CN103894836A - 一种电阻焊与激光焊的复合焊机 - Google Patents

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CN103894836A CN201210570720.2A CN201210570720A CN103894836A CN 103894836 A CN103894836 A CN 103894836A CN 201210570720 A CN201210570720 A CN 201210570720A CN 103894836 A CN103894836 A CN 103894836A
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邹玉恒
芦洪波
张炼
陈定财
龚志雄
夏世安
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WUHAN KAIQI SPECIAL WELDING EQUIPMENT CO Ltd
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WUHAN KAIQI SPECIAL WELDING EQUIPMENT CO Ltd
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K28/00—Welding or cutting not covered by any of the preceding groups, e.g. electrolytic welding
    • B23K28/02—Combined welding or cutting procedures or apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23P23/00—Machines or arrangements of machines for performing specified combinations of different metal-working operations not covered by a single other subclass
    • B23P23/04—Machines or arrangements of machines for performing specified combinations of different metal-working operations not covered by a single other subclass for both machining and other metal-working operations

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Abstract

本发明公开了一种电阻焊与激光焊的复合焊机，包括：底座和控制系统，底座上安装有带钢夹紧装置、双刃剪和由驱动装置驱动的焊接车架，焊接车架上分别设有焊接支撑轮和激光焊机，所述焊接支撑轮外侧设有碾压轮，所述带钢夹紧装置、双刃剪、驱动装置、碾压轮和激光焊机的控制电路分别与所述控制系统相连接，所述激光焊机一侧设有电阻焊轮，所述电阻焊轮安装在所述焊接车架上，所述电阻焊轮的控制电路与所述控制系统相连接。本发明通过在所述焊接车架上加设一对电阻焊轮，这样，本焊机既能进行激光焊，又能进行电阻焊，成本低、操作简单且占地面积小。适用于带钢的焊接。

Description

一种电阻焊与激光焊的复合焊机
技术领域
本发明涉及焊接领域，特别涉及一种电阻焊与激光焊的复合焊机。
背景技术
在本发明提出之前，对于厚度为0.25~0.8mm的带钢一般采用搭接电阻焊，而对于厚度为0.8~6.0mm的带钢一般采用对接激光焊。但在实际生产过程中，经常需要焊接大范围厚度的带钢（即厚度为0.25~6.0mm的带钢），那么现在的解决方案是：0.25~0.8mm厚度的带钢在电阻焊机上焊接，0.8~6.0mm厚度的带钢在激光焊机上焊接。这样就需要配置两台焊机，增加了成本且操作麻烦；同时，两台焊机也增加了占地面积。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种成本低、操作简单且占地面积小的电阻焊与激光焊的复合焊机。
为了实现以上目的，本发明提供的一种电阻焊与激光焊的复合焊机，包括：底座和控制系统，底座上安装有带钢夹紧装置、双刃剪和由驱动装置驱动的焊接车架，焊接车架上分别设有焊接支撑轮和激光焊机，所述焊接支撑轮外侧设有碾压轮，所述带钢夹紧装置、双刃剪、驱动装置、碾压轮和激光焊机的控制电路分别与所述控制系统相连接，所述激光焊机一侧设有电阻焊轮，所述电阻焊轮安装在所述焊接车架上，所述电阻焊轮的控制电路与所述控制系统相连接。通过在所述焊接车架上加设一对电阻焊轮，这样，本焊机既能进行激光焊，又能进行电阻焊，成本低、操作简单且占地面积小。
在上述方案中，所述电阻焊轮布置在所述碾压轮和激光焊机之间。
在上述方案中，所述电阻焊轮和激光焊机的焊接中心位于同一直线上。
在上述方案中，所述底座上还设有接渣系统，该接渣系统包括驱动马达、拖链和接渣板，所述驱动马达的输出端通过拖链与接渣板传动连接，该接渣板位于所述双刃剪下方，所述驱动马达的控制电路与所述控制系统相连。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：通过在所述焊接车架上加设一对电阻焊轮，这样，本焊机既能进行激光焊，又能进行电阻焊，成本低、操作简单且占地面积小。
本发明具有成本低、操作简单且占地面积小等特点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中，底座1，控制系统2，带钢夹紧装置3，双刃剪4，驱动装置5，焊接车架6，焊接支撑轮7，碾压轮8，激光焊机9，电阻焊轮10，接渣系统11，驱动马达12，拖链13，接渣板14。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
如图1所示，本发明提供的一种电阻焊与激光焊的复合焊机，包括：底座1和控制系统2，底座1上安装有带钢夹紧装置3、双刃剪4和由驱动装置5驱动的焊接车架6，焊接车架6上分别设有焊接支撑轮7和激光焊机9，所述焊接支撑轮7外侧设有碾压轮8，所述带钢夹紧装置3、双刃剪4、驱动装置5、碾压轮8和激光焊机9的控制电路分别与所述控制系统2相连接，所述激光焊机9一侧设有电阻焊轮10，所述电阻焊轮10安装在所述焊接车架6上，所述电阻焊轮10的控制电路与所述控制系统2相连接。通过在所述焊接车架6上加设一对电阻焊轮10，这样，本焊机既能进行激光焊，又能进行电阻焊，成本低、操作简单且占地面积小。所述电阻焊轮10布置在所述碾压轮8和激光焊机9之间。所述电阻焊轮10和激光焊机9的焊接中心位于同一直线上。
上述底座上还设有接渣系统11，该接渣系统11包括驱动马达12、拖链13和接渣板14，所述驱动马达12的输出端通过拖链13与接渣板14传动连接，该接渣板14位于所述双刃剪4下方，所述驱动马达12的控制电路与所述控制系统2相连。
本发明的工作过程如下：
首先，本焊机处理准备状态，各工作部分均在原位；然后，带钢的带头和带尾进入剪切位置，带头和带尾对中；再然后，带钢夹紧装置3将带头和带尾夹紧，双刃剪4剪切带头和带尾；接着，双刃剪4复位，剪切好后的带头和带尾移动至焊接位置，当带钢厚度为0.25~0.8mm时，所述焊接位置即为所述电阻焊轮10的工作位置，当带钢厚度为0.8~6.0mm时，所述焊接位置即为所述激光焊机9的工作位置；再接着，所述电阻焊轮10、激光焊机9和碾压轮8在焊接车架6的带动下按所需完成焊接；最后，焊接好的带钢移动至下步工序后，焊接车架6带动电阻焊轮10、激光焊机9和碾压轮8回位。如此循环。
本发明通过在激光焊机的焊接车架6上加设一对电阻焊轮10，这样，本焊机既能进行激光焊，又能进行电阻焊，成本低、操作简单且占地面积小。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种电阻焊与激光焊的复合焊机，包括：底座和控制系统，底座上安装有带钢夹紧装置、双刃剪和由驱动装置驱动的焊接车架，焊接车架上分别设有焊接支撑轮和激光焊机，所述焊接支撑轮外侧设有碾压轮，所述带钢夹紧装置、双刃剪、驱动装置、碾压轮和激光焊机的控制电路分别与所述控制系统相连接，其特征在于，所述激光焊机一侧设有电阻焊轮，所述电阻焊轮安装在所述焊接车架上，所述电阻焊轮的控制电路与所述控制系统相连接。
2.如权利要求1所述的一种电阻焊与激光焊的复合焊机，其特征在于，所述电阻焊轮布置在所述碾压轮和激光焊机之间。
3.如权利要求1或2所述的一种电阻焊与激光焊的复合焊机，其特征在于，所述电阻焊轮和激光焊机的焊接中心位于同一直线上。
4.如权利要求1或2所述的一种电阻焊与激光焊的复合焊机，其特征在于，所述底座上还设有接渣系统，该接渣系统包括驱动马达、拖链和接渣板，所述驱动马达的输出端通过拖链与接渣板传动连接，该接渣板位于所述双刃剪下方，所述驱动马达的控制电路与所述控制系统相连。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107838549A (zh) * 2017-11-30 2018-03-27 中冶南方工程技术有限公司 双切剪剪盒更换装置及其更换剪盒的方法、激光焊机
CN110653478A (zh) * 2019-10-25 2020-01-07 宁夏中色新材料有限公司 一种铍铜合金板带材卷式对焊方法
CN114473181A (zh) * 2022-02-15 2022-05-13 武汉钢铁有限公司 一种提高搭接电阻焊机焊缝质量的激光装置

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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