CN103900057A - 大功率led灯具散热组件 - Google Patents
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Abstract
一种大功率LED灯具散热组件，包括外壳、电源接口、LED驱动电源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接。所述LED芯片和LED芯片基板用固态蜡包裹，或将所述的LED芯片和LED芯片基板浸泡在液态油中，所述的固态蜡或液态油由外壳封装。本发明采用上述技术后，可以使LED芯片的使用寿命延长几倍。用固态蜡或液体油作为散热材料，使大功率LED灯的散热性能大幅度的提高，可使温度比常规散热方式下降10-30度，提高了大功率LED灯的使用寿命。
Description
技术领域：
本发明涉及一种LED灯具，特别是一种大功率LED灯具散热组件。
背景技术：
近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。例如，Edison公司前几年的20W白光LED，其光通量为700lm，发光效率为35lm/W。2007年开发的100W白光LED，其光通量为6000lm，发光效率为60lm/W。Cree公司新推出的XLamp XR～E冷白光LED，其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107～114lm。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。
LED是个光电器件，其工作过程中只有15％～25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20％，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温(TJ)上升超过最大允许温度时(一般是150℃)，大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。
现有的大功率LED灯的散热方案如下：LED芯片铝基板连结组合成设计需要的功率时，按常规的封装的方式进行封装保护LED芯片的导线焊接点。在LED芯片工作时会产生高温，在不工作时温度下降，这时保护LED芯片焊点的胶会产生物理现象热胀冷缩，胶在胀缩循环时不断的拉动LED芯片导线的焊接点，经过长时间的作用就会把LED芯片的导线焊点拉断或拉松结束LED芯片的寿命。并且，传统的大功率LED灯的散热方法是用导热方式通过铝材的方式散热，这种方式散热性能差而且体积庞大价格昂贵。
发明内容：
为了解决上述问题，本发明提供了一种大功率LED灯具的散热组件。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种大功率LED灯具散热组件，包括外壳、电源接口、LED驱动电源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接。所述LED芯片和LED芯片基板用固态蜡包裹，或将所述的LED芯片和LED芯片基板浸泡在液态油中，所述的固态蜡或液态油由外壳封装。
本发明采用上述技术后，可以使LED芯片的使用寿命延长几倍。用固态蜡或液体油作为散热材料，使大功率LED灯的散热性能大幅度的提高，可使温度比常规散热方式下降10-30度，提高了大功率LED灯的使用寿命。
附图说明：
图1是本发明的一个最佳实施方式的结构示意图；
图2是本发明的另一个最佳实施方式的结构示意图。
图中的附图标记：1.螺口灯头电源正极；2.螺口灯头电源负极；3.LED驱动电源；4.固态蜡；5.LED芯片基板；6.液态油；7.内灯罩；8.灯罩
具体实施方式：
在图1中示出了一种大功率LED灯具及其散热组件，螺口灯头电源正极1和螺口灯头电源负极2组成灯具的电源接口，LED驱动电路3设置在所述的电源接口内部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，在LED芯片和LED芯片基板5外用固态蜡4包裹，所述的固态蜡4通过内灯罩7封装。固态蜡4用于给LED芯片和LED芯片基板5散热。灯罩8构成灯体外壳。
在图2中示出的一种大功率LED灯具及其散热组件螺口灯头电源正极1和螺口灯头电源负极2组成灯具的电源接口，LED驱动电路3设置在所述的电源接口内部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，LED芯片和LED芯片基板5浸泡在液态油6中，所述的液态油6通过内灯罩7封装。液态油6在接收LED芯片和LED芯片基板传到过来的热量是，液态油6在外壳内部空间中产生对流，将来自LED芯片和LED芯片基板的热量散发到外部环境中。灯罩8构成灯体外壳。
虽然，上面已描述了本发明的优选的具体实施方式，但是，各种举例说明不对发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改和变形，而不背离发明的实质和范围。因此本发明并不是由上面的具体描述限定，而是由权利要求书限定。
Claims (1)
1.一种大功率LED灯具散热组件，包括外壳、电源接口、LED驱动电源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接，其特征在于，所述LED芯片和LED芯片基板用固态蜡包裹，或将所述的LED芯片和LED芯片基板浸泡在液态油中，所述的固态蜡或液态油由外壳封装。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201210596364.1A CN103900057A (zh) | 2012-12-24 | 2012-12-24 | 大功率led灯具散热组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201210596364.1A CN103900057A (zh) | 2012-12-24 | 2012-12-24 | 大功率led灯具散热组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103900057A true CN103900057A (zh) | 2014-07-02 |
Family
ID=50991547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210596364.1A Pending CN103900057A (zh) | 2012-12-24 | 2012-12-24 | 大功率led灯具散热组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN103900057A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2276106Y (zh) * | 1996-12-13 | 1998-03-11 | 美律实业股份有限公司 | 庭园灯的改良结构 |
| CN101457918A (zh) * | 2008-12-25 | 2009-06-17 | 英飞特电子（杭州）有限公司 | 液冷led灯 |
| TW201111692A (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-01 | Yu-Nung Shen | LED illumination device |
-
2012
- 2012-12-24 CN CN201210596364.1A patent/CN103900057A/zh active Pending
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Legal Events
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20140702 |