CN201657482U - 印刷电路板 - Google Patents

印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN201657482U
CN201657482U CN2009203192953U CN200920319295U CN201657482U CN 201657482 U CN201657482 U CN 201657482U CN 2009203192953 U CN2009203192953 U CN 2009203192953U CN 200920319295 U CN200920319295 U CN 200920319295U CN 201657482 U CN201657482 U CN 201657482U
Authority
CN
China
Prior art keywords
link
circuit board
printed circuit
pcb
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009203192953U
Other languages
English (en)
Inventor
王萍
陈伟东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009203192953U priority Critical patent/CN201657482U/zh
Priority to US12/758,613 priority patent/US20110155437A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201657482U publication Critical patent/CN201657482U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板，其包括布设在所述印刷电路板上的一用于传输信号的信号线及一连接所述信号线的焊盘，所述焊盘用于焊接一电子元件，所述焊盘包括一用于焊接所述电子元件的焊盘本体及一自所述焊盘本体延伸形成的过渡部，所述过渡部设有一呈直线状的第一连接端及一平行所述第一连接端的第二连接端，所述第一连接端的长度大于所述第二连接端的长度，所述第一连接端连接所述焊盘本体，所述第二连接端连接所述信号线。本实用新型印刷电路板提高了信号的传输质量。

Description

印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板，尤指一种提高信号质量的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎用于每一种电子设备中。印刷电路板上固定各种电子元件，并提供各种电子元件之间的相互电气连接。印刷电路板通常在其表面布设若干用于传输信号的信号线及若干焊盘，信号线连接焊盘，所述焊盘用于焊接电子元件，例如电阻、电容等。焊盘通常为规则形状设计，例如矩形，而信号线通常设计比较窄，焊盘相对信号线较宽，由于信号线及焊盘的宽度与阻抗有关系，信号从信号线传输给焊盘时，阻抗发生突变，这样容易造成信号反射，引起信号损耗，从而影响信号的传输质量。
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种提高信号质量的印刷电路板。
一种印刷电路板，包括布设在所述印刷电路板上的一用于传输信号的信号线及一连接所述信号线的焊盘，所述焊盘用于焊接一电子元件，所述焊盘包括一用于焊接所述电子元件的焊盘本体及一自所述焊盘本体延伸形成的过渡部，所述过渡部设有一呈直线状的第一连接端及一平行所述第一连接端的第二连接端，所述第一连接端的长度大于所述第二连接端的长度，所述第一连接端连接所述焊盘本体，所述第二连接端连接所述信号线。
优选地，所述过渡部呈梯形，所述第一连接端及所述第二连接端为所述梯形的平行的两边。
优选地，所述梯形为等腰梯形。
优选地，所述过渡部包括一连接所述第一连接端及所述第二连接端外端的外边缘，所述外边缘呈弯曲状。
优选地，所述外边缘呈弧形。
优选地，所述过渡部还设有一连接所述第一连接端及所述第二连接端外端的外边缘，所述外边缘呈直线状。
优选地，所述焊盘本体呈矩形。
优选地，所述第二连接端作为所述矩形的一边。
优选地，所述信号线包括两平行的外边缘，所述第二连接端的长度等于所述两外边缘之间的垂直距离。
相对现有技术，本实用新型印刷电路板的焊盘包括一连接信号线的过渡部，阻抗从信号线到所述过渡部是渐变的，这样信号在信号线传输造成的信号反射少，从而提高了信号传输质量。
附图说明
图1为本实用新型印刷电路板较佳实施例的示意图，所述印刷电路板包括一焊盘。
图2为图1中的焊盘应用于一对差分信号线中的示意图。
图3为为本实用新型印刷电路板较佳实施例的示意图，所述印刷电路板包括一焊盘。
图4为图3中的焊盘应用于一对差分信号线中的示意图。
主要元件符号说明
Figure G200920319295320091231D000021
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型印刷电路板的一较佳实施例包括一印刷电路板10，所述印刷电路板10包括布设在所述印刷电路板10上的两信号线11及一对连接于所述两信号线11之间的焊盘13。
该对焊盘13之间相隔一段距离，一电子元件(图未示)的两端分别焊接在该对焊盘13，所述电子元件为电阻、电容或其它电子元件。所述焊盘13包括一焊盘本体131及一自所述焊盘本体131延伸形成的过渡部132，所述焊盘本体131呈矩形，所述过渡部132呈等腰梯形，所述过渡部132设有一呈直线状的第一连接端133及一平行所述第一连接端133的第二连接端134，所述过渡部132包括一组分别连接所述第一连接端133及所述第二连接端134外端的外边缘135，所述外边缘135呈直线状，所述第一连接端133的长度大于所述第二连接端134的长度，所述第一连接端133作为所述矩形的一边，所述第二连接端134连接所述信号线11，所述信号线11包括两平行的外边缘111，所述两平行外边缘111的垂直距离等于所述第二连接端134的长度。
所述焊盘13的过渡部132的第二连接端134连接所述信号线11，由于所述第二连接端134的长度小于所述第一连接端133的长度，阻抗从所述信号线11到所述焊盘13或从所述焊盘13到所述信号线11的变化是渐变的，这样信号在所述信号线11传输时，造成信号反射比较小而引起信号损耗比较少，从而提高了信号的传输质量。
请参阅图2，一印刷电路板20包括一组差分信号线21，每一差分信号线21连接一组图1中的焊盘13。
请参阅图3，本实用新型印刷电路板的另一较佳实施例包括一印刷电路板10’，所述印刷电路板10’包括布设在所述印刷电路板10’上的两信号线11’及一对连接于所述两信号线11’之间的焊盘13’。
该对焊盘13’之间相隔一段距离，一电子元件(图未示)的两端分别焊接在该对焊盘13’，所述电子元件为电阻、电容或其它电子元件。所述焊盘13’包括一焊盘本体131’及一自所述焊盘本体131’延伸形成的过渡部132’，所述焊盘本体131’呈矩形，所述过渡部132’设有一呈直线状的第一连接端133’及一平行所述第一连接端133’的第二连接端134’，所述过渡部132’包括一组分别连接所述第一连接端133’及所述第二连接端134’外端的外边缘135’，所述外边缘135’呈弧形，所述第一连接端133’的长度大于所述第二连接端134’的长度，所述第一连接端133’作为所述矩形的一边，所述第二连接端134’连接所述信号线11’，所述信号线11’包括两平行的外边缘111’，所述两平行外边缘111’的垂直距离等于所述第二连接端134’的长度。
所述焊盘13’的过渡部132’的第二连接端134’连接所述信号线11’，由于所述第二连接端134’的长度小于所述第一连接端133’的长度，阻抗从所述信号线11’到所述焊盘13’或从所述焊盘13’到所述信号线11’的变化是渐变的，这样信号在所述信号线11’传输时，造成信号反射比较小而引起信号损耗比较少，从而提高了信号的传输质量。
请参阅图4，一印刷电路板20’包括一组差分信号线21’，每一差分信号线21’连接一图3中的焊盘13’。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，包括布设在所述印刷电路板上的一用于传输信号的信号线及一连接所述信号线的焊盘，所述焊盘用于焊接一电子元件，其特征在于：所述焊盘包括一用于焊接所述电子元件的焊盘本体及一自所述焊盘本体延伸形成的过渡部，所述过渡部设有一呈直线状的第一连接端及一平行所述第一连接端的第二连接端，所述第一连接端的长度大于所述第二连接端的长度，所述第一连接端连接所述焊盘本体，所述第二连接端连接所述信号线。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述过渡部呈梯形，所述第一连接端及所述第二连接端为所述梯形的平行的两边。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述梯形为等腰梯形。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述过渡部包括一连接所述第一连接端及所述第二连接端外端的外边缘，所述外边缘呈弯曲状。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述外边缘呈弧形。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述过渡部还设有一连接所述第一连接端及所述第二连接端外端的外边缘，所述外边缘呈直线状。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述焊盘本体呈矩形。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二连接端作为所述矩形的一边。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述信号线包括两平行的外边缘，所述第二连接端的长度等于所述两外边缘之间的垂直距离。
CN2009203192953U 2009-12-31 2009-12-31 印刷电路板 Expired - Fee Related CN201657482U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009203192953U CN201657482U (zh) 2009-12-31 2009-12-31 印刷电路板
US12/758,613 US20110155437A1 (en) 2009-12-31 2010-04-12 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009203192953U CN201657482U (zh) 2009-12-31 2009-12-31 印刷电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201657482U true CN201657482U (zh) 2010-11-24

Family

ID=43122709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009203192953U Expired - Fee Related CN201657482U (zh) 2009-12-31 2009-12-31 印刷电路板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110155437A1 (zh)
CN (1) CN201657482U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9763333B2 (en) * 2015-03-09 2017-09-12 Cooper Technologies Company Shared resistor pad bypass

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4164778A (en) * 1976-07-20 1979-08-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
US20110155437A1 (en) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102056401B (zh) 印刷电路板
TW564660B (en) Hybrid IC and electronic device using the same
US20150038004A1 (en) Cable connector assembly having simple wiring arrangement between two end connectors
US20140014409A1 (en) Differential mode signal transmission module
CN101453086A (zh) 同轴电连接器
CN203932413U (zh) Ｓａｔａ电连接器及电连接器组合
JP2007524207A5 (zh)
CN101609949A (zh) 连接装置
CN105682356B (zh) 柔性电路板组件及电子设备
CN202550167U (zh) 一种浮动式板对板连接器
TWI321379B (en) Contact for electrical connector
CN201657482U (zh) 印刷电路板
CN103533752B (zh) 电路板的连接结构
CN202695715U (zh) 表面粘着型天线
CN203351789U (zh) 硬盘数据接口节距转换连接器
JP2009141170A (ja) 基板のパッド構造
CN2932686Y (zh) 电连接器端子
JP4699319B2 (ja) プリント配線基板、電子部品の実装方法および画像形成装置の制御装置
CN111029869A (zh) 一种Camera link接口连接线
TW200428718A (en) Connector adapted to be used for transmission of a balanced signal and substrate for mounting the connector
US8124884B2 (en) Printed circuit board
JP2008153386A (ja) ディジタル信号伝送基板及びコンピュータ
CN205016728U (zh) 电连接器
CN204464528U (zh) 高频sata连接器
CN220711725U (zh) 一种温感电压采集集成件

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101124

Termination date: 20111231