CN104009087B - 一种静电屏蔽效应晶体管及其设计方法 - Google Patents
一种静电屏蔽效应晶体管及其设计方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种静电屏蔽效应晶体管及其设计方法,包括有集电极、槽型栅极、基区、氧化层、多晶硅层以及发射极;其中,所述集电极包括有引出端、N+衬底、N+导电材料层、N‑导电材料层;所述N‑导电材料层上设置有槽型栅极,在沟槽底部注入一定浓度的B离子以作为P+区,栅极之间设有注有B离子的基区;栅极和基区上面设有氧化层,基区和氧化层上开设有发射极,氧化层上淀积有多晶硅层,多晶硅层经过高温扩散后在发射极下面形成发射区。本发明静电屏蔽效应晶体管具有超浅结的发射极和基区,小尺寸的发射极和基区,器件的发射极电流集边效应、基区挤流效应将大大改善。且由于器件结构和基区超浅结深,提升了空穴的抽取速度以及器件的高频特性。
Description
技术领域
本发明属于半导体元器件技术领域,涉及一种静电屏蔽效应晶体管及其设计方法。
背景技术
功率器件是现代电力电子行业的核心器件,半导体新能源技术以及国家节能降耗政策均离不开功率器件的支持,如MOSFET以及基于MOSFET发展起来的IGBT等。晶体管作为一种新型的功率器件目前越来越盛行,然而,晶体管难以很好的解决高频与高压,大电流的问题;且其难以同时具有MOS和BJT的部分优点,动态损耗大,开关速度慢,二次击穿耐压性差,热稳定性不好,抗冲击能力和抗高频辐射能力有待提高。
故,实有必要进行研究,提供一种以解决高频与高压,大电流的问题,同时具有MOS和BJT的部分优点,动态损耗小,开关速度快,二次击穿耐压高,功率容量和安全工作区大;热稳定性好,抗冲击能力和抗高频辐射能力强的新型静电屏蔽效应晶体管。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种静电屏蔽效应晶体管及其设计方法。
为实现上述目的,本发明的技术方案为:
一种静电屏蔽效应晶体管,包括有集电极、槽型栅极、基区、氧化层、多晶硅层以及发射极;其中,所述集电极包括有引出端、N+衬底、N+导电材料层、N-导电材料层;所述集电极的引出端、N+衬底、N+导电材料层以及N-导电材料层依次相连,所述N-导电材料层上设置有槽型栅极,在沟槽底部注入一定浓度的B离子以作为P+区,栅极之间设有注有B离子的基区,栅极和基区通过扩散后连成一体;栅极和基区上面设有氧化层,基区和氧化层上开设有发射极,同时氧化层上淀积有多晶硅层,多晶硅层通过先离子注入P,再离子注入As,形成多晶硅导电层;发射极上面的多晶硅层经过高温扩散后在发射极下面形成发射区。
进一步地,所述N-导电材料层上设有两个注有浓B的P+区域,所述P+区域上面设有P型EPI SI填充区域。
进一步地,所述基区上面的部分氧化层被刻蚀掉,开出发射极窗口,在发射极窗口上沉积多晶硅,并在多晶硅上先注入P,再注入As,经过扩散后,形成N+多晶硅,所述N+多晶硅下面形成发射极扩散区域。
进一步地,所述多晶硅与氧化层上面设有介质层,所述介质层上设有金属层。
进一步地,所述金属层上面设有钝化层PIQ。
本发明的另一技术方案为:
一种静电屏蔽效应晶体管的设计方法,包括如下步骤:
提供N型衬底,在该N型衬底上进行一次N型外延得到N+导电材料层,在所述N+导电材料层上进行一次N型外延得到N-导电材料层;
在所述N-导电材料层上面通过Dep Hard Mask,保护非槽型窗口区域、光刻、刻蚀形成沟槽结构;
通过沟槽结构对槽型的底部进行B离子注入,并经过扩散退火处理,浓B的离子会在槽的底部往下,往侧面扩散,扩散遵循类高斯分布,浓B扩散形成后,在器件开关时可大大缩减少子抽取;
通过刻蚀工艺剔除上层的Dep Hard Mask,并且利用SI EPI工艺对形成的沟槽进行填充,形成沟槽区域被P型SI填充结构;
通过光刻、刻蚀、B离子注入形成基区;
通过光刻、刻蚀打开发射极窗口,然后淀积多晶硅,在多晶硅上面直接注入P离子,然后注入As离子,经过在多晶硅下面的扩散形成发射极EMT。
本发明静电屏蔽效应晶体管具有超浅结的发射极和基区,小尺寸的发射极和基区,器件的发射极电流集边效应,基区挤流效应将大大改善。同时由于器件结构和基区超浅结深,大大提升了空穴的抽取速度,提升了器件的高频特性。另外,本发明晶体管的动态损耗小,开关速度快,二次击穿耐压高,功率容量和安全工作区大;具有负的温度系数,热稳定性好,抗冲击能力和抗高频辐射能力强;同时具有较低的饱和压降,电流密度大等特性,在高频率,大电流的应用领域有广括的前景。
附图说明
图1是本发明的整体结构图示。
图2是本发明的N+导电材料层形成示意图。
图3是本发明的N-导电材料层形成示意图。
图4是本发明的沟槽结构的形成过程图。
图5是本发明通过沟槽结构对槽型的底部进行B离子注入示意图。
图6 是本发明通过EPI工艺对Trench填充一定浓度的P型SI
图7是本发明通过光刻、刻蚀、B离子注入形成基区的示意图。
图8是本发明的多晶硅发射极的形成示意图。
图9是本发明为LPCVD淀积PETEOS,进行CON光刻刻蚀示意图。
图10是本发明为金属ALSICU淀积、光刻、刻蚀示意图。
图11是本发明的背面工艺完成后的示意图。
图12是本发明中所描述的寄生的JFET结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语 “上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,一体地连接,也可以是可拆卸连接;可以是两个元件内部的连通;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参照图1所示,本发明静电屏蔽效应晶体管包括有集电极、槽型栅极、基区8、氧化层11、多晶硅层10以及发射极。
其中,所述集电极包括有引出端1、N+衬底2、N+导电材料层3、N-导电材料层4;所述集电极的引出端1、N+衬底2、N+导电材料层3以及N-导电材料层4依次相连。
所述N-导电材料层4上设置有槽型栅极6,在沟槽底部注入一定浓度的B离子以作为P+区5(槽底部注B区),栅极之间设有注有B离子的基区8,栅极和基区通过扩散后连成一体;栅极和基区上面设有氧化层11,基区8和氧化层11上开设有发射极,同时氧化层11上淀积有多晶硅层10,多晶硅层10通过离子注入As/P形成导电层;发射极上面的多晶硅层经过高温扩散后在发射极下面形成发射区9。
所述N-导电材料层上设有两个注有浓B的P+区域,所述P+区域上面设有P型EPI SI填充区域,即P-外延填充区域7。所述基区上面的部分氧化层被刻蚀掉,开出发射极窗口,在发射极窗口上沉积多晶硅,并在多晶硅上注入P/As,经过扩散后,形成N+多晶硅10,最后在多晶硅下面形成发射极扩散区域9。
所述多晶硅与氧化层上面设有介质层,本发明实施例中,所述介质层为PETEOS12,通过光刻、刻蚀在介质层、P-区域7、多晶硅上面开出窗口;所述介质层12上设有金属层13。
在另一实施例中,所述金属层上面设有钝化层PIQ,以提高器件的可靠性。
所述沟槽引入有JFET结构,使得器件的发射极,基区尺寸和结深做得很浅,并且JFET结构的静电保护作用可以大大降级漂移区的厚度,从而使整个器件具有高频,高压,电流密度大等特性。
参照图2-图12所示,本发明静电屏蔽效应晶体管的设计方法如下:
如图2所示,提供N型衬底,在该N型衬底上进行一次N型外延得到N+导电材料层,其中,N+导电材料层的浓度根据器件规格需求而定。
如图3所示,在所述N+导电材料层上进行一次N型外延得到N-导电材料层,其中,所述N-导电材料层的浓度根据器件规格需求而定;两层外延的作用是抑制外延的自参杂效应。
如图4所示,在所述N-导电材料层上面通过光刻、刻蚀、注入工艺形成终端结构。其中,沟槽(Trench)结构的形成过程如下:
通过Dep Hard Mask,保护非槽型窗口区域、光刻、刻蚀(ICP)形成Trench结构,所述Trench结构的宽度和深度可以根据需求进行调整,本实施例中Trench宽度为5um,深度为5.5um。
其中,Trench结构以及相邻Trench的间距满足以下条件:
耗尽区宽度:
W1=^1/2
W2=^1/2
Vr为P+N结两端的反偏电压,为内建电场,Na 指的是P型硅填充区的掺杂浓度。Nd指的是相邻P型硅填充区域之间的的N导电层的掺杂浓度;
BV=*Ec^2
Ec为SI的临界饱和电场 ,一般取3.5*10^5V/CM3。
参照图12所示,本发明实施例中的Trench结构利用横向电场形成有JFET结构,对器件起到静电保护作用,并形成隔离侧墙,从而减小EMT和基区的尺寸,降低单元包密度。
如图5所示,通过Trench结构对槽型的底部进行B离子注入,浓度选择为E18,在条件允许的情况下工艺上可以选择更浓的浓度进行注入,并经过扩散退火处理,浓B的离子会在槽的底部往下,往侧面扩散,扩散遵循类高斯分布,浓B扩散形成后,在器件开关时大大缩减少子抽取,并且改善了基区的挤流作用,提升器件可靠性,提升开关频率。
如图6所示,通过刻蚀工艺剔除上层的Dep Hard Mask,并且利用SI EPI工艺对形成的Trench进行填充,形成Trench区域被P型SI填充结构;其中,EPI生长的SI需要参杂B离子,浓度大约与二次N型衬底层相当,约为E16左右,并扩散激活;本发明实施例中,EPI填充厚度选取5um,扩散工艺选择适当,以保证与基区连接到一起,EPI填充完成后,工艺条件满足的情况下可以采用CMP工艺进行化学机械研磨,保证填充后的平整性,当然也可以不做CMP工艺。
如图7所示,通过光刻、刻蚀、B离子注入形成基区;B离子的注入浓度选择为E16左右,结深控制在3~4um左右,由于器件结构内容集成了JFET结构,对器件起到了静电屏蔽保护作用,所以在满足一定CB结击穿电压时,基区结深可以做的很浅,同时,由于采用了物理Trench和EPI填充侧墙,所以基区的尺寸也可以做得很小,当基区尺寸和结深都做得很小时,器件的开关频率就可以大大提高。
图8所示为多晶硅发射极的形成示意图,通过光刻、刻蚀打开发射极窗口,然后淀积多晶硅,多晶硅厚度可调整,本发明实施例中多晶硅厚度设计为5000A~6000A之间,在多晶硅上面直接注入P离子,然后注入As离子,P/As离子注入浓度大约为E18~E19之间,经过在多晶硅下面的扩散形成发射极EMT ,EMT的结深为1~2um,由于器件结构可以使EMT的结深设计的很浅,由于发射极尺寸很小,可以大大改善发射极电流集边效应,所以单元包面积就很小,从而可以在有限的发射极上面的多晶硅可以提升器件的抗Na+离子沾污能力,提升器件可靠性。
图9所示为LPCVD淀积PETEOS,进行CON光刻刻蚀以为金属引线做准备。
图10所示为金属ALSICU淀积、光刻、刻蚀示意图,进行金属ALSICU淀积、光刻、刻蚀。
如图11所示,进行背面减薄,金属化。
本发明静电屏蔽效应晶体管具有超浅结的发射极和基区,小尺寸的发射极和基区,器件的发射极电流集边效应,基区挤流效应将大大改善。
同时,由于器件结构和基区超浅结深,大大提升了空穴的抽取速度,提升了器件的高频特性。
另外,本发明晶体管的动态损耗小,开关速度快,二次击穿耐压高,功率容量和安全工作区大;具有负的温度系数,热稳定性好,抗冲击能力和抗高频辐射能力强;同时具有较低的饱和压降,电流密度大等特性,在高频率,大电流的应用领域有广括的前景。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种静电屏蔽效应晶体管,其特征在于,包括有:集电极、槽型栅极、基区、氧化层、多晶硅层以及发射极;其中,所述集电极包括有引出端、N+衬底、N+导电材料层、N-导电材料层;所述集电极的引出端、N+衬底、N+导电材料层以及N-导电材料层依次相连,所述N-导电材料层上设置有槽型栅极,在沟槽底部注入一定浓度的B离子以作为P+区,所述P+区域上面设有P型EPI 工艺SI填充区域;栅极之间设有注有B离子的基区,栅极和基区通过扩散后连成一体;栅极和基区上面设有氧化层,基区和氧化层上开设有发射极,同时氧化层上淀积有多晶硅层,多晶硅层先离子注入P,然后再离子注入As,同时形成导电层;发射极上面的多晶硅层经过高温扩散后在发射极下面形成发射区。
2.如权利要求1所述静电屏蔽效应晶体管,其特征在于:所述基区上面的部分氧化层被刻蚀掉,开出发射极窗口,在发射极窗口上沉积多晶硅,并在多晶硅先注入P离子,然后再注入As离子,经过扩散后,形成N+多晶硅,所述N+多晶硅下面形成发射极扩散区域。
3.如权利要求2所述静电屏蔽效应晶体管,其特征在于:所述多晶硅与氧化层上面设有介质层,所述介质层上设有金属层。
4.如权利要求3所述静电屏蔽效应晶体管,其特征在于:所述金属层上面设有钝化层PIQ。
5.一种静电屏蔽效应晶体管的设计方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供N型衬底,在该N型衬底上进行一次N型外延得到N+导电材料层,在所述N+导电材料层上进行一次N型外延得到N-导电材料层;
在所述N-导电材料层上面通过 Dep Hard Mask、光刻、刻蚀形成沟槽结构;
通过沟槽结构对槽型的底部进行B离子注入,并经过扩散退火处理,浓B的离子会在槽的底部往下,往侧面扩散,扩散遵循类高斯分布,浓B扩散形成后,在器件开关时可大大缩减少子抽取;
通过刻蚀工艺剔除上层的Dep Hard MASK,并且利用SI EPI工艺对形成的沟槽进行填充,形成沟槽区域被P型SI填充结构;
通过光刻、刻蚀、B离子注入形成基区;
通过光刻、刻蚀打开发射极窗口,然后淀积多晶硅,在多晶硅上面直接注入P离子,然后注入As离子,经过在多晶硅下面的扩散形成发射极。
6.如权利要求5所述静电屏蔽效应晶体管的设计方法,其特征在于:所述沟槽结构以及相邻沟槽的间距满足以下条件:
耗尽区宽度:
W1=^1/2
W2=^1/2
Vr为P+N结两端的反偏电压,为内建电场,Na 指的是P型硅填充区的掺杂浓度;Nd指的是相邻P型硅填充区域之间的的N导电层的掺杂浓度;
BV=*Ec^2
Ec为SI的临界饱和电场。
7.如权利要求6所述静电屏蔽效应晶体管的设计方法,其特征在于:所述发射极的结深为1~2um。
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