CN104045236B - 玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物及密封方法和电气装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种玻璃料组合物，包括玻璃料基材和填料，所述填料中包括准晶材料，所述准晶材料占填料总质量的5％‑45％。本发明提供的玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的方法和装置，具有负热膨胀系数，能够很好降低玻璃料的热膨系数，使得玻璃料与基板的膨胀系数更匹配，并且，提供了大气孔排出的通道，提高玻璃料组合物的致密度和粘接强度，进而提高封装良率，提高OLED封装稳定性。

Description

玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物及密封方法和电气装置

技术领域

本发明涉及玻璃料技术领域，特别涉及一种玻璃料组合物，及包括玻璃料组合物的玻璃料糊剂组合物，以及采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的方法，和采用该密封方法进行密封的电气装置。

背景技术

有机电致发光显示器OLED(Organic Light-Emitting Diode)作为一种新型的平板显示，具有主动发光、分辨率高、响应速度快、低能耗以及可柔性化等优点，受到了越来越多的关注。由于目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，这使得OLED显示器件的寿命大大降低。为了解决这个问题，现有技术中主要是利用各种材料将OLED的有机层材料与外界隔离。其中，主要的密封方法是在OLED显示面板的上下玻璃基板的密封区域中填充玻璃料，然后利用激光束移动加热玻璃料使其熔化，从而形成密闭的封装连接。

但是，目前所用的玻璃料多采用无机氧化物为密封玻璃，通过在密封玻璃中加入填充料以及有机溶剂，用以提高密封玻璃的分散性。同时，为了提高密封玻璃的吸光性，还加入Cu、Fe等元素。但是Cu、Fe等材料对光吸收的能力有限，在对密封玻璃进行熔化过程中，需要施加较大功率的激光，这使得上下玻璃基板受热过高，易出现破裂的风险。

图1是现有技术的OLED显示面板的截面示意图。如图1所示，OLED显示面板包含上玻璃基板20和下玻璃基板10，下玻璃基板10上形成有有机发光器件13，在进行密封时，通过玻璃料形成的粘结层13将上玻璃基板20和下玻璃基板10粘结，从而对OLED显示面板进行封装。在该封装过程中玻璃料也是预制好的，利用真空脱泡处理制得所需的玻璃料，如图2所示，通过SEM显微镜观察发现，虽然进过脱泡处理，玻璃料中仍然存在大量的微观气泡，图2中的标注1是玻璃料糊剂组合物的厚度，2、3、4、5、6分别是玻璃料糊剂组合物中气泡的直径，在激光贴合的过程中，由于气泡占据玻璃料的位置，导致气泡处无法封接，易出现开裂，在玻璃料与基板之间形成如图3中圆圈中所示的缝隙，降低封装良率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的方法和装置。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种玻璃料组合物，其特征在于，包括玻璃料基材和填料，所述填料中包括准晶材料。

优选地，所述填料占玻璃料组合物总质量的10％-30％；所述填料包括锂霞石、堇青石、莫来石、锆石、氧化铝、氧化硅、钛酸铝材料中的至少一种。

优选地，所述准晶材料占所述填料总质量的5％-25％，25％-40％，40％-45％。

优选地，所述准晶材料是Al-过渡族金属。

优选地，所述Al-过渡族金属选自以下组中的一种或者至少两种：Al_xCu_yFe_z，Al_xCu_yCo_z,，Al_xCu_yMn_z，Al_xMn_ySi_z，Al_xMn_yFe_z，Al_xMn_yZr_z，Al_x'Mn_y'Sn_z'Mn_w'，其中x、y、z之间的关系满足：

x+y+z＝100，且

60<x<80,

5<y<20,

5<z<20；

其中x'、y'、z'和w'之间的关系：

x'+y'+z'+w'＝100，且

60<x'<80,

5<y'<20,

5<z'<20；

5<w'<20。

优选地，所述准晶材料是Al₆₅Cu₂₀Fe₁₅，Al₆₅Cu₁₅Co₂₀，Al₆₅Cu₂₀Mn₁₅中的至少一种。

优选地，所述玻璃料基材占玻璃料组合物总质量的70％-90％；所述玻璃料基材包括V₂O₅(P₂O₅)，ZrO₂，ZnO，TiO₂，Fe₂O₃，K₂O(Na₂O)，TeO₂中的至少一种材料。

本发明实施例还提供一种玻璃料糊剂组合物，包括以上所述的玻璃料组合物。

优选地，所述玻璃料组合物还包括有机粘合剂和溶剂。

本发明还提供一种采用玻璃料糊剂组合物进行密封的方法，包括以下步骤：

提供第一基板，其中所述第一基板周围涂覆有如上所述的玻璃料糊剂组合物；

对所述第一基板上的玻璃料糊剂组合物进行预加热；

提供第二基板；

将所述第一基板和第二基板对位贴合。

采用激光照射所述第一基板上的玻璃料糊剂组合物，将所述第一基板与所述第二基板的周围进行密封。

优选地，所述激光是波长在600-610nm的红外光。

本发明实施例提供一种采用如上密封方法进行密封的电气装置。

优选地，所述电气装置为有机发光显示面板、发光二极管照明灯具或染料敏化太阳能电池。

本发明提供的玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的方法和装置，具有负热膨胀系数，能够很好降低玻璃料的热膨系数，使得玻璃料与基板的膨胀系数更匹配，避免玻璃料与玻璃基板之间由于应力所造成的开裂，提高了产品的良率。

而且，该玻璃料组合物中的准晶材料提供了大气孔排出的通道，大大降低玻璃料组合物的气孔率，提高致密度和粘接强度，进而提高封装良率，提高对电气装置的封装稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的OLED显示面板的截面示意图；

图2是现有技术的玻璃料糊剂组合物真空脱泡后的扫描电镜图；

图3是现有技术的采用玻璃料糊剂组合物进行气密密封后的扫描电镜图；

图4为本发明实施例提供的一种采用玻璃料组合物进行密封的方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的第一基板的俯视图；

图6是本发明中晶界移动遇到气孔的示意图；

图7是本发明中采用玻璃料糊剂组合物进行气密密封后的扫描电镜图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一提供一种玻璃料组合物，包括玻璃料基材和填料，所述填料中包括准晶材料。

所述准晶材料是Al-过渡族金属，包括Al_xCu_yFe_z，Al_xCu_yCo_z,，Al_xCu_yMn_z，Al_xMn_ySi_z，Al_xMn_yFe_z，Al_xMn_yZr_z，Al_x'Mn_y'Sn_z'Mn_w'，其中x、y、z之间的关系满足：

x+y+z＝100，且

60<x<80,

5<y<20,

5<z<20；

其中x'、y'、z'和w'之间的关系：

x'+y'+z'+w'＝100，且

60<x'<80,

5<y'<20,

5<z'<20；

5<w'<20。

进一步优选地，所述准晶材料是Al₆₅Cu₂₀Fe₁₅，Al₆₅Cu₁₅Co₂₀，Al₆₅Cu₂₀Mn₁₅中的至少一种材料。

该准晶材料准晶颗粒晶体结构表现为：5次、8次、10次、12次等旋转对称性，具有特殊的性能；准晶材料表面能低，硬度高，耐热，耐磨，耐腐蚀等性能，可以改变材料性质，优化整体材料。

本发明中所述准晶材料占填料总质量的5％-25％，25％-40％，40％-45％，该准晶材料能够调节该玻璃料组合物的热膨胀系数(CTE)达到60×10-7/℃以下，已知玻璃基板的热膨胀系数为30×10-7/℃-40×10-7/℃，采用具有负热膨胀系数的准晶材料，能够很好的调节玻璃料的热膨系数，且随着准晶含量的增加，特别当其含量是在最优选的范围25％-40％的时候，其降低整体玻璃料组合物的CTE能力也最强；使得玻璃料组合物可以与玻璃基板的热膨胀系数CTE相同或相近，能够更好地与玻璃基板相匹配，防止玻璃料和玻璃基板的开裂，从而提高了产品的良率。

在该玻璃料组合物中，所述填料占玻璃料组合物总质量的10％-30％；所述填料包括锂霞石、堇青石、莫来石、锆石、氧化铝、氧化硅、钛酸铝中的至少一种氧化物。所述玻璃粉占玻璃料组合物总质量的70％-90％；所述玻璃粉包括V₂O₅(P₂O₅)，ZrO₂，ZnO，TiO₂，Fe₂O₃，K₂O(Na₂O)，TeO₂中的至少一种材料。

实施例二

本发明实施例二还提供一种玻璃料糊剂组合物，包括上述任一种所述的玻璃料组合物。所述玻璃料糊剂组合物还包括有机粘合剂和溶剂。

本发明中可以采用上述玻璃料糊剂组合物对有机发光显示面板、发光二极管(LED)照明灯具或染料敏化太阳能电池(DSSC)等电气元件进行气密密封。在该玻璃料糊剂组合物中，玻璃料基材是起支撑作用的物质，填料是用来改善玻璃料组合物物理化学性能的物质，就如本发明中的准晶材料能够改善玻璃料组合物的热膨胀系数，而由于玻璃料基材是粉末状的，填料是颗粒状的，将玻璃料基材和填料混合，两者是无法粘结在一起的，而对上述电气元件进行气密密封的时候，密封的材料必须是具有一定粘结性的，所以要在玻璃料组合物中加入有机粘合剂和溶剂，有机粘合剂能够使玻璃料组合物有一定的粘结性，而溶剂使得玻璃料基材和填料能够均匀的分布在有机粘结剂中。

本发明中的有机粘合剂可选用乙基纤维素、乙二醇、丙二醇、乙基羟乙基纤维素、酚醛树脂、乙基纤维素和酚醛树脂的混合物、酯聚合物、乙基纤维素、甲基丙烯酸酯聚合物、低级醇的甲基丙烯酸酯聚合物和乙二醇单乙酸酯的单丁基醚中的至少一种物质。

本发明中的溶剂可选用丁基卡必醇乙酸酯、α-萜品醇、邻苯二甲酸二丁酯、乙酸乙酯、β-萜品醇、环己酮、二甘醇丁醚醋酸酯、环戊酮、已二醇和高沸点醇与醇酯的混合物中的至少一种物质。其中，所述有机粘合剂与溶剂是相容的，并且可以包括丁基卡必醇乙酸酯(BCA)、α-萜品醇(α-TPN)或邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、乙酸乙酯、β-萜品醇、环己酮、环戊酮、已二醇和高沸点醇与醇酯的混合物等。所述溶剂可以根据所使用的有机粘合剂的类型而变化。例如，如果有机粘合剂包括乙基纤维素，则溶剂可以包括丁基卡必醇乙酸酯(BCA)、α-萜品醇(α-TPN)和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的混合溶剂。

实施例三

基于上述实施例提供的玻璃料糊剂组合物，本发明实施例三还提供一种采用玻璃料糊剂组合物进行密封的方法，如图4所示，包括以下步骤：

步骤1，提供第一基板，其中所述第一基板设置有玻璃料糊剂组合物。

其中，第一基板上所述的玻璃料糊剂组合物为上述实施例提供的玻璃料糊剂组合物。具体如图5所示的本发明实施例提供的第一基板的俯视图，包括第一基板10，第一基板10上设置有封装区域11和电气元件13，将所述玻璃料糊剂组合物沉积在第一基板10的封装区域11。具体的，可以采用点胶或丝网印刷的方法将所述玻璃料糊剂组合物沉积到第一基板10的封装区域11，形成封装条。

步骤2，对所述第一基板上的玻璃料糊剂组合物进行预加热。

具体的，对所述第一基板10的封装区域11上的玻璃料糊剂组合物进行预加热，加热后可以排除玻璃料糊剂组合物中的有机溶剂，加热的温度随玻璃料组合物的组成不同而不同。本发明的加热温度在380℃-420℃，在氮气N₂环境下加热时间为90min。

步骤3，提供第二基板，所述第一基板和第二基板对位贴合。

具体的，将第一基板和第二基板进行对位压合。具体结构可以参考图1，如图1所示，在第二基板20和第一基板10对位压合后，第一基板10的封装区域11的玻璃料糊剂组合物12与第二基板20相接触。

步骤4，采用激光照射所述第一基板上的玻璃料糊剂组合物，对所述第一基板的周围进行密封。

具体的，采用激光熔接机，选用特定波长的激光对封装区域11进行照射，使得玻璃料糊剂组合物能够快速的获得能量进行熔融，熔融后将第二基板20和第一基板10粘接在一起，对所述第一基板10的周围进行密封；本发明中采用的激光是波长在600-610nm红外光，激光照射的功率为12W，速度为20mm/s。在对玻璃料糊剂组合物进行激光照射时，玻璃料糊剂组合物会发生熔融现象，使得上下基板能够粘结在一起。

本发明实施例中提供的一种采用玻璃料糊剂组合物进行密封的方法，该方法采用玻璃料糊剂组合物进行密封，其中，该玻璃料糊剂组合物中包括准晶材料，该准晶材料具有表面能低，硬度高，耐腐蚀等性能，可以改变材料性质，优化整体材料。同时，能够很好的调节玻璃料组合物的热膨系数，使得玻璃料组合物可以与玻璃基板的热膨胀系数CTE相同或相近，能够更好地与玻璃基板相匹配，防止玻璃料和玻璃基板的开裂，从而提高了产品的良率。

本发明实施例还提供了一种采用上述玻璃料糊剂组合物以及上述采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的方法进行密封的电气装置，该密封装置的结构可以参考参考图1，如图1所示，该密封装置包括位置相对设置的第一基板10和第二基板20，第一基板10上设置有封装区域11和电气元件13。所述电气装置为有机发光显示面板、发光二极管照明灯具或染料敏化太阳能电池。采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的装置，玻璃料糊剂组合物与玻璃基板能够紧密贴合，防止周围环境的水汽进入，密封性好，防止该电气装置中的电气元件被水汽侵蚀而老化，能够延长该电气装置的使用寿命。

在制备上述玻璃料糊剂组合物的过程中，为了使玻璃料组合物、有机粘合剂和溶剂混合均匀，需要对玻璃料糊剂组合物进行搅拌，通常采用真空脱泡搅拌机对其进行搅拌脱泡处理，采用真空度为3500pa，连续脱泡搅拌5-10min，在玻璃料糊剂组合物搅拌的过程中会有许多气泡产生。图2是现有技术的玻璃料糊剂组合物真空脱泡后的扫描电镜图，通过SEM显微镜观察发现，虽然经过脱泡处理，玻璃料糊剂组合物中仍然存在大量的微观气泡，这是因为真空脱泡机排除气泡的能力有限，真空脱泡处理，只能去除宏观气泡，材料内部的微观气泡仍然大量存在。在后续采用上述玻璃料糊剂组合物对有机发光显示面板、发光二极管(LED)照明灯具或染料敏化太阳能电池(DSSC)等电气元件进行气密密封时，由于气泡占据玻璃料糊剂组合物的位置，导致气泡处无法封接，易出现开裂，降低封装良率，且玻璃料糊剂组合物与基板之间由于连接的不紧密，而出现缝隙；图3是现有技术的采用玻璃料糊剂组合物进行气密密封后的扫描电镜图，如图3中圆圈中所示，玻璃料糊剂组合物与基板之间出现缝隙，图3中的的标注1表达的是玻璃料糊剂组合物的厚度。

在采用玻璃料糊剂组合物进行密封时，玻璃料糊剂组合物种的氧化物在激光熔融的过程中，会发生化学反应，生成一系列新的氧化物。氧化物发生反应，造成晶粒长大，随着晶粒的长大，特别是二次结晶，会导致晶界逐渐消失，还未来得以排除的气泡就被包括在材料中，形成封闭的气孔。

本发明在玻璃料组合物中加入的准晶材料，不仅能够调节该玻璃料组合物的热膨胀系数，还能做为一种增强相，可以发生界面反应而使得其发生完全晶化或部分晶化现象。在对玻璃料糊剂组合物进行激光照射时，玻璃料糊剂组合物会发生熔融现象，而准品颗粒在熔体中会发生相变反应，准晶颗粒的成分、形貌和结构都将发生改变，从而导致其结构在融熔体中失稳。但之后随着温度的增加和保温时间的延长，颗粒的成分将保持不变，此时系统已经达到平衡。准晶材料在相变后材料沿晶界处分布，导致晶界停止运动，并且阻碍了晶粒过分长大，防止二次结晶。图6是本发明中晶界移动遇到气孔的示意图，晶界1是晶粒2和晶粒3的交界区域，气孔4通常会分布在晶界1附近，然后沿着晶界1的方向迅速排除。因此，玻璃料糊剂组合物中的气孔能够沿晶界快速排除，在二次结晶未开始时，材料已达到足够地致密度。图7是本发明中采用玻璃料糊剂组合物进行气密密封后的扫描电镜图，图7中的标注1是玻璃料糊剂组合物的厚度，2和3分别是玻璃料糊剂组合物中气泡的直径；从图7中可以看出，玻璃料糊剂组合物与玻璃板之间紧密结合，并且玻璃料糊剂组合物的气孔率明显降低。

实施例四

为了进一步理解本发明，下列举出优选的实施例，下面的优选实施例只是为了说明本发明，本发明的实施例并不局限于下列的实施例。

本实施例中制备了玻璃料糊剂组合物，所述的玻璃料糊剂组合物包括上述实施例中所描述的玻璃料组合物、有机粘合剂和溶剂，所选用的有机粘合剂为乙基纤维素，溶剂为二甘醇丁醚醋酸酯。所述的玻璃料组合物中包括准晶材料，然后对该玻璃料糊剂组合物进行热膨胀系数(CTE)，粘合性、烧结性测试，粘度和粘结强度的性能测试来进一步的说明本发明。

在本实施例中玻璃料组合物中玻璃料基材占玻璃料组合物总质量的70wt％，填料占玻璃料组合物总质量的30wt％；其中玻璃料基材的组分为V₂O₅(P₂O₅)，ZrO₂，ZnO，TiO₂，Fe₂O₃，K₂O(Na₂O)，TeO₂，所述玻璃料基材按摩尔百分比包括：V₂O₅20-40mol％，ZrO₂20-30mol％，ZnO 20-30mol％，TiO₂1-5mol％，Fe₂O₃1-5mol％，K₂O(Na₂O)1-5mol％，TeO₂10-20mol％；在本实施例中制备4个实施例和一个对比例，在实施例1-4和对比例1中玻璃料基材各组分的摩尔比是V₂O₅30mol％，ZrO₂25mol％，ZnO 20mol％，TiO₂4mol％，Fe₂O₃2mol％，K₂O(Na₂O)4mol％，TeO₂15mol％。

按照上述玻璃料基材各组分的含量分别对实施例1-4和对比例1进行配料，具体步骤如下，先将上述玻璃料基材的各个组分进行混合后得到氧化物粉末，将混合后得到的氧化物粉末置于高温炉内烧结得到熔融状态的氧化物粉末，并将熔融状态的氧化物粉末倒入水中进行水淬形成玻璃珠，该过程中的烧结温度在1300℃以上；然后粉碎得到的玻璃珠形成玻璃颗粒形态的玻璃料基材。在本实施例中，粉碎得到的玻璃珠形态的玻璃料组合物的平均粒度分布小于5微米。用于粉碎玻璃珠的方式可以是球磨、研磨或者其它合适的方式。

按照下述表2的组成制备实施例1-4和对比例1的填料，其中，表2中列出的数据是填料中各组分占整个填料的质量百分数，表2中的单位为质量百分数wt％，在本实施例中所用的准晶材料是Al₆₅Cu₂₀Fe₁₅，对比例1是不加该准晶材料的。

表2

填料组成	对比例1	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4
						锂霞石	100	80	75	65	60
准晶材料	0	20	25	35	40

按照表2中填料各组分的含量分别对实施例1-4和对比例1进行配料，将混合后的填料与有机粘合剂乙基纤维素和溶剂二甘醇丁醚醋酸酯进行混合，搅拌均匀，然后将该混合后的物质与之前制备的玻璃料基材混合，通常采用真空脱泡搅拌机对其进行搅拌脱泡处理，采用真空度为3500pa，连续脱泡搅拌5-10min，就可以得到玻璃料糊剂组合物。

以上实施例1-4中的填料中加入了准晶材料Al₆₅Cu₂₀Fe₁₅，准晶材料能够调节玻璃料组合物的热膨胀系数(CTE)达到60×10-7/℃以下，采用具有负热膨胀系数的准晶材料，使得玻璃料组合物可以与玻璃基板的热膨胀系数CTE相同或相近，能够更好地与玻璃基板相匹配，防止玻璃料和玻璃基板的开裂，从而提高了产品的良率。并且，在对玻璃料糊剂组合物进行激光照射时，而准品颗粒在熔体中会发生相变反应，准晶材料在相变后材料沿晶界处分布，导致晶界停止运动，并且阻碍了晶粒过分长大，防止二次结晶，使得玻璃料糊剂组合物与玻璃板之间紧密结合，并且降低玻璃料糊剂组合物的气孔率。

下面对上述实施例1-4和对比例1制造的玻璃料糊剂组合物进行测试，其结果如表3所示。

1、热膨胀系数(CTE)

利用制造的玻璃料制作出5×5×5mm的小块状，将其烧结，利用TMA(Thermo-mechanical Analysis)，以5℃/min的速度升温，测定其热膨胀系数。

2、粘合性、烧结性测试

将本发明的玻璃料通过丝网印刷，在玻璃基板上印刷成方形框，放入箱式炉中，按每分钟升温10℃，升温至400℃，在400℃条件下烧结90min后，600nm的红外光进行照射，激光照射的功率为12W，速度为20mm/s。然后裂片，最后利用SEM显微检测技术，观察其断面玻璃料与基板的粘合性和烧结性，观察其断面是否有裂缝，存有裂缝时记为“√”，没有裂缝时记为“×”。

3、粘结强度

将本发明的玻璃料通过丝网印刷，在玻璃基板上印刷成方形框，然后400℃预加热90min，然后将该玻璃基板与对置基板对位贴合，在激光照射器中，600nm的红外光进行照射，激光照射的功率为12W，速度为20mm/s。进行封装后利用三点弯曲强度(three-point bending)测定其粘合强度，将待测样品置于一定距离的两个支撑点上，并在两个支撑点中点上方有压头向下施加载荷，标本的三个接触点形成相等的两个力矩时即三点弯曲，仪器记录上压头所受到来自于样品的反作用力，当受到反作用力发生较大变化时，记录此时上压头所受的作用力，然后换算成应力作为粘结强度。

4、粘度

利用布鲁克菲尔德(BROOKFIELD)，DV-Ⅱ+粘度计，轴(SPINDLE)#14型号的粘度计，在常温(20℃-25℃)将样品放入粘度计的夹具，静止20min后，主轴旋转速度在20-40rpm，标准操作5min后记录其值。

表3

从表3中可以看出，本发明实施例1-4的CTE相比对比例1来说，更接近玻璃基板的热膨胀系数30×10-7/℃-40×10-7/℃，其中实施例2、实施例3和实施例4相比实施例和1，更接近玻璃基板的热膨胀系数30×10-7/℃-40×10-7/℃。因此，采用准晶材料的玻璃料可以与玻璃基板的CTE相同或相近，能够更好地与玻璃基板相匹配，防止玻璃料和玻璃基板的开裂，从而提高了产品的良率。

另外，对比例1在粘合性、烧结性测试中，能够观察有裂缝存在，而本发明实施例1-4不存在裂缝。这是由于包含准晶材料的玻璃料与玻璃基板的CTE相同或相近，能够更好地与玻璃基板相匹配，防止玻璃料和玻璃基板的开裂；并且准晶材料在经过激光照射后，会发生相变，形成一个晶界，使得玻璃料组合物中的气泡能够沿着晶界排除，提高了玻璃料组合物的致密性，防止玻璃料组合物与基板之间形成缝隙。

从表3中还可以看出，本发明实施例1-4的粘结强度与对比例1相比较，实施例1-4的粘结强度较高，采用准晶材料，能够增强玻璃料与玻璃基板的粘结强度，现有技术的粘结强度通常在20Mpa以下，而采用本发明的玻璃料粘结强度可以达到20Mpa以上，提高了对电气装置封装的稳定性,，特别当其含量是在最优选的范围内25-40wt％的时候。准晶材料能够降低整体气孔率，特别是降低玻璃料和基板接触地方的大气泡，那么在激光熔结的过程中，避免激光直接打在气泡造成的空隙处，使得玻璃料和基板更好的粘接在一起。气孔率的降低，相应的就提高了玻璃料的密度，密度越大，越有利于致密性烧结，提高强度。而且准晶材料也会降低CTE，使得玻璃料的CTE和玻璃基板的CTE更加接近，更有利于基板和玻璃料的粘接，提高强度。

而且，本发明实施例1-4的粘度与对比例1的粘度相比，差别不大，也就是说，加入准晶对材料对整个玻璃料的的粘度影响不大，并且粘度在100kcps左右能够满足丝网印刷工艺的需求。

本发明提供的玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的方法和装置，能够很好降低玻璃料的热膨系数，使得玻璃料与基板的膨胀系数更匹配，避免玻璃料与玻璃基板之间的缝隙，提高了产品的良率。而且，该玻璃料组合物中的准晶材料提供了大气孔排出的通道，大大降低玻璃料组合物的气孔率，提高致密度和粘接强度，提高了对电气装置的封装稳定性。

以上对本发明实施例所提供的双栅极驱动的横向排列的像素结构及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1.一种玻璃料组合物，其特征在于，包括玻璃料基材和填料，所述填料中包括准晶材料；所述填料占玻璃料组合物总质量的10％-30％；所述填料包括锂霞石、堇青石、莫来石、锆石、氧化铝、氧化硅、钛酸铝材料中的至少一种；所述准晶材料占所述填料总质量的5％-45％。

2.根据权利要求1所述的玻璃料组合物，其特征在于，所述准晶材料占所述填料总质量的25％-40％。

3.根据权利要求1所述的玻璃料组合物，其特征在于，所述准晶材料是Al-过渡族金属。

4.根据权利要求3所述的玻璃料组合物，其特征在于，所述Al-过渡族金属选自以下组中的一种或者至少两种：Al_xCu_yFe_z，Al_xCu_yCo_z,，Al_xCu_yMn_z，Al_xMn_ySi_z，Al_xMn_yFe_z，Al_xMn_yZr_z，Al_x'Mn_y'Sn_z'Mn_w'，其中x、y、z之间的关系满足：

x+y+z＝100，且

60<x<80,

5<y<20,

5<z<20；

其中x'、y'、z'和w'之间的关系满足：

x'+y'+z'+w'＝100，且

60<x'<80,

5<y'<20,

5<z'<20；

5<w'<20。

5.根据权利要求4所述的玻璃料组合物，其特征在于，所述准晶材料是Al₆₅Cu₂₀Fe₁₅，Al₆₅Cu₁₅Co₂₀，Al₆₅Cu₂₀Mn₁₅中的至少一种。

6.根据权利要求1-5任一项所述的玻璃料组合物，其特征在于，所述玻璃料基材占玻璃料组合物总质量的70％-90％；所述玻璃料基材包括V₂O₅，P₂O₅，ZrO₂，ZnO，TiO₂，Fe₂O₃，K₂O，Na₂O，TeO₂中的至少一种材料。

7.一种玻璃料糊剂组合物，包括权利要求1-6中任一项所述的玻璃料组合物。

8.根据权利要求7中所述的玻璃料糊剂组合物，其特征在于，所述玻璃料糊剂组合物还包括有机粘合剂和溶剂。

9.一种采用玻璃料糊剂组合物进行密封的方法，包括以下步骤：

提供第一基板，其中所述第一基板周围涂覆有如权利要求7或8所述的玻璃料糊剂组合物；

对所述第一基板上的玻璃料糊剂组合物进行预加热；

提供第二基板；

将所述第一基板和第二基板对位贴合；

采用激光照射所述第一基板上的玻璃料糊剂组合物，将所述第一基板与所述第二基板的周围进行密封。

10.根据权利要求9所述的一种采用玻璃料糊剂组合物进行密封的方法，其特征在于，所述激光是波长在600-610nm的红外光。

11.一种采用如权利要求9一种采用玻璃料糊剂组合物进行密封的方法进行密封的电气装置。

12.根据权利要求11所述的电气装置，其特征在于，所述电气装置为有机发光显示面板、发光二极管照明灯具或染料敏化太阳能电池。