CN103883955A - Led车灯 - Google Patents

Abstract

一种LED车灯，包括LED光源、遮光部及投射透镜，所述遮光部位于LED光源与投射透镜之间，LED光源包括一出光面，所述遮光部包含有荧光粉，所述LED光源自出光面出射的光传导至所述遮光部，并激发所述遮光部中的荧光粉混合后形成白光。与现有技术相比，本发明将原本包含在LED光源中的荧光粉转移至遮光部中，避免将荧光粉填充在LED光源中而受到LED光源散发热量的冲击，故该荧光粉的稳定性更佳，所述LED光源出射的光传导至该遮光部调整为预设光型，并同时激发遮光部中的荧光粉混合形成白光，使LED车灯的出射光线色度均匀。

Description

LED车灯

技术领域

本发明是涉及一种LED灯具，特别是涉及一种LED汽车灯头结构。

背景技术

LED（发光二极管）是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。

利用LED作为发光体的车灯结构一般包括一LED光源、反射罩体、遮光部及投射透镜。LED光源包括LED芯片及覆盖该LED芯片并含有荧光粉的封装层，该LED芯片发出的蓝光经封装层中黄色荧光粉的激发转换成白光，白光经反射罩体反射后汇聚经遮光部调整为一预设光型，进而通过投射透镜修正散发至外界。由于LED光源出射的蓝光沿角度分布，且位于不同角度对应出射光线的强度不同，同时封装层中的荧光粉受到LED光源散发热量的冲击，稳定性不佳，导致转换后的白光色度不均匀，进而使得自投射透镜散发至外界的光线局部偏黄，影响车灯的出光效果。故，需进一步改进。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种出射光线色度均匀的LED车灯。

一种LED车灯，包括LED光源、遮光部及投射透镜，所述遮光部位于LED光源与投射透镜之间，LED光源包括一出光面，所述遮光部包含有荧光粉，所述LED光源自出光面出射的光传导至所述遮光部，并激发所述遮光部中的荧光粉混合后形成白光。

与现有技术相比，本发明将原本包含在LED光源中的荧光粉转移至遮光部中，避免将荧光粉填充在LED光源中而受到LED光源散发热量的冲击，故该荧光粉的稳定性更佳，所述LED光源出射的光传导至该遮光部调整为预设光型，并同时激发遮光部中的荧光粉混合形成白光，使LED车灯的出射光线色度均匀。

附图说明

图1为本发明一实施例中LED车灯的剖面示意图，所述LED车灯包括一LED光源和一遮光部。

图2为图1所示LED车灯中LED光源的剖面示意图。

图3为图1所示LED车灯中遮光部的结构示意图。

主要元件符号说明

LED车灯	100
		LED光源	10
反射罩体	20
		遮光部	30
投射透镜	40
		LED封装结构	11
电路板	12
		基板	13
电极	14
		引脚	15
LED芯片	16
		反射杯	17
封装层	18
		第一表面	131
第二表面	132
		第一电极	141
第二电极	142
		第一引脚	151
第二引脚	152
		凹陷	171
出光面	181
		焊垫	121
遮光片	31
		透光片	32
光入射面	41
		光出射面	42

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示为本发明LED车灯100的一个较佳实施例，该LED车灯包括一LED光源10、反射罩体20、遮光部30及投射透镜40。

请参阅图2，所述LED光源10包括LED封装结构11及承载该LED封装结构11的电路板12。

所述LED封装结构11包括基板13、设置在基板13上的电极14、设于电极14边缘的引脚15、设于电极14上的LED芯片16和反射杯17、及覆盖LED芯片的封装层18。

具体的，所述基板13呈平板状，其包括第一表面131和第二表面132.本实施例中，所述基板13为绝缘基板，可由如下材料中的一种或多种制成：硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氧化锌（ZnO）及磷化铟（InP）等。

所述电极14包括间隔设置的第一电极141和第二电极142。所述第一电极141和第二电极142分别自基板13的第一表面131延伸至第二表面132。所述引脚15自第一电极141、第二电极142的侧部边缘竖直向下延伸分别形成第一引脚151和第二引脚152。所述引脚15和电极14可采用一体成型制成，也可先形成电极14，再在电极14的下表面形成第一引脚151和第二引脚152。在本实施方式中，引脚15是在形成电极14之后再形成于电极14上。

所述LED芯片16设置在该第一电极141上，并通过打线的方式分别与第一电极141和第二电极142形成电性连接，在本实施例中，所述LED芯片16发出蓝光。所述反射杯17围设所述LED芯片16并形成一凹陷171。可以理解的，该LED芯片16可进行相关的结构调整使得蓝光集中均匀出射。

所述封装层18填充于该凹陷171中并覆盖该LED芯片16，该封装层18由透明材料制成，其可以由硅树脂或其他树脂，或者其他混合材料制作而成。该封装层18中不含荧光粉，该封装层18的上表面形成一出光面181，该出光面181与该反射杯17的顶部端面齐平。

所述电路板12呈平板状，该电路板12的上表面对应该第一引脚151和第二引脚152形成焊垫121，以与该LED封装结构11焊接。

所述反射罩体20与该LED光源10的出光面181相对设置。该反射罩体20为一凹曲面，该反射罩体20的凹曲面可涂布高反射材料将自LED光源10出射的蓝光反射汇聚至的所述遮光部30，所述LED光源10位于反射罩体20与遮光部30之间。

所述遮光部30设置在反射罩体20与投射透镜40之间，所述遮光部30的形状依照车头灯法规规定光型而设计。请参阅图3，该遮光部30包括一遮光片31及与该遮光片31邻接的一透光片32。该遮光片31作为明暗截止线将自反射罩体20反射后汇聚的光线调整为预设光型，并经该透光片32出射。所述透光片32中包含荧光粉，该LED芯片16发出的光经反射后汇聚至该遮光部30，在穿射该透光片32时激发荧光粉混合形成白光。本实施例中，所述荧光粉为黄色荧光粉。可以理解的，该透光片32中还可包含其他一种或多种荧光粉，如同时包含红色荧光粉和绿色荧光粉以增强转换后白光的演色性。

所述投射透镜40为一凸透镜，其包括一光入射面41及与该光入射面41相对的光出射面42。该光入射面41与该遮光部30间隔一适当距离。所述光出射面42为一球面。经遮光部30调整转换后的白光自该光入射面41进入该投射透镜40并经该光出射面42散发至外界。可以理解的，该投射透镜40可为一非球面透镜。

与现有技术相比，本发明将原本包含在LED光源10封装层18中的荧光粉转移至遮光部30中，避免将荧光粉填充在LED光源10中而受到LED光源10散发热量的冲击，故该荧光粉的稳定性更佳，所述LED光源10出射的光经反射罩体20反射传导至该遮光部30，经遮光片31调整为预设光型，同时激发透光片32中的荧光粉混合形成白光，进而由投射透镜40修正后散发至外界，使LED车灯100的出射光线色度均匀。

可以理解的，在其他实施例中，所述LED车灯100也可不包括反射罩体20，所述LED封装结构11的出光面直接朝向所述遮光部30，所述LED封装结构11经相关设置使得LED光源10的出射光线经出射面181集中射向所述遮光部30即可。可以理解的，所述LED封装结构11可以单独设置，也可利用多个进行排列。然后贴合至电路板12，进而固定在LED车灯100的相关支架结构上。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED车灯，包括LED光源、遮光部及投射透镜，所述遮光部位于LED光源与投射透镜之间，LED光源包括一出光面，其特征在于：所述遮光部包含有荧光粉，所述LED光源自出光面出射的光传导至所述遮光部，并激发所述遮光部中的荧光粉混合后形成白光。

2.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：所述遮光部包括遮光片和透光片，所述荧光粉包含在所述透光片中。

3.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：所述LED光源包括一LED芯片及覆盖所述LED芯片的封装层，所述封装层由透明材料制成，所述封装层中不包含荧光粉。

4.如权利要求3所述的LED车灯，其特征在于：所述封装层的表面形成所述出光面，所述LED芯片自所述出光面出射蓝光。

5.如权利要求4所述的LED车灯，其特征在于：所述荧光粉包含黄色荧光粉。

6.如权利要求4所述的LED车灯，其特征在于：所述荧光粉包含红色荧光粉和绿色荧光粉。

7.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：还包括一反射罩体，所述反射罩体为凹曲面，所述LED光源位于遮光部与所述反射罩体之间，所述LED光源的出光面朝向所述反射罩体。

8.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：所述投射透镜为凸透镜，其包括光入射面及与该光入射面相对的光出射面，经遮光部转换形成的白光自所述光入射面进入所述透镜，并由所述光出射面散发至外界。

9.如权利要求8所述的LED车灯，其特征在于：所述光出射面为一球面。

10.如权利要求8所述的LED车灯，其特征在于：所述投射透镜为非球面透镜。

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