CN104149816B - 一种车轮探伤载体定位方法及处理器 - Google Patents

Abstract

本申请提供的车轮探伤载体定位方法及处理器，用于控制探伤定位装置，包括探伤定位装置中轮辋内侧载体及踏面载体的定位；其中，轮辋内侧载体的定位包括：将轮辋内侧载体水平移动至第一位置点，升高待检测车轮，并依据车轮上升的高度位移，将轮辋内侧载体由第一位置点移动至第二位置点，控制轮辋内侧载体与轮辋内侧面贴合；踏面载体的定位包括：依据轮辋内侧载体的水平位移以及踏面载体与轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得水平位移量，依据所述水平位移量移动踏面载体，控制踏面载体以预设角度靠近车轮踏面直至与车轮踏面贴合。与现有技术手动对探伤载体定位相比，本发明提供的方法实现了对轮辋内侧载体及踏面载体的自动定位，定位精准度较高。

Description

一种车轮探伤载体定位方法及处理器

技术领域

本申请涉及车轮探伤技术领域，尤其是一种车轮探伤载体定位方法及处理器。

背景技术

车轮，是机车车辆重要的走行部件，需要定期对车轮进行探伤检测并维护，以保证列车的正常行驶。探伤检测，需要利用探伤载体对探伤探头进行定位，定位后的探头会对车轮的待检测部位进行扫查，探伤检测系统利用探头扫查结果分析车轮是否出现损伤，从而实现对车轮的探伤检测。可见，探伤载体能否准确定位，关系到探伤探头能否精确、全面地检测车轮。

目前，在扫查车轮过程，使用手工方式对探伤探头进行定位，具体地，两条钢轨上停放有待检测轮对，需要二次牵车或者从轮轴两个端面手动顶升车轮实现整轮扫查，因此，探伤定位精确度较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种车轮探伤载体定位方法及处理器，以解决现有技术中利用手工方式对探伤探头进行定位带来的探伤定位精确度较低的技术问题。为实现所述目的，本发明提供以下技术方案：

一种车轮探伤载体定位方法，用于控制探伤定位装置，所述探伤定位装置位于两条钢轨间的初始位置点，且所述探伤定位装置包括轮辋内侧载体、踏面载体及两个顶转轮，所述踏面载体为弧形结构；该方法包括轮辋内侧载体的定位及踏面载体的定位；

其中，所述轮辋内侧载体的定位包括：

控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与所述轮辋内侧面之间的距离为预设距离；

控制所述两个顶转轮顶高所述待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距；

获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点；

控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合；

所述踏面载体的定位包括：

依据所述轮辋内侧载体自所述初始位置点移动至所述第一位置点经过的第一水平位移，所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述轮辋内侧面贴合时移动的第二水平位移，以及所述踏面载体与所述轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得所述踏面载体的水平位移量；

控制所述踏面载体向所述待检测车轮水平移动所述水平位移量；

控制所述踏面载体以预设角度靠近所述待检测车轮的踏面；

当所述踏面载体的弧形两端同时接触到所述踏面时，停止所述靠近，从而实现所述踏面载体的探伤定位；

当所述踏面载体的弧形两端中仅有一端接触到所述踏面时，停止所述靠近，并控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合。

上述方法，优选地，还包括：

控制所述两个顶转轮转动所述待检测车轮，同时，控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合。

上述方法，优选地，所述探伤定位装置包括延伸支架，且所述轮辋内侧载体设置在所述延伸支架上，所述延伸支架具有预设搭接点；

相应地，所述控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点，包括：

控制所述延伸支架向所述钢轨延伸，直至该延伸支架上的预设搭接点搭接在所述钢轨上，从而将所述轮辋内侧载体移动至第一位置点。

上述方法，优选地，所述控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合，包括：

控制所述踏面载体反向旋转，直至所述踏面载体的弧形两端中的另一端接触到所述踏面；

获取所述踏面载体反向旋转的旋转角度；

控制所述踏面载体以所述旋转角度的一半再次反向旋转，以到达目标位置；

控制所述踏面载体自所述目标位置靠近所述踏面，直至所述踏面载体的两端同时接触所述踏面。

本申请还提供了一种车轮探伤载体定位处理器，用于控制探伤定位装置，所述探伤定位装置位于两条钢轨间的初始位置点，且所述探伤定位装置包括轮辋内侧载体、踏面载体及两个顶转轮，所述踏面载体为弧形结构；该处理器包括：轮辋内侧载体定位模块及踏面载体定位模块；

其中，所述轮辋载体定位模块包括：

轮辋载体水平移动单元，用于控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与所述轮辋内侧面之间的距离为预设距离；

待检车轮竖直升高单元，用于控制所述两个顶转轮顶高所述待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距；

轮辋载体竖直移动单元，用于获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点；

轮辋载体贴合侧面单元，用于控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合；

所述踏面载体定位模块包括：

水平位移获得单元，用于依据所述轮辋内侧载体自所述初始位置点移动至所述第一位置点经过的第一水平位移，所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述轮辋内侧面贴合时移动的第二水平位移，以及所述踏面载体与所述轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得所述踏面载体的水平位移量；

踏面载体水平移动单元，用于控制所述踏面载体向所述待检测车轮水平移动所述水平位移量；

踏面载体靠近踏面单元，用于控制所述踏面载体以预设角度靠近所述待检测车轮的踏面；

踏面载体第一定位单元，用于当所述踏面载体的弧形两端同时接触到所述踏面时，停止所述靠近；

踏面载体第二定位单元，用于当所述踏面载体的弧形两端中仅有一端接触到所述踏面时，停止所述靠近，并控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合。

上述处理器，优选地，还包括：

轮辋载体动态贴合单元，用于控制所述两个顶转轮转动所述待检测车轮，同时，控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合。

上述处理器，优选地，所述探伤定位装置包括延伸支架，且所述轮辋内侧载体设置在所述延伸支架上，所述延伸支架具有预设搭接点；

相应地，所述轮辋载体水平移动单元控制所述延伸支架向所述钢轨延伸，直至该延伸支架上的预设搭接点搭接在所述钢轨上，从而将所述轮辋内侧载体移动至第一位置点。

上述处理器，优选地，所述踏面载体第二定位单元包括：踏面载体贴合子单元，用于控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合；

其中，所述踏面载体贴合子单元，包括：

第一旋转子单元，用于控制所述踏面载体反向旋转，直至所述踏面载体的弧形两端中的另一端接触到所述踏面；

角度获取子单元，用于获取所述踏面载体反向旋转的旋转角度；

第二旋转子单元，用于控制所述踏面载体以所述旋转角度的一半再次反向旋转，以到达目标位置；

踏面贴合子单元，用于控制所述踏面载体自所述目标位置靠近所述踏面，直至所述踏面载体的两端同时接触所述踏面。

由以上的技术方案可知，本申请提供了一种车轮探伤载体定位方法及处理器，用于控制探伤定位装置，该方法包括对探伤定位装置中轮辋内侧载体及踏面载体的定位；其中，对轮辋内侧载体的定位包括：将轮辋内侧载体水平移动至第一位置点，升高待检测车轮，并依据车轮上升的高度位移，将轮辋内侧载体由第一位置点移动至第二位置点，控制轮辋内侧载体与轮辋内侧面贴合；对踏面载体的定位包括：依据轮辋内侧载体的水平位移以及踏面载体与轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得水平位移量，依据所述水平位移量移动踏面载体，控制踏面载体以预设角度靠近车轮踏面直至与车轮踏面贴合。与现有技术手动对探伤载体定位相比，本发明提供的方法实现了对轮辋内侧载体及踏面载体的自动定位，定位精准度较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的探伤定位装置的应用环境示例图；

图2为本发明实施例提供的探伤定位装置结构示例图；

图3(a)为本发明实施例提供的对轮辋内侧载体的定位流程图；

图3(b)为本发明实施例提供的对踏面载体的定位流程图；

图4为本发明实施例提供的轮辋内侧载体移动至第一位置点后的位置关系示例图；

图5为本发明实施例提供的顶升车轮后的位置关系示例图；

图6为本发明实施例提供的踏面载体水平移动后的位置关系示意图；

图7为本发明实施例提供的踏面载体向车轮踏面靠近前的位置关系示例图；车轮探伤载体定位方法的又一部分流程图；

图8(a)为本发明实施例提供的踏面载体向车轮踏面贴合的第一示例图；

图8(b)为本发明实施例提供的踏面载体向车轮踏面贴合的第二示例图；

图9为本发明实施例提供的计算车轮上升高度位移的示例图；

图10(a)为本发明实施例提供的轮辋内侧载体定位模块的结构框图；

图10(b)为本发明实施例提供的踏面载体定位模块的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的车轮探伤载体定位方法用于控制探伤定位装置，参见图1，所述探伤定位装置1位于所述钢轨2与所述钢轨3之间，两条所述钢轨上分别停放有待检测车轮4及待检测车轮5，且所述探伤定位装置1包括轮辋内侧载体11、两个顶转轮12及踏面载体13。如图2所示，当需要对所述待检测车轮进行探伤检测，将该探伤定位装置1移动至所述待检测轮对的正下方，以使所述探伤定位装置位于初始位置点。

另外，为了方便描述探伤定位装置中各个部件之间的位置关系及部件的移动方向，定义如图1所示的空间坐标系。其中：X轴表示水平方向，具体为与钢轨垂直的方向；Y轴表示竖直方向，具体为与钢轨平行的方向；Z轴表示高度方向，具体为垂直于钢轨水平平面的方向。

本发明实施例提供的车轮探伤载体定位方法包括轮辋内侧载体的定位及踏面载体的定位；

其中，参见图3(a)，其示出了轮辋内侧载体的定位的流程，该流程用于控制如图1所示的轮辋内侧载体11的定位，具体包括以下步骤：

步骤S101：控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与所述轮辋内侧面之间的距离为预设距离。

在本发明实施例中，检测开始前，所述探伤定位装置位于所述两条钢轨之间的初始位置点，轮辋内侧载体与待检测车轮之间存在距离，需要将该轮辋内侧载体向所述待检测车轮移动，以使与轮辋内侧面之间的水平距离变小，并停止在第一位置点。如图4所示，停止在第一位置点的轮辋内侧载体11与待检测车轮4之间的距离，相较于图2所示的两者之间的距离变小。

步骤S102：控制所述两个顶转轮顶高所述待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距。

如图5所示，所述两个顶转轮分别为121及122，位于所述待检测车轮的两侧。控制两个顶转轮相互靠近，以顶高所述待检测车轮，当所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距时，停止所述顶高过程。所述两个顶转轮轮心之间的距离I为预设间距。可见，当待检测车轮直径不同时，其上升的高度位移也不同。也就是说，待检测车轮被顶升的高度位移与其自身的直径相对应。

步骤S103：获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点。

其中，所述待检测车轮被顶升，需要相应提升所述轮辋内侧载体的高度，以使所述轮辋内侧载体到达第二位置点。位于所述第二位置点的轮辋内侧载体，在车轮转动过程中，可以实现对轮辋区域的覆盖检测。

步骤S104：控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合。

其中，处于第二位置点的轮辋内侧载体只是到达预设的高度，但其与待检测车轮的轮辋内侧面并未贴合，则该载体上的轮辋探伤探头无法准确对轮辋内侧面探伤检测。因此，需要将该轮辋内侧载体与该轮辋内侧面进行贴合，从而实现所述轮辋内侧载体的探伤定位。

由以上技术方案可知，本发明实施例提供的对轮辋内侧载体的定位方法，首先，控制轮辋内侧载体水平移动至第一位置点，所述第一位置点与轮辋内侧面之间的距离为预设距离，可见，所述定位方法在水平移动轮辋内侧载体时，并不考虑钢轨间距因素的影响，可应用于不同间距钢轨的探伤检测场景中。然后，顶转轮顶升待检测车轮后，依据上升的高度位移，升高轮辋内侧载体至第二位置点。最终，控制轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合，从而实现所述轮辋内侧载体的探伤定位。与现有技术中手动定位轮辋探伤探头相比，本发明提供的定位方法精确度较高，且适用于不同钢轨间距、不同车轮直径的应用场景中。

同时，参见图3(b)，其示出了踏面载体的定位的流程，该流程用于控制如图1所示的踏面载体13的定位，具体包括以下步骤：

步骤S201：依据所述轮辋内侧载体自所述初始位置点移动至所述第一位置点经过的第一水平位移，所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述轮辋内侧面贴合时移动的第二水平位移，以及所述踏面载体与所述轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得所述踏面载体的水平位移量。

其中，轮辋内侧载体从初始位置点水平移动至第一位置点，经过的水平位移为第一水平位移。同时，位于第二位置点的轮辋内侧载体与轮辋内侧面贴合，经过的水平位移为第二水平位移。所述第一水平位移与所述第二水平位移之和为所述轮辋内侧载体的水平位移。同时，如图1所示，在定位前，轮辋内侧载体与踏面载体并未在同一水平位置，也就是说，所述两个载体之间具有初始水平方向的位置差，将轮辋内侧载体的水平位置与所述初始水平方向的位置差之和确定为踏面载体的水平位移量。

步骤S202：控制所述踏面载体向所述待检测车轮水平移动所述水平位移量。

其中，所述踏面载体向待检测车轮方向移动，从而实现踏面载体与待检测车轮的踏面处于同一水平位置。如图6所示，踏面载体61处于钢轨正上方，与待检测车轮62处于同一水平位置。

步骤S203：控制所述踏面载体以预设角度靠近所述待检测车轮的踏面。

其中，如图7所示，踏面载体71为弧形结构，更具体地，是与所述待检测车轮72的踏面相适配的弧形。可选地，所述预设角度指的是踏面载体的垂直中心线73与踏面载体中心与车轮轮心的连线74之间的夹角，该夹角的范围不超过30°。

步骤S204：判断所述踏面载体的弧形两端是否同时接触到所述踏面；若是，执行步骤S205；否则，执行步骤S206。

步骤S205：停止所述靠近。

其中，若踏面载体以预设角度向踏面靠近过程中，弧形两端同时接触到踏面，则说明踏面载体的靠近角度正好是一个可以使踏面载体与踏面完整贴合的角度。因此，当弧形两端同时接触到踏面停止靠近，完成踏面的定位。

步骤S206：停止所述靠近，并控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合。

其中，踏面载体的弧形只有一端接触到车轮踏面时，需要对踏面载体的靠近角度进行调整，以使踏面载体的弧形两端同时接触到车轮踏面，实现踏面载体与踏面的贴合。

由以上的技术方案可知，本发明实施例提供的对踏面载体的定位方法，具体包括：依据轮辋内侧载体的水平位移以及踏面载体与轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得踏面载体需要移动的水平位移量，依据所述水平位移量移动踏面载体，控制踏面载体以预设角度靠近车轮踏面直至与该车轮踏面贴合。与现有技术手动对探伤载体定位相比，本发明提供的方法实现了踏面载体的自动定位，定位精准度较高。

综合图3(a)及图3(b)的技术方案可知，本发明实施例提供的车轮探伤载体定位方法，用于控制探伤定位装置，该定位方法包括对该探伤定位装置中轮辋内侧载体及踏面载体的定位；其中，对轮辋内侧载体的定位包括：将轮辋内侧载体水平移动至第一位置点，升高待检测车轮，并依据车轮上升的高度位移，将轮辋内侧载体由第一位置点移动至第二位置点，控制轮辋内侧载体与轮辋内侧面贴合，实现对轮辋内侧载体的定位；对踏面载体的定位包括：依据轮辋内侧载体的水平位移以及踏面载体与轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得踏面载体需要移动的水平位移量，依据所述水平位移量移动踏面载体，控制踏面载体以预设角度靠近车轮踏面直至与车轮踏面贴合。与现有技术手动对探伤载体定位相比，本发明提供的方法实现了对轮辋内侧载体及踏面载体的自动定位，定位精准度较高。

可选地，所述制所述踏面载体与所述踏面进行贴合的过程为：

控制所述踏面载体反向旋转，直至所述踏面载体的弧形两端中的另一端接触到所述踏面；获取所述踏面载体反向旋转的旋转角度；控制所述踏面载体以所述旋转角度的一半再次反向旋转，以到达目标位置；控制所述踏面载体自所述目标位置靠近所述踏面，直至所述踏面载体的两端同时接触所述踏面。

具体地，如图8(a)所示，以所述预设角度靠近所述车轮踏面时，踏面载体的A端首先接触到车轮踏面，则反向旋转，以使该踏面载体的B端接触到所述踏面，测量该反向旋转过程中的旋转角度a。然后，如图8(b)所示，再以a/2的角度反向旋转踏面载体，以使踏面载体达到目标位置。以所述目标位置靠近踏面载体直至贴合。

上述实施例可以实现轮辋内侧载体的定位，在探伤检测过程中，车轮被转动，因此，轮辋内侧载体上设置的探伤探头会检测轮辋内侧面上的损伤情况。需要说明的是，车轮在转动过程中，会出现水平窜动。可选地，为了保证在车轮转动过程中，轮辋内侧载体可以保持与内侧面的贴合，在上述方法实施例的基础上，还可以包括：

控制顶转轮转动所述待检测车轮，同时，控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合，从而实现所述轮辋内侧载体的动态探伤定位。需要说明的是，所述动态贴合过程，可以修正转动过程中水平窜动产生的位移偏差，实现精确定位及精确探伤检测。

如图1所示，所述探伤定位装置包括有伺服驱动器14及接近传感器(图中未标出)，其中，伺服驱动器14用于驱动轮辋内侧载体11与轮辋内侧面的贴合，接近传感器位于内侧载体与轮辋内侧接触面的中部，用于检测轮辋内侧载体是否与车轮轮辋内侧面紧密贴合。具体地，上述方法实施例的步骤S104控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合，以及控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合的过程中，均是需要控制伺服驱动器驱动轮辋内侧载体向内侧面靠近，当接近传感器检测到到位信号后，说明各个探头检测通道达到预设的耦合效果，即停止所述靠近，实现轮辋内侧载体与轮辋内侧面的贴合。

上述实施例中，两个顶转轮将待检测车轮顶高后，两个顶转轮的轮心在同一高度上。进而，可以依据待检测车轮的直径、顶转轮的直径及所述两个顶转轮轮心之间的预设间距，计算获得待检测车轮被顶升的高度位移。下面结合图9所示的示例图，说明具体计算方式。

其中：实线91表示顶升前的车轮；虚线92表示顶升后的车轮；虚线93及虚线94表示两个顶转轮；A1为顶升车轮后顶转轮与车轮的接触点；B1、B2分别为两个顶转轮的轮心；C1、C2分别为顶升前及顶升后车轮的轮心；D1为B1、B2连线的中点；线段B1B2为两个顶转轮轮心之间的预设间距；线段A1B1及线段B2D3均为顶转轮的半径；线段A1C2及线段C2E1为车轮半径。

如图9所示，车轮被顶升的高度位移为线段D2E1的长度，且D2E1＝C2D1+D1D2-C2E1＝C2D1+B2D3-C2E1。其中：B2D3-C2E1均为已知量，同时，利用直角三角形定理可以求解出C2D1，进而可知D2E1的长度。

由上述计算过程可以看出，对于不同直径的待检测车轮，其被顶升的高度位移不尽相同，进而，将轮辋内侧载体升高的距离也不相同。可见，所述方法可以适用于不同长度直径车轮的载体定位场景中。

如图1所示，所述探伤定位装置包括有延伸支架15，所述轮辋内侧载体11设置在所述延伸支架15上，所述延伸支架具有预设搭接点。可选地，上述方法实施例中的步骤S101控制所述轮辋内侧载体向待检测车轮的轮辋内侧面移动，以到达第一位置点，可以通过以下方式实现：

控制所述延伸支架向所述钢轨延伸，直至该延伸支架上的预设搭接点搭接在所述钢轨上，从而将所述轮辋内侧载体移动至第一位置点。

其中，探伤定位装置位于两条钢轨之间，控制延伸支架向钢轨方向水平移动，直至将延伸支架搭接在钢轨上，因此，设置在延伸支架上的轮辋内侧载体定位在第一位置点。

如图1所示，所述探伤定位装置包括执行机构16，所述踏面载体13设置在所述执行机构16上，可选地，通过控制执行机构的移动，实现控制踏面载体的水平移动。另外，踏面载体弧形的两端各设置有一个接近传感器，通过接近传感器的检测信号，来判断踏面载体是否接触到车轮踏面。

当然，上述方法实施例中实现了将踏面载体精确地与车轮踏面贴合，在车轮转动过程中，车轮会出现窜动情况，因此，进一步地，可以根据所述两个接近传感器检测到的信号，实时调整所述踏面载体的位置，以保证其与踏面保持实时贴合。

下面对本发明实施例提供的车轮探伤载体定位处理器进行说明，需要说明的是，对处理器的介绍可参见上文本发明实施例提供的车轮探伤载体定位方法，并不赘述。

本发明实施例提供的车轮探伤定位处理器用于控制如图1所示的探伤定位装置，具体包括轮辋内侧载体的定位模块及踏面载体的定位模块；

其中，参见图10(a)，其示出了轮辋内侧载体定位模块的结构，具体包括：

轮辋载体水平移动单元101，用于控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与所述轮辋内侧面之间的距离为预设距离；

待检车轮竖直升高单元102，用于控制所述两个顶转轮顶高所述待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距；

轮辋载体竖直移动单元103，用于获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点；

轮辋载体贴合侧面单元104，用于控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合。

参见图10(b)，其示出了踏面载体定位模块的结构，具体包括：

水平位移获得单元201，用于依据所述轮辋内侧载体自所述初始位置点移动至所述第一位置点经过的第一水平位移，所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述轮辋内侧面贴合时移动的第二水平位移，以及踏面载体与轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得所述踏面载体的水平位移量；

踏面载体水平移动单元202，用于控制所述踏面载体向所述待检测车轮水平移动所述水平位移量；

踏面载体靠近踏面单元203，用于控制所述踏面载体以预设角度靠近所述待检测车轮的踏面；

踏面载体第一定位单元204，用于当所述踏面载体的弧形两端同时接触到所述踏面时，停止所述靠近；

踏面载体第二定位单元205，用于当所述踏面载体的弧形两端中仅有一端接触到所述踏面时，停止所述靠近，并控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合。

由以上技术方案可知，本发明实施例提供的车轮探伤载体定位处理器用于控制探伤定位装置，该方法包括对探伤定位装置中轮辋内侧载体及踏面载体的定位；其中，对轮辋内侧载体的定位包括：将轮辋内侧载体水平移动至第一位置点，升高待检测车轮，并依据车轮上升的高度位移，将轮辋内侧载体由第一位置点移动至第二位置点，控制轮辋内侧载体与轮辋内侧面贴合；对踏面载体的定位包括：依据轮辋内侧载体的水平位移以及踏面载体与轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得水平位移量，依据所述水平位移量移动踏面载体，控制踏面载体以预设角度靠近车轮踏面直至与车轮踏面贴合。与现有技术手动对探伤载体定位相比，本发明提供的方法实现了对轮辋内侧载体及踏面载体的自动定位，定位精准度较高。

可选地，为了实现在车轮转动过程中，对轮辋内侧载体的动态定位，上述处理器还包括：

轮辋载体动态贴合单元，用于控制所述两个顶转轮转动所述待检测车轮，同时，控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合。

可选地，探伤定位装置包括延伸支架，且所述轮辋内侧载体设置在所述延伸支架上，所述延伸支架具有预设搭接点；

相应地，所述轮辋载体水平移动单元控制所述延伸支架向所述钢轨延伸，直至该延伸支架上的预设搭接点搭接在所述钢轨上，从而将所述轮辋内侧载体移动至第一位置点。

可选地，所述踏面载体第二定位单元包括：踏面载体贴合子单元，用于控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合；所述踏面载体贴合子单元，包括：

第一旋转子单元，用于控制所述踏面载体反向旋转，直至所述踏面载体的弧形两端中的另一端接触到所述踏面；

角度获取子单元，用于获取所述踏面载体反向旋转的旋转角度；

第二旋转子单元，用于控制所述踏面载体以所述旋转角度的一半再次反向旋转，以到达目标位置；

踏面贴合子单元，用于控制所述踏面载体自所述目标位置靠近所述踏面，直至所述踏面载体的两端同时接触所述踏面。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种车轮探伤载体定位方法，用于控制探伤定位装置，所述探伤定位装置位于两条钢轨间的初始位置点，且所述探伤定位装置包括轮辋内侧载体、踏面载体及两个顶转轮，其特征在于，所述踏面载体为弧形结构；该方法包括轮辋内侧载体的定位及踏面载体的定位；

其中，所述轮辋内侧载体的定位包括：

控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与轮辋内侧面之间的距离为预设距离；

控制所述两个顶转轮顶高待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距；

获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点；

控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合；

所述踏面载体的定位包括：

依据所述轮辋内侧载体自所述初始位置点移动至所述第一位置点经过的第一水平位移，所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述轮辋内侧面贴合时移动的第二水平位移，以及所述踏面载体与所述轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得所述踏面载体的水平位移量；

控制所述踏面载体向所述待检测车轮水平移动所述水平位移量；

控制所述踏面载体以预设角度靠近所述待检测车轮的踏面；

当所述踏面载体的弧形两端同时接触到所述踏面时，停止所述靠近，从而实现所述踏面载体的探伤定位；

当所述踏面载体的弧形两端中仅有一端接触到所述踏面时，停止所述靠近，并控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

控制所述两个顶转轮转动所述待检测车轮，同时，控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述探伤定位装置包括延伸支架，且所述轮辋内侧载体设置在所述延伸支架上，所述延伸支架具有预设搭接点；

相应地，所述控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点，包括：

控制所述延伸支架向所述钢轨延伸，直至该延伸支架上的预设搭接点搭接在所述钢轨上，从而将所述轮辋内侧载体移动至第一位置点。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合，包括：

控制所述踏面载体反向旋转，直至所述踏面载体的弧形两端中的另一端接触到所述踏面；

获取所述踏面载体反向旋转的旋转角度；

控制所述踏面载体以所述旋转角度的一半再次反向旋转，以到达目标位置；

控制所述踏面载体自所述目标位置靠近所述踏面，直至所述踏面载体的两端同时接触所述踏面。

5.一种车轮探伤载体定位处理器，用于控制探伤定位装置，所述探伤定位装置位于两条钢轨间的初始位置点，且所述探伤定位装置包括轮辋内侧载体、踏面载体及两个顶转轮，其特征在于，所述踏面载体为弧形结构；该处理器包括：轮辋内侧载体定位模块及踏面载体定位模块；

其中，所述轮辋内侧载体定位模块包括：

轮辋载体水平移动单元，用于控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与轮辋内侧面之间的距离为预设距离；

待检车轮竖直升高单元，用于控制所述两个顶转轮顶高待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距；

轮辋载体竖直移动单元，用于获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点；

轮辋载体贴合侧面单元，用于控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合；

所述踏面载体定位模块包括：

水平位移获得单元，用于依据所述轮辋内侧载体自所述初始位置点移动至所述第一位置点经过的第一水平位移，所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述轮辋内侧面贴合时移动的第二水平位移，以及所述踏面载体与所述轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得所述踏面载体的水平位移量；

踏面载体水平移动单元，用于控制所述踏面载体向所述待检测车轮水平移动所述水平位移量；

踏面载体靠近踏面单元，用于控制所述踏面载体以预设角度靠近所述待检测车轮的踏面；

踏面载体第一定位单元，用于当所述踏面载体的弧形两端同时接触到所述踏面时，停止所述靠近；

踏面载体第二定位单元，用于当所述踏面载体的弧形两端中仅有一端接触到所述踏面时，停止所述靠近，并控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合。

6.根据权利要求5所述的处理器，其特征在于，还包括：

轮辋载体动态贴合单元，用于控制所述两个顶转轮转动所述待检测车轮，同时，控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合。

7.根据权利要求5所述的处理器，其特征在于，所述探伤定位装置包括延伸支架，且所述轮辋内侧载体设置在所述延伸支架上，所述延伸支架具有预设搭接点；

相应地，所述轮辋载体水平移动单元控制所述延伸支架向所述钢轨延伸，直至该延伸支架上的预设搭接点搭接在所述钢轨上，从而将所述轮辋内侧载体移动至第一位置点。

8.根据权利要求5所述的处理器，其特征在于，所述踏面载体第二定位单元包括：踏面载体贴合子单元，用于控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合；

其中，所述踏面载体贴合子单元，包括：

第一旋转子单元，用于控制所述踏面载体反向旋转，直至所述踏面载体的弧形两端中的另一端接触到所述踏面；

角度获取子单元，用于获取所述踏面载体反向旋转的旋转角度；

第二旋转子单元，用于控制所述踏面载体以所述旋转角度的一半再次反向旋转，以到达目标位置；

踏面贴合子单元，用于控制所述踏面载体自所述目标位置靠近所述踏面，直至所述踏面载体的两端同时接触所述踏面。