CN103943524A - 具有一不平整表面的基板的检视方法 - Google Patents

具有一不平整表面的基板的检视方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有不平整表面的基板的检视方法,其包括根据预设选取规则设定可透介质,再于基板的粗糙面加上可透介质,通过平整该粗糙面来检视基板。其中,检视方法可应用于检视晶圆盘,并且能从贴附该晶圆盘的承载膜的粗糙面检视施作于该晶圆盘的集成电路,降低晶圆盘报销的风险,增加芯片生产的良率。

Description

具有一不平整表面的基板的检视方法
技术领域
本发明关于一种检视方法,特别在于增加透视效果的基板的检视方法。
背景技术
请参考图1所示,一般毛玻璃1是于一表面上布满数个不规则的凸起,而形成一粗糙面12(亦称为雾面或不平整表面),以使得当光线14穿透该粗糙面12时产生散射的现象,形成不透明或是半透明的效果。
然而,以半导体产线而言,由于制造过程的结果,一晶圆盘必须贴附在一承载膜的一面,而该承载膜的另一面则具有一不平整的粗糙面,该不平整的粗糙面会使光线产生散射,导致该承载膜如同雾面玻璃一般无法被透视,在制程中无法自该不平整的粗糙面透视该晶圆盘;当需要检视施作于该晶圆盘的一集成电路时,就必须要待切割程序完成后才可以将切割下的芯片分别抽出检视,不仅耗时耗工,且增加损坏风险。
因此,是否有一种检视方法,提供半导体产线可以从该不平整的粗糙面,检视该承载膜后方的的晶圆盘,且不必分别抽出检视,不仅减少检查工序,降低检查成本,还可以降低损坏风险,提高制程良率进而节省生产成本。
发明内容
本发明揭露一种检视方法,特别在于具有一不平整表面的基板的检视方法。根据本发明的一范畴,一种具有不平整表面的基板的检视方法,其可自一基板的一粗糙面检视该基板。
根据本发明的一实施例,一具有不平整表面的基板的检视方法,包括:根据一预设选取规则决定一可透介质,再于一基板的一粗糙面加上该可透介质,以平整该粗糙面来检视该基板。
其中,该选取规则是根据计算该可透介质与该基板的一折射率差异值所设定。
根据本发明的另一实施例,可应用于检视一晶圆盘,该晶圆盘贴附有一具有一粗糙面的承载膜,藉由透视具有该粗糙面的该承载膜来检视该晶圆盘,该检视方法包括:提供一可透介质,再将该可透介质施加于一基板的一粗糙面,以自该粗糙面检视该基板。
其中,该可透介质的一第一折射率与该基板的一第二折射率具有一折射率差异值。
根据本发明的又一实施例,应用于检视晶圆盘的检视方法,其包括:将一基板的一粗糙面浸入或贴合一填充有一可透介质的透明容器之中,再将该基板连动该透明容器进行翻转,以供自该粗糙面检视该基板。
其中,该可透介质的一第一折射率与基板的一第二折射率具有一折射率差异值。
因此,相较传统的检视方法,本发明可应用于检视一晶圆盘,并且能从该承载膜的该粗糙面检视施作于该晶圆盘的该集成电路,以减少检查工序,降低检查成本,避免需待切割之后才将芯片个别抽起而增加芯片毁损的风险,不仅降低制程成本,也增加生产效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为现有毛玻璃的透光示意图。
图2A为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法的一实施例的流程图。
图2B为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法的另一实施例的流程图。
图3为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法的实施示意图。
图4A为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视晶圆盘的一实施例的流程图。
图4B为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视晶圆盘的一实施例的流程图。
图4C为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视晶圆盘的一实施例的流程图。
图4D为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视晶圆盘的一实施例的流程图。
图4E为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视晶圆盘的一实施例的流程图。
图5为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视晶圆盘的又一实施例的流程图。
图6为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视一晶圆盘的实施示意图。
图7A为本发明应用于检视晶圆盘,未添加可透介质的一成像示意图。
图7B为本发明应用于检视晶圆盘,添加有可透介质的另一成像示意图。
图7C为本发明应用于检视晶圆盘,添加有可透介质并覆盖透明物件层的又一成像示意图。
【主要元件符号说明】
1   毛玻璃          12  粗糙面
14  光线            30  可透介质
32  基板            34  粗糙面
36  平整表面        60  可透介质
62  透明容器        64  基板
66  粗糙面
具体实施方式
请参考图2A所示,图2A为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法的一实施例流程图。于一实施例,具有不平整表面的基板的检视方法,包括以下步骤:
S20根据一预设选取规则决定一可透介质;以及
S22于一基板的一粗糙面加上该可透介质,以平整该粗糙面来检视该基板。
其中,该选取规则以计算该可透介质与该基板的一折射率差异值来设定,该折射率差异值的数值越小则透视度越好。举例来说,当该基板的折射率为n1,该可透介质的折射率为n2,则该折射率差异值的计算方式可为:
根据发明人实验所归纳,该选取规则可接受的折射率差异值包括但不限于0.0001至0.15之间,当折射率差异值越接近0时透视度越佳。例如,一般光学基板的折射率介于1.1至3.5之间,若选用的基板的折射率为1.5,其与一般空气(折射率约为1)间的折射率差异值约为0.2,则以一般空气作为介质时,过大的光线偏折会造成影像模糊,透视度不佳;而当选用的可透介质为具有挥发性的镜油(折射率为1.515)时,镜油相对该基板的折射率差异值约为0.0049,光线偏折率相对于以一般空气作为介质时较小,透视度大幅提高,则其可视为一可接受的折射率差异值。因此,当镜油涂布于该基板上时,该镜油会填补该粗糙面所具有的凹槽部分,以形成一平整表面,使光线散射现象降低,进而增加透视的效果。另外,该可透介质可以是酒精。
值得注意的是,如图3所示,该可透介质30可以为一固态介质、一可液化的固态介质、一非固态介质或一可固化的非固态介质,举例来说,若该可透介质30为一非固态介质,则可通过喷洒或注入的方式于该基板32的该粗糙面34上,以形成该平整表面36,降低射入光线的折射现象;若该可透介质30为一可固化的非固态介质,则可以在该可透介质30施加于该粗糙面34之后,再将该可透介质30固化,以防止该可透介质30脱落该粗糙面34;若该可透介质30为一可液化的固态介质,则可以将该可透介质30液化之后涂布于该粗糙面34,待经液化后的该可透介质30贴合于该粗糙面34时,再将经液化后的该可透介质30固化,以防止该可透介质30脱落该粗糙面34;若该可透介质30为一固态介质,则可翻转该基板32,利用地心引力使该可透介质30贴合于该粗糙面34,以形成该平整表面36。
简单来说,当于该基板32的该粗糙面34加上该可透介质30时,该可透介质30会填补该粗糙面34的不平整而形成一平整表面36,且因为该可透介质30的折射率相当于该基板32,使该光线不易产生散射。当光线不易产生散射时,便可以透视该粗糙面34以进行检视。
然而,请参考图2B所示,当该可透介质有易蒸发或脱落的情况时,则可以再盖上一固态的透明物件层(例如:玻璃),以防止该可透介质蒸发或脱落,以上述例子来说,当该可透介质为容易蒸发散逸的镜油或酒精时,通过盖上该透明物件层可以防止该可透介质流出或蒸发散逸,因此,本发明的具有一不平整表面的基板的检视方法,另包括步骤:
S24于该可透介质相对该基板的一侧,覆盖一透明物件层。
其中,该透明物件层可为一透明光学材料,例如玻璃、石英或半导体,另外,该透明物件层也可以是一高分子透明材料,例如胶膜或亚克力板。
此外,该步骤S24所述的透明物件层的设置,除了防止该可透介质流出或蒸发散逸,亦可通过该透明物件层覆盖压平该可透介质,来增加该可透介质供检视的一面的平整度。
本发明可应用于表面遭受严重磨损的对象,例如可视效果不佳的塑封文件或遭受严重磨损的光盘片,经过严重磨损而无法让光驱读取的光盘片,其可应用本发明的检视方法,通过施加该可透介质来对经磨损的光盘片平坦化,也可以将该可透介质涂布于一胶膜或一透明板,再贴附到光盘片上,便可让光驱的光学磁头进行档案的读取,以进行紧急修复与救援的动作。
请参考图4A所示,图4A为本发明具有一不平整表面的基板的检视方法应用于检视一晶圆盘的一实施例的流程图。一般来说,在切割程序前,该晶圆盘会贴附有一承载膜,该承载膜的一表面为一光滑面,另一表面为一粗糙面。而进行切割程序后,该晶圆盘因为贴附有该承载膜而无法直接进行光学检测,工程师必须个别挑起切割好的芯片才能进行光学检测。
如图4A所示,于一实施例,本发明具有一不平整表面的基板的检视方法,应用于检视一晶圆盘,该晶圆盘贴附有一具有一粗糙面的承载膜,藉由透视具有该粗糙面的该承载膜来检视该晶圆盘,且该晶圆盘所贴附的是相对于该粗糙面的另一面,将具有该承载膜的该晶圆盘作为一基板,其检视方法包括以下步骤:
S40提供一可透介质,其中,该可透介质的一第一折射率与该基板的一第二折射率具有一折射率差异值;以及
S42将该可透介质施加于该基板的一粗糙面,以自该粗糙面检视该基板。
其中,该折射率差异值是介于0.0001至0.15之间。该可透介质可以为一非固态介质、一可固化的非固态介质、一可液化的固态介质或一固态介质,若该可透介质为一非固态介质,则可通过喷洒或注入的方式于该基板的该粗糙面上,然而,请配合参考图4B所示,当该可透介质有易脱落(例如:蒸发或流动)的情况时,则可以再盖上一固态的透明物件层(例如:玻璃),以防止该可透介质脱落。举例来说,当该可透介质为容易蒸发散逸的镜油或酒精时,通过盖上该透明物件层可以防止该可透介质流出或蒸发散逸;因此,本发明应用于检视晶圆盘的检视方法,另包括步骤:
S44于该可透介质相对该基板的该粗糙面的一侧,覆盖一透明物件层。
其中,该透明物件层可为一透明光学材料,例如玻璃、石英、透明结晶或半导体,另外,该透明物件层也可以是一高分子透明材料,例如胶膜或亚克力板。
更进一步的,请配合图4C所示,若该可透介质为一可固化的非固态介质,则可以在该可固化的非固态介质施加于该粗糙面之后,再将该可固化的非固态介质固化,以防止该可固化的非固态介质脱落该粗糙面,因此,本发明应用于检视晶圆盘的检视方法,另包括步骤:
S46将该可透介质固化于该粗糙面,以防止该可透介质脱离该粗糙面。
其中,固化的方式可以是例如:增温、降温或去除水分,使该可透介质不易流动或脱落该粗糙面。
再进一步的,请配合图4D所示,若该可透介质为一可液化的固态介质,则可以将该可液化的固态介质液化之后涂布于该粗糙面,待经液化后的该可液化的固态介质贴合于该粗糙面时,再将经液化后的该可液化的固态介质固化,以防止该可液化的固态介质脱落该粗糙面,因此,本发明应用于检视晶圆盘的检视方法,另包括步骤:
S48将该可透介质液化,使该可透介质呈一液体状态。
其中,液化的方式可以是例如:增温、降温或增加水分,使该可透介质能轻易填补或贴合该粗糙面。
再者,请配合图4E所示,若该可透介质为一固态介质,则可翻转该基板,利用地心引力使该固态介质贴合于该粗糙面,因此,本发明应用于检视晶圆盘的检视方法,另包括步骤:
S440翻转该基板,使该可透介质贴合于该粗糙面。
值得注意的是,一般常见晶圆盘的材质为硅,人眼上看起来并不透明,但常应用通讯、探测、医疗、军事等领域的红外光可穿透硅晶圆,因此,通过本发明检视方法与红外光的辅助,可协助工程师检视施作于该晶圆盘上的集成电路,确保与增加晶圆制作的良率。
此外,该步骤S44所述的透明物件层的设置,除了防止该可透介质流出或蒸发散逸,亦可通过该透明物件层覆盖压平该可透介质,来增加该可透介质供检视的一面的平整度,利于工程师检视施作于该晶圆盘上的集成电路。
另外,如图5及图6所示,于另一实施例,本发明应用于晶圆检视的检视方法,相较于上述实施例采用主动施加可透介质,亦可以被动的方式进行检视作业,检视方法包括:
S50将该基板的该粗糙面浸入一填充有一可透介质的透明容器之中,其中该可透介质的一第一折射率与该基板的一第二折射率具有一折射率差异值;以及
S52将该基板连动该透明容器进行翻转,以供自该粗糙面检视该基板。
其中,该折射率差异值是介于0.0001至0.15之间。值得注意的是,如图6所示,本发明应用于晶圆检视的该可透介质60为一固态介质或一非固态介质,可填充于该透明容器62之中,当该基板64的该粗糙面66浸入或贴合该可透介质60时,该可透介质60会填补该基板64的该粗糙面66,以降低射入光线的折射现象。
请一并参考图7A、图7B与图7C所示,图7A为应用于检视晶圆盘,未添加可透介质的一实际成像图。图7B为应用于检视晶圆盘,添加有可透介质的另一实际成像图。图7C为应用于检视晶圆盘,添加有可透介质并覆盖透明物件层的又一实际成像图。如图所示,依据发明人实验后证实,通过施加可透介质来平整具有承载膜的晶圆盘的粗糙面,确实可以增加检视施作于该晶圆片的该集成电路的透视效果,并可藉由一光学仪器成像以提供检视。如图7B所示及上述步骤S40与步骤S42,通过将该可透介质施加于该基板的该粗糙面,让工程师可以自该粗糙面检视施作于该基板的集成电路。如图7C所示及步骤S44所述,通过该透明物件层覆盖压平该可透介质,来增加该可透介质供检视的一面的平整度,且由图7B和图7C可得知,当平整度增加时,可增加透视的效果。
因此,相较传统的检视方法,本发明可应用于检视一晶圆盘,并且能从该承载膜的该粗糙面检视施作于该晶圆盘的该集成电路,以减少检查工序,降低检查成本,避免需待切割之后才将芯片个别抽起检查而增加芯片毁损的风险,不仅降低制程成本,也增加生产效率。
惟以上所述者,仅为本发明的较佳实施例,当不能用以限定本发明可实施的范围,凡知悉本案领域的技术人员所明显可作的变化与修饰,皆应视为不悖离本发明的实质内容。

Claims (20)

1.一种具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,包括以下步骤:
根据一预设选取规则决定一可透介质;以及
于一基板的一粗糙面加上该可透介质,以平整该粗糙面来检视该基板。
2.如权利要求1所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,另包括以下步骤:
于该可透介质相对该基板的一侧,覆盖一透明物件层。
3.如权利要求1所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该选取规则是根据计算该可透介质与该基板的一折射差异值所设定。
4.如权利要求3所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该折射率差异値是介于0.0001至0.15之间。
5.如权利要求1所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为一固态介质。
6.如权利要求1所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为一非固态介质。
7.一种具有不平整表面的基板的检视方法,将贴附有一承载膜的一晶圆盘作为一基板,该承载膜异于该晶圆盘的一侧具有一粗糙面,其特征在于,该检视方法包括:
提供一可透介质,其中,该可透介质的一第一折射率与该基板的一第二折射率具有一折射率差异值;以及
将该可透介质施加于该粗糙面,以自该粗糙面检视该基板。
8.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,另包括:
于该可透介质相对该基板的该粗糙面的一侧,覆盖一透明物件层。
9.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,另包括:
将该可透介质固化于该粗糙面,以防止该可透介质脱离该粗糙面。
10.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,另包括:
将该可透介质液化,使该可透介质呈一液体状态。
11.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,另包括:
翻转该基板,使该可透介质贴合于该粗糙面。
12.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该折射率差异值是介于0.0001至0.15之间。
13.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为一固态介质。
14.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为一非固态介质。
15.如权利要求7所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为镜油或酒精。
16.一种具有不平整表面的基板的检视方法,将贴附有一承载膜的一晶圆盘作为一基板,该承载膜异于该晶圆盘的一侧具有一粗糙面,其特征在于,该检视方法包括:
将该基板的该粗糙面浸入一填充有一可透介质的透明容器之中,其中该可透介质的一第一折射率与该基板的一第二折射率具有一折射率差异值;以及
将该基板连动该透明容器进行翻转,以供自该粗糙面检视该基板。
17.如权利要求16所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为一固态介质。
18.如权利要求16所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为一非固态介质
19.如权利要求16所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该折射率差异值是介于0.0001至0.15之间。
20.如权利要求16所述具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,该可透介质为镜油或酒精。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110429040A (zh) * 2019-08-07 2019-11-08 厦门华联电子股份有限公司 一种半导体封装器件的光学检测前处理方法
CN112692435A (zh) * 2019-10-23 2021-04-23 大族激光科技产业集团股份有限公司 基于超快激光的磨砂玻璃内微型二维码内雕方法及系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5631065A (en) * 1991-04-08 1997-05-20 Gordon; Roy G. Window coating with low haze
US5744215A (en) * 1996-01-04 1998-04-28 Ppg Industries, Inc. Reduction of haze in transparent coatings
CN101253423A (zh) * 2005-08-31 2008-08-27 默克专利股份公司 用于结构化基材表面的方法
CN103304147A (zh) * 2012-03-07 2013-09-18 利科光学股份有限公司 于雾面玻璃局部形成光滑表面的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5631065A (en) * 1991-04-08 1997-05-20 Gordon; Roy G. Window coating with low haze
US5744215A (en) * 1996-01-04 1998-04-28 Ppg Industries, Inc. Reduction of haze in transparent coatings
CN101253423A (zh) * 2005-08-31 2008-08-27 默克专利股份公司 用于结构化基材表面的方法
CN103304147A (zh) * 2012-03-07 2013-09-18 利科光学股份有限公司 于雾面玻璃局部形成光滑表面的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110429040A (zh) * 2019-08-07 2019-11-08 厦门华联电子股份有限公司 一种半导体封装器件的光学检测前处理方法
CN110429040B (zh) * 2019-08-07 2022-05-13 厦门华联电子股份有限公司 一种半导体封装器件的光学检测前处理方法
CN112692435A (zh) * 2019-10-23 2021-04-23 大族激光科技产业集团股份有限公司 基于超快激光的磨砂玻璃内微型二维码内雕方法及系统

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