CN104068880A - X射线成像装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

提供一种X射线成像装置及其控制方法。所述X射线成像装置及其控制方法产生辐射热以提升X射线成像装置的接触乳房的区域的温度，从而减轻患者的不适，并且控制温度以保持温度。所述X射线成像装置包括：X射线源，产生X射线并向对象发射X射线；X射线检测器，检测穿过对象的X射线并将X射线转换为电信号；对象接触区域，安装在X射线检测器上；压迫桨，压迫布置在对象接触区域上的对象；热源，产生热量并将热量传输到对象接触区域和压迫桨中的至少一个；绝热部件，形成在对象接触区域和X射线检测器之间，以阻挡热量传输到X射线检测器。

Description

X射线成像装置及其控制方法

技术领域

一个或更多个实施例涉及一种用于通过向对象（具体地讲，乳房）辐射X射线来形成X射线图像的X射线成像装置及其控制方法。

背景技术

X射线成像装置通过向对象辐射X射线并分析透射过对象的X射线来获取对象的内部图像。因为X射线的透射率根据构成对象的材质而变化，所以通过检测透射过对象的X射线的水平或强度来对对象的内部结构成像。

乳腺摄影术是用于检查作为对象的乳房的X射线成像方法。乳腺摄影术必需在被置于X射线源和X射线检测器之间的乳房被压迫桨压迫的状态下执行X射线成像，以获得乳房的内部结构的精确且清楚的X射线图像，这是因为乳腺组织和脂肪组织生长在乳房中。

X射线成像装置和布置有X射线成像装置的扫描室被保持低温，这使患者感到寒冷。鉴于这个原因，存在以下问题，当脱下上衣的患者的乳房被冷的压迫桨压迫时，患者遭受因压迫导致的疼痛和因寒冷导致的不适。

同时，在患者的乳房被置于在X射线检测器的上部存在的碳钢板上时，患者的乳房被压迫桨压迫。

发明内容

通过X射线成像装置及其控制方法的一个或更多个实施例，可克服前述问题和/或可实现其他方面，所述X射线成像装置可产生辐射热以提升X射线成像装置的接触乳房的区域的温度，从而可减轻患者的不适，并且可在无需用户的单独操作的情况下自动控制温度以保持温度。

另外，通过X射线成像装置及其控制方法的一个或更多个实施例，可克服前述问题和/或可实现其他方面，所述X射线成像装置可在X射线成像装置未被使用时对X射线成像装置的接触乳房的部分自动杀菌，从而可在不增加工作疲劳的同时保持清洁。

一个或更多个实施例的其他方面和/或优点将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从描述中是明显的，或者可通过本公开的一个或更多个实施例的实践而得知。一个或更多个实施例包含这种其他方面。

根据一个或更多个实施例，一种用于形成乳房的X射线图像的X射线成像装置可包括：X射线源，产生X射线并向对象发射X射线；X射线检测器，检测穿过对象的X射线并将X射线转换为电信号；对象接触区域，安装在X射线检测器的上部，其中，对象接触区域接触对象；压迫桨，压迫布置在对象接触区域上的对象；热源，产生热量并将热量传输到对象接触区域和压迫桨中的至少一个；绝热部件，形成在对象接触区域和X射线检测器之间，以阻挡热量传输到X射线检测器。

热源可安装在X射线源的下部。

绝热部件可包括阻挡热量传输的薄膜。

绝热部件可包括涂覆有阻挡热量传输的材料的涂覆层。

绝热部件可不阻挡X射线的传输。

所述X射线成像装置还可包括：温度传感器，感测对象接触区域的温度，其中，温度传感器被布置在X射线检测器的外部。

所述X射线成像装置还可包括：控制器，基于温度传感器感测到的温度来控制热源产生的热量的量。

当温度传感器感测到的温度高于预定上限时，控制器可减少热源产生的热量的量，并且当温度传感器感测到的温度低于预定下限时，控制器可增加热源产生的热量的量。

当X射线成像开始时，控制器可切断对热源的电力以停止热量产生。

所述X射线成像装置还可包括：紫外光发生器，向对象接触区域和压迫桨中的至少一个发射紫外光。

当X射线成像开始时，控制器可关闭紫外光发生器，并且当X射线成像完成时，控制器可开启紫外光发生器。

热源可产生辐射热，其中，辐射热可包括红外光。

对象接触区域可包括碳。

绝热部件可阻挡具有大约0.75μm至大约1mm的波长范围的红外光，并可不阻挡具有大约0.001nm至大约10nm的波长范围的X射线。

根据一个或更多个实施例，一种用于产生X射线图像的X射线成像装置可包括：X射线管，产生X射线并向对象发射X射线；X射线检测器，检测穿过对象的X射线并将X射线转换为电信号；对象接触区域，安装在X射线检测器的上部并接触对象；紫外光发生器，向对象接触区域发射紫外光；控制器，控制紫外光发生器。

紫外光发生器可被布置为与X射线管邻近。

所述X射线成像装置还可包括：准直器，控制从紫外光发生器发射的紫外光的发射区域，并且紫外光发生器可被设置在准直器的内部。

紫外光发生器可被布置为与在准直器的内部设置的可见光源邻近。

准直器可包括用于遮挡紫外光的至少一个快门和用于移动快门的快门驱动单元。

控制器可执行控制操作，使得快门驱动单元可将快门移动到与紫外光的预定发射区域相应的位置。

紫外光的发射区域的位置和区域可被设置为与对象接触区域的位置和区域相应。

控制器可确定未对对象执行X射线成像的空闲时间段，并执行控制操作，使得紫外光发生器在所述空闲时间段期间被开启。

所述X射线成像装置还可包括：对象传感器，感测在对象接触区域上存在的对象。

控制器可执行控制操作，使得在对象传感器的输出信号指示在对象接触区域上不存在对象时紫外光发生器被开启。

对象传感器可包括从包括红外传感器、超声传感器和触摸传感器的组中选择的至少一个传感器。

所述X射线成像装置还可包括：压迫桨，可以可移动地安装在支撑X射线管和X射线检测器的框架上，其中，压迫桨可压迫布置在对象接触区域上的对象；桨传感器，可感测安装在框架上的压迫桨。

控制器可执行控制操作，使得在桨传感器的输出信号指示未安装压迫桨时紫外光发生器可被开启。

控制器可基于指示X射线成像的列表的工作列表来执行控制操作，使得紫外光发生器被开启。

所述X射线成像装置还可包括：压迫桨，可以可移动地安装在支撑X射线管和X射线检测器的框架上，压迫桨可压迫布置在对象接触区域上的对象；桨传感器，可感测安装在框架上的压迫桨。

控制器可执行控制操作，使得在对象传感器的输出信号指示在对象接触区域上不存在对象并且桨传感器的输出信号指示未安装压迫桨时紫外光发生器被开启。

控制器可执行控制操作，使得在对象传感器的输出信号指示在对象接触区域上不存在对象并且在指示X射线成像的列表的工作列表中不存在X射线成像时紫外光发生器被开启。

控制器可执行控制操作，使得在桨传感器的输出信号指示未安装压迫桨并且在指示X射线成像的列表的工作列表中不存在X射线成像时紫外光发生器被开启。

所述X射线成像装置还可包括：压迫桨，可以可移动地安装在支撑X射线管和X射线检测器的框架上，其中，压迫桨可压迫布置在对象接触区域上的对象；热源，将热量传输到对象接触区域和压迫桨中的至少一个。

所述X射线成像装置还可包括：绝热部件，形成在对象接触区域和X射线检测器之间，并能够阻挡热量传输到X射线检测器。

控制器可检测未对对象执行X射线成像的空闲时间段，并可执行控制操作，使得热源在所述空闲时间段期间被开启。

所述X射线成像装置还可包括：桨传感器，感测安装在框架上的压迫桨；对象传感器，感测在对象接触区域上存在的对象。

控制器可执行控制操作，使得在对象传感器的输出信号指示在对象接触区域上不存在对象并且桨传感器的输出信号指示未安装压迫桨时热源被关闭并且紫外光发生器被开启。

控制器可执行控制操作，使得在对象传感器的输出信号指示在对象接触区域上不存在对象并且桨传感器的输出信号指示安装了压迫桨时热源被开启并且紫外光发生器被关闭。

准直器可安装在X射线管的下部，并可控制从X射线管发射的X射线的发射区域。

根据一个或更多个实施例，一种控制用于产生X射线图像的X射线成像装置的方法可包括：对安装在X射线成像装置上的热源供电以产生热量；使用在X射线检测器的表面上形成的绝热部件来阻挡产生的热量传输到X射线检测器；以及当X射线成像开始时，切断对热源的电力以停止热量产生。

热源可安装在使热量能够传输到压迫桨和对象接触区域的位置，其中，压迫桨和对象接触区域作为X射线成像装置的接触对象的部分。

热源可通过辐射传输热量。

所述方法还可包括：感测压迫桨或对象接触区域的温度。

所述方法还可包括：基于感测到的温度控制热源产生的热量的量。

所述控制的步骤可包括：当感测到的温度低于预定下限时，增加热源产生的热量的量，并且当感测到的温度高于预定上限时，减少热源产生的热量的量。

所述方法还可包括：当X射线成像完成时，向压迫桨和对象接触区域发射紫外光。

根据一个或更多个实施例，一种控制X射线成像装置的方法可包括：确定当前阶段是否是未执行X射线成像的空闲时间段；当当前阶段被确定为空闲时间段时，执行控制操作，使得用于控制X射线的发射区域的准直器的位置对应于紫外光的预定发射区域；开启可安装在准直器中的紫外光发生器以能够对可接触对象的对象接触区域杀菌。

所述确定的步骤可包括：感测在对象接触区域上存在的对象，并且当未感测到对象时，将当前阶段确定为空闲时间段。

所述确定的步骤可包括：感测安装在支撑X射线管和X射线检测器的框架上的压迫桨，并且当未感测到压迫桨时，将当前阶段确定为空闲时间段。

所述确定的步骤可包括：分析指示X射线成像的列表的工作列表，并且当在工作列表中不存在剩余X射线成像时，将当前阶段确定为空闲时间段。

根据一个或更多个实施例，一种产生电磁辐射图像的电磁辐射成像装置可包括：电磁辐射源，产生电磁辐射并向对象发射电磁辐射；电磁辐射检测器，检测穿过对象的电磁辐射，并将电磁辐射转换为电信号；对象接触区域，安装在电磁辐射检测器的上部，其中，对象接触区域接触对象；辅助辐射发生器，安装在所述成像装置上。

所述电磁辐射成像装置还可包括：绝热部件，形成在对象接触区域和电磁辐射检测器之间，绝热部件阻挡热量传输到电磁辐射检测器，其中，辅助辐射发生器包括：热源，产生热量并将热量传输到对象接触区域。

所述电磁辐射成像装置还可包括：压迫桨，压迫布置在对象接触区域上的对象，其中，辅助辐射发生器还包括：紫外光发生器，向对象接触区域和压迫桨中的至少一个发射紫外光。

所述电磁辐射成像装置还可包括：控制器，控制辅助辐射发生器。

当电磁辐射成像开始时，控制器切断对热源的电力以停止热量产生。

所述电磁辐射成像装置还可包括：对象传感器，感测在对象接触区域上存在的对象。

当对象传感器的输出信号指示在对象接触区域上不存在对象时，控制器开启紫外光发生器。

对象传感器包括从包括红外传感器、超声传感器和触摸传感器的组中选择的一个传感器。

压迫桨被可移动地安装，并且所述电磁辐射成像装置还包括：桨传感器，可感测安装在框架上的压迫桨。

当桨传感器的输出信号指示未安装压迫桨时，控制器开启紫外光发生器。

控制器基于指示电磁辐射成像的列表的工作列表来开启紫外光发生器。

附图说明

从结合附图进行的对实施例的以下描述，这些和/或其他方面将变得清楚且更易于理解，其中：

图1是示出用于乳房X射线成像的X射线成像装置的外观的示图；

图2是示出乳房的内部结构的剖视图；

图3是示出构成乳房的成分的衰减系数的曲线图；

图4是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的框图；

图5A是示出X射线源的内部结构的剖视图；

图5B是示出X射线检测器的构造的透视图；

图6是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的外观的示图；

图7是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的另一外观的示图；

图8是示出根据一个或更多个实施例的还包括温度传感器的X射线成像装置的框图；

图9是示出根据一个或更多个实施例的还包括温度传感器的X射线成像装置的外观的示图；

图10是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中的控制器的详细配置的框图；

图11是示出根据一个或更多个实施例的还包括紫外光发生器的X射线成像装置的框图；

图12A和图12B是示出根据一个或更多个实施例的还包括紫外光发生器的X射线成像装置的外观的示图；

图13是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的框图；

图14是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的外观的示图；

图15是示出根据一个或更多个实施例的包括在X射线成像装置中的准直器的示例的示图；

图16是示出根据一个或更多个实施例的通过在准直器中设置的可见光源进行的对X射线成像区域的指示操作的示图；

图17是示出根据一个或更多个实施例的通过快门进行的对从X射线管发射的X射线的发射区域的控制操作的示图；

图18是示出根据一个或更多个实施例的通过快门进行的对从紫外光发生器发射的紫外光的发射区域的控制操作的示图；

图19是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器的X射线成像装置的框图；

图20是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器的X射线成像装置的外观的示图；

图21是示出根据一个或更多个实施例的还包括桨传感器（paddle sensor）的X射线成像装置的配置的框图；

图22是示出根据一个或更多个实施例的还包括桨传感器的X射线成像装置的配置的外观的示图；

图23是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中从服务器接收工作列表的操作的框图；

图24是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器和桨传感器的X射线成像装置的配置的框图；

图25是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器和桨传感器的X射线成像装置的外观的示图；

图26是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中基于对象传感器的输出信号和工作列表产生紫外光的控制操作的框图；

图27是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中基于桨传感器的输出信号和工作列表产生紫外光的控制操作的框图；

图28是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中基于对象传感器的输出信号、桨传感器的输出信号和工作列表产生紫外光的控制操作的框图；

图29是示出根据一个或更多个实施例的还包括热源单元的X射线成像装置的配置的框图；

图30是示出根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法的流程图；

图31是示出根据一个或更多个实施例的还包括紫外光杀菌的控制X射线成像装置的方法的流程图；

图32是示出根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法的流程图；

图33是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中根据对象的存在而产生紫外光的控制处理的流程图；

图34是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中根据压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图；

图35是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中通过对工作列表的分析产生紫外光的控制处理的流程图；

图36是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中根据对象和压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图；

图37是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中基于工作列表和对象的存在而产生紫外光的控制处理的流程图；

图38是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中基于工作列表和压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图；

图39是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中基于工作列表以及对象和压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图。

具体实施方式

现在将详细说明在附图中示出的一个或更多个实施例，其中，相同的参考标号始终表示相同的元件。在这方面，本发明的实施例可以以多种不同形式实现，并且不应被解释为限于这里阐述的实施例，在理解这里论述的实施例之后，对这里描述的系统、设备和/或方法的各种改变、修改和等同物将被本领域的普通技术人员理解为包括在本发明中。因此，下面通过参照附图仅描述实施例以解释本发明的各个方面。

图1是示出用于乳房X射线成像的X射线成像装置的外观的示图。

与一般的X射线成像装置不同，用于乳房X射线成像的X射线成像装置10具有专门用于对乳房成像的结构。具体地讲，如图1中所示，在台架11上安装有X射线源12和X射线检测器组件14，X射线被发射到布置在X射线源12和X射线检测器组件14之间的对象30，并且透射过对象30的X射线被检测以获得对象30的X射线图像。对象30是患者的乳房。

参照图1，X射线成像装置10还包括布置在X射线源12和X射线检测器组件14之间的压迫桨13。压迫桨13压迫放置在对象接触区域14-1上的对象30。下文中，将参照图2和图3详细描述压迫桨的操作。

图2是示出乳房的内部结构的剖视图，图3是示出构成乳房的成分的衰减系数的曲线图。

参照图2，乳房30的组织包括：纤维组织31，围绕乳房30并保持乳房30的形状；脂肪组织32，分布于整个乳房；乳腺组织33，产生母乳；输乳管组织34，提供母乳的通路。在这些组织中，与母乳的产生和提供有关的组织（诸如乳腺组织33或输乳管组织34）被称为乳房的乳腺纤维腺体组织（fibroglandular tissue）。

衰减系数是指示当X射线穿过对象时X射线的衰减水平的数据。由于衰减系数根据构成对象的内部结构的成分而变化，因此可对对象的内部结构成像。图3示出根据能区的作为构成乳房的成分的乳房肿瘤、乳腺纤维腺体组织和脂肪组织的衰减系数。如图3中所示，构成乳房的成分之间的衰减系数的差异不大。如图2中所示，这是因为乳房完全由软组织构成。为了获得清晰的X射线图像，使用压迫桨13压迫乳房。此外，当乳房被压迫时，对象的厚度减小并且X射线曝光剂量由此减小。

再次参照图1，对于X射线成像，当作为对象的乳房30被置于对象接触区域14-1上时，压迫桨13压迫乳房30，并且当X射线源12朝被压迫的乳房30发射时，X射线检测器14-2检测透射过乳房30的X射线以获得乳房的X射线图像。

构成X射线成像装置10的一些元件对温度敏感。具体地讲，X射线检测器14-2对温度敏感，这是因为它包括半导体元件。当没有保持适合于半导体元件的特性的温度时，所述元件无法正常地工作并导致错误。因此，布置有X射线成像装置10的扫描室和X射线成像装置10保持适合于所述元件的特性的预定温度。

然而，适合于所述元件的特性的温度低至人感到冷的程度。完全或部分地脱下上衣的患者会在成像期间感到冷并且遭受压迫疼痛以及因寒冷导致的不适，这是因为接触患者的用于乳房压迫的区域冷。

因此，根据一个或更多个实施例的X射线成像装置可包括热源，热源用于提高X射线成像装置的接触乳房的区域的温度，从而使患者的不适最小化。下文中，将描述根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的详细配置和操作。

图4是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的受控配置的框图，图5A是示出X射线源的内部结构的剖视图，图5B是示出X射线检测器的构造的透视图。

参照图4，X射线成像装置100可包括：X射线源110，产生X射线并向对象30发射X射线；X射线检测器组件120，检测透射过对象30的X射线；压迫桨组件140，压迫对象30；热源单元150，向压迫桨141和对象接触区域127发出热；控制器130，控制X射线成像装置100的操作；显示单元161，显示X射线图像；输入单元162，输入与X射线成像装置100的操作相关联的控制指令。

虽然X射线被示出为电磁辐射的示例，但是其他类型的电磁辐射可应用于本公开的实施例。

X射线源110从电源接收电力并产生X射线。X射线能量由管电压和管电流控制，并且X射线的强度或剂量由X射线曝光时间控制。

参照图5A，X射线源110可包括用于产生X射线的X射线管111，X射线管111可被实现为包括阳极111c和阴极111e的两个电极的真空管。阴极111e包括灯丝111h和聚焦电子的聚焦电极111g，并且聚焦电极111g还被称为“聚焦杯”。

玻璃管111a被抽空到大约10mmHg的高水平，并且阴极的灯丝111h被加热到高温以产生热电子。灯丝111h的示例是钨丝。通过对连接到灯丝的导线111f施加电流来对灯丝111h加热。

阳极111c由铜制成，靶材料111d被应用或被布置为与阴极111e相对，并且靶材料111d可以是高耐磨材料，诸如Cr、Fe、Co、Ni、W或Mo。随着靶材料的熔点增高，焦斑尺寸减小。焦斑表示有效焦斑。另外，靶材料被倾斜预定角度。随着倾斜角度减小，焦斑尺寸减小。

当在阴极111e和阳极111c之间施加高电压时，热电子加速并与阳极的靶材料111d碰撞，以产生X射线。产生的X射线通过窗口111i被发射到外部，并且窗口111i的材料可以是铍（Be）薄膜。在窗口111i的前表面或后表面上装载有滤波器以滤除特定能带的X射线。

靶材料111d通过转子111b旋转。当靶材料111d旋转时，与靶固定时相比，热积累增加至10倍或更多倍，并且焦斑尺寸减小。

在X射线管111的阴极111e和阳极111c之间施加的电压被称为“管电压”，并且电压的电平由kvp表示。随着管电压增加，热电子的速度增加，结果，通过热电子与靶材料的碰撞所产生的X射线的能量（光子的能量）增加。流入X射线管111的电流被称为“管电流”，并且由mA（表示安培数）表示。随着管电流增加，从灯丝发射的热电子的数量增加，结果，通过热电子与靶材料111d的碰撞所产生的X射线的剂量（光子的能量）增加。

因此，X射线的能量由管电压控制，X射线的强度或剂量由管电流和X射线曝光时间控制。更具体地讲，当发射的X射线具有预定能带时，能带由上限和下限限定。能带的上限（即，发射的X射线的最大能量）由管电压的电平控制，能带的下限（即，发射的X射线的最小能量）由滤波器控制。当低能X射线通过滤波器滤除时，发射的X射线的平均能量增加。

X射线检测器组件120还被称为“滤线器（bucky）”，可包括接触对象的对象接触区域127、检测X射线的X射线检测器121和防止热传输到X射线检测器121的绝热部件123。稍后将描述对象接触区域127和绝热部件123，下面将详细描述X射线检测器121的构造。

X射线检测器121可检测透射过对象的X射线，并可将检测到的X射线转换为电信号以获得图像信号。图像信号可指示入射到各个像素上的X射线的强度。图像信号可被输出到控制器130。控制器130可使用图像信号产生对象的X射线图像。

通常，X射线检测器根据构成组件、检测到的X射线到电信号的转换模式和图像信号的获取模式而被分类。

首先，根据构成组件，X射线检测器被划分为包括单个元件的X射线检测器和包括混合元件的X射线检测器。

在包括单个元件的X射线检测器中，检测X射线并产生电信号的部分与读取电信号并对电信号执行处理的部分由单个材料的半导体形成，或者通过单个工艺产生。例如，一个光接收元件（诸如电荷耦合器件（CCD）或互补金属氧化物半导体（CMOS））被用作包括单个元件的X射线检测器。

在包括混合元件的X射线检测器中，检测X射线并产生电信号的部分与读取电信号并对电信号执行处理的部分由不同材料形成，或者通过不同工艺产生。例如，使用诸如光电二极管或CdZnTe的光接收元件检测X射线，并且使用CMOS ROIC（读出集成电路）读取并处理电信号，或者使用条状检测器（strip detector）检测X射线，并且使用CMOS ROIC读取并处理电信号，或者使用非晶硅（a-Si）或非晶硒（a-Se）平板系统。

另外，X射线检测器根据X射线到电信号的转换模式被分类为直接转换型和间接转换型。

在直接转换型中，当X射线被发射时，在光接收元件中暂时产生电子-空穴对，通过施加到光接收元件的两端的电场，电子移动到阳极，并且空穴移动到阴极。X射线检测器将这些移动转换为电信号。直接转换型的光接收元件的材料包括非晶硒、CdZnTe、HgI2、PbI2等。

在间接转换型中，在光接收元件和X射线源之间设置有闪烁体，闪烁体与从X射线源发射的X射线反应以发射具有可见光的波长范围的的光子，并且光接收元件感测光子并将感测到的光子转换为电信号。间接转换型X射线检测器的光接收元件的材料是例如非晶硅，闪烁体是薄膜型GADOX闪烁体、微柱（microcolumn）、针结构类型的CSI（T1）等。

另外，根据图像信号获取模式，X射线检测器被分类为电荷集合模式和光子计数模式，其中，在电荷集合模式中，电荷被存储预定时间并且从电荷获得信号，在光子计数模式中，每当通过单个X射线光子产生信号时，对具有阈值能量或高于阈值能量的光子的数量进行计数。

实施例不限于构成组件、到电信号的转换模式和图像信号的获取模式，并且任何类型的X射线检测器可应用于X射线检测器121。此外，实施例不限于前面提到的模式，并且可采用用于检测X射线、将检测到的X射线转换为电信号以及获取图像信号的其他方法。

下文中，作为示例，将描述使用从X射线直接获得电信号的直接转换模式和检测X射线的光接收元件与读出电路组合的混合模式的X射线检测器121。

参照图5B，X射线检测器121包括检测X射线并将检测到的X射线转换为电信号的光接收元件121-1以及读出电信号的读出电路121-2。读出电路121-2具有包括多个像素区域的二维像素阵列。作为构成光接收元件121-1的材料，可使用单晶半导体材料以在低能和低剂量下确保高分辨率、快速响应时间和高动态区域，单晶半导体材料的示例包括Ge、CdTe、CdZnTe、GaAs等。

光接收元件121-1被形成为PIN光电二极管，在PIN光电二极管中，包括以二维像素阵列形式排列的p型半导体的p型层121-1c接合到高电阻n型半导体基底121-1b，并且使用CMOS工艺的读出电路121-2在每个像素中接合到光接收元件121-1。CMOS读出电路121-2以倒装芯片接合方式接合到光接收元件121-1。通过在加热时形成凸块121-3（诸如焊料（PbSn）或铟（In））、软溶和压接来实施接合。

前面提到的结构仅被提供为X射线检测器121的示例，并且实施例不限于此。

压迫桨组件140可包括压迫乳房30的压迫桨141以及驱动压迫桨141的桨驱动单元142。压迫桨141可由透明材料制成，以不影响X射线的透射，桨驱动单元142可包括用于手动地或自动地移动压迫桨141的齿轮、电机等。

热源单元150可包括用于发出热的热源151和用于对热源供电的电源152。热源151可对接触乳房30的区域加热，并且当乳房30被压迫时，可使患者能够感到温暖。热源151可通过辐射传输热。热源151所产生的热可以是辐射热。例如，热源151可用红外灯来实现，以产生具有预定波长带的红外线。

图6是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的外观的示图。将参照图6连同图4至图5B描述X射线成像装置100的详细操作。

参照图6，X射线源110、X射线检测器模块120和压迫桨141可连接到支撑X射线源110、X射线检测器模块120和压迫桨141的框架103，并且框架103可安装在台架101上。如上所述，可通过将电力施加到X射线管111来产生X射线。在这方面，可在台架101中设置高压发生器以将高电压供应给X射线管111。

压迫桨141可沿框架103在垂直方向上移动，并且驱动压迫桨141的桨驱动单元142可安装在框架103中。患者将乳房30放置在对象接触区域127上以进行X射线成像。X射线检测器组件120也可用于支撑对象30。对象接触区域127可由降低对X射线的吸收的材料制成，并且可以例如由作为主成分的碳制成。

另外，压迫桨141可压迫乳房30，并可控制乳房30的厚度以适合于X射线成像。压迫桨141可由用户手动地控制或者根据预定值被自动控制。例如，当X射线成像所需的对象30的厚度被设置为5cm时，控制器130可将控制信号发送到桨驱动单元142以将压迫桨141移动到与对象接触区域127间隔5cm的位置。

在X射线成像期间，接触乳房30的区域可以是对象接触区域127和压迫桨141的下部。如上所述，X射线检测器121包括半导体元件。因为X射线检测器121对温度敏感，所以X射线成像装置100的包括X射线检测器组件120的构成组件可被保持在低温。

热源151可安装在对压迫桨141和对象接触区域127进行加热的任何位置，并且电源152可安装在台架101中。例如，如图6中所示，热源151可安装在X射线源110的下部，并可从压迫桨141和对象接触区域127的上部发出热。热源151可安装在不遮挡窗口的位置，使得热源151不影响X射线源110的X射线发射。

虽然压迫桨141和对象接触区域127的上部可被热源151加热，但是必需将X射线检测器121的温度保持在适合于X射线检测器121特性的预定水平。因此，可在对象接触区域127和X射线检测器121之间设置绝热部件123以阻挡热传输到X射线检测器121。对热的阻挡可通过吸收热或反射热来实施。

例如，绝热部件123可被实现为涂有热阻挡材料的绝热薄膜。可通过涂覆具有阻挡大约0.75μm至1mm的波长范围的红外光的材料的合成树脂薄膜（例如，聚酯（PET）薄膜）作为基膜来形成绝热薄膜。

可选地，具有绝热属性的涂覆层可通过使用热阻挡材料直接涂覆X射线网格或X射线检测器121来形成。

同时，由于绝热部件123被布置在X射线检测器121的前表面上，因此绝热部件123透射已透射过对象30的X射线，而不阻挡X射线。因此，涂覆在绝热部件123上的红外光阻挡材料可不阻挡具有0.001nm至10nm的波长范围的X射线。此外，当绝热部件123对X射线的阻挡不可忽略时，绝热部件123的影响可通过如下所述的对X射线图像的校正来抵消。

可考虑X射线透射率以及对象接触区域127与X射线检测器组件120中的X射线检测器121（或X射线网格）之间的空间来确定绝热部件123的厚度。

控制器130可控制X射线成像装置100的总体操作，并可从X射线检测器121接收X射线数据以形成X射线图像，或者可控制通过X射线源110进行的X射线的产生和发射，或者可控制压迫桨141，或者可控制由热源151产生的热的量。

X射线成像装置100可包括作为主控制装置的主机装置160，主机装置160还可被称为工作站或控制台。主机装置160可以是用户接口，可包括用于显示X射线图像和与X射线成像装置100的控制相关联的其他图像的显示单元161以及用于从用户接收控制指令的输入单元162。

控制器130可被限制为一个物理模块。可在主机装置160中设置用于执行一个操作的模块，并且可在台架101或框架103中设置用于执行另一操作的模块。稍后将参照图10描述控制器130的详细操作。

图7是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的外观的示图。

如以上参照图6所述，热源151可安装在X射线源110的下部以从压迫桨141和对象接触区域127的上部发出热。然而，如上所述，热源151可安装在使压迫桨141的下部和对象接触区域127能够被加热的任何位置。如图7中所示，热源151可安装在框架103中的在压迫桨141和X射线检测器组件120之间设置的区域中，以朝患者的前方发出热。

图8是示出根据一个或更多个实施例的还包括温度传感器的X射线成像装置的受控配置的框图，图9是示出根据一个或更多个实施例的还包括温度传感器的X射线成像装置的外观的示图。

X射线成像装置100可自动地控制由热源151产生的热的量。为此目的，可能需要需要进行温度控制的区域的温度信息。因此，如图8中所示，X射线成像装置100还可包括用于感测对象接触区域127或邻近区域的温度的温度传感器125。

如图9中所示，温度传感器125可安装在对象接触区域127的一端或者对象接触区域127的两端，以能够提高温度感测的精确性。在此情况下，温度传感器125可安装在不与X射线检测器121相应的区域中，以能够不影响X射线检测器121的X射线检测。不与X射线检测器121相应的区域是不包括在入射到X射线检测器121上的X射线的通路中的区域。图9仅示出安装温度传感器125的位置的示例，温度传感器125可安装在不与X射线检测器121相应的任何位置，并且能够感测对象接触区域127或邻近区域的温度。

另外，温度传感器125还可安装在压迫桨141上以感测压迫桨141的温度，或者温度传感器125可仅安装在压迫桨141上。安装在压迫桨141上的温度传感器125还可安装在不干扰X射线的通路的区域中。

图10是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的控制器的详细配置的框图。

参照图10，控制器130可包括：温度控制器131，控制由热源单元151产生的热的量，从而控制接触对象30的区域的温度；X射线控制器132，控制用于X射线成像所产生和发射的X射线；图像控制器133，使用由X射线检测器121检测到的X射线来形成对象30的X射线图像。

温度控制器131可在未执行X射线成像的时间段（下文中，称为休息期）期间打开热源。具体地讲，当X射线成像装置100被开启时，温度控制器131可将控制信号发送到热发生器150以对接触对象30的区域加热。发送到热发生器150的控制信号可被输入到电源152，电源152可对热源151供电以使热源151能够发出热。

当X射线成像开始时，温度控制器131可将控制信号发送到热发生器150以切断从电源152到热源151的电力。当电力被供应给X射线源110或者用户通过输入单元162输入单独的指令以进行X射线成像时，可确定X射线成像开始。

温度控制器131可将接触对象30的区域（即，压迫桨141和对象接触区域127）的温度保持在预定范围内。为此目的，温度传感器125可实时地或以恒定周期感测温度，并可将温度发送到温度控制器131，并且温度控制器131可基于感测到的温度控制由热源151产生的热的量。

由热源151产生的热的量可取决于从电源152供应的电力的电平。因此，温度控制器131可通过控制从电源152供应给热源151的电力的电平来控制由热源151产生的热的量。

具体地讲，当感测到的温度低于预定下限时，温度控制器131可将控制信号发送到热发生器150以增加由热源151产生的热的量，并且当感测到的温度高于预定上限时，温度控制器131可将控制信号发送到热发生器150以减小由热源151产生的热的量，或者可切断对热源151的电力以将热产生停止预定时间。

预定下限和预定上限可落入将被保持的温度范围内，并且可与该温度范围内的下限和上限相应，或者可以是在考虑由产生的热量的变化而导致的温度变化所花费的时间时确定的温度范围内的其他值。

X射线控制器132可控制成像参数，诸如供应给X射线源110的管电压和管电流的电平以及X射线曝光时间，从而控制由X射线源110产生的X射线的能量和剂量。X射线控制器132可根据通过输入单元162输入的用户控制指令来控制X射线，并在主成像之前执行预拍摄，从而可执行适合于对象30的特性的自动曝光控制（AEC）。

图像控制器133可使用从X射线检测器121发送的图像信号产生在显示单元161上显示的X射线图像。根据X射线检测器121的图像信号获取模式，从X射线检测器121发送的图像信号可以是与光子的数量相应的电压信号或电流信号。图像信号可被发送到各个像素，并且可由于像素之间的亮度的差异而本身变为X射线图像。然而，图像控制器133可对图像信号执行诸如降噪或平场校正的图像处理以产生将通过显示单元161显示的X射线图像。

另外，图像控制器133可执行校正操作以使绝热部件123的影响最小化。由于绝热部件123被布置在对象接触区域127和X射线检测器121之间，因此在绝热部件123由吸收X射线的材料制成时，绝热部件123可对X射线成像有影响。因此，当绝热部件123对X射线的透射有影响时，图像控制器133可在考虑X射线吸收属性时执行校正操作以在各个像素中抵消该影响。

图11是示出根据一个或更多个实施例的还包括紫外光发生器的X射线成像装置的受控配置的框图，图12A和图12B是示出根据一个或更多个实施例的还包括紫外光发生器的X射线成像装置的外观的示图。

参照图11，X射线成像装置100还可包括用于产生紫外光的紫外光产生单元170，并且紫外光产生单元170可包括用于产生紫外光的紫外光发生器171和用于对紫外光发生器171供电的电源172。

另外，控制器130还可包括用于控制紫外光产生单元170的紫外光控制器134。

例如，紫外光发生器171可产生具有例如大约250nm至260nm的波长的紫外光，从而可对压迫桨141的下部和对象接触区域127进行杀菌。还可在休息期期间执行紫外杀菌。当X射线成像完成时，紫外光控制器134可将控制信号发送到紫外光产生单元170以允许电源172对紫外光发生器171供电。紫外光发生器171可在接收到电力时开启。当X射线成像开始时，紫外光控制器134可将控制信号发送到紫外光产生单元170以切断从电源172到紫外光发生器171的电力。当电力被切断时，紫外光发生器171可关闭。

如图12A中所示，紫外光发生器171可安装在X射线源110的下部以从压迫桨141和对象接触区域127的上部发射紫外光。

可选地，如图12B中所示，紫外光发生器171可安装在框架103的前表面上的在压迫桨141和X射线检测器组件120之间设置的区域中，以从压迫桨141和对象接触区域127的侧面发射紫外光。

图12A和图12B示出安装紫外光发生器171的位置的示例。然而，紫外光发生器171可安装在将紫外光发射到压迫桨141和对象接触区域127的任何位置中。

X射线成像装置100可用于多个患者。因此，诸如细菌的微生物会易于在接触患者的压迫桨141和对象接触区域127上传播。当紫外光被发射到压迫桨141和对象接触区域127时，可破坏微生物并且由此可获得杀菌效果。

下文中，将更加详细地描述用于使用紫外光对对象接触区域自动杀菌的X射线成像装置的实施例。

图13是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的框图。图14是示出根据一个或更多个实施例的X射线成像装置的外观的示图。图15是示出根据一个或更多个实施例的包括在X射线成像装置中的准直器的示例的示图。

X射线成像装置200可包括X射线源210、X射线检测器组件220、紫外光产生单元270和控制器230，其中，X射线源210可包括用于产生和发射X射线的X射线管211以及用于控制X射线的发射区域的准直器213，X射线检测器组件220可包括用于检测透射过对象的X射线的X射线检测器221和可安装在X射线检测器221上并可接触对象的对象接触区域227，紫外光产生单元270产生紫外光并且从而能够对对象接触区域227杀菌，控制器230控制紫外光产生单元270在未执行X射线成像的空闲时间段期间产生紫外光。

参照图14，X射线源210、X射线检测器组件220和压迫桨241可连接到支撑X射线源210、X射线检测器组件220和压迫桨241的框架203，并且框架203可安装在台架201上。

对X射线管211的详细描述与根据以上描述的实施例的X射线管111的详细描述相同。因此，可在台架201的内部或外部设置用于产生高电压的电源以将高电压供应给X射线管211。

压迫桨241可沿框架203在垂直方向上移动，并且驱动压迫桨241的桨驱动单元（未示出）可安装在框架203中。在一个示例中，患者可将乳房30放置在对象接触区域227上以进行X射线成像。X射线检测器组件220也可支撑对象30。对象接触区域227可由可降低对X射线的吸收的材料制成，并且可以例如由作为主成分的碳制成。

准直器213可安装在X射线管211下方以控制从X射线管211发射的X射线的发射区域。例如，准直器213可与X射线源210被实现为整体形式（如图14中所示），或者可与X射线源210被实现为单独模块。

图15是示出从上面看的准直器213的示例的示图。准直器213可包括用于遮挡X射线的至少一个快门213a。快门213a还可被称为叶片。参照图15，准直器213可包括多个快门213a以改变X射线的发射区域，并且快门213a可分别沿X轴方向或Y轴方向独立地移动。虽然附图中未示出，但是准直器213还可包括用于移动快门213a的快门驱动单元，并且快门驱动单元可包括诸如电机的致动器。

快门213a可由具有高带隙（bandgap）的材料形成，从而吸收X射线以遮挡X射线，并且X射线可通过由快门213a所形成的开口R发射到对象30。在一个或更多个实施例中，开口R被称为X射线透射区域。

再次参照图13和图14，紫外光产生单元270可包括用于产生紫外光的紫外光发生器271和用于对紫外光发生器271供电的电源272。紫外光发生器271可被实现为用于产生紫外带的光的光源。例如，紫外光发生器271可产生具有大约100至380nm（更具体地讲，大约250至260nm）的波长的光。具有以上定义的波长范围的光表现出优良的杀菌效果。

电源272可被设置在台架201的内部，并且可与用于对X射线管211供电的电源结合使用，但是X射线成像装置200的实施例不限于此，并且关于电源272的位置以及电源是否对其他组件供电，没有特定限制。

紫外光发生器271可安装在准直器213的内部，并且紫外光从紫外光发生器271所发射到的区域可由准直器213的快门213a来控制。当紫外光被直接发射到人体时，紫外光会对人体有负面影响，并且当紫外光被直接发射到物品时，紫外光可引起黄变（yellowing）。因此，准直器213将紫外光的发射区域限制到需要杀菌的对象接触区域227，从而能够防止诸如紫外光到用户（诸如放射学技术专家或医生）或患者的不必要曝光的负面影响并且防止周围组件的黄变。如此，可通过将紫外光发生器271安装在准直器213的内部而不使用额外组件来限制紫外光的发射区域。

根据安装的紫外光发生器271的位置，紫外光可被直接发射到快门213a。如图14中所示，当紫外光发生器271安装在紫外光不被直接发射到快门213a的位置中时，可使用在准直器213中设置的反射板213b。下文中，将详细描述通过准直器213进行的对紫外光的发射区域的控制操作。

图16是示出根据一个或更多个实施例的通过在准直器中设置的可见光源进行的对X射线成像区域的指示操作的示图。图17是示出根据一个或更多个实施例的通过快门进行的对从X射线管发射的X射线的发射区域的控制操作的示图。图18是示出根据一个或更多个实施例的通过快门进行的对从紫外光发生器发射的紫外光的发射区域的控制操作的示图。在图16至图18中仅示出了与相应操作有关的组件。

参照图16，准直器213可设置有可见光源213c以在X射线成像之前指示X射线成像区域，即，X射线的发射区域。

从可见光源213c发射的可见光可被安装的与可见光的发射方向倾斜的反射板213b反射，并可朝快门213a发射。快门213a可吸收X射线和可见光二者。为此原因，只有入射到开口R上的可见光可到达对象接触区域227。因此，用户可通过裸眼确定到达对象接触区域227的可见光，从而可预先确定X射线成像区域。

当由可见光指示的X射线成像区域被视为合理的时，用户可开始X射线成像。如图17中所示，在X射线的发射区域由准直器213的快门213a控制时，由X射线管211产生和发射的X射线可被发射到乳房30。当反射板213b由透射X射线的材料形成时，反射板213b可被布置在X射线发射路径中（如图16中所示），但是反射板213b的位置不限于图16中示出的位置，并且反射板213b的位置可安装在X射线发射路径之外。

同时，当由可见光指示的X射线成像区域被确定为合理的时，用户可通过使用快门驱动单元移动快门213a来改变X射线成像区域。

参照图18，紫外光发生器271可被布置为平行于可见光源213c。图18是示出从侧面看的X射线源210内部的组件的示图，由此仅示出了紫外光发生器271，假设紫外光发生器271和可见光源213c之一可见。

反射板213b可由反射可见光和紫外光二者的材料形成。因此，在紫外光发生器271将紫外光发射到反射板213b之后，发射的紫外光可被反射板213b反射，并可朝快门213a行进。快门213a可吸收X射线和紫外光二者，因此，仅入射到开口R上的紫外光可到达对象接触区域227。

因此，控制器230可进行控制使得快门驱动单元将快门213a移动到与预定紫外光发射区域相应的位置。这里，与预定紫外光发射区域相应的位置可表示使由快门213a形成的开口R的位置和区域能够等同于或对应于预定紫外光发射区域的位置和区域的快门213a的位置。

控制器230可控制快门213a的位置，使得紫外光仅被发射到对象接触区域227，从而能够减少紫外光到人或周围组件的不必要曝光。

同时，作为与对象接触区域227相应的区域的特定示例，与对象接触区域227的位置和区域相应的区域可被设置为紫外光发射区域的基础，并且必要时，可通过用户或控制器230改变。

如上所述，可在未执行X射线成像的空闲时间段期间执行紫外光杀菌，这是因为紫外光对人有害并且影响X射线成像。因此，控制器230可自动确定未执行X射线成像的空闲时间段，并可执行紫外光杀菌。下面将描述与这些操作相关联的一个或更多个详细实施例。

图19是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器的X射线成像装置的框图，图20是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器的X射线成像装置的外观的示图。

参照图19，X射线成像装置200还可包括用于感测对象的对象传感器251，控制器230可包括用于控制施加到紫外光发生器271的电力的电力控制器231以及用于控制准直器213的位置（更具体地讲，准直器213的快门213a的位置）的准直器控制器232。

对象传感器251可被实现为用于感测对象的传感器，例如，包括红外传感器、激光传感器、可见光传感器等的光学传感器、超声传感器或触摸传感器。当对象传感器251被实现为红外传感器、超声传感器或激光传感器时，传感器251可被实现为反射型传感器或透射型传感器，其中，在反射型传感器中，用于发射红外光、超声波或激光的发光单元和用于检测红外光、超声波或激光的光接收单元可被布置在基于对象的相同侧面中，在透射型传感器中，发光单元和光接收单元被布置在不同侧面中，但是X射线成像装置200的实施例不限于此，任何传感器（例如，接近传感器）可用作对象传感器251，只要其感测对象。

参照图18描述的控制器230的操作对应于准直器控制器232的操作。电力控制器231可基于对象传感器251的感测结果控制施加到紫外光发生器271的电力。下文中，将参照图20详细描述由对象传感器251对对象的感测以及由电力控制器231基于对象传感器251的感测结果对施加到紫外光发生器271的电力的控制。

在图20中示出的一个或更多个实施例中，透射型红外传感器可用作对象传感器251。因此，对象传感器251可包括发光单元251a和发光单元251b。如图20中所示，发光单元251a可安装在X射线源210的部分中，发光单元251b可安装在X射线检测器组件220的部分中。发光单元251a和发光单元251b的位置可以互换。

另外，待感测的对象的位置可根据发光单元251a和发光单元251b的安装位置或者红外光的发射方向而改变。如图20中所示，当发光单元251a安装在使发光单元能够沿垂直方向向下发射红外光的位置中时，布置在对象接触区域227上的对象可被感测。

可选地，当发光单元251a安装在使发光单元251a能够朝患者发射红外光的位置中时，虽然对象可不被布置在对象接触区域227上，但是对象传感器251可感测与对象接触区域227邻近的对象30或患者。

对象传感器251的输出信号可被发送到电力控制器231，电力控制器231可基于发光单元251b的输出信号控制电源272。如图20中所示，当对象30被布置在对象接触区域227上时，仅从发光单元251a发射的红外光的部分可被发射到发光单元251b，并且从发光单元251a发射的红外光可不被发射到发光单元251b。因此，电力控制器231可使用指示入射的红外光的量的发光单元251b的输出信号来确定对象是否被布置在对象接触区域227上。

当对象传感器251的输出信号指示对象30的不存在时，电力控制器231可执行控制操作，使得紫外光发生器271被开启。这里，对象30的不存在表示对象30可不被布置在对象接触区域227上或者对象30可不与对象接触区域227邻近。

例如，当对象传感器251的输出信号等于或高于预定参考值时，电力控制器231可确定对象30不存在于对象接触区域227上。当对象30被确定为不存在时，电力控制器231可确定当前阶段是未执行X射线成像的空闲时间段，并可执行控制操作，使得紫外光发生器271被开启。即，电力控制器231可执行控制操作，使得电源272可对紫外光发生器271供电。

同时，对象传感器251的感测操作可每隔预定时间或每隔预定周期被执行，或者可持续进行预定时间。

图21是示出根据一个或更多个实施例的还包括桨传感器的X射线成像装置的配置的框图，图22是示出根据一个或更多个实施例的还包括桨传感器的X射线成像装置的配置的外观的示图。

参照图21，X射线成像装置200还可包括用于感测安装在框架203中的压迫桨241的桨传感器253，控制器230可包括用于控制施加到紫外光发生器271的电力的电力控制器231和用于控制准直器213的位置（更具体地讲，准直器213的快门213a的位置）的准直器控制器232。

桨传感器253可被实现为微动开关、限位开关等，可通过机械接触或使用非接触的接近传感器（诸如红外传感器、超声传感器、激光传感器或磁传感器等）来感测压迫桨241。关于桨传感器253的类型没有限制，只要桨传感器253感测安装在框架203中的压迫桨241。

参照图18描述的控制器230的操作对应于准直器控制器232的操作。电力控制器231可基于桨传感器253的感测结果来控制施加到紫外光发生器271的电力。下文中，将参照图22详细描述通过桨传感器253进行的对对象的感测以及通过电力控制器231基于桨传感器253的感测结果对施加到紫外光发生器271的电力的控制。

参照图22，压迫桨241可以可移动地安装在框架203上。另外，压迫桨241的种类可根据尺寸或形状而提供，并且适合于X射线成像的条件或对象30的压迫桨241可被选择并被安装在框架203中。

桨传感器253可容纳在框架203中，并可感测安装在框架203中的压迫桨241。关于桨传感器253的位置没有限制，只要桨传感器253感测压迫桨241。桨传感器253可不必容纳在框架203中。

桨传感器253的输出信号可被发送到电力控制器231，电力控制器231可基于桨传感器253的输出信号来控制紫外光产生单元270。当桨传感器253指示压迫桨241的不存在时，电力控制器231可执行控制操作，使得电源272将电力施加到紫外光发生器271以开启紫外光发生器271。这里，压迫桨241的不存在表示压迫桨241可不安装在框架203中。

当在不存在压迫桨241时发射紫外光时，可在未执行X射线成像的空闲时间段期间执行紫外光杀菌，并且可防止如下现象：在布置在紫外光发生器271和对象接触区域227之间的压迫桨241由不允许渗透紫外光的材料形成的情况下，紫外光无法到达对象接触区域227。

同时，当在预定时间或更长时间内不存在压迫桨241的情况下，电力控制器231可执行控制操作，使得紫外光发生器271可被开启。这里，预定时间可区分指示空闲时间段的压迫桨241的不存在与针对压迫桨241的复位的暂时不存在，并且预定时间的值可被预先设置并可由用户改变。

图23是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中从服务器接收工作列表的操作的框图。

患者在进行医疗治疗时解释他的症状或向医生展示患病区域，医生确定成像部位并根据患者的状况产生成像顺序。医生的成像顺序可通过网络被发送到医院的服务器，服务器可通过网络将医生的成像顺序发送到X射线成像装置200，并且X射线成像可根据医生的成像顺序而被执行。从服务器发送的成像顺序被称为“工作列表”。

电力控制器231可基于工作列表自动地确定空闲时间段，并可控制紫外光产生单元270。具体地讲，电力控制器231可分析工作列表，可确定是否存在将被进一步执行的剩余X射线成像，并且当剩余X射线成像不存在时，可执行控制操作，使得电源272可将电力施加到紫外光发生器271以开启紫外光发生器271。

图24是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器和桨传感器的X射线成像装置的配置的框图，图25是示出根据一个或更多个实施例的还包括对象传感器和桨传感器的X射线成像装置的外观的示图。

参照图24和图25，X射线成像装置200可包括对象传感器251和桨传感器253二者。对对象传感器251和桨传感器253的描述与图19至图22中描述的相同。

电力控制器231可考虑对象传感器251的输出信号和桨传感器253的输出信号二者来控制紫外光产生单元270。具体地讲，当对象传感器251的输出信号指示对象30的不存在并且桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的不存在时，电力控制器231可执行控制操作，使得电源272可对紫外光发生器271供电以开启紫外光发生器271。

如此，当电力控制器231在考虑对象传感器251的输出信号和桨传感器253的输出信号二者时控制紫外光产生单元270时，可在不存在对象30但是存在压迫桨241的情况下防止紫外光的不必要产生，并且可在不存在压迫桨241但是存在对象30的情况下防止对象30曝光于紫外光。

图26是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中基于对象传感器的输出信号和工作列表产生紫外光的控制操作的框图。

参照图26，电力控制器231可基于对象传感器251的输出信号和工作列表来执行控制操作，使得紫外光发生器271被开启。具体地讲，在对象传感器251的输出信号指示对象30的不存在并且在工作列表中不存在剩余X射线成像的情况下，电力控制器231可执行控制操作，使得紫外光发生器271可被开启。

如此，电力控制器231可考虑对象传感器251的输出信号和工作列表来控制紫外光产生单元270，从而能够提高与空闲时间段相关联的确定的可靠性。

图27是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中基于桨传感器的输出信号和工作列表产生紫外光的控制操作的框图。

参照图27，电力控制器231可基于桨传感器253的输出信号和工作列表来执行控制操作，使得紫外光发生器271被开启。具体地讲，在桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的不存在并且在工作列表中不存在剩余X射线成像的情况下，电力控制器231可执行控制操作，使得紫外光发生器271可被开启。

类似地，电力控制器231可考虑桨传感器253的输出信号和工作列表来控制紫外光产生单元270，从而能够提高与空闲时间段相关联的确定的可靠性。

图28是示出在根据一个或更多个实施例的X射线成像装置中基于对象传感器的输出信号、桨传感器的输出信号和工作列表产生紫外光的控制操作的框图。

参照图28，电力控制器231可基于对象传感器251的输出信号、桨传感器253的输出信号和工作列表来执行控制操作，使得紫外光发生器271可被开启。具体地讲，在对象传感器251的输出信号指示对象30的不存在，桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的不存在，并且在工作列表中不存在剩余X射线成像的情况下，电力控制器231可执行控制操作，使得紫外光发生器271可被开启。

如此，电力控制器231可考虑对象传感器251的输出信号、桨传感器253的输出信号和工作列表来控制紫外光产生单元270，从而能够防止对象30曝光于紫外光，防止紫外光的不必要产生，并且能够提高与空闲时间段相关联的确定的可靠性。

当电力控制器231根据前面提到的实施例将当前阶段确定为空闲时间段时，准直器控制器232可控制准直器213的快门213a的位置以调节紫外光的发射区域。如上所述，快门213a的位置可被预先设置或由用户改变。

当快门213a被布置在适当位置时，电力控制器231可开启紫外光发生器271，并且在预定时间之后，可自动关闭紫外光发生器271。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并可被预先设置或由用户改变。

可选地，当对象传感器251的输出信号指示对象30的存在或者桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的存在时，电力控制器231可自动关闭紫外光发生器271。

另外，电力控制器231可在接收到用于X射线成像的新工作列表时自动关闭紫外光发生器271。

图29是示出根据一个或更多个实施例的还包括热源单元的X射线成像装置的配置的框图。

参照图29，X射线成像装置200还可包括用于对接触对象30的区域加热的热源单元280，并且可包括在X射线成像装置200中的热源单元280可以与参照图1至图12B描述的热源单元150相同。另外，X射线检测器组件220还可包括用于阻挡热量传输到X射线检测器221的绝热部件223，并且绝热部件223也可以与参照图1至图12B描述的绝热部件123相同。

电力控制器231可控制紫外光产生单元270的电源272和热源单元280的电源282，并且紫外光产生单元270的电源272和热源单元280的电源282可被实现为一个电源。

同时，X射线成像装置200还可包括对象传感器251和桨传感器253中的至少一个，或者接收服务器的工作列表。另外，X射线成像装置200可根据对象或压迫桨241的存在或剩余X射线成像的存在而开启紫外光发生器271或热源281。

电力控制器231可执行控制操作，使得紫外光发生器271和热源281两者可在空闲时间段期间被开启，附带条件是紫外光发生器271和热源281可不被同时开启。例如，当X射线成像装置200如图24的实施例中所示还包括桨传感器253和对象传感器251时，可在对象传感器251的输出信号指示对象30的不存在并且桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的不存在的情况下开启紫外光发生器271，并且可在对象传感器251的输出信号指示对象30的不存在并且桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的存在的情况下开启热源281。另外，在预定时间之后，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启，或者热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启。

可选地，当当前阶段被确定为空闲时间段时，紫外光发生器271和热源281之一可首先被开启，并且在预定时间之后，被开启的一个可被任意关闭并且另一个可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的合理时间或者对接触对象30的区域加热所需的合理时间，并可被预先设置或可由用户改变。

可选地，当对象传感器251的输出信号指示对象30的不存在，桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的不存在，并且工作列表具有剩余X射线成像时，只有紫外光发生器271可被开启以仅为下一患者执行杀菌。在此情况下，可预期对象接触区域227被可针对前一X射线成像供应的热量所加热。

X射线成像装置200的实施例不限于示例，电力控制器231可根据各种算法执行控制操作，使得紫外光发生器271和热源281可被开启。

下文中，将描述根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法。

图30是示出根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法的流程图。例如，可采用X射线成像装置100。

参照图30，可对热源供电以产生热量（311）。热源151可对接触乳房30的区域加热，从而可允许患者在乳房30被压迫时感到温暖。热源151可通过辐射传输热量，并且由热源151产生的热量可以是辐射热。例如，热源151可被实现为红外灯以产生具有预定波长带的红外线。热源151可安装在X射线源110的下部或框架103的前表面上，以对压迫桨141的下部和对象接触区域127加热。

可使用绝热部件阻挡热量到X射线检测器的传输（312）。虽然压迫桨141的下部和对象接触区域127被热源151加热，但是必需将X射线检测器121的温度保持在适合于X射线检测器121的特性的预定水平。因此，绝热部件123可被设置在对象接触区域127和X射线检测器121之间以阻挡热量传输到X射线检测器121。绝热部件123可阻挡红外光，但是可不阻挡X射线。

可感测对象接触区域或压迫桨的温度（313）。可实时地或按规律周期执行温度的感测。安装在对象接触区域或压迫桨上的温度传感器125可用于温度感测。

可基于感测到的温度控制产生的热量的量（314）。具体地讲，可控制由热源151产生的热量的量以将接触对象的区域的温度保持在预定范围内。当感测到的温度低于预定下限时，可增加由热源151产生的热量的量，并且当感测到的温度高于预定上限时，可减小由热源151产生的热量的量，或者可切断对热源151的电力以将热量产生停止预定时间。

当X射线成像开始（315的是）时，可切断对热源的电力并且由此可停止热量产生（316）。当电力被供应给X射线源110或者用户通过输入单元162输入单独的控制指令以进行X射线成像时，可确定X射线成像开始。

当X射线成像完成（317的是）时，可确定X射线成像装置是否断电（318）。当X射线成像装置未断电（318的否）时，电力可再次被供应给热源以产生热量。

图31是示出根据一个或更多个实施例的还包括紫外光杀菌的控制X射线成像装置的方法的流程图。例如，可采用X射线成像装置100。

通过确定X射线成像装置是否断电（328）来对热源供电以产生热量（321）的操作与参照图30描述的相同，因此将省略其详细描述。

当X射线成像完成（327的是）并且X射线成像装置未断电（328的否）时，可执行紫外光杀菌（329）。为此目的，紫外光发生器171可安装在X射线源110的下部或框架103的前表面上以产生具有例如大约250nm至260nm的波长范围的紫外光。当紫外光被发射到压迫桨141和对象接触区域127时，可破坏微生物并且由此可获得杀菌效果。

图32是示出根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法的流程图。根据一个或更多个实施例，可采用前面提到的X射线成像装置200。

参照图32，首先，可确定当前阶段是否是空闲时间段（411），并且当当前状态对应于空闲时间段（411的是）时，可控制准直器213的快门213a的位置（412）。为此目的，控制器230可控制快门驱动单元将快门213a移动到与预定紫外光发射区域相应的位置。与预定紫外光发射区域相应的位置可表示使由快门213a形成的开口R的位置和区域能够等同于或对应于预定紫外光发射区域的位置和区域的快门213a的位置。同时，与对象接触区域227相应的区域可被设置为紫外光发射区域的基础，并且必要时，可通过用户或控制器230改变。

在准直器213的快门213a的位置被控制之后，紫外光发生器271可被开启（413）以能够对对象接触区域227杀菌。为此目的，控制器230可控制紫外光产生单元270的电源272将电力施加到紫外光发生器271并且在预定时间之后自动关闭紫外光发生器271。这里，预定时间可表示紫外光杀菌所需的时间，并可被预先设置或由用户改变。可选地，当空闲时间段被确定为已结束时，控制器230可关闭紫外光发生器271。具体地讲，当对象传感器251的输出信号指示对象30的存在或者桨传感器253的输出信号指示压迫桨241的存在时，紫外光发生器271可被自动关闭。另外，在接收到用于新的X射线成像的工作列表时，紫外光发生器271可被自动关闭。

同时，X射线成像装置200还可包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280。当当前状态被确定为空闲时间段（411的是）时，热源281可在紫外光发生器271被开启之前被开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启。可选地，相反，在紫外光发生器271被首先开启之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间可表示紫外光杀菌所需的时间或者对接触对象30的区域加热所需的时间，并可被预先设置或可由用户改变。

图33是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中根据对象的存在而产生紫外光的控制处理的流程图。

参照图33，可分析对象传感器251的输出信号以确定当前阶段是否是空闲时间段（421），并且当对象传感器251的输出信号指示未感测到对象（422的否）时，可控制准直器213的快门213a的位置。

这里，表述“未感测到对象”表示对象30的不存在，对象30的不存在表示对象30未被布置在对象接触区域227上或者对象30不与对象接触区域227邻近。

具体地讲，对对象传感器251的输出信号的分析（421）可包括：将对象传感器251的输出信号与预定参考值进行比较，并且当对象传感器251的输出信号等于或高于预定参考值时，对象可被确定为未被感测到。

在对准直器213的快门213a的位置进行控制之后，紫外光发生器271可被开启（424）以能够对对象接触区域227杀菌。

在预定时间之后，紫外光发生器271可被自动关闭。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并可被预先设置或可由用户改变。另外，当空闲时间段被确定为已结束时，紫外光发生器271可被关闭，并且以上已经给出了对其的描述。

同时，在X射线成像装置200还包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280的情况下，当未感测到对象（422的否）时，热源281可在紫外光发生器271被开启之前被开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启。可选地，相反，在紫外光发生器271被首先开启之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间或者对对象接触区域227加热所需的时间，并且可被预先设置或可由用户改变。

图34是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中根据压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图。

参照图34，可分析桨传感器253的输出信号以确定当前阶段是否是空闲时间段（431），并且当桨传感器253的输出信号指示未安装压迫桨（432的否）时，可控制准直器213的快门213a的位置（433）。

这里，表述“未安装压迫桨”表示压迫桨241的不存在，压迫桨241的不存在表示在框架203中未安装压迫桨241。

在对准直器213的快门213a的位置进行控制之后，紫外光发生器271可被开启（434）以对对象接触区域227杀菌。

在预定时间之后，紫外光发生器271可被自动关闭。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并可被预先设置或由用户改变。另外，当空闲时间段被确定为已结束时，紫外光发生器271可被关闭，并且以上已经给出了对其的描述。

同时，在X射线成像装置200还包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280的情况下，当未安装压迫桨241（432的否）时，热源281可被首先开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启。可选地，相反，在紫外光发生器271被首先开启之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间或者对对象接触区域227加热所需的时间，并且可被预先设置或可由用户改变。

图35是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中通过对工作列表的分析产生紫外光的控制处理的流程图。

参照图35，可分析工作列表（441），当不存在剩余X射线成像（442的否）时，当前状态可被确定为空闲时间段，并且可控制准直器213的快门213a的位置。

另外，控制器230可控制电源272将电力施加到紫外光发生器271并开启紫外光发生器271（444）。

在预定时间之后，紫外光发生器271可被自动关闭。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并可被预先设置或由用户改变。另外，当空闲时间段被确定为已结束时，紫外光发生器271可被关闭，并且以上已经给出了对其的描述。

同时，在X射线成像装置200还包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280的情况下，当不存在剩余X射线成像（442的否）时，热源281可被首先开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启。可选地，相反，在紫外光发生器271被首先开启之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间或者对对象接触区域227加热所需的时间，并且可被预先设置或可由用户改变。

图36是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中根据对象和压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图。

参照图36，可分析对象传感器251的输出信号（451），并且当对象传感器251的输出信号指示未感测到对象（452的否）时，可分析桨传感器253的输出信号（453）。

当桨传感器253的输出信号指示未安装压迫桨241（454的否）时，可控制准直器213的快门213a的位置（455）。另外，紫外光发生器271可被开启（456）以能够对对象接触区域227杀菌。

在预定时间之后，紫外光发生器271可再次被自动关闭。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并可被预先设置或由用户改变。另外，当空闲时间段被确定为已结束时，紫外光发生器271可被关闭，并且以上已经给出了对其的描述。

同时，在X射线成像装置200还包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280的情况下，当未感测到对象（452的否）并且未安装压迫桨241（454的否）时，热源281可被首先开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启（456）。可选地，相反，在紫外光发生器271被首先开启（456）之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间或者对对象接触区域227加热所需的时间，并且可被预先设置或可由用户改变。

可选地，当未感测到对象（452的否）并且安装了压迫桨241（454的是）时，可通过仅开启热源281而不开启紫外光发生器271来对对象接触区域227加热，这是因为虽然安装了压迫桨241，但是可以对对象接触区域227加热。

为了便于描述，在图36中示出的示例中可首先分析对象传感器251的输出信号。然而，可首先分析桨传感器253的输出信号，并且可同时分析对象传感器251的输出信号和桨传感器253的输出信号。关于分析顺序没有限制，只要紫外光杀菌可在对象30和压迫桨241二者都不存在时被执行。

图37是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中基于工作列表和对象的存在而产生紫外光的控制处理的流程图。

参照图37，可分析对象传感器251的输出信号（461），并且当对象传感器251的输出信号指示未感测到对象（462的否）时，可分析工作列表（463）。

当在工作列表中不存在剩余X射线成像（464的否）时，当前状态可被确定为空闲时间段，并且可控制准直器213的快门213a的位置（465），并且紫外光发生器271可被开启（466）以能够对对象接触区域227杀菌。

在预定时间之后，紫外光发生器271可再次被自动关闭。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并可被预先设置或由用户改变。另外，当空闲时间段被确定为已结束时，紫外光发生器271可被关闭，并且以上已经给出了对其的描述。

同时，在X射线成像装置200还包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280的情况下，当未感测到对象（462的否）并且不存在剩余X射线成像（464的否）时，热源281可被首先开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启（466）。可选地，相反，在紫外光发生器271可被首先开启（466）之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间或者对对象接触区域227加热所需的时间，并可被预先设置或可由用户改变。

为便于描述，在图37中示出的示例中可首先分析对象传感器251的输出信号。然而，可首先分析工作列表，并且可同时分析对象传感器251的输出信号和工作列表。关于分析顺序没有限制，只要紫外光杀菌在对象30和剩余X射线成像两者不存在时被执行。

图38是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中基于工作列表和压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图。

参照图38，可分析桨传感器253的输出信号（471），并且当桨传感器253的输出信号指示在框架203中未安装压迫桨241（472的否）时，可分析工作列表（473）。

当在工作列表中不存在剩余X射线成像（474的否）时，可控制准直器213的快门213a的位置（475），并且紫外光发生器271可被开启（476）以能够对对象接触区域227杀菌。

在预定时间之后，紫外光发生器271可再次被自动关闭。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并且可被预先设置或由用户改变。另外，当空闲时间段被确定为已结束时，紫外光发生器271可被关闭，并且以上已经给出了对其的描述。

同时，在X射线成像装置200还包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280的情况下，当未安装压迫桨241（472的否）时，热源281可被首先开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启（476）。可选地，相反，在紫外光发生器271被首先开启之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间或对对象接触区域227加热所需的时间，并且可被预先设置或可由用户改变。

为便于描述，在图38中示出的示例中可首先分析桨传感器253的输出信号。然而，可首先分析工作列表，并且可同时分析桨传感器253的输出信号和工作列表。关于分析顺序没有限制，只要紫外光杀菌在压迫桨241和剩余X射线成像两者不存在时被执行。

图39是示出在根据一个或更多个实施例的控制X射线成像装置的方法中基于工作列表以及对象和压迫桨的存在而产生紫外光的控制处理的流程图。

参照图39，可分析对象传感器251的输出信号（481），并且当对象传感器251的输出信号指示未感测到对象（482的否）时，可分析工作列表（483）。

当在工作列表中不存在剩余X射线成像（484的否）时，可分析桨传感器253的输出信号（485）。

当桨传感器253的输出信号指示未安装压迫桨241（486的否）时，可控制准直器213的快门213a的位置（487），并且紫外光发生器271可被开启（488）以能够对对象接触区域227杀菌。

在预定时间之后，紫外光发生器271可再次被自动关闭。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间，并且可被预先设置或由用户改变。另外，当空闲时间段被确定为已结束时，紫外光发生器271可被关闭，并且以上已经给出了对其的描述。

同时，在X射线成像装置200还包括用于对对象接触区域227加热的热源单元280的情况下，当未感测到对象（482的否），不存在剩余X射线成像（484的否）并且未安装压迫桨241（486的否）时，热源281可被首先开启，并且在预定时间之后，热源281可被关闭并且紫外光发生器271可被开启（488）。可选地，相反，在紫外光发生器271被首先开启（488）之后的预定时间处，紫外光发生器271可被关闭并且热源281可被开启。这里，预定时间表示紫外光杀菌所需的时间或者对对象接触区域227加热所需的时间，并可被预先设置或可由用户改变。

可选地，当未感测到对象（482的否），不存在剩余X射线成像（484的否）并且安装了压迫桨241（486的是）时，可通过仅开启热源281而不开启紫外光发生器271来对对象接触区域227加热，这是因为虽然安装了压迫桨241，但是可以对对象接触区域227加热。

为便于描述，可按照图39中示出的示例中的该顺序依次分析对象传感器251的输出信号、工作列表和桨传感器253的输出信号。然而，关于分析顺序没有限制，可同时分析对象传感器251的输出信号、桨传感器253的输出信号和工作列表中的部分或全部。

从上述内容显而易见的是，一个或更多个实施例提供一种X射线成像装置及其控制方法，所述X射线成像装置及其控制方法可产生辐射热以提升X射线成像装置的接触乳房的区域的温度，从而减轻患者不适，并且可在无需额外操作的情况下自动控制温度以能够保持温度。

此外，X射线成像装置可在未执行X射线成像的休息期期间产生紫外光，并可利用紫外光对接触对象的区域杀菌以能够清洁接触对象的区域。

在一个或更多个实施例中，这里描述的任何设备、系统、元件或可解释单元包括一个或更多个硬件装置或硬件处理元件。例如，在一个或更多个实施例中，任何描述的设备、系统、元件、恢复器、预处理元件或后处理元件、跟踪器、检测器、编码器、解码器等还可包括一个或更多个存储器和/或处理元件以及任何硬件输入/输出传送装置，或者分别表示一个或更多个处理元件或装置的操作部分/方面。此外，术语“设备”应被视为与物理系统的元件同义，不限于在所有实施例中的单个装置或封装或在各个封装中实现的所有描述的元件，而是相反，根据实施例，术语“设备”对通过不同硬件元件在不同封装和/或位置中被一起实现或被单独实现是开放的。

除了以上描述的实施例之外，实施例还可通过非暂时性介质（例如，计算机可读介质）中/上的计算机可读代码/指令来实现，以控制至少一个处理装置（诸如处理器或计算机）实现任何以上描述的实施例。介质可对应于允许存储和/或传送计算机可读代码的任何定义的、可测量的和有形的结构。

介质还可包括例如与计算机可读代码结合的数据文件、数据结构等。计算机可读介质的一个或更多个实施例包括：磁介质，诸如硬盘、软盘和磁带；光介质，诸如CD ROM盘和DVD；磁光介质，诸如光盘；以及被专门构造为存储和执行程序指令的硬件装置，诸如只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、闪存等。例如，计算机可读代码可包括诸如由编译器产生的机器代码和包含可由计算机使用解释器执行的更高级代码的文件二者。介质还可以是任何定义的、可测量的和有形的分布网络，使得计算机可读代码以分布式方式被存储和执行。此外，仅作为示例，处理元件可包括处理器或计算机处理器，并且处理元件可分布于和/或包括在单个装置中。

仅作为示例，计算机可读介质还可被实现在执行（例如，如处理器般处理）程序指令的至少一个专用集成电路（ASIC）或场可编程门阵列（FPGA）中。

尽管已经参照本发明的不同实施例具体示出和描述了本发明的多个方面，但是应理解的是，这些实施例应仅被视为描述性意义而不是为了限制的目的。对每个实施例内的特征或方面的描述通常应被视为可用于剩余实施例中的其他类似特征或方面。如果所描述的技术按不同顺序执行，和/或如果所描述的系统、架构、装置或电路中的组件以不同方式组合和/或被其他组件或其等同物替代或补充，则可等同地实现适当的结果。

因此，虽然已经示出和描述了一些实施例，但是其他实施例等同地可用，本领域的技术人员将认识到，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可在这些实施例中进行改变，本发明的范围在权利要求及其等同物中限定。

Claims (15)

1.一种用于形成乳房的X射线图像的X射线成像装置，包括：

X射线源，产生X射线并向对象发射X射线；

X射线检测器，检测穿过对象的X射线并将X射线转换为电信号；

对象接触区域，安装在X射线检测器的上部，其中，对象接触区域接触对象；

压迫桨，压迫布置在对象接触区域上的对象；

热源，产生热量并将热量传输到对象接触区域和压迫桨中的至少一个；以及

绝热部件，形成在对象接触区域和X射线检测器之间，以阻挡热量传输到X射线检测器。

2.根据权利要求1所述的X射线成像装置，其中，热源安装在X射线源的下部或者安装在将X射线检测器组件连接到压迫桨的框架上。

3.根据权利要求1所述的X射线成像装置，其中，绝热部件包括阻挡热量传输的薄膜或涂覆有阻挡热量传输的材料的涂覆层。

4.根据权利要求3所述的X射线成像装置，其中，绝热部件不阻挡X射线的传输。

5.根据权利要求1所述的X射线成像装置，还包括：温度传感器，感测对象接触区域的温度，

其中，温度传感器安装在不与X射线检测器相应的区域中。

6.根据权利要求5所述的X射线成像装置，还包括：控制单元，基于温度传感器感测到的温度来控制热源产生的热量的量。

7.根据权利要求6所述的X射线成像装置，其中，控制单元将对象接触区域的温度保持在预定范围内。

8.根据权利要求7所述的X射线成像装置，还包括：紫外光发生器，向对象接触区域和压迫桨发射紫外光，

其中，当乳房的X射线成像开始时，控制单元关闭紫外光发生器，并且当X射线成像完成时，控制单元开启紫外光发生器。

9.根据权利要求8所述的X射线成像装置，其中，热源产生红外光。

10.一种控制用于对乳房成像的X射线成像装置的方法，包括：

对安装在X射线成像装置上的热源供电以产生热量；

使用在X射线检测器的表面上形成的绝热部件来阻挡产生的热量传输到X射线检测器；以及

当乳房的X射线成像开始时，切断对热源的电力以停止热量产生。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，热源安装在使热量能够传输到压迫桨和对象接触区域的位置，其中，压迫桨和对象接触区域是X射线成像装置的接触乳房的部分。

12.根据权利要求10所述的方法，还包括：感测压迫桨或对象接触区域的温度。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：基于感测到的温度控制热源产生的热量的量。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，基于感测到的温度控制热源产生的热量的量的步骤包括：当感测到的温度低于预定下限时，增加热源产生的热量的量，并且当感测到的温度高于预定上限时，减少热源产生的热量的量。

15.根据权利要求13所述的方法，还包括：当乳房的X射线成像完成时，向压迫桨和对象接触区域发射紫外光。