CN104103919A - 电连接器组件 - Google Patents

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许俊雄
张跃欧
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电连接器组件,其包括电路板及安装于电路板上的电连接器,所述电连接器包括屏蔽壳体,收容于屏蔽壳体内的绝缘本体,收容于绝缘本体内的若干导电端子及用以收容对接连接器的收容空间,所述收容空间位于屏蔽壳体内,所述电路板上设有至少一个开口,所述开口位于收容空间的下方使电连接器的散热效果更佳。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器组件,尤其涉及其电路板。
【背景技术】
与发明相关的现有技术,参阅公开号为US2005/0255726的美国公开专利。该公开专利揭示了一种安装在电路板上电连接器,其包括具有上下两个对接端口的屏蔽壳体、收容于屏蔽壳体内的绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及用以收容对接连接器的收容空间,所述电路板是完整的,所述这样的设计上层连接器可以通过在屏蔽壳体上装散热装置来散热,然而下层的连接器安装于电路板上,相对而言散热效果较差。
所以,有必要设计出一种新型的安装于电路板上的电连接器以解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种电连接器组件,该电连接器组件通过在电路板上开设一开口来更好的实现电连接器的散热。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案: 一种电连接器组件,其包括电路板及安装于电路板上的电连接器,所述电连接器包括屏蔽壳体,收容于屏蔽壳体内的绝缘本体,收容于绝缘本体内的若干导电端子及用以收容对接连接器的收容空间,所述收容空间位于屏蔽壳体内,所述电路板上设有至少一个用以散热的开口,所述开口位于收容空间的下方。
相较于现有技术,本发明通过在电连接器下方所安装的电路板上开设开口,使电连接器的下层连接器也可以较好的实现散热。
如下为本发明电连接器组件的进一步具体设计:
一种电连接器组件,其包括电路板及安装于电路板上的电连接器,所述电连接器包括屏蔽壳体,收容于屏蔽壳体内的绝缘本体,收容于绝缘本体内的若干导电端子及用以收容对接连接器的收容空间,所述收容空间位于屏蔽壳体内,所述电路板上设有至少一个用以散热的开口,所述开口位于收容空间的下方。
所述屏蔽壳体的前端包括与对接连接器对接的端口,所述开口自屏蔽壳体的端口处向后延伸。
所述收容空间为长方体且包括上层收容空间及与上层收容空间间隔一段距离的下层收容空间。
所述屏蔽壳体设有自两侧壁向下延伸的安装脚,所述安装脚安装于电路板上。
所述电连接器安装于电路板的上方。
所述屏蔽壳体还设有一夹层,所述夹层位于上层收容空间和下层收容空间之间,所述电连接器还包括导光管,所述导光管收容于夹层内。
所述绝缘本体包括前端面、自前端面向前延伸的两对接插口,所述对接插口包括上表面和下表面,所述上表面和下表面设有若干狭槽,所述导电端子还包括接触部,所述接触部收容于狭槽内。
所述绝缘本体的前端面设有收容孔,所述收容孔位于两对接插口之间,所述电连接器还包括若干收容导电端子的绝缘片,所述绝缘片设有向前延伸的固持片,所述固持片穿过收容孔。
所述绝缘本体还包括顶面及与顶壁相连的两侧面,所述两侧面上设有相对称的缺口便于将安装有导电端子的绝缘片安装入绝缘本体内。
所述绝缘本体的顶面上设有若干收容槽,所述绝缘片上设有凸块,所述凸块卡持于收容槽内。
【附图说明】
图1所示是本发明电连接器组件的立体图。
图2所示是本发明电连接器及电路板的分离图。
图3是图1所示电连接器组件的爆炸图。
图4是图3所示电连接器组件另一角度的爆炸图。
图5所示是本发明绝缘本体与端子模组的分解图。
图6是图5所示的绝缘本体与端子模组的另一角度的分解图。
【具体实施方式】
如图1至图2所示,一种电连接器组件,其包括电路板200及安装于电路板200上的电连接器100,所述电连接器100包括屏蔽壳体10及用以收容对接连接器(图中未示)的收容空间11,所述收容空间11位于屏蔽壳体10内,所述屏蔽壳体10的前端包括与对接连接器对接的端口12。所述屏蔽壳体10的底面紧邻电路板200,所述电连接器100的本身不发热,当对接连接器与电连接器100互配插入后工作时,对接连接器中的芯片将产生热量,因此在电路板200上设有至少一个用以散热的开口20,所述开口20位于收容空间11的下方,且开口20自屏蔽壳体10的端口12处向后延伸,没有电路板200的阻隔,电连接器100可从开口20处进行散热。
如图3至4所示,所述电连接器100还包括收容于屏蔽壳体10内的绝缘本体30及固持于绝缘本体30内的端子模组40。所述屏蔽壳体10包括顶壁101、与顶壁101垂直相连的两侧壁102及可与侧壁102分离的底壁103,所述底壁103与两侧壁102在屏蔽壳体10的后端处形成一安装口104,所述端子模组40通过安装口104安装到电路板200上。所述屏蔽壳体10还设有自两侧壁102向下延伸的若干安装脚105,所述安装脚105穿过底壁103安装于电路板200上。
所述收容空间11为长方体且包括上下两层,所述上层收容空间和下层收容空间间隔一段距离,所述收容空间11内还设有夹层,所述夹层由一个U型的屏蔽套13与屏蔽壳体10的两侧壁102围成,所述屏蔽套13包括上下两屏蔽片130及前端连接两屏蔽片130的透光片131。所述夹层内收容有一绝缘件14,所述绝缘件14内设有通孔15,所述电连接器100还包括导光管16,所述导光管16穿过绝缘件14的通孔15至透光片131,所述光通过透光片131上的若干小孔132传出。
所述端口12的四周设有弹片120,所述弹片120可与屏蔽壳体10的端口分离,所述弹片120使电连接器100在端口处的屏蔽效果更好。所述电连接器100还包括包裹于弹片120外的橡皮圈121,更好的固持弹片120。
如图5至6所示,所述绝缘本体30包括前端面31、自前端面31垂直向前延伸的两个对接插口32、垂直前端面31向后延伸的两侧面33及与前端面31和两侧面33相互垂直的顶面34。所述对接插口32包括上表面和下表面,所述上表面和下表面设有若干狭槽320,所述端子模组40包括绝缘片41及若干固持于绝缘片41内的导电端子42,所述导电端子42包括与对接端子接触的接触部420,所述当端子模组40安装于绝缘本体30后,导电端子42的接触部420收容于狭槽320内。所述绝缘本体30的两侧面33上设有缺口330便于将端子模组40安装于绝缘本体30,所述每个绝缘片41内设有四个导电端子42,所述四个导电端子42形成上下设置的两个对接组。所述绝缘片41还包括位于两对接组之间的向前延伸的固持片410,所述绝缘本体30的前端面31上设有收容固持片410的收容孔310,所述收容孔310位于上下两对接插口32之间。所述绝缘本体30的顶面34上设有若干收容槽340,所述绝缘片41的顶部设有凸块411,所述凸块411收容于顶面34的收容槽340内。所述绝缘片41上还设有若干开孔412使部分导电端子42暴露于空气中,从而达到阻抗匹配。所述导电端子42还设有鱼尾状的安装部421,所述安装部421延伸超出绝缘片41安装于电路板200上。
相较于现有技术,本发明通过在电连接器100下方所安装的电路板200上开设开口20,使电连接器100的下层连接器也可以较好的实现散热。

Claims (10)

1.一种电连接器组件,其包括电路板及安装于电路板上的电连接器,所述电连接器包括屏蔽壳体,收容于屏蔽壳体内的绝缘本体,收容于绝缘本体内的若干导电端子及用以收容对接连接器的收容空间,所述收容空间位于屏蔽壳体内,其特征在于:所述屏蔽壳体的底面紧邻电路板,所述电路板上设有至少一个用以散热的开口,所述开口位于收容空间的下方。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述屏蔽壳体的前端包括与对接连接器对接的端口,所述开口自屏蔽壳体的端口处向后延伸。
3.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述收容空间为长方体且包括上层收容空间及与上层收容空间间隔一段距离的下层收容空间。
4.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述屏蔽壳体设有自两侧壁向下延伸的安装脚,所述安装脚安装于电路板上。
5.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器安装于电路板的上方。
6.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述屏蔽壳体还设有一夹层,所述夹层位于上层收容空间和下层收容空间之间,所述电连接器还包括导光管,所述导光管收容于夹层内。
7.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述绝缘本体包括前端面、自前端面向前延伸的两对接插口,所述对接插口包括上表面和下表面,所述上表面和下表面设有若干狭槽,所述导电端子还包括接触部,所述接触部收容于狭槽内。
8.如权利要求7所述的电连接器组件,其特征在于:所述绝缘本体的前端面设有收容孔,所述收容孔位于两对接插口之间,所述电连接器还包括若干收容导电端子的绝缘片,所述绝缘片设有向前延伸的固持片,所述固持片穿过收容孔。
9.如权利要求8所述的电连接器组件,其特征在于:所述绝缘本体还包括顶面及与顶面相连的两侧壁,所述两侧面上设有相对称的缺口便于将安装有导电端子的绝缘片安装入绝缘本体内。
10.如权利要求9所述的电连接器组件,其特征在于:所述绝缘本体的顶面上设有若干收容槽,所述绝缘片上设有凸块,所述凸块卡持于收容槽内。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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