CN104143602B - 陶瓷基led的mcob封装结构及工艺 - Google Patents
陶瓷基led的mcob封装结构及工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104143602B CN104143602B CN201410171832.XA CN201410171832A CN104143602B CN 104143602 B CN104143602 B CN 104143602B CN 201410171832 A CN201410171832 A CN 201410171832A CN 104143602 B CN104143602 B CN 104143602B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- hole
- ceramic substrate
- molten metal
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 13
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims abstract description 8
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 8
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- -1 i.e. Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及LED封装技术领域，尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，陶瓷基板上设有若干对电极通孔，陶瓷基板的底面上设有布线槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，电极通孔内的金属液冷却后形成电极，布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线，陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽，环形凹槽内卡接有散热环，散热环与陶瓷基板表面围成光杯，LED芯片通过金线与电极连接，光杯内填充有荧光胶。因此，本发明具有散热性能好，工艺简单、成本低，使用寿命长的有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺。
背景技术
随着LED照明行业的发展，现在LED芯片通常采用COB封装，COB封装是指LED芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。在COM封装的基础上，现在又出现了各种MCOB封装，MCOB封装结构具有发光效率高、发热量小的特点，MCOB封装是把每个芯片单独装入光杯中，从而提高每个芯片的出光效率，增强LED芯片的散热。常见的基板有铝基和陶瓷基，铝基加工方便，陶瓷基导热性能优良，而且本身就是绝缘体，减少了绝缘层，从而提高导热效率。然而为了便于陶瓷基与LED芯片连接，陶瓷基板上需要镀上铜箔进行点连接，陶瓷基的一个表面需要焊接上金属薄膜电镀层、另一个表面需要蚀刻工艺制造金属电路层。然而金属薄膜电镀层与陶瓷之间的焊接工艺成本高、焊接效率低，金属薄膜电镀层通过蚀刻工艺镀在陶瓷表面，工艺成本也高。
中国专利申请公布号：CN103500787A，授权公告日2014年1月8日，公开了一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源，具有更佳导热性能，组装更加简便的陶瓷COB封装LED光源结构。本发明包括LED光源基板，LED光源基板的本体底部引入可焊接金属薄膜电镀层，LED光源基板的本体表面设有金属电路层，若干LED芯片设置在金属电路层上，LED芯片四周设有一个封闭的COB围坝，荧光粉填充胶填充于COB围坝内并覆盖在LED芯片上。该种结构中在陶瓷基上焊接金属薄膜电镀层，以及在陶瓷基本体表面通过蚀刻工艺制造金属电路层，这些工艺都较复杂，需要使用各种设备，成本也较高。而且技术电路层还容易和陶瓷基因为结合不牢靠而脱离。
发明内容
本发明为了克服现有技术中的COB、MCOB中陶瓷基上布置金属电路层工艺复杂、制造成本高的不足，提供了一种制造工艺简单，制造成本低，金属电路与陶瓷基连接可靠，散热性能好，使用寿命长的陶瓷基LED的MCOB封装结构。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，其特征是，所述的陶瓷基板上设有若干对电极通孔，所述的陶瓷基板的底面上设有两组用于浇注金属液的布线槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，每组布线槽中所有布线槽的内端连通，所述的电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，位于电极通孔内的金属液冷却后形成电极，位于布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线，所述的陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽，环形凹槽内卡接有散热环，散热环与陶瓷基板表面围成光杯， LED芯片通过金线与电极连接，所述的光杯内填充有荧光胶。
电极通孔、布线槽内通过浇注金属液的方法布线，由于电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，成型后的电极两端都受到限位，无法与陶瓷基板脱离，金属导线与电极为一体结构，而且嵌入布线槽内，也不会与陶瓷基板脱离，整体工艺及其简单，成本大幅度降低，而且连接更加稳定；LED芯片位于陶瓷基板的顶面、金属导线位于陶瓷基板的底面，互不干涉，这样就能采用散热环代替现有技术中的胶环（现有技术中由于布线和LED芯片位于同一个表面，LED芯片周围无法开槽，导致无法直接使用散热环，而采用交换），省去了制造胶环以及烘干等工艺，散热环散热效果也远大于交换，从而极大的提高了LED芯片的散热效果。
作为优选，所述的金属液为铜液或铝液。铜液或者铝液冷却后形成铜电极（铜导线）或铝电极（铝导线）。
作为优选，所述的散热环为铜环或铝环，散热环的内侧面上设有环形定位槽。铜环、铝环的散热效果远大于胶环，从而增强LED芯片的散热性能；荧光胶注入散热环内，荧光胶会进入环形定位槽内，因此能有效的防止散热环与陶瓷基板脱离。
作为优选，所述的环形定位槽的横截面呈V形，V形结构一方面便于荧光胶进入槽内，另一方面减少了环形定位槽内荧光胶的用量，降低成本。
作为优选，所述的布线槽的横截面呈V形。V形结构的布线槽便于金属液流动以及充满布线槽内，同时也减少了金属液的用量，降低成本
作为优选，陶瓷基板上位于每组布线槽内端连通处设有定位孔，定位孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径。电极对每根金属导线的外端进行定位，定位孔内注入金属液冷却后形成定位柱，定位柱对每根金属导线的内端进行限位，防止金属导线从布线槽内脱出（由于陶瓷基板与金属导线之间并没有通过粘结剂粘结，而仅通过端部限位连接），同时定位柱也用于整个陶瓷基板与外界电路的连接端子。
一种陶瓷基LED的MCOB封装工艺，包括如下步骤：
a.陶瓷基板布线：在陶瓷基板的底面雕刻出布线槽、电极通孔、定位孔，然后把陶瓷基板的底面朝上，顶面封闭，向电极通孔内浇注金属液，由于电极通孔、定位孔是通过布线槽连通的，因此金属液能充满电极通孔、定位孔以及布线槽，金属液冷却后分别形成电极和金属导线；
b.固晶焊线： LED芯片底部通过导热胶与陶瓷基板连接，LED芯片两端通过金线焊接在一对电极之间，然后放入烤箱内烘胶，设定烘烤温度和时间，确保LED芯片与陶瓷基板稳固粘结；
c.光杯成型：把散热环卡入环形凹槽内形成光杯；
d.点荧光胶：把荧光粉与胶水调配搅拌后形成荧光胶，然后通过自动点胶机把荧光胶注入散热环内，送入烤箱内烘烤成型。
作为优选，在步骤d中，在点胶前，先把调配搅拌后的荧光胶送入真空箱内真空处理，抽出荧光胶内因搅拌而残留的空气。
因此，本发明具有如下有益效果：（1）陶瓷基板导热性能好，LED散热效果好，使用寿命长；（2）陶瓷基板上通过浇注金属液的方法布线，工艺简单，降低了成本；（3）取消围坝工艺，直接采用散热环替代围胶，精简工艺的同时还增强了散热效果；（4）浇注后成型的电极、金属导线与陶瓷基板之间实质为机械连接，连接可靠，永不脱落，而且电极、金属导线为一体式结构，避免的断路。
附图说明
图1为本发明中陶瓷基板的底面结构示意图。
图2为本发明中陶瓷基板的顶面结构示意图。
图3为图2中A-A处剖视图。
图4为本发明的整体结构示意图。
图5为图4中B-B处剖视图。
图中：陶瓷基板1 LED芯片2 电极3 金属导线4 环形凹槽5 散热环6 金线7 荧光胶8 环形定位槽61 电极通孔100 布线槽101 定位孔102
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述：
如图4所示的一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板1、LED芯片2，如图1和图2所示，陶瓷基板1上设有两对电极通孔100，陶瓷基板1的中间部位设有两个定位孔102，陶瓷基板1的底面上设有两组用于浇注金属液的布线槽101，布线槽101的横截面呈V形，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，两组布线槽中所有布线槽的内端分别与两个定位孔连接，如图3所示，电极通孔100位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，定位孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，金属液为铜液或铝液，本实施例中的金属液为铜液，即把液态铜注入电极通孔、布线槽、定位孔内，位于电极通孔内的液态铜冷却后形成电极3，位于布线槽内的液态铜冷却后形成与电极连接的金属导线4，位于定位孔内的液态铜冷却后形成定位柱，由于电极通孔两端孔径不同，孔径小的一端与金属导线4连为一体，因此电极的两端都受到限位，无法从电极通孔内取出，同理定位柱也无法从定位孔内取出，而金属导线的两端分别受到电极、定位柱的限位而始终未予布线槽内，无需任何粘结剂，电极、金属导线、定位柱与陶瓷基板稳定的连接，连接可靠，永不脱落，而且工艺简单、成本大幅度降低；如图5所示，陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽5，环形凹槽内卡接有散热环6，散热环与陶瓷基板表面围成光杯， LED芯片通过金线7与电极3连接，光杯内填充有荧光胶8，散热环6为铜环或铝环，本实施例中采用铜环，铜环的内侧面上设有环形定位槽61，环形定位槽61的横截面呈V形，LED芯片发热后，极大部分热量都是通过陶瓷基板散发出去，还有少部分热量透过荧光胶外表面散发到空气中，空气散热能力较弱，因此铜环能把荧光胶周围的热量传递给陶瓷基板，加快荧光胶散热，荧光胶注入散热环内后，荧光胶会进入V形的环形定位槽内，一方面能增加散热环与陶瓷基板的连接强度，另一方面环形定位槽也能增加荧光胶与散热换的接触面积，增强散热。
一种陶瓷基LED的MCOB封装工艺，包括如下步骤：a.陶瓷基板布线：在陶瓷基板的底面雕刻出布线槽、电极通孔、定位孔，然后把陶瓷基板的底面朝上，顶面封闭，向电极通孔内浇注金属液，由于电极通孔、定位孔是通过布线槽连通的，因此金属液能充满电极通孔、定位孔以及布线槽，金属液冷却后分别形成电极和金属导线；b.固晶焊线： LED芯片底部通过导热胶与陶瓷基板连接，LED芯片两端通过金线焊接在一对电极之间，然后放入烤箱内烘胶，设定烘烤温度和时间，确保LED芯片与陶瓷基板稳固粘结；c.光杯成型：把散热环卡入环形凹槽内形成光杯；d.点荧光胶：把荧光粉与胶水调配搅拌后形成荧光胶，再把调配搅拌后的荧光胶送入真空箱内真空处理，抽出荧光胶内因搅拌而残留的空气，防止点胶后荧光胶内的气泡阻挡光线，然后通过自动点胶机把荧光胶注入散热环内，送入烤箱内烘烤成型。因此，本发明具有如下有益效果：（1）陶瓷基板导热性能好，LED散热效果好，使用寿命长；（2）陶瓷基板上通过浇注金属液的方法布线，工艺简单，降低了成本；（3）取消围坝工艺，直接采用散热环替代围胶，精简工艺的同时还增强了散热效果；（4）浇注后成型的电极、金属导线与陶瓷基板之间实质为机械连接，连接可靠，永不脱落，而且电极、金属导线为一体式结构，避免的断路。
Claims (6)
1.一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板（1）、LED芯片（2），其特征是，所述的陶瓷基板（1）上设有若干对电极通孔（100），所述的陶瓷基板（1）的底面上设有两组用于浇注金属液的布线槽（101），每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，每组布线槽中所有布线槽的内端连通，所述的电极通孔（100）位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，位于电极通孔内的金属液冷却后形成电极（3），位于布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线（4），所述的陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽（5），环形凹槽内卡接有散热环（6），散热环与陶瓷基板表面围成光杯， LED芯片通过金线（7）与电极（3）连接，所述的光杯内填充有荧光胶（8）；所述的散热环（6）为铜环或铝环，散热环的内侧面上设有环形定位槽（61），所述的布线槽（101）的横截面呈V形。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基LED的MCOB封装结构，其特征是，所述的金属液为铜液或铝液。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基LED的MCOB封装结构，其特征是，所述的环形定位槽（61）的横截面呈V形。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基LED的MCOB封装结构，其特征是，陶瓷基板（1）上位于每组布线槽内端连通处设有定位孔（102），定位孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径。
5.一种陶瓷基LED的MCOB封装工艺，包括如下步骤：
a.陶瓷基板布线：在陶瓷基板的底面雕刻出布线槽、电极通孔、定位孔，然后把陶瓷基板的底面朝上，顶面封闭，向电极通孔内浇注金属液，由于电极通孔、定位孔是通过布线槽连通的，因此金属液能充满电极通孔、定位孔以及布线槽，金属液冷却后分别形成电极和金属导线；
b.固晶焊线： LED芯片底部通过导热胶与陶瓷基板连接，LED芯片两端通过金线焊接在一对电极之间，然后放入烤箱内烘胶，设定烘烤温度和时间，确保LED芯片与陶瓷基板稳固粘结；
c.光杯成型：把散热环卡入环形凹槽内形成光杯；
d.点荧光胶：把荧光粉与胶水调配搅拌后形成荧光胶，然后通过自动点胶机把荧光胶注入散热环内，送入烤箱内烘烤成型。
6.如权利要求5所述的一种陶瓷基LED的MCOB封装工艺，其特征是，在步骤d中，在点胶前，先把调配搅拌后的荧光胶送入真空箱内真空处理，抽出荧光胶内因搅拌而残留的空气。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410171832.XA CN104143602B (zh) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 陶瓷基led的mcob封装结构及工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410171832.XA CN104143602B (zh) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 陶瓷基led的mcob封装结构及工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104143602A CN104143602A (zh) | 2014-11-12 |
| CN104143602B true CN104143602B (zh) | 2017-03-29 |
Family
ID=51852733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410171832.XA Active CN104143602B (zh) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 陶瓷基led的mcob封装结构及工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104143602B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017205202A1 (de) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Polyurethanbasiertes Display, Verfahren zur Herstellung desselben und Verwendung des polyurethanbasierten Displays und Fahrzeug mit einem polyurethanbasierten Display |
| CN106952996A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-07-14 | 深圳国冶星光电科技股份有限公司 | 一种led封装器件及其封装方法 |
| CN114787990A (zh) * | 2019-12-16 | 2022-07-22 | 华为技术有限公司 | 芯片封装及其制作方法 |
| CN111969096A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-20 | 福建天电光电有限公司 | 芯片封装结构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3644861B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2005-05-11 | シャープ株式会社 | 面実装用光半導体装置及びその製造方法 |
| CN203910863U (zh) * | 2014-04-28 | 2014-10-29 | 上虞市宝之能照明电器有限公司 | 一种陶瓷基led的mcob封装结构 |
-
2014
- 2014-04-28 CN CN201410171832.XA patent/CN104143602B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3644861B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2005-05-11 | シャープ株式会社 | 面実装用光半導体装置及びその製造方法 |
| CN203910863U (zh) * | 2014-04-28 | 2014-10-29 | 上虞市宝之能照明电器有限公司 | 一种陶瓷基led的mcob封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104143602A (zh) | 2014-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI304659B (en) | Substrate for mounting light emitting element and manufacturing method thereof, light emitting element module and manufacturing method thereof, display apparatus, illumination apparatus, and traffic signal device | |
| CN102176504B (zh) | 发光器件封装件及制造其方法 | |
| CN104143602B (zh) | 陶瓷基led的mcob封装结构及工艺 | |
| JP2005012155A (ja) | 発光装置 | |
| CN103748700A (zh) | 用于led封装的带有凹坑和通孔的基板 | |
| US20130335970A1 (en) | Heat sink assembly for opto-electronic components and a method for producing the same | |
| CN101952983A (zh) | 针式大功率发光二极管散热结构 | |
| CN102881806A (zh) | 一种smd led单元及其封装方法 | |
| CN102447044B (zh) | 绝缘底板发光芯片封装结构 | |
| CN103094464B (zh) | 高导热基板及具该基板的发光二极管元件与制作方法 | |
| CN102637815B (zh) | 一种高热导ltcc陶瓷基板 | |
| CN102437267A (zh) | 金属基底板发光芯片封装结构 | |
| CN203910863U (zh) | 一种陶瓷基led的mcob封装结构 | |
| CN202018960U (zh) | 绝缘底板发光芯片封装结构 | |
| CN107768366A (zh) | 一种填埋热保护ic的cob封装及其封装方法 | |
| CN103715190B (zh) | 发光器件 | |
| CN209133507U (zh) | Led器件和灯组阵列 | |
| CN105374911B (zh) | 一种新型薄膜衬底led器件及其制造方法 | |
| CN103855280B (zh) | 一种led晶片级封装方法 | |
| CN208157452U (zh) | 一种倒装led发光器件 | |
| TW201318235A (zh) | 加強散熱的光學元件封裝 | |
| CN202957289U (zh) | 光源模块 | |
| WO2015109574A1 (zh) | Led晶片级封装方法 | |
| CN105789389B (zh) | Led芯片的模组化封装方法 | |
| CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 312375 Shangyu City, Zhejiang Province on the Pu Industrial Zone Applicant after: Shaoxing Boom Lighting Co., Ltd. Address before: 312363 Pu Industrial Zone, Shangyu, Zhejiang, Shaoxing Applicant before: SHANGYU BAOZHINENG LIGHTING ELECTRIC APPLIANCE CO., LTD. |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |