CN104031356A - Led灌封胶 - Google Patents

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严加彬
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Abstract

本发明涉及环氧灌封胶技术领域，尤其是涉及一种LED灌封胶，所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括环氧树脂75-85份，硅烷偶联剂0.5-4份，增塑剂10-30份，消泡剂0.05-0.2份，纳米金属粉末5-10份，B组分包括甲基六氢苯二甲酸酐95-98份，促进剂2-5份。本发明提供的一种LED灌封胶，通过在环氧类LED灌封胶中添加了纳米金属粉末，大大提高了LED灌封胶的散热性能，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还降低环氧树脂体积收缩，提高了其粘结性能。

Description

LED灌封胶
技术领域
本发明涉及环氧灌封胶技术领域，尤其是涉及一种LED灌封胶。
背景技术
近年来，环氧树脂被广泛应用于诸如LED、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封。此种用途的环氧树脂，通常以酸酐类物质作为固化剂，固化反应一般需要在100℃以上方能进行，能源消耗较多；固化物虽具有良好的透光率及物化性能。但是某些环氧树脂材料具有优异的光学透射、机械和粘合性质。例如环脂烃类环氧树脂作为密封剂或涂料以容纳和保护LED找到特殊实用性。然而，常规环氧树脂材料通常遭受缺点诸如由LED中的发光体产生的热导致LED光输出的颜色劣化并且缩短LED的使用寿命。
现有LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、LED晶片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层等多个部份。在现有技术的LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热成为一个技术难题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术中环氧类LED灌封胶在灌封过程中散热效率低的问题，提供一种LED灌封胶，通过在环氧类LED灌封胶中添加了纳米金属粉末，大大提高了LED灌封胶的散热性能，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还降低环氧树脂体积收缩，提高了其粘结性能。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灌封胶，所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
环氧树脂75-85份
硅烷偶联剂0.5-4份
增塑剂10-30份
消泡剂0.05-0.2份
纳米金属粉末5-10份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐95-98份
促进剂2-5份。
作为优选，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。
作为优选，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。
作为优选，所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。
作为优选，所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
作为优选，所述纳米金属粉末为粒径在50-200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。
作为优选，所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。
LED灌封胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)先将A组分中的环氧树脂，硅烷偶联剂，增塑剂，消泡剂和纳米金属粉末按重量比称取相应的量，然后在室温下将环氧树脂，硅烷偶联剂，增塑剂和消泡剂在800-1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明；
(2)将步骤(1)中得到的组合物以10000-20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得到A组分，将A组分密封；
(3)先将B组分中的甲基六氢苯二甲酸酐和促进剂按重量比称取相应的量，然后在室温下将其在800-1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明，得B组分，将B组分密封。
本发明的有益效果是：本发明提供的一种LED灌封胶，通过在环氧类LED灌封胶中添加了纳米金属粉末，大大提高了LED灌封胶的散热性能，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还降低环氧树脂体积收缩，提高了其粘结性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步对本发明进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。
实施例1
一种LED灌封胶，所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
双酚A型环氧树脂75份
丙烯酰氧基硅烷偶联剂4份
双酚A15.8份
有机硅类消泡剂0.2份
粒径在50nm的纳米铜粉5份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐95份
二丁基二月桂酸锡5份。
LED灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)先将A组分中的各组分按重量比称取相应的量，然后在室温下将纳米金属粉末以外的其他组分在800转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明；
(2)将步骤(1)中得到的组合物以10000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得到A组分，将A组分密封；
(3)先将B组分中的甲基六氢苯二甲酸酐和二丁基二月桂酸锡按重量比称取相应的量，然后在室温下将其在800转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明，得B组分，将B组分密封。
实施例2
一种LED灌封胶，所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
双酚H型环氧树脂和脂环环氧树脂85份
环氧基硅烷偶联剂和乙烯基硅烷偶联剂0.5份
四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯10份
有机硅类消泡剂0.05份
粒径在50nm的纳米银粉和纳米铝粉5份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐98份
二丁基二月桂酸锡2份。
LED灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)先将A组分中的各组分按重量比称取相应的量，然后在室温下将纳米金属粉末以外的其他组分在1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明；
(2)将步骤(1)中得到的组合物以20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得到A组分，将A组分密封；
(3)先将B组分中的甲基六氢苯二甲酸酐和二丁基二月桂酸锡按重量比称取相应的量，然后在室温下将其在1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明，得B组分，将B组分密封。
实施例3
一种LED灌封胶，所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
聚氨酯改性环氧树脂80份
胺基硅烷偶联剂3份
邻苯二甲酸烷基酯10份
有机硅类消泡剂0.2份
粒径在100nm的纳米镍粉6.8份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐97份
二丁基二月桂酸锡3份。
LED灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)先将A组分中的各组分按重量比称取相应的量，然后在室温下将纳米金属粉末以外的其他组分在1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明；
(2)将步骤(1)中得到的组合物以20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得到A组分，将A组分密封；
(3)先将B组分中的甲基六氢苯二甲酸酐和二丁基二月桂酸锡按重量比称取相应的量，然后在室温下将其在1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明，得B组分，将B组分密封。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种LED灌封胶，其特征在于：所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
环氧树脂75-85份
硅烷偶联剂0.5-4份
增塑剂10-30份
消泡剂0.05-0.2份
纳米金属粉末5-10份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐95-98份
促进剂2-5份。
2.如权利要求1所述的LED灌封胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。
3.如权利要求1所述的LED灌封胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。
4.如权利要求1所述的LED灌封胶，其特征在于：所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。
5.如权利要求1所述的LED灌封胶，其特征在于：所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
6.如权利要求1所述的LED灌封胶，其特征在于：所述纳米金属粉末为粒径在50-200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。
7.如权利要求1所述的LED灌封胶，其特征在于：所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。
8.如权利要求1-7任一项所述的LED灌封胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)先将A组分中的环氧树脂，硅烷偶联剂，增塑剂，消泡剂和纳米金属粉末按重量比称取相应的量，然后在室温下将环氧树脂，硅烷偶联剂，增塑剂和消泡剂在800-1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明；
(2)将步骤(1)中得到的组合物以10000-20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得到A组分，将A组分密封；
(3)先将B组分中的甲基六氢苯二甲酸酐和促进剂按重量比称取相应的量，然后在室温下将其在800-1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明，得B组分，将B组分密封。
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