CN104061462B - 灯装置及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可将配线构造简化的灯装置及照明装置。框体(20)在光射出侧即前侧的相反侧的后侧中央部突出具有散热部(32)的突出部(34)。发光模块(21)具有基板(50)及形成于基板的前侧的面的发光部(51),将发光部配置于框体(20)内的中心,并且基板的后侧的面与散热部的前侧热连接。用于向发光模块供电的一对供电部(64)在框体(20)内配置于发光部的周围。信息电路(25)配置在框体(20)内且发光部的周围且在与一对供电部不同的位置,向外部输出信息。多个销(38)在突出部的周围沿框体的后侧周边部隔开间隔设置。连接机构(76)将各供电部和位于这些各供电部附近的销连接,并且将信息电路和位于该信息电路附近的销连接。

Description

灯装置及照明装置
技术领域
本发明涉及使用发光模块的灯装置及使用该灯装置的照明装置。
背景技术
以往,在使用发光模块的灯装置中,在框体的光射出侧即前面侧配置有透光部件,在相反的后侧突出设置有具有散热部的突出部。另外,在框体内,在散热部的前侧配置有发光模块,进而在发光模块的更前侧配置有反射体及点灯电路。
在突出部的周围从框体的后侧周边部突出设置有多个销。销包含交流电力供电用的两个销、调光信号输入用的两个销、接地用的一个销,将上述多个销与点灯电路连接。
专利文献
专利文献1:日本特开2012-109156号公报
但是,在灯装置具备供电用或信号用等的多个销的情况下,用于将销和相对应的连接部位连接的配线距离变长,或者配线交叉等,配线构造复杂化,可能发生误配线。
发明内容
本发明所要解决的课题在于,提供一种能够简化配线构造的灯装置及照明装置。
本发明提供一种灯装置,其具备框体、发光模块、一对供电部、信息电路、多个销及连接机构。框体在光射出侧即前侧的相反侧的后侧中央部突出具有散热部的突出部。发光模块具有基板及形成于基板的前侧的面的发光部,将发光部配置于框体内的中心,并且将基板的后侧的面与散热部的前侧热连接。一对供电部在框体内配置于发光部的周围,用于向发光模块供电。信息电路在框体内即发光部的周围且在与一对供电部不同的位置配置,向外部输出信息。多个销在突出部的周围沿框体的后侧周边部隔开间隔设置。连接机构将各供电部和位于这些各供电部附近的销连接,并且,将信息电路和位于该信息电路附近的销连接。
此外,本发明还提供一种照明装置,其具备:上述的灯装置及安装灯装置的灯座。
发明效果
根据本发明,能够在框体内且发光部的周围且在不同的位置配置一对供电部及信息电路,并利用连接机构将各供电部和位于各供电部附近的销连接,并且,可将信息电路和位于该信息电路附近的销连接,可期待配线构造的简化。
附图说明
图1是表示第一实施方式的灯装置的背面图;
图2是第一实施方式的灯装置的多个销和发光模块及信息电路的配线图;
图3是第一实施方式的灯装置的剖面图;
图4是第一实施方式的灯装置的分解立体图;
图5是第一实施方式的灯装置的后侧的立体图;
图6是第一实施方式的灯装置的剖面图;
图7是第一实施方式的灯装置及灯座的立体图;
图8是表示第二实施方式的灯装置的剖面图。
符号说明
10照明装置
11灯装置
12灯座
20框体
21发光模块
25信息电路
32散热部34
34突出部
38销
50基板
51发光部
64供电部
72温度探测部
73灯特性输出部
76连接机构
具体实施方式
下面,参照图1~图7说明第一实施方式。
如图3及图7所示,照明装置10具备:具有灯装置11、可拆装地安装该灯装置11的灯座12、具有与安装于该灯座12的灯装置11热连接的散热体13的器具主体14、及配置于器具主体14等并通过灯座12与灯装置11电连接的未图示的点灯装置。点灯装置如下构成,即,将商用交流电力变换为规定的直流电力并向灯装置11供电,并且输入从灯装置11输出的信息信号来控制灯装置11。此外,附图中将灯装置11的光射出方向设为向上进行图示说明,但在照明装置10例如为筒灯等的情况下,灯装置11的光射出方向为向下,在壁面安装器具等的情况下,灯装置11的光射出方向为横向。另外,以灯装置11的光射出侧为前侧,且以光射出侧的相反侧为后侧进行说明。
如图3~图6所示,灯装置11具备框体20、发光模块21、支架22、透光部件23、非透光部件24、及信息电路25等。
框体20具备主体30、安装于该主体30的前侧的罩31及安装于主体30的后侧的散热部32。
主体30例如为合成树脂制,形成为中央部向前后方向开口的圆环状。在主体30的后侧中央部突出有圆筒状的突出部34,绕突出部34在主体30的后侧周边部形成有与灯座12嵌合的环状的台阶部35。在突出部34的前端面形成有散热部32嵌入的六角形状的嵌合开口36,并且,与嵌合开口36的各顶部位置相对应地形成有与突出部34的周面连通的槽部37。在台阶部35的后侧的面,沿周方向隔开规定的间隔突出设置有具有导电性的多个销38。在本实施方式中,使用供电用的三个销38和信号用的三个销38合计6个销38。在台阶部35和罩31之间且框体20内的周边部形成有用于将多个销38与发光模块21及信息电路25电连接的配线空间39。
罩31例如为合成树脂制,在中央部形成有圆形的开口部41,且在周边部形成有安装于主体30的周边部的环状的框部42,在这些开口部41和框部42之间形成有开口部41相对于框部42向后侧凹下的研钵状的凹陷部43。开口部41的前侧周缘部以朝向前侧扩开的方式形成为锥状,在开口部41的后侧周缘部形成有嵌合透光部件23的嵌合部44。此外,在罩31的前侧的面也可以形成例如白色的反射面。
散热部32例如为铝等金属制,形成为六角形状的平板状。在散热部32的前侧的面突出有圆形的突部46。在散热部32的周边部的各顶部位置突出设置有嵌入于主体30的槽部37的突起47,在这些突起47中的几个突起47的前端突出设置有键48。在本实施方式中,突起47为6个,键48设于6个突起47中的每间隔一个的3个突起47上。多个键48中的一个的宽度形成为比其它键48宽。
另外,发光模块21具有平板状的基板50及形成于该基板50的前侧的面即安装面50a的中央的发光部51。基板50例如由铝等金属或陶瓷等热传导性优异的材料形成。发光部51例如将多个作为发光元件52的LED芯片密集安装于基板50上,且在包围这些LED芯片的圆环状的包围部53内充填含有荧光体的透光性树脂54,并形成在覆盖LED芯片的透光性树脂54的表面发光的圆形的发光面。即,发光模块21由COB(Chip On Board)模块构成。此外,图中未图示,在基板50的安装面50a形成有将多个LED芯片电连接的配线图案,在安装面50a的周边部形成有用于通过配线图案对多个LED芯片供电的一对电极部。
发光模块21使基板50的后侧的面与散热部32的突部46的前侧的面直接接触并热连接。发光部51形成为与突部46相同大小的外形或比突部46小的外形,以位于突部46的外形区域内的方式配置。基板50形成为比突部46的外形大的外形。
在突部46的周围,在散热部32和基板50的周边部之间设置有绝缘片56。绝缘片56为具有弹性的例如硅片,在中央形成有插通突部46的插通孔57,形成为比基板50的外形大且比散热部32的外形小的外形。另外,绝缘片56被夹持在散热部32和基板50之间并被压缩。
另外,支架22例如具备合成树脂制的支架主体60。支架主体60形成为中央部具有沿前后方向开口的圆形的开口部61的环状,且在后侧的面形成有基板50的周边部嵌入的保持槽62。支架主体60的开口部61的直径形成为比发光部51的直径大,且发光部51通过支架主体60的开口部61与前方对向。
在支架主体60上形成有多个安装孔63,通过将螺丝穿过各安装孔63拧入散热部32,在将基板50按压于散热部32的状态下将支架主体60安装于散热部32。
在支架主体60上,在以开口部61为中心的对称位置设有一对供电部64。在一对供电部64配设有电连接插入于各供电部64的供电用的电线的未图示的连接端子、及与连接端子连接并分别压接在形成于基板50的安装面50a上的一对电极部而电连接的接触端子65。
另外,透光部件23由具有透光性的合成树脂材料或玻璃材料形成为圆板状。透光部件23的周边部从罩31的后侧嵌合于嵌合部44,并夹入保持于该嵌合部44和非透光部件24之间。此外,透光部件23也可以具有控制配光的透镜功能。
另外,非透光部件24例如由硅酮树脂等形成为具有弹性及非透光性(遮光性)的圆筒状,使发光部51和透光部件23连通,并且将发光部51和透光部件23之间的周围覆盖以使光不会溢出到周围。非透光部件24具有嵌合于发光部51的包围部53的周围并压接于基板50的前侧的面的第一安装部67及夹入保持于罩31及透光部件23与支架22之间的第二安装部68,在这些第一安装部67和第二安装部68之间形成有内径从第一安装部67朝向第二安装部68扩大的锥状的覆盖部69。此外,覆盖部69的内周面也可以在反射率高的反射面形成。
另外,信息电路25对点灯装置输出灯装置11所具有的信息,信息中包含温度信息及灯特性信息等。信息电路25具有电路基板71,在该电路基板71上安装有探测温度并输出温度信息的温度探测部72、输出灯输出(输入电力)等灯特性的灯特性输出部73、及用于电连接的连接器74。电路基板71配置于散热部32的前侧的面,通过温度探测部72可探测散热部32的温度。温度探测部72使用根据温度而使流通的电流发生变化的温度探测元件。灯特性输出部73使用例如与灯输出(输入电力)等灯特性相对应地预先确定的电阻值的电阻。
而且,图2表示多个销38和发光模块21及信息电路25的配线图。P1的销38为供电用的+极,P2的销38为供电用的-极,P3的销38为预备用即在例如追加与发光元件52不同的发光色的发光元件52a的情况下向该追加的发光元件52a的供电用的+极,P4的销38为信号用的温度信息输出极,P5的销38为信号用的共用极,P6的销38为信号用的灯特性信号输出极。另外,P1~P3的销38通过灯座12与点灯装置的供电端子连接,P4~P6的销38通过灯座12与点灯装置的信号端子连接。
如图1所示,在发光部51的周围,在周方向的不同的位置配置一对供电部64及信息电路25,进而,多个销38中,将P1~P3的销38配置于一对供电部64的附近,将P4~P6的销38配置于信息电路25的附近。而且,P1、P2的销38和一对供电部64通过电线等连接机构76电连接,P4~P6的销38和信息电路25通过电线等连接机构76电连接。此外,P4~P6的销38和信息电路25的连接机构使用可与电路基板71的连接器74连接的带连接器的电线。
另外,如图7所示,灯座12具有由例如合成树脂材料形成为圆环状的灯座主体80。在灯座主体80的中央形成有插通灯装置11的突出部34的插通孔81。在插通孔81的内周面设有安装灯装置11的各键48的多个键槽82。键槽82形成为由沿前后方向形成的纵槽82a和在该纵槽82a的后侧沿周方向形成的横槽82b构成的大致L字形。多个键槽82中的一个与一个键48的宽度宽的键相对应,宽度形成为比其他键槽82宽。
在灯座主体80的前侧的面,插入灯装置11的各销38的插入孔83沿周方向形成为长孔状。在各插入孔83的内侧分别配置有与各销38电连接的端子。
而且,在将灯装置11安装于灯座12上的情况下,使灯装置11的宽度宽的一个键48和灯座12的宽度宽的一个键槽82吻合,将各键48插入各键槽82的纵槽82a。由此,将灯装置11的突出部34插入插通孔81,并且各销38插入相对应的各插入孔83。
在将灯装置11吻合地插入灯座12后,使灯装置11向规定的安装方向旋转,由此,各键48进入各键槽82的横槽82b,将灯装置11保持于灯座12。由此,各销38与配置于各插入孔83的内侧的端子电连接。
通过将灯装置11安装于灯座12,散热部32与器具主体14的散热体13热连接。此外,灯座12沿前后方向可移动地安装于散热体13,并且朝向散热体13施加弹簧弹力,在各键48与各键槽82的横槽82b卡合时,灯座12从散热体13离开移动,由此,通过弹簧弹力将灯装置11的散热部32压接于散热体13,确保良好的热传导性。
另外,通过将灯装置11安装于灯座12,与灯装置11的供电部64连接的P1~P3的销38和点灯装置的供电端子电连接,与信息电路25连接的P4~P6的销38和点灯装置的信号端子电连接。
由此,点灯装置向灯装置11的信息电路25送入规定的输入信号,从信息电路25输入信息信号并取得温度信息及灯特性信息。而且,点灯装置基于取得的信息控制向灯装置11供给的直流电力。例如,在基于灯特性信息安装与器具侧的散热能力相对应的灯输出的灯装置11或安装灯输出低的灯装置11的情况下,供给与灯装置11的灯输出相对应的直流电力,另一方面,在安装灯输出高的灯装置11的情况下,以抑制供给的直流电力的方式进行调光控制。另外,在基于温度信息使灯装置11的温度上升至预先决定的温度的情况下,以进行调光或熄灭的方式进行控制,以使光输出降低。
另外,通过灯装置11的点灯,由发光元件52产生的热从基板50热传递至散热部32的突部46,从该散热部32向散热体13热传递并散热,抑制发光元件52的温度上升。
而且,灯装置11中,罩31的开口部41位于比罩31的周边部即框部42更靠后侧,配置于罩31的开口部41的透光部件23位于比罩31的周边部即框部42更靠后侧。由此,由于透光部件23配置于接近发光部51的位置,所以从发光部51发出的大部分光容易通过透光部件23向外部射出,在框体20内反射的光减少,可降低框体20内的光损失,提高灯装置11的光取出效率。
而且,即使不增大安装发光模块21的散热部32的突部46的突出量,由于可以使透光部件23和发光模块21接近,所以也可以使散热部32的突部46薄且轻量化,并可以使灯装置11薄形化。
而且,通过使透光部件23接近发光部51,框体20内难以确保用于将多个销38和发光模块21及信息电路25连接的空间,但通过在框体20内的周边部在比透光部件23更靠前侧设置配线空间39,可以有效利用框体20内的空间来设置配线空间39。
另外,利用非透光部件24使发光部51和透光部件23连通,并且将发光部51和透光部件23之间的周围覆盖以使光不会向周围射出。由此,能够防止来自发光部51的光向支架22或连接器74等入射,能够防止支架22或连接器74的发热、变色及变形。另外,通过来自发光部51的光向形成支架22或连接器74的树脂零件入射并发热,产生气体,通过该气体可防止发光部51受到影响。另外,如果将非透光部件24的覆盖部69的内周面设为反射率高的反射面,则可以使在该反射面反射的光也从透光部件23向外部射出,能够提高灯装置11的光取出效率。
另外,通过使灯装置11的多个键48中的任一个或多个形成为比其它键48的宽度宽等而使形状不同,且使灯座12的键槽82与其相对应,由此可以较多地设定规定灯装置11和灯座12的组合的模式。另外,通过从灯装置11确认预备用的销38的有无或通过打开或由闭塞部件闭塞与预备用的销38相对应的灯座12的插入孔83,也能够较多地设定规定灯装置11和灯座12的组合的模式。
另外,由于与发光模块21的发光部51的区域相对应的基板50的中央部与散热部32的突部46热连接,所以可以将发光部51产生的热高效地热传递到散热部32,可以提高散热性。而且,由于发光模块21的基板50比散热部32的突部46的外形大且在其与散热部32之间设置绝缘片56,从而能够充分得到形成有发光部51的基板50的前侧的面即安装面50a和散热部32之间的绝缘距离,可以提高绝缘性。
另外,由于绝缘片56的形状比基板50的外形大且比散热部32的外形小,所以可以充分得到基板50的安装面50a和散热部32之间的绝缘距离,可以提高绝缘性。
绝缘片56被夹入散热部32和基板50之间并被压缩,因此,可以消除绝缘片56和散热部32及基板50之间的间隙,可以提高绝缘性。
另外,在框体20内且在发光部51的周围不同的位置配置一对供电部64及信息电路25,并通过连接机构76将各供电部64和位于该各供电部64附近的销38连接,并且可将信息电路25和位于该信息电路25附近的销38连接,连接机构76不会交差,能够将配线构造简化,并且制造容易,可以防止误配线。
另外,信息电路25是探测温度并输出温度信息的温度探测部72、输出灯特性信息的灯特性输出部73,由此,利用取得上述信息的点灯装置可以适宜控制灯装置11。
其次,图8表示第二实施方式。此外,对于与第一实施方式相同的结构及作用效果使用相同的符号并省略其说明。
信息电路25的电路基板71沿突出部34的内侧面配置,在电路基板71的散热部32侧配置有温度探测部72,且在散热部32侧的相反侧配置有灯特性输出部73。通过这样构成,可利用温度探测部72正确地探测散热部32的温度,可降低热对于灯特性输出部73的影响。
此外,在各实施方式中,作为透光部件23,也可以使用含有通过来自发光部51的发光元件52的光的输入激励而发出规定的光的荧光体的透光部件23。该情况下,在发光部51,透光性树脂54可以含有荧光体也可以不含荧光体,或者可以使用透光性树脂54自身也可以不使用透光性树脂54自身。而且,如果预先准备例如含有与来自灯装置11的射出光的色温度差异、平均演色评价数(Ra)差异等特性差异相对应的荧光体的透光部件23并将其用于灯装置11,则发光模块21可以共用,可以容易地对应特性差异。
对本发明的几个实施方式进行了说明,但这些实施方式是作为例子提示的,未有意限定发明范围。这些新的实施方式可以以其它各种方式实施,在不脱离发明宗旨的范围内可以进行各种省略、置换、更换。这些实施方式或其变形包含于发明的范围及宗旨,并且包含于权利要求书中记载的发明和其均等的范围。

Claims (7)

1.一种灯装置,其特征在于,具备:
框体,其在相对于光射出侧即前侧的相反侧的后侧中央部突出设置有具有散热部的突出部;
发光模块,其具有基板及形成于该基板的前侧的面上的发光部,将所述发光部配置于所述框体内的中心,并且将所述基板的后侧的面与所述散热部的前侧热连接;
一对供电部,其在所述框体内配置于所述发光部的周围,用于使电力从外部的点灯装置供给到所述发光模块;
信息电路,其配置在所述框体内且所述发光部的周围且在与一对所述供电部不同的位置处,并向所述外部的点灯装置输出用于确定供给所述发光模块的电力的信息;
多个销,其在所述突出部周围沿所述框体的后侧周边部隔开间隔设置;
连接机构,其将所述各供电部和位于所述各供电部附近的所述销连接,并且将所述信息电路和位于该信息电路附近的所述销连接。
2.如权利要求1所述的灯装置,其特征在于,
所述供电部及信息电路配置于所述突出部的内侧。
3.如权利要求1或2所述的灯装置,其特征在于,
所述信息电路具有探测温度并输出温度信息的温度探测部。
4.如权利要求1或2所述的灯装置,其特征在于,
所述信息电路具有输出灯特性信息的灯特性输出部。
5.如权利要求3所述的灯装置,其特征在于,
所述信息电路具有输出灯特性信息的灯特性输出部。
6.如权利要求1或2所述的灯装置,其特征在于,
所述信息电路沿所述突出部的内侧面配置,在所述散热部侧配置有探测温度并输出温度信息的温度探测部,在所述散热部侧的相反侧配置有输出灯特性信息的灯特性输出部。
7.一种照明装置,其特征在于,具备:
权利要求1~6中任一项所述的灯装置;
安装所述灯装置的灯座。
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