CN103887409B - 一种led灯芯制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED灯芯制备方法，属于LED制备技术领域，本发明通过LED灯芯360度封胶支架来制备LED灯芯，所述的封胶支架为一个金属一体式支架，其包括用于作为支架整体平整性支撑的部位，我们称之为平整支撑体，以及用于固定灯芯部位，其可进行旋转，我们称之为旋转支撑体。通过封胶支架制备的LED灯芯可进行360度封胶，并且方法简单，易于工业产业化。

Description

一种LED灯芯制备方法
技术领域
本发明公开了一种LED灯芯制备方法，属于LED灯芯制备技术领域。
背景技术
LED灯芯即在基板上通过固晶、焊线、封荧光胶等工艺把多颗灯珠按一排或多排，规则或不规则，封装于一个长方形或长条形基板上，其基板一般为透光性基板，其可以是仅在一面固定有LED灯珠，也可在几个面都固定有LED灯珠。目前LED灯芯受到了广大客户的垂爱，区别以往的led光源，像插件led、贴片led、COB、集成大功率等led灯珠，在不加透镜之类的光学器件情况下，都只能是平面光源，LED灯芯突破了此点，真正的实现了360度全角度发光立体光源，避免了因加透镜而影响光效果且造成光损结果，带来前所未有的照明体验且更加节能，另一方面，LED灯芯的出现有利于传统照明厂家的转型，因LED灯芯的可塑性也利于LED厂家对新产品的研发。但LED灯芯产品目前上市不久，因LED灯芯制备工艺的限制，还不能大批量投入工业化生产，但是很多顾客已经对其给予了巨大的期望，所以迫切需要我们对LED灯芯的制备工艺进行研究，研究出一种利于LED灯芯工业化生产的方法。
发明内容
本发明公开了一种LED灯芯制备方法，本方法利于工业产业化，并且生产出来的LED灯芯质量稳定，本发明通过使用LED灯芯360度封胶支架来制备LED灯芯，所述的封胶支架为一个金属一体式支架，其包括平整支撑体、旋转支撑体，平整支撑体用于作为支架整体平整性支撑，旋转支撑体用作为固定灯芯部位。在旋转支撑体未旋转前与平整支撑体在同一平面内。旋转支撑体用于固定LED灯芯的透光基板，并且透光基板在支架上按规则分部，LED灯芯的透光基板两端固定于旋转支撑体上后，LED灯芯的透光基板进行固晶、焊线、封荧光胶等，因LED灯芯的透光基板是被固定于支架上的，每一个基板都在同一个平面内，并且规则分部，所以使的在基板上的固晶、焊线、封胶等步骤均可进行程序化设定。
本发明所述的LED灯芯制备方法，支架旋转支撑体旋转折点处可以设定有一个旋转标记，用于旋转支撑体旋转90°标记，当支架上的LED灯芯的透光基板在一面进行固晶、焊线、封荧光胶等工艺后，可直接把支架翻转180度后再对反面进行封荧光胶，或者在这面对透明基板再进行固晶、焊线、封荧光胶等工艺，实现基板双面固晶。完成上述步骤后旋转支撑体延旋转折点旋转90°，使LED透明基板未封荧光胶或未经固晶、焊线、封荧光胶等工艺的两侧面分别均呈现于同一平面内，可对这两个侧面进行封荧光胶或进行固晶、焊线、封荧光胶等工艺，如图4所示。本发明所述的LED灯芯制备方法，支架的旋转支撑体在固定LED灯芯处，其在制备完LED灯芯后，与LED灯芯固定连接部位将可直接连LED灯芯一并切割下来，作为LED灯芯的电极，从而不用为LED灯芯再另外制备电极，节约了工序，同时节约了成本。本发明所述的LED灯芯制备方法，支架在固定LED灯芯的旋转支撑体左右两边各进一步包含一条架桥，作为平整支撑体的一部分，用于加强支架的支撑强度，使得支架能保持在同一平面而不会轻易形变。
本发明所述的LED灯芯制备方法，我们的透光基板可选自玻璃基板、蓝宝石基板、陶瓷基板等等，并我们的透光基板可通过锡膏在100℃-240℃之间烘烤固定于支架的旋转支撑体上，为防止在固定的过程中基板或支架的游走，而固定不到位，我们可对基板及支架进行定位后固定。
本发明所述的LED灯芯制备方法，当我们选择玻璃透光基板作为我们LED灯芯的基板时，我们在玻璃透光基板固定于旋转支撑体前，先在玻璃透光基板两端将与旋转支撑体接触部位溅镀一层Cr一层Ni，或一层Cr一层Ag，或一层Cr一层Cu，或一层Cr一层Au，再通过锡膏与旋转支撑体进行固定，通过对玻璃透光基板两端溅镀铬与镍或银或铜或金来提高基板与支架粘合度，可有效防止在LED灯芯制备过程中基板从支架上脱落。
本发明所述的LED灯芯制备方法，通过把透光基板固定于支架的旋转支撑体上后在基板一个面上进行固晶、焊线、封荧光胶后翻转支架180°，对基板另一面进行荧光胶涂覆后，延旋转支撑体旋转折点标记，旋转支撑体于旋转90°，在基板侧面进行荧光胶涂覆，完成LED灯芯制备，切断旋转支撑体，在透光基板两端各留一段作为LED灯芯的电极，通过本方法的制备，我们的LED灯芯上灯珠所发的光在360°方向上均能被激发；另一方面我们也可以根据需要在LED透光基板的两个面或三个面或四个面均进行固晶、焊线、封荧光胶等工艺。
附图说明
本发明的附图是为了对本发明进一步说明，而非对本发明的发明范围的限制。
图1、本发明360度封胶支架示意图。
图2、本发明360度封胶支架加设架桥后的示意图。
图3、本发明360度封胶支架固定透光基板后的示意图。
图4、本发明360度封胶支架旋转支撑体在旋转90度后的示意图。
1、支架支撑体，2、旋转支撑体，3、旋转折点，4、架桥，5、透光基板，6、LED灯芯。
具体实施方式
本发明的实施例是为了对本发明进一步说明，而非对本发明的发明范围的限制。
实施例
取玻璃透光基板5，在玻璃透光基板5两端溅镀一层Cr一层Ni，溅镀完后取中间有架桥4的360度封胶支架支撑体1，使两端溅镀有一层Cr一层Ni的玻璃透光基板5通过锡膏在100℃-240℃之间烘烤固定于支架的旋转支撑体2上，固定后在玻璃透光基板5上进行固晶、焊线、封荧光胶等工艺，完成后翻转360度封胶支架，在反面进行封荧光胶，然后延旋转支撑体2旋转折点3处的一个旋转标记，旋转支撑体2旋转90°，使已经两面封胶的基板的两个侧面与360度封胶支架平行，对两个侧面进行封荧光胶，完成我们本发明LED灯芯6的制备。
本发明可有效解决原LED灯芯在制备过程中质量不稳定，不确定因素太多，并且更主要的缺陷是LED灯芯的侧壁不能很好地进行封荧光胶，但我们的LED灯珠是360度发光的，所以LED灯珠延侧壁会有蓝光泄露风险，LED蓝光并非我们视觉意义上的蓝色光，LED灯珠的蓝光为短波高能量蓝光，若长时间持续暴露在LED灯的蓝光下，可能对眼睛的视网膜细胞造成不可逆的损伤。所以本发明制备LED灯芯的方法，可有效防止LED灯芯蓝光泄露，从而降低了LED灯对人眼损害的风险。

Claims (3)

1.一种LED灯芯制备方法，其特征在于通过使用LED灯芯360度封胶支架来制备LED灯芯，所述的封胶支架为一个金属一体式支架，其包括平整支撑体、旋转支撑体，在旋转支撑体未旋转前与平整支撑体在同一平面内，旋转支撑体用于固定LED灯芯的透光基板，并且透光基板在支架上按规则分部，LED灯芯的透光基板固定于旋转支撑体上后，进行固晶、焊线、封荧光胶；
在旋转支撑体旋转折点处有一个旋转标记，用于旋转支撑体旋转90°标记；
所述旋转支撑体在固定LED灯芯处，其在制备完LED灯芯后，与LED灯芯固定连接部位将作为LED灯芯的电极；
所述支架，在固定LED灯芯左右两边各进一步包含一条架桥，作为平整支撑体的一部分；
所述透光基板固定于旋转支撑体上后在基板上进行固晶、焊线、封胶后翻转支架，对基板另一面进行荧光胶涂覆后，延旋转支撑体旋转折点标记，旋转支撑体于旋转90°，在基板侧面进行荧光胶涂覆，完成LED灯芯制备，切断旋转支撑体，在透光基板两端各留一段作为LED灯芯的电极。
2.根据权利要求1所述的LED灯芯制备方法，其特征在于所述的透光基板包括玻璃基板、蓝宝石基板、陶瓷基板中任一种，并通过锡膏在100℃-240℃之间烘烤固定于支架的旋转支撑体上。
3.根据权利要求2所述的LED灯芯制备方法，其特征在于所述的玻璃透光基板在固定于旋转支撑体前在透光基板两端将与旋转支撑体接触部位溅镀一层Cr一层Ni，或一层Cr一层Ag，或一层Cr一层Cu，或一层Cr一层Au。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2551864Y (zh) * 2001-12-20 2003-05-21 上海亚浦耳照明电器有限公司 可调间接照明灯具
CN101788110A (zh) * 2009-01-23 2010-07-28 财团法人工业技术研究院 发光二极管照明模块与封装方法
CN103441205A (zh) * 2013-08-22 2013-12-11 厦门多彩光电子科技有限公司 一种360°发光的led器件

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4684335B2 (ja) * 2009-03-04 2011-05-18 Ｔｅｌ−Ｃｏｎテクノ株式会社 回転式直管型ｌｅｄランプ
JP5378481B2 (ja) * 2011-11-04 2013-12-25 胡文松 ３６０度全射角の高照度ｌｅｄバルブ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2551864Y (zh) * 2001-12-20 2003-05-21 上海亚浦耳照明电器有限公司 可调间接照明灯具
CN101788110A (zh) * 2009-01-23 2010-07-28 财团法人工业技术研究院 发光二极管照明模块与封装方法
CN103441205A (zh) * 2013-08-22 2013-12-11 厦门多彩光电子科技有限公司 一种360°发光的led器件

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