CN104149758B - 踏板行程传感器的安装结构 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及踏板行程传感器的安装结构。该踏板行程传感器被构造成用于测量根据制动踏板的蹬踏力而交互工作的移动构件的位移。踏板行程传感器设置有感测构件以用非接触的方式感测根据移动构件的移动该移动构件的位移的变化并且被安装在以下外壳的外部，该外壳允许移动构件滑入其中，感测构件设置有：传感器外壳，其以可拆卸的方式安装在外壳的外部；霍尔集成电路，其设置在传感器外壳中以感测磁力的变化；磁体外壳，其设置在传感器外壳中从而在面向霍尔集成电路的情况下移动，在磁体外壳上安装有磁体，穿过外壳的外表面沿移动构件移动所处的方向形成有一长孔，移动构件通过利用连接构件而与磁体外壳相连，使得移动构件穿过长孔与磁体外壳一起移动。

Description

踏板行程传感器的安装结构
技术领域
本公开的实施方式涉及一种踏板行程传感器的安装结构，并且更具体地涉及这样一种踏板行程传感器的安装结构，其在简化踏板行程传感器的结构的情况下确保容易组装。
背景技术
通常，车辆具有被构造为用于随时检测制动踏板或加速踏板的踏板臂的旋转角度的机构，并且该机构基于检测到的数据来执行精确控制。
例如，利用踏板行程传感器来检测制动踏板的踏板臂的旋转角度，以便以电子的方式来控制装置。韩国专利公报No.10-2001-0053777中公开了这样一种踏板行程传感器，该踏板行程传感器被实施为检测制动踏板的角度。该踏板行程传感器被安装在允许踏板臂关于其旋转的铰链轴的附近，从而通过根据制动踏板的旋转角度的输出值的变化来测量制动踏板行进的程度。
然而，这种被安装在制动踏板上而与制动模块间隔开的基于角度检测的踏板行程传感器在组装完成的状态下经受偏移补偿的校准，由此在使用中带来不便并且其质量较差。
此外，旋转角度的检测是以接触方式进行的，从而导致踏板行程传感器的复杂结构，产生摩擦噪声，并且使检测精度的可靠性变差。
引用的参考文献
专利文献
韩国专利公报No.10-2011-0053777(HYUNDAI MOTOR(现代汽车公司)、KIAMOTOR(起亚汽车公司))，2011年5月24日,附图1至5。
发明内容
因此，本公开的一方面在于提供这样一种踏板行程传感器的安装结构，该安装结构通过以非接触形式实施踏板行程传感器的简单的安装结构而能够改善耐久性同时防止摩擦噪声。
本公开的另一方面在于提供这样一种踏板行程传感器的安装结构，该安装结构通过将踏板行程传感器安装在制动模块的外部来确保容易附接/拆卸所述踏板行程传感器。
本发明的其他方面部分地将在下面的描述中被阐述，并且部分地将从描述中显而易见或者可以通过本公开的实践来获知。
根据本公开的一个方面，提供了一种踏板行程传感器的安装结构，所述踏板行程传感器被构造成用于测量根据制动踏板的蹬踏力而交互工作的移动构件的位移。所述踏板行程传感器设置有感测构件以用非接触的方式感测该移动构件的位移，所述踏板行程传感器被安装在以下外壳的外部，所述外壳允许所述移动构件滑入该外壳中。所述感测构件可以设置有：传感器外壳，该传感器外壳以可拆卸的方式安装在所述外壳的外部；霍尔集成电路，该霍尔集成电路设置在所述传感器外壳中，以感测磁力的变化；以及磁体外壳，该磁体外壳设置在所述传感器外壳中，从而在面向所述霍尔集成电路的情况下移动，并且在所述磁体外壳上安装有磁体。穿过所述外壳的外表面沿所述移动构件移动所处的方向形成有一长孔，并且所述移动构件通过利用连接构件而与所述磁体外壳相连，从而使得所述移动构件穿过所述长孔与所述磁体外壳一起移动。
所述安装结构还可以包括位于所述传感器外壳和所述外壳之间的引导板，以当与所述磁体外壳连接的所述连接构件与所述移动构件一起移动时来引导所述连接构件。
所述引导板在该引导板的对应于所述长孔的位置处可以设置有引导孔。
所述移动构件可以设置有供所述连接构件插入的联接孔。
所述连接构件的可以与所述移动构件联接的联接部分设置有向外突出的突出部，并且所述联接孔设置有底切而成的联接凹槽以相对于所述突出部保持紧密联接。
所述连接构件可以设置有切开部分，该切开部分沿所述连接构件被插入所述联接孔中所处的方向被切开，从而使得所述连接构件在被插入时发生弹性变形。
所述磁体外壳可以设置有支撑部分和轴杆部分，所述磁体被安装在所述支撑部分上，所述轴杆部分与所述支撑部分联接并且通过穿过所述传感器外壳而向外突出。所述轴杆部分可以与所述连接构件联接。
所述磁体外壳可以与所述连接构件一体形成。
如从上面明显的是，根据本公开的实施方式的踏板行程传感器的安装结构具有这样的踏板行程传感器，该踏板行程传感器被安装成可以在制动模块的外部被附接或拆卸，由此确保踏板行程传感器的容易的重新组装。
此外，踏板行程传感器在完成校准之后被组装，由此确保了对踏板行程传感器的容易管理。
此外，踏板行程传感器以非接触方式设置并且设置有简单的结构，从而使得在确保改善的耐久性的同时使摩擦噪声最小化，由此改进检测位移的可靠性。
附图说明
结合附图从实施方式的下述描述，本公开的这些和/或其他方面将变得明显并且更容易理解：
图1是示出了根据本公开的一个实施方式的、安装在外壳上的踏板行程传感器的状态的立体图。
图2是示出了根据本公开的一个实施方式的踏板行程传感器的仰视图。
图3是示出了根据本公开的一个实施方式的、被联接到移动构件的踏板行程传感器的侧视图。
图4是示出了设置在根据本公开的一个实施方式的、被联接到移动构件的踏板行程传感器上的连接构件的局部放大视图。
图5是示出了根据本公开的一个实施方式的踏板行程传感器的操作状态的剖视图。
具体实施方式
现在将对本公开的实施方式进行详细的说明，所述实施方式的示例在附图中被示出，其中相同的附图标记在全文中指代相同的元件。
图1是示出了根据本公开的一个实施方式的、安装在外壳上的踏板行程传感器的状态的立体图。
参照图1，外壳10设置为允许根据制动踏板(未示出)的蹬踏力而交互工作的移动构件20滑到该外壳中。在这种情况下，移动构件20可以利用与输入轴杆2相连的控制柱塞来实施，所述输入轴杆借助制动踏板的蹬踏力而沿水平方向移动。与用于感测位移的传感器联接的这种移动构件20可以与用于感测行程的任何装置联接。
外壳10在其外表面上设置有供安装踏板行程传感器的安装表面。长孔15贯穿安装表面形成，以连通外壳10的内部和外部。长孔15沿移动构件20移动所在的方向形成。安装表面以平坦的方式设置，以适于踏板行程传感器被容易地安装在其上。
移动构件20设置有联接孔25，连接构件150与该联接孔联接。联接孔25沿垂直于移动构件20的移动方向的方向形成。联接孔25可以设置有底切而成的联接凹槽26，从而保持连接构件150的突出部156(将在下面进行描述)和联接孔25之间的紧密联接。下面将对联接凹槽26和突出部156之间的联接结构进行描述。
根据本公开的实施方式，踏板行程传感器设置有感测构件100以感测根据移动构件20的移动该移动构件的位移的变化。该感测构件100被实施为以非接触的方式安装在外壳10的外部以感测移动构件20的位移。
更详细地，感测构件100包括：传感器外壳110，该传感器外壳以可拆卸的方式安装在设置于外壳10的外部的安装表面上；霍尔集成电路(IC)120，该霍尔集成电路设置在传感器外壳110中以感测磁力的变化；磁体外壳140，该磁体外壳设置在传感器外壳110中，从而在面向霍尔集成电路120的情况下移动；以及连接构件150，该连接构件将移动构件20与磁体外壳140相连，从而使得磁体外壳140与移动构件20一起移动。
传感器外壳110被固定至外壳10，并且霍尔集成电路120被安装在传感器外壳110的内部，以用于感测由于相对于磁体130的位置变化而引起的磁力变化。在这种情况下，传感器外壳110借助螺栓(未示出)被联接到外壳10的外部，从而容易进行附接和拆卸。尽管未被示出，但可以在传感器外壳110的一侧设置突出部或者凹槽，并且可以在壳体10处设置与传感器外壳110的突出部或者凹槽相对应的突出部或者凹槽从而被联接至传感器外壳110的突出部或者凹槽。也就是说，传感器外壳110的一侧可以借助突出部-凹槽联接结构被联接至外壳10，并且传感器外壳110的另一侧可以利用螺栓固定到外壳10，由此确保传感器外壳110和外壳10之间的容易联接。
磁体外壳140以可移动的方式被设置在传感器外壳110中。参照图3，磁体外壳140在其上侧设置有支撑部分143以及轴杆部分145，磁体130位于所述支撑部分上以产生磁场，轴杆部分与支撑部分143联接并且通过穿过传感器外壳110而向外突出预定的程度。支撑部分143与轴杆部分145一体形成。在这种情况下，磁体130被安装在支撑部分143上，从而与霍尔集成电路120间隔开预定的距离，并且磁体外壳140被设置成在面向霍尔集成电路120的情况下发生移动。
磁体外壳140被联接至与移动构件20联接的联接构件150。如在附图中所示，连接构件150的一端联接至磁体外壳140的轴杆部分145，并且该连接构件150的另一端以插入的方式与穿过移动构件20形成的联接孔25联接。因而，磁体外壳140被设置成借助连接构件150与移动构件20一起移动。
尽管上面的描述已经涉及了磁体外壳140具有轴杆部分145，该轴杆部分被插入连接构件150的一端中，从而使得磁体外壳140与连接构件150联接，但本公开不限于此。磁体外壳140可以设置有凹槽(未示出)，并且连接构件150可以具有以插入的方式与凹槽联接的轴杆部分(未示出)。
尽管未被示出，但磁体外壳140与连接构件150一体形成。也就是说，磁体外壳140可以使轴杆部分145向下延伸成以用插入的方式与穿过移动构件20形成的联接孔25联接。
应该理解的是，磁体外壳140和连接构件150的各种联接结构可以被用于根据本公开的实施方式的踏板行程传感器的安装结构。
参照图2至图4，突出部156在连接构件150的另一端处突出，该突出部呈现为与移动构件20联接的联接部分。突出部156被设置成被插入形成于移动构件20的联接孔25中的联接凹槽26中。通过从底切联接孔25而形成的联接凹槽26在连接构件150完成组装的状态下被设置在对应于突出部156的位置处。因而，移动构件20和连接构件150之间的紧密联接得以保持。
同时，为了减少将向外突出的突出部156与联接孔25进行组装的困难，在连接构件150的联接部分处形成切开部分157。切开部分157被切开，以便当连接构件150被插入联接孔25中时沿轴向方向发生弹性变形。切开部分157沿连接构件150插入联接孔157中的方向被切开，也就是沿连接构件150的纵长方向被切开。
借助连接构件150与移动构件20相连的磁体外壳140设置成与移动构件20平行，从而当移动构件20沿长孔15的纵长方向移动时与移动构件20一起移动。
此外，在传感器外壳110和外壳10之间还设置有引导板160，以便当与磁体外壳140相连的连接构件150与移动构件20一起移动时来引导连接构件150。引导板160在对应于长孔15的位置处设置有引导孔165。因而，当移动构件20移动时，连接构件150借助引导孔165被引导并且稳定地进行移动。
在下文中，将对感测根据移动构件20的移动变化的位移的踏板行程传感器的状态进行描述。
参照图5，当司机蹬踏在制动踏板(未示出)上以进行制动时，制动踏板工作，从而使得与制动踏板相连的输入轴杆2向控制柱塞(也就是说移动构件20)施加压力，由此向前移动移动构件20。在这种情况下，磁体外壳140借助与移动构件20相连的连接构件150而与移动构件20一起移动。因而，感测构件100(也就是说霍尔集成电路120)感测相对于设置在磁体外壳140上的磁体130的磁力变化，由此感测移动构件20的位移。
如上所述，当由踏板行程传感器感测到移动构件20的位移时，所感测到的信号被输出给电子控制单元(未示出)，以检测制动踏板(也就是说移动构件20)的机械动量。因而，通过所检测到的移动构件20的测量值来控制该制动系统。
由于根据本公开的踏板行程传感器被安装成在制动模块的外部可以被拆卸/附接，因此确保了踏板行程传感器的容易的重新组装。此外，由于踏板行程传感器在完成校准的状态下进行组装，由此确保了对踏板行程传感器的简单管理。
尽管已经示出并描述了本公开的几个实施方式，但本领域技术人员应理解的是在不背离本公开的原则和精神的情况下可以对这些实施方式进行改变，在权利要求和其等同物中限定了本公开的范围。
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年5月13日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.2013-0053549的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用被并入本文。

Claims (8)

1.一种踏板行程传感器的安装结构，所述踏板行程传感器被构造成用于测量根据制动踏板的蹬踏力而交互工作的移动构件的位移，
其中，所述踏板行程传感器设置有感测构件以用非接触的方式感测该移动构件的位移，所述踏板行程传感器被安装在以下外壳的外部，所述外壳允许所述移动构件滑入该外壳中；
所述感测构件设置有：传感器外壳，该传感器外壳以可拆卸的方式安装在所述外壳的外部；霍尔集成电路，该霍尔集成电路设置在所述传感器外壳中，以感测磁力的变化；以及磁体外壳，该磁体外壳设置在所述传感器外壳中，从而在面向所述霍尔集成电路的情况下移动，并且在所述磁体外壳上安装有磁体；并且
穿过所述外壳的外表面沿所述移动构件移动所处的方向形成有一长孔，并且所述移动构件通过利用连接构件而与所述磁体外壳相连，从而使得所述移动构件穿过所述长孔与所述磁体外壳一起移动。
2.根据权利要求1所述的安装结构，该安装结构还包括位于所述传感器外壳和所述外壳之间的引导板，以当与所述磁体外壳连接的所述连接构件与所述移动构件一起移动时来引导所述连接构件。
3.根据权利要求2所述的安装结构，其中，所述引导板在该引导板的对应于所述长孔的位置处设置有引导孔。
4.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述移动构件设置有供所述连接构件插入的联接孔。
5.根据权利要求4所述的安装结构，其中，所述连接构件的与所述移动构件联接的联接部分设置有向外突出的突出部，并且所述联接孔设置有底切而成的联接凹槽以相对于所述突出部保持紧密联接。
6.根据权利要求4所述的安装结构，其中，所述连接构件设置有切开部分，该切开部分沿所述连接构件被插入所述联接孔中所处的方向被切开，从而使得所述连接构件在被插入时发生弹性变形。
7.根据权利要求1所述的安装结构，其中：
所述磁体外壳设置有支撑部分和轴杆部分，所述磁体被安装在所述支撑部分上，所述轴杆部分与所述支撑部分联接并且通过穿过所述传感器外壳而向外突出；并且
所述轴杆部分与所述连接构件联接。
8.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述磁体外壳与所述连接构件一体形成。
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