光像素单元及制备方法,显示面板和显示装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106717120A (zh) * | 2014-10-01 | 2017-05-24 | 索尼公司 | 显示装置和电子设备 |
TWI585726B (zh) * | 2015-03-25 | 2017-06-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 畫素結構 |
TWI665800B (zh) * | 2015-06-16 | 2019-07-11 | 友達光電股份有限公司 | 發光二極體顯示器及其製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1551383A (zh) * | 2003-04-30 | 2004-12-01 | ��˹���´﹫˾ | 改进功率效率的彩色有机发光二极管显示装置 |
US20110227963A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Chimei Innolux Corporation | System for Displaying Images |
CN102593150A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-07-18 | 友达光电股份有限公司 | 电激发光显示面板的像素结构 |
CN103123927A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-05-29 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 用于oled显示屏的像素结构及其金属掩膜板 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7129634B2 (en) | 2004-04-07 | 2006-10-31 | Eastman Kodak Company | Color OLED with added color gamut pixels |
US7023013B2 (en) * | 2004-06-16 | 2006-04-04 | Eastman Kodak Company | Array of light-emitting OLED microcavity pixels |
JP4145852B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2008-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、カラーフィルタ、及び電子機器 |
US20070146242A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Eastman Kodak Company | High resolution display for monochrome images with color highlighting |
US7719499B2 (en) * | 2005-12-28 | 2010-05-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Organic electronic device with microcavity structure |
US20080001525A1 (en) | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Au Optronics Corporation | Arrangements of color pixels for full color OLED |
US7855508B2 (en) * | 2007-09-17 | 2010-12-21 | Global Oled Technology Llc | LED device having improved light output |
US7741770B2 (en) * | 2007-10-05 | 2010-06-22 | Global Oled Technology Llc | LED device having improved light output |
US7825581B2 (en) * | 2008-02-12 | 2010-11-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same |
US8390008B2 (en) * | 2008-05-29 | 2013-03-05 | Global Oled Technology Llc | LED device structure to improve light output |
JP2010050014A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Seiko Epson Corp | 発光装置および電子機器 |
JP2010056016A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | カラー表示装置及びその製造方法 |
JP5117326B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-01-16 | 富士フイルム株式会社 | カラー表示装置及びその製造方法 |
US9093648B2 (en) * | 2009-07-02 | 2015-07-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic EL element, method for manufacturing the same, and organic EL display device |
JP5427528B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2014-02-26 | ユー・ディー・シー アイルランド リミテッド | 光学部材 |
US8742657B2 (en) * | 2010-06-11 | 2014-06-03 | Universal Display Corporation | Triplet-Triplet annihilation up conversion (TTA-UC) for display and lighting applications |
JP2012032453A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Canon Inc | 発光装置の駆動方法 |
TWI429326B (zh) * | 2010-11-10 | 2014-03-01 | Au Optronics Corp | 發光裝置及其製造方法 |
TWI410732B (zh) * | 2010-12-27 | 2013-10-01 | Au Optronics Corp | 畫素結構 |
US8994763B2 (en) * | 2011-03-25 | 2015-03-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method of the same |
KR101400389B1 (ko) * | 2011-11-01 | 2014-05-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자 |
TW201324891A (zh) * | 2011-12-05 | 2013-06-16 | Au Optronics Corp | 電激發光顯示面板之畫素結構 |
KR20130081530A (ko) * | 2012-01-09 | 2013-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US9655199B2 (en) * | 2012-05-30 | 2017-05-16 | Universal Display Corporation | Four component phosphorescent OLED for cool white lighting application |
KR101929040B1 (ko) * | 2012-05-31 | 2018-12-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 이의 제조방법 |
US8940568B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-01-27 | Universal Display Corporation | Patterning method for OLEDs |
TW201417260A (zh) * | 2012-10-22 | 2014-05-01 | Au Optronics Corp | 電激發光顯示面板之畫素結構 |
US9209230B2 (en) * | 2012-12-21 | 2015-12-08 | Samsung Electronics Co., Ltd | Optical films for reducing color shift and organic light-emitting display apparatuses employing the same |
TWI527211B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-03-21 | Lg顯示器股份有限公司 | 有機發光顯示裝置及其製造方法 |
TWI500144B (zh) * | 2012-12-31 | 2015-09-11 | Lg Display Co Ltd | 有機發光顯示裝置及其製造方法 |
KR101988217B1 (ko) * | 2013-01-04 | 2019-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 마이크로-캐비티 구조 및 그 제조 방법 |
US9590017B2 (en) * | 2013-01-18 | 2017-03-07 | Universal Display Corporation | High resolution low power consumption OLED display with extended lifetime |
US9424772B2 (en) * | 2013-01-18 | 2016-08-23 | Universal Display Corporation | High resolution low power consumption OLED display with extended lifetime |
US9385168B2 (en) * | 2013-01-18 | 2016-07-05 | Universal Display Corporation | High resolution low power consumption OLED display with extended lifetime |
KR102070410B1 (ko) * | 2013-06-04 | 2020-01-28 | 삼성전자주식회사 | 색 변화 저감용 광학 필름 및 이를 채용한 유기 발광 표시 장치 |
KR102120809B1 (ko) * | 2013-10-15 | 2020-06-09 | 삼성전자주식회사 | 광학필름의 이미지 블러 평가 방법 및 이미지 블러가 감소된 광학 필름 |
-
2014
- 2014-05-28 TW TW103118662A patent/TWI577008B/zh active
- 2014-08-06 US US14/453,609 patent/US9269751B2/en active Active
- 2014-08-26 CN CN201410424047.0A patent/CN104157677B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1551383A (zh) * | 2003-04-30 | 2004-12-01 | ��˹���´﹫˾ | 改进功率效率的彩色有机发光二极管显示装置 |
US20110227963A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Chimei Innolux Corporation | System for Displaying Images |
CN102593150A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-07-18 | 友达光电股份有限公司 | 电激发光显示面板的像素结构 |
CN103123927A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-05-29 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 用于oled显示屏的像素结构及其金属掩膜板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105493288A (zh) * | 2015-09-15 | 2016-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光像素单元及制备方法,显示面板和显示装置 |
US10134824B2 (en) | 2015-09-15 | 2018-11-20 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light-emitting pixel including four sub-pixels having adjusted microcavity distances |
CN105493288B (zh) * | 2015-09-15 | 2019-10-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光像素单元及制备方法,显示面板和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI577008B (zh) | 2017-04-01 |
US9269751B2 (en) | 2016-02-23 |
US20150349033A1 (en) | 2015-12-03 |
TW201545334A (zh) | 2015-12-01 |
CN104157677B (zh) | 2017-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101700558B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR101750022B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 | |
CN104835451B (zh) | 一种显示基板、显示装置及其驱动方法 | |
KR101826432B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
CN106486514A (zh) | 像素结构以及oled显示面板 | |
CN104835832A (zh) | 像素排列结构、有机电致发光器件、显示装置、掩模板 | |
CN102623462A (zh) | 显示面板 | |
CN104659066A (zh) | 一种显示面板及其制作方法和显示装置 | |
CN103000662A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
CN104134683A (zh) | 透明显示面板 | |
CN105576002A (zh) | 一种像素单元、像素结构及显示装置 | |
KR102587398B1 (ko) | 유기발광 표시장치 | |
CN204614789U (zh) | 像素排列结构、有机电致发光器件、显示装置、掩模板 | |
CN102830450A (zh) | 全彩顶部发光型有机电致发光显示器的彩色滤色片 | |
CN104637981B (zh) | 有机电致发光显示面板 | |
US20140225087A1 (en) | Organic light-emitting display with solar cell | |
CN103000640A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
CN105047685A (zh) | 有机发光显示设备 | |
CN103000641A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
CN103840092A (zh) | 有机发光装置及其制作方法 | |
CN104600097A (zh) | 一种像素单元结构、有机发光显示面板及显示装置 | |
WO2014183398A1 (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
CN100521849C (zh) | 双面显示装置及其制作方法 | |
CN104157677B (zh) | 显示面板 | |
CN104659064A (zh) | 有机发光二极管显示器像素排列结构及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |