CN103906342A

CN103906342A - 电路板

Info

Publication number: CN103906342A
Application number: CN201210582439.0A
Authority: CN
Inventors: 吴开文
Original assignee: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2014-07-02

Abstract

一种电路板，包括：信号走线层、第一介电层、第一接地层、第二介电层、第二接地层、第三介电层和第三接地层，第一介电层、第一接地层、第二介电层、第二接地层、第三介电层和第三接地层逐渐远离所述信号走线层，所述信号走线层包括信号线、芯片线路和连接器线路，所述第一接地层对应所述芯片线路设置，所述第二接地层对应所述信号线设置，第三接地层对应所述连接器线路设置。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其是一种阻抗匹配的电路板。

背景技术

Light Peak系统规格之中，预计至少会达到单信道10Gb/s的速度，在如此高频的传输系统中，阻抗匹配就显的特别重要，若是阻抗不匹配，则会产生很大的能量损耗，增加误码率，甚至会产生EMI的问题，因此阻抗匹配设计在高频系统中是相当重要的。

Light Peak系统是透过光电转换将电信号转成光信号再进行长距离传输，但是免不了的还是有电信号的走线，通常设计高频线路时，都会将阻抗设计成单端50奥姆，或是差动100奥姆。

如图1所示，一般的单端传输线设计中有IC位置1、中间位置2和连接器位置3，中间位置2用来连接IC位置1和连接器位置3。在IC位置1，由于线路较密集，因此线路会设计成较细的线路，中间位置2就会设计成阻抗匹配，连接器位置3为了要和连接器插拔耦合，因此会设计较粗的线路。较细的线路具有较高的阻抗，较粗的线路具有较低的阻抗，如此会造成阻抗不匹配，降低传输质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种阻抗匹配以提升传输质量的电路板。

一种电路板，包括：信号走线层，包括信号线和与所述信号线相连的芯片线路和连接器线路；第一介电层，用于固定所述信号走线层；第二介电层，远离所述信号走线层且位于所述第一介电层下方；第一接地层，位于所述第一介电层和第二介电层之间且对应所述芯片线路；第三介电层，远离所述信号走线层且位于所述第二介电层下方；第二接地层，位于所述第二介电层和第三介电层之间且对应所述信号线；第三接地层，与所述第二接地层设置于所述第三介电层相对的表面上且对应所述连接器线路。

相较于现有技术，本实施例的电路板的信号线、芯片线路和连接器线路距离接地层的距离不同，从而使得整个信号走线层的阻抗一致，提升高频传输质量。

附图说明

图1是信号传输线路的示意图。

图2是本发明第一实施例电路板的截面示意图。

图3是本发明第二实施例电路板的截面示意图。

主要元件符号说明

电路板	10，20
		信号走线层	11，21
信号线	111，211
		芯片线路	112，212
连接器线路	113，213
		第一介电层	12，22
第二介电层	13，23
		第三介电层	14，24
第一接地层	15，25
		第二接地层	16，26
第三接地层	17，27

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图2，本发明第一实施例提供的电路板10包括信号走线层11、第一介电层12、第二介电层13、第三介电层14、第一接地层15、第二接地层16和第三接地层17，第一介电层12、第一接地层15、第二介电层13、第二接地层16、第三介电层14和第三接地层17逐渐远离信号走线层11。

于实际应用中，电路板10还包括导电层等，为简便，图1中仅给出了和本实施例有关的信号走线层11、第一介电层12、第二介电层13、第三介电层14、第一接地层15、第二接地层16和第三接地层17。

信号走线层11和第一接地层15分别位于第一介电层12的相对的两个表面上。

信号走线层11用于电子元器件布设与布局走线，其包括信号线111、芯片线路112和连接器线路113，信号线111用来连接芯片线路112和连接器线路113。

信号线111为单根带状线，其宽度并不是在整个长度上都保持一致的，信号线111与芯片线路112结合处的宽度小于与连接器线路113结合处的宽度，而信号线111在芯片线路112与连接器线路113之间的部份宽度则基本一致，从而使得信号线111于芯片线路112处的阻抗大于信号线111于连接器线路113处的阻抗。

第一介电层12用于固定信号走线层11并将信号走线层11与电路板10的导电层隔离。第一介电层12由绝缘材料制成，实践中一般采用玻璃纤维混合树脂制成，当然，亦会在玻璃纤维和树脂中添加陶瓷。

第一接地层15的面积等于小于（或者说，不大于）芯片线路112所在区域的面积且对应芯片线路112设置于第一介电层12上，换言之，第一接地层15只对应芯片线路112，而信号线111和连接器线路113对应的第一介电层12的下方没有第一接地层15。

第二介电层13位于第一接地层15与第二接地层16之间，第二介电层13的材料、形状、大小均与第一介电层12的材料、形状、大小相同。当然，第二介电层13可以与第一介电层12相接触以增强第一介电层12对信号走线层11的支撑。

第二接地层16的面积等于小于信号线111和芯片线路112所在区域的面积之和，且对应信号线111和芯片线路112设置于第二介电层13上，换言之，第二介电层13对应芯片线路112和信号线111的下方设置有第二接地层16，而连接器线路113对应的第二介电层13的下方没有第二接地层16。

第三介电层14位于第二接地层16和第三接地层17之间，且第三接地层17较第二接地层16远离第二介电层13，第三介电层14的材料、形状、大小均与第一介电层12的材料、形状、大小相同，第三接地层17的面积等于信号走线层11的面积第一介电层12，即信号线111、芯片线路112和连接器线路113的下方均设置第三接地层17。

信号线111、芯片线路112和连接器线路113的阻抗和接地层的距离有关，距接地层近，阻抗小，反之，距接地层远，阻抗大。芯片线路112的线路宽度最细，阻抗最高，但由于与第一接地层15最近，从而降低了阻抗；连接器线路113的线路最粗，阻抗最低，由于其下方只有距离最远的第三接地层17，从而提升了阻抗；信号线111的宽度居中，阻抗也居中，与接地层的距离也居中，由于信号线111、芯片线路112和连接器线路113距离接地层的距离不同，从而使得整个信号走线层11的阻抗一致，提升高频传输质量。

如图3所示，本发明第二实施例提供的电路板20同样包括信号走线层21、第一介电层22、第二介电层23、第三介电层24、第一接地层25、第二接地层26和第三接地层27，信号走线层21包括信号线211、芯片线路212和连接器线路213，第一接地层25只对应芯片线路212。

电路板20与电路板10不同之处在于：电路板20的第二接地层26只对应信号线211而其它位置并未没有设置，电路板20的第三接地层27只对应连接器线路213而其它位置并未没有设置；电路板20的第二介电层23填充第一介电层22没有设置第一接地层25的区域，电路板20的第三介电层24填充第二介电层23没有设置第二接地层26和第三接地层27的区域以使电路板20的各层之间不存在空隙，增加电路板20的强度和韧度。

可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims

1.一种电路板，包括：

信号走线层，包括信号线和与所述信号线相连的芯片线路和连接器线路；

第一介电层，用于固定所述信号走线层；

第二介电层，远离所述信号走线层且位于所述第一介电层下方；

第一接地层，位于所述第一介电层和第二介电层之间且对应所述芯片线路；

第三介电层，远离所述信号走线层且位于所述第二介电层下方；

第二接地层，位于所述第二介电层和第三介电层之间且对应所述信号线；

第三接地层，与所述第二接地层设置于所述第三介电层相对的表面上且对应所述连接器线路。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线与所述芯片线路连接处的宽度小于所述信号线与所述连接器线路连接处的宽度。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一介电层、第二介电层和第三介电层主要由玻璃纤维和树脂制成。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一介电层、第二介电层和第三介电层中添加有陶瓷。