CN104067232B - 基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量统计过程控制数据的双向关联及图形化取得 - Google Patents

基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量统计过程控制数据的双向关联及图形化取得 Download PDF

Info

Publication number
CN104067232B
CN104067232B CN201280052415.2A CN201280052415A CN104067232B CN 104067232 B CN104067232 B CN 104067232B CN 201280052415 A CN201280052415 A CN 201280052415A CN 104067232 B CN104067232 B CN 104067232B
Authority
CN
China
Prior art keywords
user interface
graphic user
product
data
fault
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280052415.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104067232A (zh
Inventor
布拉德·舒尔策
约瑟夫·多克斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN104067232A publication Critical patent/CN104067232A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104067232B publication Critical patent/CN104067232B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0267Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
    • G05B23/0272Presentation of monitored results, e.g. selection of status reports to be displayed; Filtering information to the user
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32179Quality control, monitor production tool with multiple sensors
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32201Build statistical model of past normal proces, compare with actual process
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32222Fault, defect detection of origin of fault, defect of product
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

本发明描述了将传感器数据链接至计量数据和将计量数据链接至传感器数据的方法及系统。在一个实施例中,接收产品的计量数据的用户选择,呈现该产品的所选计量数据的相关处理工具故障检测摘要,从该处理工具故障检测摘要接收处理工具的用户选择,以及呈现所选处理工具的相关故障检测明细。

Description

基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量统计过程控制 数据的双向关联及图形化取得
技术领域
本发明的实施例涉及在装备制造中处理数据,且更特定而言,涉及将基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量统计过程控制(statistical process control)数据相链接。
背景技术
在例如半导体装置制造的制造中,使用计量工具直接地和通过监视处理设备传感器间接地测量产品质量。此信息采集于产品制造生命周期中的不同时刻,并储存于来自不同供应商的单独的、互不相连的数据库中。当制造工程师需要识别处理工具或所得产品的问题时,工程师必须经历一个费力且高成本的过程。例如,当工程师被告知产品存在潜在问题时,工程师必须检查相应的计量数据,以找出该产品的警报特征,并记录关于产品的信息,如批次ID、晶片ID、配方(recipe)名称等。然后,工程师必须启动另一应用程序、手动输入关于产品的信息并仔细检索时间序列传感器数据,以找出用于制造该产品的处理工具。同样地,当工程师使用处理工具的警报特征开始故障检测评估时,工程师亦面临着一个低效且易出错的过程。
发明内容
本发明描述了用于将传感器数据链接至计量数据和将计量数据链接至传感器数据的方法和系统。在一个实施例中,接收对产品的计量数据的用户选择,呈现该产品的所选计量数据的相关处理工具故障检测摘要,从该处理工具故障检测摘要接收处理工具的用户选择,以及呈现所选处理工具的相关故障检测明细。
在一个实施例中,可接收故障检测明细的用户选择,且可呈现所选故障检测明细的相关原始传感器数据和/或相关故障检测趋势图表。在一个实施例中,可接收传感器数据的用户选择,可呈现所选传感器数据的相关统计过程控制摘要数据,可接收统计过程控制图表的用户选择,且可呈现所选统计过程控制图表。
附图说明
在所附附图的各图中,以举例而非限制的方式图示本发明,在各图中相同附图标记代表类似元件。应注意,对本公开内容中的“一”或“一个”实施例的不同引用不必然针对同一实施例,而这种引用意谓着至少一个实施例。
图1为图示根据本发明的实施例的制造系统的方块图。
图2为根据本发明的实施例的用于将计量数据链接至传感器数据的方法的流程图。
图3图示用于图2的方法的示例性图形用户界面。
图4为根据本发明的实施例的用于将传感器数据链接至计量数据的方法的流程图。
图5图示图4的方法的示例性图形用户界面。
图6为图示示例性计算装置的方块图。
具体实施方式
本发明的实施例是针对一种用于通过将采集自处理工具及故障检测(FD)结果的时间序列传感器数据与采集自产品测量的计量数据(例如,统计过程控制(statisticalprocess control;SPC)数据)相链接来处理制造数据的方法及系统。本发明的实施例还提供一种报告方法,由此工程师能轻松地从传感器数据(如处理工具数据)交叉探查(drillacross)至计量数据(如SPC产品数据)和/或从计量数据交叉探查至传感器数据。根据本发明的方面,数据关联是通过使用来自计量数据所衍生的唯一测量(如样本)识别符在来自传感器数据的一组专用语境属性(如工具识别符、运行识别符及运行开始时间)之间应用唯一关系来解决。可使用FD数据、运行到运行(run-to-run)控制数据、设备效能追踪、产品产量数据及设备维护管理系统等来应用类似的方法。
由此,为增强的且强大的交叉探查能力提供了核心基础,该交叉探查能力将处理工具与计量工具之间的数据与报告相链接。此外,通过将组成整个制造过程的无关元素(如数据)相结合来加速根本原因分析处理,从而使得设备停机时间减少且产品产量提高。
图1为图示制造系统100的方块图,制造系统100包括经由网络耦接至设备工程系统(equipment engineering system;EES)102的制造执行系统(manufacturing executionsystem;MES)106和制造机器108(如处理工具或计量工具)。此外,EES102经由网络耦接至SPC系统104。EES102可进一步经由网络耦接至EES数据库110和EES客户端112,且SPC系统104可经由网络耦接至SPC客户端114。MES106、EES102和SPC104可各自由一个或多个计算装置作主机控制(hosted),该一个或多个计算装置包括服务器电脑、桌上型电脑、膝上型电脑、平板电脑、笔记本型电脑、PDA(个人数字助理)、移动通讯装置、移动电话、智慧型电话、手持式电脑或类似的计算装置。
EES102从计量工具和/或MES106接收计量数据,并且EES102发送该计量数据至SPC系统104。SPC系统104将计量数据应用至适当的图表(如厚度、蚀刻速度、电阻率、粒子数),分析该计量数据以检测违规(如高于或低于预定义阈值的产品特征),产生关于具有所检测违规的产品的信息(如批次ID、晶片ID、配方名称),并提供该信息至EES102。此外,SPC系统104将SPC图表呈现给SPC客户端114,SPC客户端114可为复杂型客户端应用程序和/或由诸如个人电脑、膝上型电脑、移动电话等的客户端装置作主机控制的基于网页浏览器的应用程序。
EES102可作主机控制在线FD报告工具120,该在线FD报告工具120提供离散的(disjoined)基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量数据(如SPC数据)的双向关联及图形化取得。特定而言,FD报告工具120接收关于产品的计量数据,所述产品具有所检测的违规,并且FD报告工具120找到用于制造具有所检测的违规的产品的处理工具的识别信息。此识别信息包括工具ID、运行ID、运行开始时间等,此识别信息使用一组来自EES数据库110的专用查询来解析。然后,工具120可将与所识别的处理工具相关联的识别信息及传感器数据储存于EES数据库110中,EES数据库110可由与EES102相同的机器或独立的机器作主机控制。如下文将更详细论述,FD报告工具120也可将包括处理工具的警报参数(如FD)的传感器数据与包括由处理工具所制造产品的计量特征的计量数据相关联。FD报告工具120也可提供图形用户界面(GUI),该图形用户界面可链接传感器与计量数据,并且界面可为用户提供关于产品及设备质量的快速及准确信息。GUI呈现于EES客户端112上,EES客户端112可为复杂客户端应用程序和/或基于网页的浏览器客户端。
在一个实施例中,当产品运行于处理工具上时,传感器数据通过MES106或处理工具108实时提供至EES102,并且传感器数据保存于EES数据库110中。EES102接着对处理工具的传感器数据执行FD分析,并使用诸如工具id(TOOL ids)、运行id(RUN ids)、运行开始时间(RUN start times)及配方id(RECIPE ids)之类的语境将结果保存于EES数据库110中。接着,计量工具108测量计量数据(如产品属性),并且计量工具108将这些测量值提供给EES102,EES102将这些测量值发送至SPC系统104。SPC系统104返回对SPC结果的引用(或SPC摘要数据),诸如唯一样本识别符、违规识别符、校正动作信息和受影响的图表识别符。
在一个实施例中,FD报告工具120允许用户提供一配置,以将能够影响一个或多个测量的产品属性的处理步骤或操作相关联。此配置在为系统100定义数据采集策略时完成。然后,FD报告工具120采集对于经配置的处理步骤或操作的以前的FD结果的引用,并且FD报告工具120将SPC结果与传感器数据(如FD和处理工具数据)之间的链接储存于EES数据库110中以用作报告。
图2为用于将计量数据链接至传感器数据的方法200的一个实施例的流程图。图3图示用于图2的方法200的示例性图形用户界面。如图1所示,方法200可由EES102执行。例如,方法200可由图1的EES102的FD报告工具120执行。
方法200以EES102接收指示SPC违规的计量数据(如产品测量值)的用户选择开始(方块202)。此时,用户可选择SPC控制图表上的产品测量值。例如,如图3所示,用户可从SPC控制图表GUI300选择产品测量值。
一旦接收到产品测量值的用户选择,EES102即通过查询EES数据库110获得与所选产品测量值相关的FD摘要数据(方块204)。然后,EES102将相关处理工具FD摘要数据呈现给用户(方块206)。例如,如图3所示,FD摘要数据可呈现为通过处理工具的FD计数GUI302。
接着,用户从FD摘要数据选择感兴趣的处理工具。例如,如图3所示,用户可在通过处理工具的FD计数GUI302上选择处理工具ETCH_01。然后,EES102接收感兴趣的处理工具的用户选择(方块208)。
一旦接收到用户选择,EES102即基于该用户所选处理工具启动新的报告,以呈现来自EES数据库110的FD明细。例如,如图3所示,FD明细可呈现为FD结果明细GUI304。
接着,用户选择感兴趣的FD明细。例如,如图3所示,用户可从FD结果明细GUI304选择感兴趣的FD明细。然后,EES102接收FD明细的用户选择(方块212)。
基于感兴趣的FD明细的用户选择,EES102从EES数据库110获得处理工具的原始传感器数据并呈现该原始传感器数据,和/或EES102从EES数据库110获得所选传感器的FD趋势图表并呈现该FD趋势图表(方块214)。例如,如图3所示,EES102可将原始传感器数据呈现为所选传感器绘图对时间GUI308。在另一实例中,如图3所示,EES102可将FD趋势图表呈现为所选传感器的FD趋势GUI306。
图4为用于将传感器数据(如FD数据)链接至计量数据(如SPC数据)的方法400的一个实施例的流程图。图5图示图4的方法的示例性图形用户界面。方法400可由图1的EES102执行。例如,方法400可由图1的EES102的FD报告工具120执行。
方法400以EES102从FD控制图表或原始传感器绘图接收感兴趣的传感器数据的用户选择开始(方块402)。例如,如图5所示,FD控制图表可作为FD趋势GUI502呈现给用户。在另一实例中,如图5所示,原始传感器绘图可作为传感器绘图对时间GUI504呈现给用户。
一旦从FD控制图表或原始传感器绘图接收到用户选择,EES102即从EES数据库110获得对应于所选数据的SPC摘要数据。然后,EES102将SPC摘要数据呈现给用户(方块404)。例如,如图5所示,SPC摘要数据可作为通过控制图表的SPC结果GUI506呈现给用户。
接着,用户选择感兴趣的SPC摘要数据的一部分,且EES102接收该感兴趣的SPC摘要数据的用户选择(方块406)。例如,如图5所示,用户可经由通过控制图表的SPC结果GUI506选择感兴趣的SPC摘要数据的部分。
EES从EES数据库110获得SPC控制图表并将该SPC控制图表呈现给用户(方块408)。例如,如图5所示,SPC控制图表可呈现为SPC控制图表GUI508。
表格EES_SPC_RUN_TO_SPC、表格EES_SPC_Status和表格EES_SPC_TO_RUN表示了EES数据库110中的示例性表格。表格EES_SPC_RUN_TO_SPC将工具ID和运行ID与样本ID相关联。此表格提供了工具ID、运行ID和样本ID之间的多对多关系。此表格由运行Start_Time以范围分隔。
表格EES_SPC_Status储存给定样本ID的SPC状态。此表格从样本ID到多个腔室/SPC的语境信息提供一对多的关系。此表格由SPC时间戳分隔。
表格EES_SPC_TO_RUN将SPC样本ID与工具ID和运行ID相关联。此表格由样本ID时间戳分隔。
图6为图示示例性计算装置(或系统)600的方块图。计算装置600包括用于使得计算装置600执行本文所论述的任何一种或多种方法的一组指令。机器可以以主从式(client-server)网络环境中的服务器性能操作。机器可为个人电脑(PC)、机顶盒(STB)、服务器、网络路由器、开关或桥接器,或任何能够执行规定将由该机器采取的动作的一组指令(顺序地或以其他方式)的任何机器。此外,尽管仅图示了单一计算装置,但是术语“计算装置”也应当理解为包括任何机器的集合,该机器的集合能独立或联合执行一组(或多组)指令以执行本文所论述的一种或多种方法。
示例性电脑装置600包括处理系统(处理装置)602、主存储器604(例如,只读存储器(ROM)、快闪存储器、如同步DRAM(SDRAM)的动态随机存取存储器(DRAM)等)、静态存储器606(如快闪存储器、静态随机存取存储器(SRAM)等)和数据储存装置616,上述各者经由总线608相互通信。
处理装置602表示一或多个通用处理装置,诸如微处理器、中央处理单元或类似装置。更特定而言,处理装置602可为复杂指令集计算(complex instruction setcomputing;CISC)微处理器、简化指令集计算(reduced instruction set computing;RISC)微处理器、极长指令字(very long instruction word;VLIW)微处理器,或实施其他指令集的处理器或实施指令集组合的若干处理器。处理装置602还可为一个或多个专用处理装置,诸如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器,或类似装置。处理装置602经配置为执行图1的EES102,图1的EES102用于执行本文所论述的操作和步骤。
计算装置600可进一步包括网络界面装置622。计算装置600还可包括视频显示单元610(如液晶显示器(LCD)或阴极射线管(CRT))、文数字输入装置612(如键盘)、光标控制装置614(如鼠标)和信号产生装置620(如扬声器)。
数据储存装置616可包括电脑可读储存介质624,在该电脑可读储存介质624上储存有一组或多组指令626,该一组或多组指令626实施本文所述的任何一种或多种方法或功能。在指令626被计算装置600执行期间,指令626也可完全或至少部分地常驻于主存储器604内和/或处理装置602内,主存储器604和处理装置602也构成电脑可读介质。指令626可经由网络界面装置622在网络628上进一步被传输或接收。
尽管在示例性实施例中将电脑可读储存介质624显示为单个介质,但术语“电脑可读储存介质”应理解为包括储存一组或多组指令的单个介质或多个介质(如集中式或分散式数据库,和/或相关联高速缓存伺服器)。术语“电脑可读储存介质”也应理解为包括任何能够储存、编码或运送一组由机器执行且使得机器执行本发明的任何一种或多种方法的指令的介质。术语“电脑可读储存介质”应相应地理解为包括但不限于固态存储器、光学介质和磁性介质。
在以上描述中,提出了若干细节。然而,对受益于本公开内容的本领域普通技术人员而言将显而易见的是,本发明的实施例可在无这些特定细节的情况下实践。在一些情况下,以方块图形式而不是详细地显示公知的结构和装置,以避免混淆本说明书。
详细描述中的某些部分是以对电脑存储器内的数据位的操作的算法和符号表示法来呈现。这些算法描述和表示法是数据处理领域的技术人员用以最有效地向本领域的其他技术人员传达他们工作主旨的手段。算法在此处,且通常而言,被设想为导出所要结果的自相容步骤序列。这些步骤是需要对物理量作物理操作的步骤。通常,但非必然,这些量采取能被储存、传输、组合、比较和以其他方式被操作的电信号或磁信号的形式。已经证明,主要为了常用的原因,将这些信号称为位、值、元素、符号、字符、术语、数字或类似物有时是便利的。
然而应了解,所有这些术语及类似术语应与适当的物理量相关联,且所有这些术语及类似术语仅为应用于这些物理量上的便利标签。除非另行说明,否则由上文论述可知,应了解,整篇说明书中,使用诸如“接收”、“建构”、“切割”、“识别”、“选择”、“建立”或类似的术语的论述均指计算装置或类似电子计算装置的动作和处理,该计算装置或类似电子计算装置对表示为电脑系统的寄存器和存储器内的物理(如电子)量的数据操作并转换为其他类似地表示为电脑系统存储器或寄存器或其他此类信息储存装置内的的物理量的数据。
本发明的实施例还涉及一种用于执行本文的操作的设备。此设备可为所需目的特别地建构,或此设备可包含通过储存于电脑中的电脑程序选择性启动或重配置的通用电脑。此电脑程序可储存于电脑可读储存介质,诸如但不限于任何形式的碟片,包括光碟、CD-ROM和磁光碟、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡,或任何类型的适合于储存电子指令的介质。
应了解,以上描述意欲为说明性而非限制性的。本领域技术人员在阅读和理解以上描述后将显见许多其他实施例。因此,本发明的范围应参照随附权利要求,以及权利要求享有的等同物的全部范围来确定。

Claims (20)

1.一种呈现所选处理工具的故障检测明细信息的方法,所述方法包括以下步骤:
建立在第一多个图形用户界面(GUI)与第二多个图形用户界面之间的多个链接,所述第一多个图形用户界面(GUI)包括产品的产品测量值,所述第二多个图形用户界面包括制造所述产品的一或多个处理工具的故障检测数据,其中基于来自所述一或多个处理工具的数据建立所述故障检测数据;
显示所述第一多个图形用户界面的第一图形用户界面,所述第一图形用户界面包括所述产品的所述产品测量值的子集,其中所述产品测量值的所述子集由计量工具生成;
通过处理装置接收在所述第一图形用户界面中对所述产品的产品测量值的所述子集的一个产品测量值的第一用户选择;
通过所述处理装置,基于在所述第一多个图形用户界面和所述第二多个图形用户界面之间的所述多个链接,选择所述第二多个图形用户界面的第二图形用户界面,所述第二图形用户界面包括与所述产品测量值的所述子集的一个产品测量值的所述第一用户选择相关的故障检测数据;
通过所述处理装置呈现包括所述故障检测数据的所述第二图形用户界面,所述故障检测数据指定用于制造所述产品的一或多个处理工具和用于所述用于制造所述产品的一或多个处理工具每一个的多个类型的所述故障检测数据每一类型的计数;
通过所述处理装置接收在所述第二图形用户界面中对由所述故障检测数据指定的所述一或多个处理工具的第二用户选择;和
通过所述处理装置呈现所述第二多个图形用户界面的第三图形用户界面,所述第三图形用户界面包括所述第二用户选择所选的处理工具的故障检测明细信息。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述故障检测数据由基于传感器数据而执行的故障检测分析所建立,由所述多个处理工具产生所述传感器数据。
3.如权利要求1所述的方法,进一步包括以下步骤:
接收在所述第三图形用户界面中对所述故障检测明细信息的子集的第三用户选择;以及
呈现第四图形用户界面,所述第四图形用户界面包括所述第三用户选择所选的所述故障检测明细信息的子集的相关原始传感器数据。
4.如权利要求3所述的方法,进一步包括以下步骤:
呈现在所述第四图形用户界面中的所述故障检测明细信息的所选子集的相关故障检测趋势图表。
5.如权利要求3所述的方法,进一步包括以下步骤:
接收在所述第四图形用户界面中对所述相关原始传感器数据的子集的第四用户选择;
呈现第五图形用户界面,所述第五图形用户界面包括所述第四用户选择所选的所述相关原始传感器数据的子集的相关统计过程控制摘要数据;
接收在所述第五图形用户界面中对来自所述统计过程控制摘要数据的统计过程控制图表的第五用户选择;和
呈现第六图形用户界面,所述第六图形用户界面包括所述第五用户选择所选的统计过程控制图表。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述相关原始传感器数据包括故障检测控制图表。
7.如权利要求5所述的方法,其中所述相关原始传感器数据包括原始传感器绘图。
8.一种非暂时性电脑可读储存介质,包括使得处理装置执行操作的可执行指令,所述操作包括:
建立在第一多个图形用户界面(GUI)与第二多个图形用户界面之间的多个链接,所述第一多个图形用户界面(GUI)包括产品的产品测量值,所述第二多个图形用户界面包括制造所述产品的一或多个处理工具的故障检测数据,其中基于来自所述一或多个处理工具的数据建立所述故障检测数据;
显示所述第一多个图形用户界面的第一图形用户界面,所述第一图形用户界面包括所述产品的所述产品测量值的子集,其中所述产品测量值的所述子集由计量工具生成;
通过所述处理装置接收在所述第一图形用户界面中对所述产品的所述产品测量值的所述子集的一个产品测量值的第一用户选择;
通过所述处理装置,基于在所述第一多个图形用户界面和所述第二多个图形用户界面之间的所述多个链接,选择所述第二多个图形用户界面的第二图形用户界面,所述第二图形用户界面包括与产品测量值的所述子集的一个产品测量值的所述第一用户选择相关的故障检测数据;
通过所述处理装置呈现包括所述故障检测数据的所述第二图形用户界面,所述故障检测数据指定用于制造所述产品的一或多个处理工具和用于所述用于制造所述产品的一或多个处理工具每一个的多个类型的所述故障检测数据每一类型的计数;
通过所述处理装置接收在所述第二图形用户界面中对由所述故障检测数据指定的所述一或多个处理工具的第二用户选择;和
通过所述处理装置呈现所述第二多个图形用户界面的第三图形用户界面,所述第三图形用户界面包括所述第二用户选择所选的处理工具的故障检测明细信息。
9.如权利要求8所述的电脑可读储存介质,所述操作进一步包括:
接收在所述第三图形用户界面中对所述故障检测明细信息的子集的第三用户选择;以及
呈现第四图形用户界面,所述第四图形用户界面包括所述第三用户选择所选的所述故障检测明细信息的子集的相关原始传感器数据。
10.如权利要求9所述的电脑可读储存介质,其中所述指令进一步包括:
呈现在所述第四图形用户界面中的所述故障检测明细信息的所选子集的相关故障检测趋势图表。
11.如权利要求9所述的电脑可读储存介质,其中所述指令进一步包括:
接收在所述第四图形用户界面中对所述相关原始传感器数据的子集的第四用户选择;
呈现第五图形用户界面,所述第五图形用户界面包括所述第四用户选择所选的所述相关原始传感器数据的子集的相关统计过程控制摘要数据;
接收在所述第五图形用户界面中对来自所述统计过程控制摘要数据的统计过程控制图表的第五用户选择;和
呈现第六图形用户界面,所述第六图形用户界面包括所述第五用户选择所选的统计过程控制图表。
12.如权利要求11所述的电脑可读储存介质,其中所述相关原始传感器数据包括故障检测控制图表。
13.如权利要求11所述的电脑可读储存介质,其中所述相关原始传感器数据包括原始传感器绘图。
14.一种计算系统,包含:
存储器;和
耦接至所述存储器的处理装置,所述处理装置配置为:
建立在第一多个图形用户界面(GUI)与第二多个图形用户界面之间的多个链接,所述第一多个图形用户界面(GUI)包括产品的产品测量值,所述第二多个图形用户界面包括制造所述产品的一或多个处理工具的故障检测数据,其中基于来自所述一或多个处理工具的数据建立所述故障检测数据;
显示所述第一多个图形用户界面的第一图形用户界面,所述第一图形用户界面包括所述产品的所述产品测量值的子集,其中所述产品测量值的所述子集由计量工具生成;
接收在所述第一图形用户界面中对所述产品的产品测量值的所述子集的一个产品测量值的第一用户选择;
基于在所述第一多个图形用户界面和所述第二多个图形用户界面之间的所述多个链接,选择所述第二多个图形用户界面的第二图形用户界面,所述第二图形用户界面包括与产品测量值的所述子集的一个产品测量值的所述第一用户选择相关的故障检测数据;
呈现包括所述故障检测数据的所述第二图形用户界面,所述故障检测数据指定用于制造所述产品的一或多个处理工具和用于所述用于制造所述产品的一或多个处理工具每一个的多个类型的所述故障检测数据每一类型的计数;接收在所述第二图形用户界面中对由所述故障检测数据指定的所述一或多个处理工具的第二用户选择;和
呈现所述第二多个图形用户界面的第三图形用户界面,所述第三图形用户界面包括所述第二用户选择所选的处理工具的故障检测明细信息。
15.如权利要求14所述的计算系统,其中所述故障检测数据由基于传感器数据而执行的故障检测分析所建立,由所述多个处理工具产生所述传感器数据。
16.如权利要求14所述的计算系统,其中所述处理装置进一步可配置地成为:
接收在所述第三图形用户界面中对所述故障检测明细信息的子集的第三用户选择;以及
呈现第四图形用户界面,所述第四图形用户界面包括所述第三用户选择所选的所述故障检测明细信息的子集的相关原始传感器数据。
17.如权利要求16所述的计算系统,其中所述处理装置进一步可配置地成为:
呈现在所述第四图形用户界面中的所述故障检测明细信息的所选子集的相关故障检测趋势图表。
18.如权利要求16所述的计算系统,其中所述处理装置进一步可配置地成为:
接收在所述第四图形用户界面中对所述相关原始传感器数据的子集的第四用户选择;
呈现第五图形用户界面,所述第五图形用户界面包括所述第四用户选择所选的所述相关原始传感器数据的子集的相关统计过程控制摘要数据;
接收在所述第五图形用户界面中对来自所述统计过程控制摘要数据的统计过程控制图表的第五用户选择;和
呈现第六图形用户界面,所述第六图形用户界面包括所述第五用户选择所选的统计过程控制图表。
19.如权利要求18所述的计算系统,其中所述相关原始传感器数据包括故障检测控制图表。
20.如权利要求18所述的计算系统,其中所述相关原始传感器数据包括原始传感器绘图。
CN201280052415.2A 2011-10-31 2012-10-31 基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量统计过程控制数据的双向关联及图形化取得 Active CN104067232B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161553891P 2011-10-31 2011-10-31
US61/553,891 2011-10-31
US13/664,347 2012-10-30
US13/664,347 US9915940B2 (en) 2011-10-31 2012-10-30 Bi-directional association and graphical acquisition of time-based equipment sensor data and material-based metrology statistical process control data
PCT/US2012/062859 WO2013067053A1 (en) 2011-10-31 2012-10-31 Bi-directional association and graphical acquisition of time-based equipment sensor data and material-based metrology statistical process control data

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104067232A CN104067232A (zh) 2014-09-24
CN104067232B true CN104067232B (zh) 2018-05-25

Family

ID=48173195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280052415.2A Active CN104067232B (zh) 2011-10-31 2012-10-31 基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量统计过程控制数据的双向关联及图形化取得

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9915940B2 (zh)
KR (1) KR102043928B1 (zh)
CN (1) CN104067232B (zh)
TW (1) TWI617906B (zh)
WO (1) WO2013067053A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6972565B2 (ja) * 2017-01-31 2021-11-24 オムロン株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、および、制御プログラム
US10901394B2 (en) 2017-02-28 2021-01-26 Sap Se Manufacturing process data collection and analytics
US10678216B2 (en) 2017-02-28 2020-06-09 Sap Se Manufacturing process data collection and analytics
US11592812B2 (en) * 2019-02-19 2023-02-28 Applied Materials, Inc. Sensor metrology data integration
US11243860B2 (en) * 2019-10-01 2022-02-08 Computational Systems, Inc. Trend plot with multiple acquisitions
US11853042B2 (en) 2021-02-17 2023-12-26 Applied Materials, Inc. Part, sensor, and metrology data integration
CN113075911B (zh) * 2021-03-24 2023-01-06 中广核工程有限公司 核电厂安全级数字化仪控系统软件自动验证方法和系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321993B1 (en) * 2004-07-01 2008-01-22 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for fault detection classification of multiple tools based upon external data

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6560506B2 (en) * 2000-12-04 2003-05-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for control for semiconductor processing for reducing effects of environmental effects
US6970758B1 (en) * 2001-07-12 2005-11-29 Advanced Micro Devices, Inc. System and software for data collection and process control in semiconductor manufacturing and method thereof
US6727106B1 (en) * 2001-07-12 2004-04-27 Advanced Micro Devices, Inc. System and software for statistical process control in semiconductor manufacturing and method thereof
US6965895B2 (en) * 2001-07-16 2005-11-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for analyzing manufacturing data
US6850811B1 (en) * 2002-02-28 2005-02-01 Advanced Micro Devices, Inc. Analyzing error signals based on fault detection
US8180587B2 (en) 2002-03-08 2012-05-15 Globalfoundries Inc. System for brokering fault detection data
TWI286785B (en) * 2002-03-29 2007-09-11 Tokyo Electron Ltd Method for interaction with status and control apparatus
US6751518B1 (en) * 2002-04-29 2004-06-15 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamic process state adjustment of a processing tool to reduce non-uniformity
US6740534B1 (en) * 2002-09-18 2004-05-25 Advanced Micro Devices, Inc. Determination of a process flow based upon fault detection analysis
US7098048B1 (en) * 2002-09-30 2006-08-29 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for capturing fault state data
DE10252614A1 (de) * 2002-11-12 2004-05-27 Infineon Technologies Ag Verfahren, Vorrichtung, computerlesbares Speichermedium und Computerprogramm-Element zum Überwachen eines Herstellungsprozesses einer Mehrzahl von physikalischen Objekten
US6836691B1 (en) 2003-05-01 2004-12-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for filtering metrology data based on collection purpose
US7062411B2 (en) * 2003-06-11 2006-06-13 Scientific Systems Research Limited Method for process control of semiconductor manufacturing equipment
US7010382B2 (en) * 2004-02-26 2006-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system for improving process control for semiconductor manufacturing operations
JP4413673B2 (ja) * 2004-03-29 2010-02-10 株式会社東芝 不良原因装置特定システム及び不良原因装置特定方法
US7212878B2 (en) * 2004-08-27 2007-05-01 Tokyo Electron Limited Wafer-to-wafer control using virtual modules
US8676538B2 (en) 2004-11-02 2014-03-18 Advanced Micro Devices, Inc. Adjusting weighting of a parameter relating to fault detection based on a detected fault
US7957821B2 (en) * 2004-11-17 2011-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for statistical process control
US7477960B2 (en) * 2005-02-16 2009-01-13 Tokyo Electron Limited Fault detection and classification (FDC) using a run-to-run controller
JP4874580B2 (ja) * 2005-06-14 2012-02-15 株式会社東芝 異常原因特定方法および異常原因特定システム
US20070006037A1 (en) 2005-06-29 2007-01-04 Microsoft Corporation Automated test case result analyzer
JP2009500853A (ja) 2005-07-07 2009-01-08 エム ケー エス インストルメンツ インコーポレーテッド プロセス環境における動的パラメータのモニタリングに用いる自己訂正型多変量解析
KR100640663B1 (ko) 2005-08-12 2006-11-01 삼성전자주식회사 상수 및 동일 패턴을 갖는 파라미터들을 다변량 모델링하는방법 및 장치 그리고 이를 이용한 반도체 제조방법
US7292959B1 (en) * 2006-01-30 2007-11-06 Advanced Mirco Devices, Inc. Total tool control for semiconductor manufacturing
US7454312B2 (en) * 2006-03-15 2008-11-18 Applied Materials, Inc. Tool health information monitoring and tool performance analysis in semiconductor processing
US7596718B2 (en) * 2006-05-07 2009-09-29 Applied Materials, Inc. Ranged fault signatures for fault diagnosis
US7877233B2 (en) * 2006-07-26 2011-01-25 Invensys Systems, Inc. Selectively presenting timestamped time-series data values for retrieved supervisory control and manufacturing/production parameters
US20080189638A1 (en) * 2006-10-16 2008-08-07 Invensys Systems, Inc. Bridging human machine interface technologies in a process automation and information management environment
US20080189637A1 (en) * 2006-10-16 2008-08-07 Invensys Systems, Inc. Data quality and status behavior for human machine interface graphics in industrial control and automation systems
ES2431863T5 (es) * 2006-11-03 2017-07-27 Air Products And Chemicals, Inc. Sistema y método para la monitorización de procesos
US20080140590A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Process control integration systems and methods
TWI323016B (en) * 2006-12-25 2010-04-01 Ind Tech Res Inst Real-time fault detection and classification system in use with a semiconductor fabrication process
US8271103B2 (en) 2007-05-02 2012-09-18 Mks Instruments, Inc. Automated model building and model updating
US8010321B2 (en) * 2007-05-04 2011-08-30 Applied Materials, Inc. Metrics independent and recipe independent fault classes
US7765020B2 (en) 2007-05-04 2010-07-27 Applied Materials, Inc. Graphical user interface for presenting multivariate fault contributions
US7805639B2 (en) * 2007-08-16 2010-09-28 International Business Machines Corporation Tool to report the status and drill-down of an application in an automated manufacturing environment
US20090094224A1 (en) * 2007-10-05 2009-04-09 Google Inc. Collaborative search results
TWI351052B (en) * 2008-02-05 2011-10-21 Inotera Memories Inc A system and a method for monitoring a process
US8229587B2 (en) * 2008-02-22 2012-07-24 Muratec Automation Co., Ltd. Semiconductor fabrication facility visualization system with performance optimization
US8649990B2 (en) * 2008-07-09 2014-02-11 Inotera Memories, Inc. Method for detecting variance in semiconductor processes
US20100186004A1 (en) * 2009-01-20 2010-07-22 Scott Allen Will Data analysis system and method
JP5938034B2 (ja) * 2010-05-21 2016-06-22 フィッシャー−ローズマウント システムズ,インコーポレイテッド プロセスのモデル構築方法、バッチを分析する方法、コンピュータ読出可能媒体及び多段処理のモデルを利用する方法
US9069352B2 (en) * 2010-12-17 2015-06-30 JDT Processwork Inc. Automated fault analysis and response system
JP5779906B2 (ja) * 2011-02-25 2015-09-16 オムロン株式会社 検査システム、管理サーバ、検査装置および検査データ管理方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321993B1 (en) * 2004-07-01 2008-01-22 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for fault detection classification of multiple tools based upon external data

Also Published As

Publication number Publication date
KR102043928B1 (ko) 2019-12-05
KR20140088189A (ko) 2014-07-09
WO2013067053A1 (en) 2013-05-10
US20130110263A1 (en) 2013-05-02
TW201339779A (zh) 2013-10-01
CN104067232A (zh) 2014-09-24
US9915940B2 (en) 2018-03-13
TWI617906B (zh) 2018-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104067232B (zh) 基于时间的设备传感器数据与基于物质的计量统计过程控制数据的双向关联及图形化取得
US20150039984A1 (en) Table format multi-dimensional data translation method and device
Loh et al. Recommendations for laboratory informatics specifications needed for the application of patient-based real time quality control
KR20070064259A (ko) 프로세스 이상 분석 장치 및 프로그램
WO2018039446A1 (en) Recommender system for heterogeneous log pattern editing operation
CN105868956A (zh) 一种数据处理方法及装置
Gitzel Data Quality in Time Series Data: An Experience Report.
CN116305977A (zh) 一种虚拟货架构建方法、装置、设备及存储介质
US7992126B2 (en) Apparatus and method for quantitatively measuring the balance within a balanced scorecard
US20210034617A1 (en) Assisted query building and data retrieval
TW202013186A (zh) 資料處理方法、裝置與系統、以及電腦可讀取記錄媒體
JP2019117464A (ja) 異常監視システム、異常監視方法及びプログラム
TWI227399B (en) Real-time monitoring system for abnormal situation and method thereof and real-time monitoring interface for complex abnormal situation
WO2020066124A1 (ja) プロセス状態解析装置及びプロセス状態表示方法
JP6267398B2 (ja) サービス設計支援システムおよびサービス設計支援方法
US20210116262A1 (en) Apparatus, method, and computer program product for field device maintenance request management
TW202013104A (zh) 資料處理、資料處理裝置以及電腦可讀取記錄媒體
US20190303485A1 (en) Data management system and related data recommendation method
JPWO2017046906A1 (ja) データ分析装置および分析方法
CN113393169B (zh) 基于大数据技术的金融行业交易系统性能指标分析方法
CN103955798A (zh) 一种省级电力计量中心检定任务流程监控方法
TW200424816A (en) Method for automatic configuration of a processing system
US8595706B2 (en) Control chart technique for analyzing software engineering activities affected by intrinsic process variation and statistical fluctuations
JP5830764B2 (ja) 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
Burr et al. Loss detection results on simulated tank data modified by realistic effects

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant