CN104034449B - 薄膜材料残余应力测试结构及方法 - Google Patents

薄膜材料残余应力测试结构及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104034449B
CN104034449B CN201410243181.0A CN201410243181A CN104034449B CN 104034449 B CN104034449 B CN 104034449B CN 201410243181 A CN201410243181 A CN 201410243181A CN 104034449 B CN104034449 B CN 104034449B
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
test
girder
vertical short
clamped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410243181.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104034449A (zh
Inventor
李伟华
王雷
张璐
周再发
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Southeast University
Original Assignee
Southeast University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Southeast University filed Critical Southeast University
Priority to CN201410243181.0A priority Critical patent/CN104034449B/zh
Publication of CN104034449A publication Critical patent/CN104034449A/zh
Priority to US15/104,095 priority patent/US10088375B2/en
Priority to PCT/CN2015/078243 priority patent/WO2015184946A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104034449B publication Critical patent/CN104034449B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/08Measuring force or stress, in general by the use of counterbalancing forces
    • G01L1/086Measuring force or stress, in general by the use of counterbalancing forces using electrostatic or electromagnetic counterbalancing forces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
    • G01L5/0047Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes measuring forces due to residual stresses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Abstract

本发明提出了一种薄膜材料残余应力的测试结构及方法,其结构由两组结构组成,第一组结构包括静电驱动的多晶硅悬臂梁(101)、由待测薄膜材料制作的带有对准结构的非对称十字梁(102)、由待测薄膜材料制作的双端固支梁(103);第二组结构是第一组结构去除固支梁(103)后的剩余结构;将力的加载驱动部分和待测薄膜材料制作的残余应力测试结构分开,通过几何参数设计控制测试结构的弯曲挠度,通过两组测试结构的相同部分受力相同的原理提取出残余应力测试结构所受到的力,利用力和挠度计算得到待测薄膜材料的残余应力。本发明的测试结构、测量方法和参数提取的计算方法极其简单,适应性广,可以用于测试导电或绝缘薄膜材料的残余应力。

Description

薄膜材料残余应力测试结构及方法
技术领域
本发明提供了一种薄膜材料残余应力的测试结构。属于微机电系统(MEMS)材料参数测试技术领域。
背景技术
微机电系统的性能与材料参数有密切的关系。由于加工过程的影响,一些材料参数将产生变化,这些由加工工艺所导致的不确定因素,将使得器件设计与性能预测出现不确定和不稳定的情况。材料参数测试目的就在于能够实时地测量由具体工艺制造的微机电器件材料参数,对工艺的稳定性进行监控,并将参数反馈给设计者,以便对设计进行修正。因此,不离开加工环境并采用通用设备进行的测试成为工艺监控的必要手段。材料力学性能的物理参数主要包括残余应力、杨氏模量、泊松比、断裂强度等。
在微机电器件结构中广泛地使用薄膜材料,尤其是在表面微机械结构中,薄膜材料是结构材料的主要材料。目前大多数的材料参数在线测试结构都是针对导电材料,例如掺杂单晶硅、掺杂多晶硅以及金属等。对于绝缘材料,例如氮化硅、二氧化硅以及被二氧化硅所包裹的单晶硅或多晶硅,由于这些材料具有绝缘特性,不易实现测试信号的直接加载和电检测。
发明内容:
技术问题:测量材料的残余应力通常需要知道结构受力大小和结构受力所产生的形变或弯曲的挠度。本发明提出了一种测试结构,用于测量薄膜材料的残余应力。测试结构由两组结构组成:其中一组用于测量基准数据,即结构产生一定弯曲挠度时所施加力的大小;另一组用于测量在同样弯曲挠度条件下,加入残余应力测试单元后所需要施加的力的大小。将两次所施加的力相减,得到在残余应力测试结构上实际受到的力值,根据该值和弯曲挠度并根据测试结构的几何尺寸等即可计算得到该薄膜材料的残余应力。
技术方案:为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
实际测试残余应力的结构为一个由待测薄膜材料制作的双端固支梁。利用静电驱动的多晶硅悬臂梁形成作用力源。采用由待测薄膜材料制作的带对准结构的非对称十字梁作为挠度测量单元,该十字梁的竖直短梁作为转轴,竖直短梁的两端和锚区连接,在竖直短梁中心位置的左右两侧各有一根水平长梁,两根水平长梁的长度不同,目的是利用比例放大原理提高挠度测量精度。在较长的长梁末端设置一个对准结构。
将固支梁的中心和十字梁较短的长梁末端同时置于多晶硅悬臂梁末端之下,通过施加电压而产生的静电力下拉多晶硅悬臂梁,并同时使固支梁的中心和十字梁较短长梁的末端向下运动,当位于十字梁中较长的长梁末端的对准结构对准时驱动结束。此时,静电力的大小包括三部分力:驱动多晶硅悬臂梁下弯所需要的力;十字梁发生扭转所需要的力;固支梁下弯的所需要的力。
去掉用于实际测量残余应力的固支梁,仅留下晶硅悬臂梁和十字梁形成另一组测试结构,采用同样的静电驱动方法使多晶硅悬臂梁达到同样的挠度,根据所施加的电压的大小和挠度的大小计算得到此时的静电力。
将两次测量的静电力相减,静电力的差即为驱动固支梁达到设定挠度所需要的力。由该力的大小和挠度以及固支梁几何尺寸等即可计算得到待测薄膜材料的残余应力。
根据上述技术方案,本发明提供了一种测量薄膜材料残余应力的测试结构。该测试结构由两组结构组成,第一组结构包括静电驱动的多晶硅悬臂梁、由待测薄膜材料制作的带有对准结构的非对称十字梁、由待测薄膜材料制作的双端固支梁;第二组结构是第一组结构去除固支梁后的剩余结构;
所述第一组结构的多晶硅悬臂梁由第一锚区、细长梁、作为上电极的宽梁、细短梁自左向右连接而成,在宽梁的下表面是矩形下电极,宽梁和下电极之间是空气层;在细短梁的下表面有第一凸点、第二凸点分别作为固支梁和十字梁的施力点;
所述第一组结构中的固支梁由第二锚区、第三锚区和长梁连接而成,固支梁与多晶硅悬臂梁垂直,固支梁的中心位于多晶硅悬臂梁左边的第一凸点之下;
所述第一组结构中的十字梁由第四锚区、第五锚区、第一竖直短梁、两根不同长度的左边长梁、右边长梁以及一个对准结构组成;其中,第一竖直短梁的两端分部与第四锚区、第五锚区相连,在第一竖直短梁中心位置的左右两边设有左边长梁和右边长梁,从第一竖直短梁的中心到第二凸点的长度为L2,从竖直短梁的中心到竖直梁B边的长度为L1,L1大于L2;在右边长梁的右端连接一个对准结构,对准结构由第二竖直短梁、第三竖直短梁和第六锚区构成,其中第二竖直短梁连接在右边长梁的右端,成垂直关系,第三竖直短梁一端与第六锚区相连;对准结构的对准边为第三竖直短梁的A边和第二竖直短梁的B边,A、B边有一个微小的距离△,十字梁的水平轴线和多晶硅悬臂梁的水平轴线重合。
本发明的薄膜材料残余应力测试结构的测试方法是:利用第一组结构和第二组结构相同部分在相同测试挠度下受力相同的原理,提取出驱动固支梁中心达到测试挠度时所需要的静电力;
所述的固支梁,其中心的测试挠度通过设计距离△、L1、L2进行控制,当A、B对准时,固支梁中心的第二凸点位置的
所述第一组结构在测试挠度下的静电力F1包含了三部分:驱动多晶硅悬臂梁弯曲所需要的力、十字梁扭转所需要的力、固支梁弯曲所需要的力;
所述第二组结构在测试挠度下的静电力F2包括了两部分:驱动多晶硅悬臂梁弯曲所需要的力;十字梁扭转所需要的力;
将F1减去F2即为单独驱动固支梁到达测试挠度所需要的净力。
有益效果:与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明提出了一种薄膜材料残余应力的测试结构,可以用于导电薄膜材料和绝缘薄膜材料的残余应力测试。本发明将力的加载驱动部分和由待测薄膜材料制作的残余应力测试结构分开,通过几何参数设计控制测试结构的弯曲挠度,通过两组测试分结构相同部分受力相同的原理提取出残余应力测试结构所受到的力,利用力和挠度计算得到绝缘薄膜材料的残余应力。本发明的测试结构、测量方法和参数提取的方法极其简单,可以用于导体/绝缘体等多种薄膜材料的残余应力的测试。
本发明的最大优点在于薄膜材料的残余应力测试方法简单,测试设备要求低,测试过程及测试参数值稳定。加工过程与微机电器件同步,没有特殊加工要求。完全符合在线测试的要求。计算方法仅限于简单数学公式。本发明的测试结构、测量方法和参数提取的计算方法极其简单,适应性广,可以用于测试导电和绝缘薄膜材料的残余应力。
附图说明
图1是本发明的第一组结构。
图2是本发明的第二组结构。
图中有:多晶硅悬臂梁101、十字梁102、固支梁103;
第一锚区101-1、细长梁101-2、宽梁101-3、细短梁101-4、第一凸点101-5、第二凸点101-6、下电极101-7;
长梁103-1、第二锚区103-2、第三锚区103-3;
左边长梁102-1、第四锚区102-2、第五锚区102-3、第一竖直短梁102-4、右边长梁102-5、第二竖直短梁102-6、第六锚区102-7、第三竖直短梁102-8。
具体实施方式
下面结合附图1和图2对本发明做更进一步的说明。
本发明提供了一种测量薄膜材料残余应力的测试结构。测试结构由两组结构构成,分别如图1和图2所示。图1所示的第一组结构包括静电驱动的多晶硅悬臂梁101、由待测薄膜材料制作的带对准结构的非对称十字梁102、由待测薄膜材料制作的双端固支梁103;第二组测试结构如图2所示,包括多晶硅悬臂梁101和十字梁102。第二组结构是第一组结构去掉了固支梁103后的剩余结构。
所述第一组结构的多晶硅悬臂梁101由第一锚区101-1、细长梁101-2、作为上电极的宽梁101-3、细短梁101-4自左向右连接而成,在宽梁101-3的下表面是矩形下电极101-7,宽梁101-3和下电极101-7之间是空气层;在细短梁101-4的下表面有第一凸点101-5、第二凸点101-6分别作为固支梁103和十字梁102的施力点;
所述第一组结构中的固支梁103由第二锚区103-2、第三锚区103-3和长梁103-1连接而成,固支梁103与多晶硅悬臂梁101垂直,固支梁103的中心位于多晶硅悬臂梁101左边的第一凸点101-5之下;
所述第一组结构中的十字梁102由第四锚区102-2、第五锚区102-3、第一竖直短梁102-4、两根不同长度的左边长梁102-1、右边长梁102-5以及一个对准结构组成;其中,第一竖直短梁102-4的两端分部与第四锚区102-2、第五锚区102-3相连,在第一竖直短梁102-4中心位置的左右两边设有左边长梁102-1和右边长梁102-1,从第一竖直短梁102-4的中心到第二凸点101-6的长度为L2,从竖直短梁102-4的中心到竖直梁102-6B边的长度为L1,L1大于L2;在右边长梁102-5的右端连接一个对准结构,对准结构由第二竖直短梁102-6、第三竖直短梁102-8和第六锚区102-7构成,其中第二竖直短梁102-6连接在右边长梁102-5的右端,成垂直关系,第三竖直短梁102-8一端与第六锚区102-7相连;对准结构的对准边为第三竖直短梁102-8的A边和第二竖直短梁102-6的B边,A、B边有一个微小的距离△,十字梁102的水平轴线和多晶硅悬臂梁101的水平轴线重合。
薄膜材料残余应力测试结构的测试方法是:利用第一组结构和第二组结构相同部分在相同测试挠度下受力相同的原理,提取出驱动固支梁103中心达到测试挠度时所需要的静电力;
所述的固支梁103,其中心的测试挠度通过设计距离△、L1、L2进行控制,当A、B对准时,固支梁103中心的第二凸点101-6位置的
所述第一组结构在测试挠度下的静电力F1包含了三部分:驱动多晶硅悬臂梁101弯曲所需要的力、十字梁102扭转所需要的力、固支梁103弯曲所需要的力;
所述第二组结构在测试挠度下的静电力F2包括了两部分:驱动多晶硅悬臂梁101弯曲所需要的力;十字梁102扭转所需要的力;
将F1减去F2即为单独驱动固支梁103到达测试挠度所需要的净力。
所述第二组结构是在所述第一组结构中去掉了固支梁103之后的剩余结构,其所有单元结构和尺寸均与第一组结构对应单元相同。
薄膜材料残余应力的测试原理如下:
首先对第一组结构进行测试,在多晶硅悬臂梁101的上下极板宽梁101-3和101-7之间施加逐渐增加的电压,该电压产生的静电力驱动多晶硅悬臂梁101的右端向下弯曲,同时通过第一凸点101-5、第二凸点101-6压迫固支梁103的中心和十字梁102的左端向下移动,并使十字梁102以第一竖直短梁102-4为轴扭转,导致右边长梁102-5向上翘起,右边长梁102-5的投影长度缩短,B边逐渐逼近A边,当B边和A边对准时停止增加电压并记录电压值V1。通过设计值△、L1、L2可以简单地控制测试时需要达到的测试挠度。当A、B对准时,固支梁103中心在第二凸点101-6位置的挠度(测试挠度)为:
L 1 2 - ( L 1 - Δ ) 2 L 1 × L 2
由挠度和所施加的电压值V1可以计算得到此时的静电力F1。F1包括了三个部分:多晶硅悬臂梁101弯曲所需要的力;十字梁102扭转所需要的力;固支梁103弯曲所需要的力。
接下来对第二组结构进行测试。同样地,通过上下极板宽梁101-3和下电极101-7施加逐渐增加的电压,使多晶硅悬臂梁101的右端向下弯曲,同时通过第二凸点101-6压迫十字梁102的左端向下移动,并使十字梁102以第一竖直短梁102-4为轴扭转,右边长梁102-5向上翘起,当B边和A边对准时停止增加电压并记录电压值V2。由所施加的电压值V2和移动距离(挠度)可以计算得到此时的静电力F2。F2包括了两个部分:驱动梁101弯曲所需要的力;十字梁102扭转所需要的力。
F1减去F2即为单独驱动固支梁103到达设定挠度所需要的净力。由该力的值和固支梁103中心的挠度可以计算得到薄膜材料的残余应力。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种薄膜材料残余应力测试结构,其特征在于该测试结构由两组结构组成,第一组结构包括静电驱动的多晶硅悬臂梁(101)、由待测薄膜材料制作的带有对准结构的非对称十字梁(102)、由待测薄膜材料制作的双端固支梁(103);第二组结构是第一组结构去除固支梁(103)后的剩余结构;
所述第一组结构的多晶硅悬臂梁(101)由第一锚区(101-1)、细长梁(101-2)、作为上电极的宽梁(101-3)、细短梁(101-4)自左向右连接而成,在宽梁(101-3)的下表面是矩形下电极(101-7),宽梁(101-3)和下电极(101-7)之间是空气层;在细短梁(101-4)的下表面有第一凸点(101-5)、第二凸点(101-6)分别作为固支梁(103)和十字梁(102)的施力点;
所述第一组结构中的固支梁(103)由第二锚区(103-2)、第三锚区(103-3)和长梁(103-1)连接而成,固支梁(103)与多晶硅悬臂梁(101)垂直,固支梁(103)的中心位于多晶硅悬臂梁(101)左边的第一凸点(101-5)之下;
所述第一组结构中的十字梁(102)由第四锚区(102-2)、第五锚区(102-3)、第一竖直短梁(102-4)、两根不同长度的左边长梁(102-1)、右边长梁(102-5)以及一个对准结构组成;其中,第一竖直短梁(102-4)的两端分别与第四锚区(102-2)、第五锚区(102-3)相连,在第一竖直短梁(102-4)中心位置的左右两边设有左边长梁(102-1)和右边长梁(102-5),从第一竖直短梁(102-4)的中心到第二凸点(101-6)的长度为L2,从第一竖直短梁(102-4)的中心到第二竖直短梁(102-6)B边的长度为L1,L1大于L2;在右边长梁(102-5)的右端连接一个对准结构,对准结构由第二竖直短梁(102-6)、第三竖直短梁(102-8)和第六锚区(102-7)构成,其中第二竖直短梁(102-6)连接在右边长梁(102-5)的右端,成垂直关系,第三竖直短梁(102-8)一端与第六锚区(102-7)相连;对准结构的对准边为第三竖直短梁(102-8)的A边和第二竖直短梁(102-6)的B边,A、B边有一个微小的距离△,十字梁(102)的水平轴线和多晶硅悬臂梁(101)的水平轴线重合。
2.一种如权利要求1所述的薄膜材料残余应力测试结构的测试方法,其特征在于,利用第一组结构和第二组结构相同部分在相同测试挠度下受力相同的原理,提取出驱动固支梁(103)中心达到测试挠度时所需要的静电力;
所述的固支梁(103),其中心的测试挠度通过设计距离△、L1、L2进行控制,当A、B对准时,位于固支梁(103)中心位置的外部给予固支梁(103)施力点的第二凸点(101-6)
所述第一组结构在测试挠度下的静电力F1包含了三部分:驱动多晶硅悬臂梁(101)弯曲所需要的力、十字梁(102)扭转所需要的力、固支梁(103)弯曲所需要的力;
所述第二组结构在测试挠度下的静电力F2包括了两部分:驱动多晶硅悬臂梁(101)弯曲所需要的力;十字梁(102)扭转所需要的力;
将F1减去F2即为单独驱动固支梁(103)到达测试挠度所需要的净力。
CN201410243181.0A 2014-06-03 2014-06-03 薄膜材料残余应力测试结构及方法 Expired - Fee Related CN104034449B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410243181.0A CN104034449B (zh) 2014-06-03 2014-06-03 薄膜材料残余应力测试结构及方法
US15/104,095 US10088375B2 (en) 2014-06-03 2015-05-05 Thin film material residual stress testing structure and method
PCT/CN2015/078243 WO2015184946A1 (zh) 2014-06-03 2015-05-05 薄膜材料残余应力测试结构及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410243181.0A CN104034449B (zh) 2014-06-03 2014-06-03 薄膜材料残余应力测试结构及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104034449A CN104034449A (zh) 2014-09-10
CN104034449B true CN104034449B (zh) 2016-04-13

Family

ID=51465307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410243181.0A Expired - Fee Related CN104034449B (zh) 2014-06-03 2014-06-03 薄膜材料残余应力测试结构及方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10088375B2 (zh)
CN (1) CN104034449B (zh)
WO (1) WO2015184946A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104034449B (zh) 2014-06-03 2016-04-13 东南大学 薄膜材料残余应力测试结构及方法
CN105547542B (zh) * 2016-01-15 2018-02-13 东南大学 一种带有检测孔的mems微梁应力梯度的测试结构和测量方法
CN105628277B (zh) * 2016-01-15 2018-07-03 东南大学 一种基于角度变化的mems微梁应力梯度的测试结构和测量方法
CN106197933B (zh) * 2016-07-18 2018-06-19 北京大学 一种热驱冲击试验机及一种在线检测系统和在线检测方法
CN106248280B (zh) * 2016-08-22 2018-03-20 东南大学 一种导电薄膜材料残余应力的在线测量方法及测量装置
CN109684694B (zh) * 2018-12-12 2023-01-13 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 简支条件下壁板承受均布压力中心等效应力评估方法
CN110567807B (zh) * 2019-09-09 2024-03-19 烟台大学 双悬臂梁-编码丝杆复合传感拉伸试验方法及其试验机
CN110779863B (zh) * 2019-11-06 2022-03-29 江苏集萃安泰创明先进能源材料研究院有限公司 一种评价非晶合金薄带残余热应力的方法
TWI788873B (zh) * 2021-06-08 2023-01-01 逢甲大學 多層薄膜界面應力與殘留應力之量測方法及裝置
CN113358252B (zh) * 2021-06-09 2023-03-31 东南大学 一种应用悬臂梁与固支梁结构的多层薄膜残余应力和杨氏模量测试结构及其测试方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1609604A (zh) * 2004-11-19 2005-04-27 东南大学 微电子机械系统多层膜应力和杨氏模量的测量结构及方法
CN102426068A (zh) * 2011-09-14 2012-04-25 华东理工大学 一种表面薄膜残余应力的预测方法
CN102565143A (zh) * 2012-01-06 2012-07-11 东南大学 多晶硅材料残余应力在线测试结构
CN103196592A (zh) * 2013-04-10 2013-07-10 东南大学 微机械残余应力的测试结构及其测试方法
CN103604535A (zh) * 2013-11-27 2014-02-26 东南大学 一种基于差分电容电桥的残余应力测试结构

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7123216B1 (en) * 1994-05-05 2006-10-17 Idc, Llc Photonic MEMS and structures
US5546811A (en) 1995-01-24 1996-08-20 Massachusetts Instittue Of Technology Optical measurements of stress in thin film materials
US6606913B1 (en) * 1998-11-06 2003-08-19 Wisconsin Alumni Research Foundation Micromachined strain sensor
KR100416723B1 (ko) * 2002-04-04 2004-01-31 (주)프론틱스 잔류응력 측정장치 및 이 장치를 이용한 잔류응력 데이터측정방법, 잔류응력 측정방법 및 이 측정방법을 기록한기록매체
DE102004026145A1 (de) * 2004-05-28 2006-05-11 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Halbleiterstruktur mit einem spannungsempfindlichen Element und Verfahren zum Messen einer elastischen Spannung in einer Halbleiterstruktur
CN100588947C (zh) 2007-01-12 2010-02-10 西北工业大学 一种薄膜残余应力测量方法
CN202502063U (zh) 2012-01-06 2012-10-24 东南大学 多晶硅材料残余应力在线测试结构
CN103439031B (zh) 2013-09-05 2015-04-08 东南大学 双层薄膜残余应力测试结构
CN104034449B (zh) 2014-06-03 2016-04-13 东南大学 薄膜材料残余应力测试结构及方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1609604A (zh) * 2004-11-19 2005-04-27 东南大学 微电子机械系统多层膜应力和杨氏模量的测量结构及方法
CN102426068A (zh) * 2011-09-14 2012-04-25 华东理工大学 一种表面薄膜残余应力的预测方法
CN102565143A (zh) * 2012-01-06 2012-07-11 东南大学 多晶硅材料残余应力在线测试结构
CN103196592A (zh) * 2013-04-10 2013-07-10 东南大学 微机械残余应力的测试结构及其测试方法
CN103604535A (zh) * 2013-11-27 2014-02-26 东南大学 一种基于差分电容电桥的残余应力测试结构

Also Published As

Publication number Publication date
US10088375B2 (en) 2018-10-02
CN104034449A (zh) 2014-09-10
WO2015184946A1 (zh) 2015-12-10
US20180164164A1 (en) 2018-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104034449B (zh) 薄膜材料残余应力测试结构及方法
CN104034604B (zh) 绝缘衬底上薄膜硅材料残余应力测试结构
CN104034584A (zh) 薄膜材料杨氏模量测试结构及方法
CN106248280B (zh) 一种导电薄膜材料残余应力的在线测量方法及测量装置
CN203825034U (zh) 一种z轴电容式微机械加速度计
CN101481084B (zh) 一种可变间距电容的微惯性传感器
CN104034583B (zh) 薄膜材料泊松比测试结构及方法
CN104034603B (zh) 绝缘衬底上薄膜硅材料杨氏模量测试结构及方法
CN105043603A (zh) 一种带自检测装置的电容式压力传感器及其制备方法
JP2007298410A (ja) 静電容量式センサ
US9903884B2 (en) Parallel plate capacitor and acceleration sensor comprising same
CN104034575B (zh) 绝缘衬底上薄膜硅材料泊松比测试结构及方法
CN104034574B (zh) 多晶硅薄膜材料杨氏模量测试结构及方法
CN101792109B (zh) 一种嵌入横向可动电极的微惯性传感器及其制作方法
CN102944515B (zh) 一种微机械系统中微悬臂梁粘附力的测量结构及测量方法
CN104568586B (zh) 薄膜材料断裂强度的测试结构
CN103604535B (zh) 一种基于差分电容电桥的残余应力测试结构
CN103604533A (zh) 一种偏转电容式表面微机械加工残余应力的测试结构
JP5083635B2 (ja) 加速度センサ
CN104596864B (zh) 绝缘衬底上厚膜硅材料泊松比测试结构
CN104535720B (zh) 基于静电驱动的表面材料接触特性测试结构及其测试方法
CN104390777A (zh) 一种电-热驱动式微机电系统扭转梁疲劳强度的测试结构
CN104568272A (zh) 绝缘衬底上厚膜硅材料残余应力测试结构
CN102980818A (zh) 微机械系统中固支梁疲劳特性的电阻测量结构及测量方法
CN104568606B (zh) 绝缘衬底上厚膜硅材料杨氏模量测试结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160413

Termination date: 20190603

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee