CN103533752B - 电路板的连接结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板的连接结构。该电路板的连接结构包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线与连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面以及一第二端面。第一端面为一外凸曲面且连接至连接走线，而连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。

Description

电路板的连接结构
技术领域
本发明涉及连接结构，尤其涉及一种电路板的连接结构。
背景技术
用于电性连接两端子的连接走线通常维持一致的截面积或近似的截面积在印刷电路板与封装基板上或内，因此连接走线的特性阻抗(characteristicimpedance)可维持一样。特别是在高速信号传输与高频信号时，介于两端子之间的较佳阻抗匹配在电路设计中是必须的，因为介于两端子之间的不匹配的阻抗将会导致信号反射与降低信号传输质量。
现有技术信号传输结构至少包括一连接接垫与一连接走线。连接走线连接连接接垫，且连接接垫适于连接电子元件的电极来传输信号。
然而，在现有技术信号传输结构中，连接接垫的特性阻抗值是不同于连接走线的特性阻抗值。再者，连接接垫的截面积与连接走线的截面积相差太大，而使得连接接垫与连接走线之间的阻抗产生不连续性。换句话说，连接接垫与连接走线之间的阻抗连续性是不良好的，其会导致增加信号传输的插入损耗(insertion loss)因而影响信号传输质量。
发明内容
本发明提供一种电路板的连接结构，其可提升连接接垫与连接走线之间的阻抗连续性(impedance consistency)。
本发明提供一种连接结构，其包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫配置在电路板的表面或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面与一第二端面，其中第一端面为一外凸曲面且连接连接走线。连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。
本发明还提供一种电路板的连接结构，其包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面与一第二端面，其中第一端面为一平面且连接至连接走线。第一端面的截面积等于连接走线的截面积。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫的截面积从第一端面朝向第二端面逐渐增大，且第一端面的截面积小于第二端面的截面积。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫的第二端面为一平面。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫从第一端面至第二端面具有一曲面轮廓。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫的截面积从第一端面先逐渐增大后再逐渐递减至第二端面，且第一端面的截面积等于第二端面的截面积。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫的第二端面为一外凸曲面。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫具有一曲面轮廓。
在本发明的一实施例中，上述的至少一连接走线为两个连接走线，至少一连接接垫为两个连接接垫。连接走线与连接接垫沿一方向延伸，且连接接垫彼此相邻，连接接垫之间具有一间距。至少一电子元件具有分别位于相对两端的一第一电极与一第二电极，且第一电极与第二电极分别连接至连接接垫。
在本发明的一实施例中，上述的电子元件的第一电极与第二电极在电路板上的正投影与连接接垫在电路板上的正投影重叠。
在本发明的一实施例中，上述的第一电极的外形与第二电极的外形分别共形于连接接垫的外形。
在本发明的一实施例中，上述的电子元件为一主动元件或一被动元件。
在本发明的一实施例中，上述的第二端面的截面积等于第一端面的截面积。
在本发明的一实施例中，上述的第二端面为一平面且第二端面的截面积大于第一端面的截面积。
在本发明的一实施例中，上述的第二端面为一平面。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫的截面积从第一端面往第二端面逐渐增大，且第二端面的截面积大于第一端面的截面积。
在本发明的一实施例中，上述的连接接垫具有一漏斗轮廓。
基于上述，由于本发明的连接接垫的第一端面的截面积相似于连接走线的截面积，因此可避免现有技术设计中从连接走线至连接接垫截面积的突然转变。如此一来，可提升连接接垫与连接走线之间的阻抗连续性，且也可提升连接结构及配置在其上的电子元件的信号传输质量。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图；
图2为本发明另一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图；
图3为本发明另一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图；
图4为本发明另一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图；
图5为本发明一实施例的一种连接结构与一电子元件的局部俯视示意图；
图6为本发明另一实施例的一种连接结构与一电子元件的局部俯视示意图；
图7为本发明另一实施例的一种连接结构与一电子元件的局部俯视示意图。
附图标记说明：
10：电路板；
12：表面；
20、30、30a：电子元件；
22、32：第一电极；
24、34：第二电极；
100、100a、200、200a：连接结构；
110、210：连接走线；
120、120a、220：连接接垫；
122、222：第一端面；
124、124a、224、224a：第二端面。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图。请参考图1，在本实施例中，电路板10的连接结构100包括至少一连接走线110(在此仅示意地示出一个连接走线110)以及至少一连接接垫120(在此仅示意地示出一个连接接垫120)。连接走线110配置在电路板10的一表面12上，且连接接垫120也配置在电路板10的表面12上。连接接垫120具有彼此相对的第一端面122与第二端面124。第一端面122为一外凸曲面且连接至连接走线110，而本实施例的连接接垫120的第二端面124为一平面。连接接垫120的截面积从第一端面122往第二端面124逐渐增大。在本实施例中，第一端面122的截面积小于第二端面124的截面积，且第一端面122的截面积相似于连接走线110的截面积。
从上述描述的连接结构100的设计中可得知，连接接垫120的第一端面122的截面积相似于连接走线110的截面积，且连接接垫120的截面积从第一端面122逐渐增大，以避免现有技术设计中从连接走线至连接接垫截面积的突然转变。如此一来，可提升连接接垫120与连接走线110之间的阻抗连续性，且也可提升连接结构100的信号传输质量。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的附图标记与部分内容，其中采用相同的附图标记来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2为本发明另一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图。请参考图2，本实施例的连接结构100a相似于前述实施例的连接结构100，且连接结构100a可以达到与连接结构100类似的效果。以下仅就此部份做详细的说明，其相同之处就不再重述。
在本实施例中，连接接垫120a的第二端面124a为一外凸曲面，且连接接垫120a具有一曲面轮廓。此处，连接接垫120a的截面积从第一端面122先逐渐增大后再逐渐递减至第二端面124a。第一端面122的截面积等于第二端面124a的截面积。换言之，连接接垫120a的外形是对称的，且在本实施例中，连接接垫120a为一椭圆外形，但并不以此为限。
图3为本发明另一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图。请参考图3，本实施例的连接结构200相似于前述实施例的连接结构100，且连接结构200可以达到与连接结构100类似的效果。以下仅就此部份做详细的说明，其相同之处就不再重述。
请参考图3，在本实施例中，连接接垫220的第一端面222为一平面且连接至连接走线210，第一端面222的截面积实质上等于连接走线210的截面积。在本实施例中，连接接垫220的截面积从第一端面222朝向第二端面224逐渐增大，且第二端面224的截面积大于第一端面222的截面积。本实施例的第二端面224为一平面，且连接接垫220具有一漏斗外形，但并不以此为限。
图4为本发明另一实施例的一种电路板的连接结构的局部俯视示意图。请参考图4，本实施例的连接结构200a相似于前述实施例的连接结构200，且连接结构200a可以达到与连接结构200类似的效果。以下仅就此部份做详细的说明，其相同之处就不再重述。
请参考图4，在本实施例中，第二端面224a为一平面，且第二端面224a的截面积实质上等于第一端面222的截面积。换言之，接垫接垫200a的轮廓为一沿着连接走线210的轮廓延伸的直线。因此，从连接走线210至连接接垫220a的截面积并无突然转变，可提升连接结构200a的阻抗连续性。
图5为本发明一实施例的一种连接结构与一电子元件的局部俯视示意图。请参考图5，为了安置至少一电子元件20(此处仅示意地示出一个电子元件20)在电路板10上，连接结构100包括两个连接接垫120与两个连接走线110配置一对在电路板10上。本实施例的连接结构100与图1的连接结构100相同，而这些连接走线110与这些连接接垫120沿一方向L延伸，且这些连接接垫120彼此相邻且这些连接接垫120之间具有一间距D。电子元件20可例如是一主动元件或一被动元件，举例来说，如一半导体元件、一集成电路芯片、一光电元件、一微机电元件、一电容、一电感、一电阻或其他相似元件。
电子元件20具有位于相对两端的一第一电极22与一第二电极24。第一电极22与第二电极24分别配置且电性连接至这些连接接垫120。再者，电子元件20的第一电极22与第二电极24在电路板10上的正投影与这些连接接垫120在电路板10上的正投影重叠。更具体来说，第一电极22与第二电极24皆具有一底面，且第一电极22的底面的外形与第二电极24的底面的外形分别共形于这些连接接垫120的外形。由于第一接垫22与第二接垫24的底面的外形分别共形于这些连接接垫120的外形，因此可提升连接结构100及配置其上的电子元件20的信号传输质量。
图6为本发明另一实施例的一种连接结构与一电子元件的局部俯视示意图。请参考图6，本实施例的连接结构200与图3的连接结构200相同，且连接结构200与电子元件30可以达到与图5的连接结构100及电子元件20类似的效果。以下仅就此部份做详细的说明，其相同之处就不再重述。
电子元件30的第一电极32与第二电极34在电路板10上的正投影与这些连接接垫220在电路板10上的正投影重叠。更具体来说，第一电极32与第二电极34皆具有一底面，且第一电极32的底面的外形与第二电极34的底面的外形分别共形于这些连接接垫220的外形，因而可提升连接结构200及配置其上的电子元件30的信号传输质量。
图7为本发明另一实施例的一种连接结构与一电子元件的局部俯视示意图。请参考图7，本实施例的连接结构200a与图4的连接结构200a相同，且连接结构200a与电子元件30a可以达到与图5的连接结构100及电子元件20类似的效果。以下仅就此部份做详细的说明，其相同之处就不再重述。
电子元件30a的第一电极32a与第二电极34a在电路板10上的正投影与这些连接接垫220a在电路板10上的正投影重叠。更具体来说，第一电极32a与第二电极34a皆具有一底面，且第一电极32a的底面的外形与第二电极34a的底面的外形分别共形于这些连接接垫220a的外形，因而可提升连接结构200a及配置其上的电子元件30a的信号传输质量。
综上所述，在上述本发明的实施例中，连接接垫的第一端面的截面积相似于连接走线的截面积，且连接接垫的截面积从第一端逐渐增大或等于连接走线的截面积，可避免现有技术设计中从连接走线至连接接垫截面积的突然转变。如此一来，可提升连接接垫与连接走线之间的阻抗连续性，且也可提升连接结构及配置在其上的电子元件的信号传输质量。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (18)

1.一种电路板的连接结构，其特征在于，包括：
至少一连接走线，配置在该电路板的一表面上或该电路板内；
至少一连接接垫，配置在该电路板的该表面或该电路板内，该连接接垫具有彼此相对的一第一端面与一第二端面，其中该第一端面为一外凸曲面且连接该连接走线，该连接接垫的截面积从该第一端面逐渐增大，该至少一连接接垫为两个连接接垫；以及
至少一电子元件具有分别位于相对两端一第一电极与一第二电极，且该第一电极与该第二电极分别连接至该些连接接垫，该第一电极的外形与该第二电极的外形分别共形于该些连接接垫的外形。
2.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，各该连接接垫的截面积从该第一端面朝向该第二端面逐渐增大，且该第一端面的截面积小于该第二端面的截面积。
3.根据权利要求2所述的电路板的连接结构，其特征在于，各该连接接垫的该第二端面为一平面。
4.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，各该连接接垫的截面积从该第一端面先逐渐增大后再逐渐递减至该第二端面，且该第一端面的截面积等于该第二端面的截面积。
5.根据权利要求4所述的电路板的连接结构，其特征在于，各该连接接垫的该第二端面为一外凸曲面。
6.根据权利要求4所述的电路板的连接结构，其特征在于，各该连接接垫具有一曲面轮廓。
7.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该至少一连接走线为两个连接走线，该些连接走线与该些连接接垫沿一方向延伸，且该些连接接垫彼此相邻，该些连接接垫之间具有一间距。
8.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件的该第一电极与该第二电极在该电路板上的正投影与该些连接接垫在该电路板上的正投影重叠。
9.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件为一主动元件或一被动元件。
10.一种电路板的连接结构，其特征在于，包括：
至少一连接走线，配置在该电路板的一表面上或该电路板内；
至少一连接接垫，配置在该电路板的一表面上或该电路板内，该连接接垫具有彼此相对的一第一端面与一第二端面，其中该第一端面为一平面且连接至该连接走线，该第一端面的截面积等于该连接走线的截面积，该至少一连接接垫为两个连接接垫；以及
至少一电子元件具有分别位于相对两端的一第一电极与一第二电极，且该第一电极与该第二电极分别连接至该些连接接垫，该第一电极的外形与该第二电极的外形分别共形于该些连接接垫的外形。
11.根据权利要求10所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第二端面的截面积等于该第一端面的截面积。
12.根据权利要求11所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第二端面为一平面。
13.根据权利要求10所述的电路板的连接结构，其特征在于，各该连接接垫的截面积从该第一端面往该第二端面逐渐增大，且该第二端面的截面积大于该第一端面的截面积。
14.根据权利要求13所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第二端面为一平面。
15.根据权利要求13所述的电路板的连接结构，其特征在于，各该连接接垫具有一漏斗轮廓。
16.根据权利要求10所述的电路板的连接结构，其特征在于，该至少一连接走线为两个连接走线，该些连接走线与该些连接接垫沿一方向延伸，且该些连接接垫彼此相邻，该些连接接垫之间具有一间距。
17.根据权利要求10所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件的该第一电极与该第二电极在该电路板上的正投影与该些连接接垫在该电路板上的正投影重叠。
18.根据权利要求10所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件为一主动元件或一被动元件。
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