CN104031589A - 热稳定型led密封胶 - Google Patents

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严加彬
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JIANGSU HUACHENG OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本发明涉及环氧密封胶技术领域，尤其是涉及一种热稳定型LED密封胶，所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括双酚H型环氧树脂35-80份、丁基缩水甘油醚8-40份，邻苯二甲酸烷基酯8-30份，三苯基膦0.05-0.15份，硅烷偶联剂0.5-4份，消泡剂0.05-0.2，B组分为聚酰胺。本发明提供的一种热稳定型LED密封胶，通过在环氧密封胶中添加了三苯基膦，大大提高了LED密封胶的热稳定性，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还提高了环氧树脂的储存稳定性。

Description

热稳定型LED密封胶
技术领域
本发明涉及环氧密封胶技术领域，尤其是涉及一种热稳定型LED密封胶。
背景技术
近年来，环氧树脂被广泛应用于诸如LED、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封。此种用途的环氧树脂，通常以酸酐类物质作为固化剂，固化反应一般需要在100℃以上方能进行，能源消耗较多；固化物虽具有良好的透光率及物化性能。但是某些环氧树脂材料具有优异的光学透射、机械和粘合性质。例如环脂烃类环氧树脂作为密封剂或涂料以容纳和保护LED找到特殊实用性。然而，常规环氧树脂材料通常遭受缺点诸如由LED中的发光体产生的热导致LED光输出的颜色劣化并且缩短LED的使用寿命。
因此，完善环氧树脂类LED密封胶的热稳定性，具有重要意义。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术中环氧类LED密封胶热稳定性差的问题，提供一种热稳定型LED密封胶，通过在环氧密封胶中添加了三苯基膦，大大提高了LED密封胶的热稳定性，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还提高了环氧树脂的储存稳定性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热稳定型LED密封胶，所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括双酚H型环氧树脂35-80份、丁基缩水甘油醚8-40份，邻苯二甲酸烷基酯8-30份，三苯基膦0.05-0.15份，硅烷偶联剂0.5-4份，消泡剂0.05-0.2，B组分为聚酰胺。
具体地，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。
作为优选，所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
一种如权热稳定型LED密封胶的应用，用于LED的封装。
一种热稳定型LED密封胶的制备方法，
先将A组分中各组分按重量比称取相应的量，然后在80-90℃的温度下充分搅拌，直至溶液澄清透明，冷却至室温，得到A组分，将A组分密封，然后再取相应的量的聚酰胺作为B组分，也进行密封，同A组分共同密闭存放。
一种热稳定型LED密封胶的使用方法，
将A和B组分按质量比1:0.8-1.3的比例称取，在40-60℃条件下充分搅拌10-15分钟即可。
本发明的有益效果是：本发明提供的一种热稳定型LED密封胶，通过在环氧密封胶中添加了三苯基膦，大大提高了LED密封胶的热稳定性，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还提高了环氧树脂的储存稳定性。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步对本发明进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。
实施例1
一种热稳定型LED密封胶，所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括双酚H型环氧树脂35份、丁基缩水甘油醚40份，邻苯二甲酸烷基酯20.5份，三苯基膦0.05份，丙烯酰氧基硅烷偶联剂4份，有机硅类消泡剂0.05份，B组分为聚酰胺。
一种热稳定型LED密封胶的应用，用于LED的封装。
一种热稳定型LED密封胶的制备方法，其步骤如下：
先将A组分中各组分按重量比称取相应的量，然后在80-90℃的温度下充分搅拌，直至溶液澄清透明，冷却至室温，得到A组分，将A组分密封，然后再取相应的量的聚酰胺作为B组分，也进行密封，同A组分共同密闭存放。
一种热稳定型LED密封胶的使用方法，如下：
将A和B组分按质量比1:0.8的比例称取，在40-60℃条件下充分搅拌10-15分钟即可。
实施例2
一种热稳定型LED密封胶，所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括双酚H型环氧树脂80份、丁基缩水甘油醚8份，邻苯二甲酸烷基酯8份，三苯基膦0.15份，丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂3.65份，有机硅类消泡剂0.2，B组分为聚酰胺。
一种热稳定型LED密封胶的应用，用于LED的封装。
一种热稳定型LED密封胶的制备方法，其步骤如下：
先将A组分中各组分按重量比称取相应的量，然后在80-90℃的温度下充分搅拌，直至溶液澄清透明，冷却至室温，得到A组分，将A组分密封，然后再取相应的量的聚酰胺作为B组分，也进行密封，同A组分共同密闭存放。
一种热稳定型LED密封胶的使用方法，如下：
将A和B组分按质量比1:0.8-1.3的比例称取，在40-60℃条件下充分搅拌10-15分钟即可。
实施例3
一种热稳定型LED密封胶，所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括双酚H型环氧树脂39.3份、丁基缩水甘油醚30份，邻苯二甲酸烷基酯30份，三苯基膦0.1份，丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂0.5份，有机硅类消泡剂0.1，B组分为聚酰胺。
一种热稳定型LED密封胶的应用，用于LED的封装。
一种热稳定型LED密封胶的制备方法，其步骤如下：
先将A组分中各组分按重量比称取相应的量，然后在80-90℃的温度下充分搅拌，直至溶液澄清透明，冷却至室温，得到A组分，将A组分密封，然后再取相应的量的聚酰胺作为B组分，也进行密封，同A组分共同密闭存放。
一种热稳定型LED密封胶的使用方法，如下：
将A和B组分按质量比1:0.8-1.3的比例称取，在40-60℃条件下充分搅拌10-15分钟即可。
实施例4
一种热稳定型LED密封胶，所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括双酚H型环氧树脂80份、丁基缩水甘油醚11.2份，邻苯二甲酸烷基酯8份，三苯基膦0.1份，丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂0.5份，有机硅类消泡剂0.2，B组分为聚酰胺。
一种热稳定型LED密封胶的应用，用于LED的封装。
一种热稳定型LED密封胶的制备方法，其步骤如下：
先将A组分中各组分按重量比称取相应的量，然后在80-90℃的温度下充分搅拌，直至溶液澄清透明，冷却至室温，得到A组分，将A组分密封，然后再取相应的量的聚酰胺作为B组分，也进行密封，同A组分共同密闭存放。
一种热稳定型LED密封胶的使用方法，如下：
将A和B组分按质量比1:0.8-1.3的比例称取，在40-60℃条件下充分搅拌10-15分钟即可。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种热稳定型LED密封胶，其特征在于：所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括双酚H型环氧树脂35-80份、丁基缩水甘油醚8-40份，邻苯二甲酸烷基酯8-30份，三苯基膦0.05-0.15份，硅烷偶联剂0.5-4份，消泡剂0.05-0.2，B组分为聚酰胺。
2.如权利要求1所述的热稳定型LED密封胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。
3.如权利要求1所述的热稳定型LED密封胶，其特征在于：所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的热稳定型LED密封胶的应用，其特征在于：用于LED的封装。
5.一种如权利要求1-3任一项所述的热稳定型LED密封胶的制备方法，其特征在于：
先将A组分中各组分按重量比称取相应的量，然后在80-90℃的温度下充分搅拌，直至溶液澄清透明，冷却至室温，得到A组分，将A组分密封，然后再取相应的量的聚酰胺作为B组分，也进行密封，同A组分共同密闭存放。
6.一种如权利要求1-3任一项所述的热稳定型LED密封胶的使用方法，其特征在于：
将A和B组分按质量比1:0.8-1.3的比例称取，在40-60℃条件下充分搅拌10-15分钟即可。
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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