CN103897376A - 一种薄膜级阻燃高韧性pc及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种薄膜级阻燃高韧性PC，其是由以下质量份的原料组成：95-98份的PC、2-5份的扩散粉、0.68-1.02份的无卤阻燃剂、0.2-0.4份的抗滴落剂、0.5-0.6份的抗氧剂。一种薄膜级阻燃高韧性PC的制备方法，包括以下步骤：1）预分散：将扩散粉、无卤阻燃剂、抗滴落剂、抗氧剂在120-125℃下用高速搅拌锅进行预分散5~10min；2）将预分散后得到的混合分散物与PC置于混合机中搅拌混合5-10min，获得混合物；3）将上步得到的混合物置于螺杆挤出机中熔融挤出、造粒即可。本发明得到的产品具有较高的冲击强度，在0.36mm达到UL94V0级别，可以解决解决现有电子产品里的薄膜级制品的阻燃和脆化问题。

Description

一种薄膜级阻燃高韧性PC及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种薄膜级阻燃高韧性PC及其制备方法。
背景技术
现在的电子产品越做越薄，对电子产品内部的绝缘薄膜制件的要求也越来越薄，厚度从原来的0.8mm下降至0.36mm，由于电子产品的安全需要，制品需要达到UL-94 V-0级阻燃要求。而且降低厚度后，对材料的韧性也更加严格。因此，亟需开发一种薄膜级的阻燃PC。
目前市场上用于电子产品的薄膜级阻燃PC升级换代，从原来的0.8mm降至0.36mm。因此在0.36mm下能达到UL94V0级别是一个技术壁垒。另外也对材料的韧性也有了新的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄膜级阻燃高韧性PC及其制备方法。
本发明所采取的技术方案是：
一种薄膜级阻燃高韧性PC，其是由以下质量份的原料组成：95-98份的PC、2-5份的扩散粉、0.68-1.02份的无卤阻燃剂、0.2-0.4份的抗滴落剂、0.5-0.6份的抗氧剂。
所述的无卤阻燃剂包括有机硅阻燃剂、磺酸盐类阻燃剂。
所述的抗滴落剂为含氟类抗滴落剂。
所述的抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂。
所述的抗氧剂为1010、168、1076、1098、245、6921、S9228、DHT246、复合B215、复合B225、,DLTP、DSTP、TNPP、TPP、CA、BHT中的至少一种。
一种薄膜级阻燃高韧性PC的制备方法，包括以下步骤：
1）将扩散粉、无卤阻燃剂、抗滴落剂、抗氧剂在120-125℃下用高速搅拌锅进行预分散5~10min；
2）将预分散后得到的混合分散物与PC置于混合机中搅拌混合5-10min，获得混合物；
3）将上步得到的混合物置于螺杆挤出机中熔融挤出、造粒即可。
熔融挤出的温度为220-290℃。
挤出机的螺杆长径比为40:1。
本发明的有益效果是：本发明得到的产品具有较高的冲击强度，在0.36mm达到UL94 V0级别，可以解决解决现有电子产品里的薄膜级制品的阻燃和脆化问题。
具体实施方式
一种薄膜级阻燃高韧性PC，其是由以下质量份的原料组成：95-98份的PC、2-5份的扩散粉、0.68-1.02份的无卤阻燃剂、0.2-0.4份的抗滴落剂、0.5-0.6份的抗氧剂。
所述的无卤阻燃剂为有机硅阻燃剂、磺酸盐类阻燃剂中的一种。
所述的抗滴落剂为含氟类抗滴落剂。
所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂中的至少一种。
所述的抗氧剂为1010、168、1076、1098、245、6921、S9228、DHT246、复合B215、复合B225、,DLTP、DSTP、TNPP、TPP、CA、BHT中的至少一种。
一种薄膜级阻燃高韧性PC的制备方法，包括以下步骤：
1）预分散：将扩散粉、无卤阻燃剂、抗滴落剂、抗氧剂在120-125℃下用高速搅拌锅进行预分散5~10min；
2）将预分散后得到的混合分散物与PC置于混合机中搅拌混合5-10min，获得混合物；
3）将上步得到的混合物置于螺杆挤出机中熔融挤出、造粒即可。
熔融挤出的温度为220-290℃。
挤出机的螺杆长径比为40:1。
下面结合具体实施例对本发明的配方做进一步的说明：
实施例1：
一种薄膜级阻燃高韧性PC，其配方组成与性能如表1所示：
表1：
Figure 950283DEST_PATH_IMAGE001
     
实施例2：
一种薄膜级阻燃高韧性PC，其配方组成与性能如表2所示：
表2：
Figure 778343DEST_PATH_IMAGE002
 
实施例3：
一种薄膜级阻燃高韧性PC，其配方组成与性能如表3所示：
表3：
Figure 495763DEST_PATH_IMAGE003
 

Claims (8)

1.一种薄膜级阻燃高韧性PC，其特征在于：其是由以下质量份的原料组成：95-98份的PC、2-5份的扩散粉、0.68-1.02份的无卤阻燃剂、0.2-0.4份的抗滴落剂、0.5-0.6份的抗氧剂。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜级阻燃高韧性PC，其特征在于：所述的无卤阻燃剂包括有机硅阻燃剂、磺酸盐类阻燃剂。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜级阻燃高韧性PC，其特征在于：所述的抗滴落剂为含氟类抗滴落剂。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜级阻燃高韧性PC，其特征在于：所述的抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂。
5.根据权利要求1所述的一种薄膜级阻燃高韧性PC，其特征在于：所述的抗氧剂为1010、168、1076、1098、245、6921、S9228、DHT246、复合B215、复合B225、,DLTP、DSTP、TNPP、TPP、CA、BHT中的至少一种。
6.一种薄膜级阻燃高韧性PC的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将扩散粉、无卤阻燃剂、抗滴落剂、抗氧剂在120-125℃下用高速搅拌锅进行预分散5~10min；
2）将预分散后得到的混合分散物与PC置于混合机中搅拌混合5-10min，获得混合物；
3）将上步得到的混合物置于螺杆挤出机中熔融挤出、造粒即可。
7.根据权利要求6所述的一种薄膜级阻燃高韧性PC的制备方法，其特征在于：熔融挤出的温度为220-290℃。
8.根据权利要求6所述的一种薄膜级阻燃高韧性PC的制备方法，其特征在于：挤出机的螺杆长径比为40:1。
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