CN103878638A - 工作机台 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种工作机台，包括一工作件、至少一信号产生器以及一检测器。信号产生器配置在工作件旁，且用以发出一信号；检测器配置在工作件旁，以检测信号产生器所发出的信号而得知工作件的一位置数据。

Description

工作机台
技术领域
本发明是有关于一种工作机台，且特别是有关于一种具有信号产生器以及检测器的工作机台。
背景技术
对晶圆进行研磨时，大都是通过研磨机台以旋转的方式研磨晶圆。由于无法事先得知研磨机台是否呈现水平态，因此研磨后的晶圆常有品质不一的情形产生，如研磨不均或破片。再者，对晶圆进行切割时，大都是通过激光切割机台中的激光头，将一激光光照射在一预定切割路径上，以在晶圆上形成多条交错的切割线。当在晶圆上切割出多条切割线之后，即在激光头相对于初始位置移动过远的距离之后，会产生很大的倾斜角度的累积误差。然而，使用者在进行激光切割制程之前无法得知激光头是否产生倾斜。因此，后续形成在晶圆上的切割线便可能会有偏离原本所预定的切割位置的情况产生。此外，上述的情况也会直接影响后续沿着切割线进行劈裂（splitting）时，晶片的大小容易出现不一致且其边缘轮廓不理想，严重者，也会毁损晶片上的元件或线路进而导致晶片失效。因此，如何在工作前即时得知工作机台（如研磨机台或激光切割机台）的状态实为一重要的课题。
发明内容
本发明提供一种工作机台，可提高工作合格率。
本发明的工作机台，其包括一工作件、至少一信号产生器以及一检测器。信号产生器配置在工作件旁，且用以发出一信号。检测器配置在工作件旁，以检测信号产生器所发出的信号而得知工作件的一位置数据。
在本发明的一实施例中，上述的工作件包括一激光头或一研磨平台。
在本发明的一实施例中，上述的信号产生器与检测器配置在该工作件的同一侧。
在本发明的一实施例中，上述的检测器直接配置在工作件上。
在本发明的一实施例中，上述的工作机台还包括至少一导引器，其中信号产生器、检测器以及导引器配置在工作件的同一侧，而导引器直接配置在工作件上，且导引器引导信号产生器的信号至检测器。
在本发明的一实施例中，上述的信号产生器与检测器分别位于导引器的一法线方向的相对两侧上。
在本发明的一实施例中，上述的导引器包括一反射镜。
在本发明的一实施例中，上述的信号产生器包括一声波产生器或一光波产生器。
在本发明的一实施例中，上述的检测器包括一矩阵式检测器。
在本发明的一实施例中，上述的工作机台，还包括一控制器以及一调整器。控制器连接检测器以接收位置数据，并产生一调整数据。调整器连接控制器与工作件，其中调整器接收调整数据并依据调整数据调整工作件的位置。
在本发明的一实施例中，上述的控制器包括一电脑。
在本发明的一实施例中，上述的调整器包括一致动器。
基于上述，由于本发明的工作机台中具有信号产生器以及检测器，因此检测器可以检测信号产生器所发出的信号而得知工作件的一位置数据。如此一来，在工作件进行工作前，则可即时得知工作件的位置是否产生倾斜，可提高工作机台的工作合格率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1示出为本发明的一实施例的一种工作机台的示意图；
图2示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图；
图3示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图；
图4示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图；
图5示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图；
图6示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图；
图7示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图。
附图标记说明：
100a、100b、100c、200a、200b、200c：工作机台；
110、210：工作件；
120、220a、220b：导引器；
130、230、230a、230b：信号产生器；
140a、140b、240a、240b：检测器；
150、250：控制器；
160、260：调整器；
270：上旋转盘；
D：切割线；
L：激光光束；
W：晶圆；
N、N1、N2、N3、n：法线方向。
具体实施方式
图1示出为本发明的一实施例的一种工作机台的示意图。请参考图1，在本实施例中，工作机台100a适于切割一晶圆W。工作机台100a包括一工作件110、至少一信号产生器130（图1中示意地示出一个）以及一检测器140a。详细来说，工作件110为一激光头，用以发出一激光光束L至晶圆W上。信号产生器130配置在工作件110旁，且用以发出一信号。检测器140a配置在工作件110旁，以检测信号产生器130所发出的信号而得知工作件110的一位置数据。此处，工作机台100a例如是一激光切割机台。
更具体来说，在本实施例中，信号产生器130例如是一声波产生器或一光波产生器。也就是说，当信号产生器130为一声波产生器时，信号产生器130所发出的信号为一声波信号。另一方面，当信号产生器130为一光波产生器时，信号产生器130所发出的信号为一光波信号。此外，此处的检测器140a例如是一矩阵式检测器，当检测器140a接收到信号产生器130所发出的信号时，可通过矩阵的形式来表达所得知的位置数据。如图1所示，信号产生器130与检测器140a可配置在工作件110的同一侧，且检测器140a直接配置在工作件110上。
由于本实施例的工作机台100a中具有信号产生器130以及检测器140a，因此检测器140a可以检测信号产生器130所发出的信号而得知工作件110的一位置数据。如此一来，在切割晶圆W之前，则可即时得知工作件110的位置是否产生倾斜，可提高工作机台100a的工作合格率。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图，图3示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图。
请参考图2，本实施例的工作机台100b与图1的工作机台100a相似，其不同之处在于：本实施例的工作机台100b还包括至少一导引器120（图2仅示意地示出一个）。如图2所示，信号产生器130、检测器140b以及导引器120配置在工作件110的同一侧，而导引器120直接配置在工作件110上，且导引器120引导信号产生器130的信号至检测器140b。此处，信号产生器130与检测器140b分别位于导引器120的一法线方向N的相对两侧上。
举例来说，若位置数据与一原先所预定的位置数据相同时，如图2所示，此时工作件110的位置位于晶圆W的一法线方向n上，而激光光束L可直接垂直于晶圆W的表面来进行切割线D的刻划。若位置数据与原先所预定的位置数据不同时，如图3所示，此时工作机台100b的工作件110的位置偏离晶圆W的法线方向n上，即工作件110产生倾斜，而激光光束L无法垂直于晶圆W的表面来进行切割线D的刻划，故需先调整工作件110的位置才能进行切割线D的刻划。简言之，本实施例在进行切割线D的刻划之前，信号产生器130所产生的信号可通过导引器120而引导至检测器140b，以检测工作件110的位置，意即可通过检测器140b即时得知工作件110是否有产生倾斜，而后再进行后续的切割程序。如此一来，可有效提高工作机台100b的工作合格率。
图4示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图。请参考图4，本实施例的工作机台100c与图2的工作机台100b相似，其不同之处在于：本实施例的工作机台100c还包括一控制器150以及一调整器160。控制器150电性连接检测器140b以接收位置数据，并产生一调整数据。调整器160电性连接控制器150与工作件110。特别是，调整器160接收调整数据并依据调整数据调整工作件110的位置（如图4中从实线的工作件110及激光光束L调整至虚线的工作件110及激光光束L），以使激光光束L在晶圆W上刻划出切割线D。此处，控制器150例如是一电脑，其可计算出检测器140b所得知的位置数据而产生调整数据。调整器160例如是一致动器，可依据调整数据而自动调整工作件110的位置，意即将工作件110的位置调整至位于晶圆W的法线方向n上。如此一来，可提升工作机台100c的工作合格率，且通过自动化的调整可提高工作机台100c的工作效率。
由于本实施例的工作机台100a、100b、100c中具有信号产生器130以及检测器140a、140b，因此检测器140a、140b可以检测信号产生器130所发出的信号而得知工作件110的一位置数据。当然，信号产生器130所产生的信号也可通过导引器120而引导至检测器140a、140b，以检测工作件110的位置。如此一来，在切割晶圆W之前，则可即时得知工作件110的位置是否产生倾斜，可提高工作机台100a、100b、100c的工作合格率。此外，本实施例也可通过设置控制器150与调整器160，以使控制器150接收位置数据而产生调整数据，而调整器160依据调整数据而自动调整工作件110的位置，来提高工作机台100a、100b、100c的工作效率。
图5示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图。请参考图5，在本实施例中，工作机台200a包括一工作件210、至少一信号产生器230（图5中示意地示出一个）以及一检测器240a。详细来说，工作件210为一研磨平台，工作机台200a还包含一上旋转盘270，至少一晶圆（未示出）放置在上旋转盘270与工作件210之间，工作件210面对晶圆进行研磨程序。信号产生器230配置在在工作件210旁，且用以发出一信号。检测器240a配置在工作件210旁，以检测信号产生器230所发出的信号而得知工作件210的一位置数据。此处，工作机台200a例如是一研磨机台。
更具体来说，在本实施例中，信号产生器230例如是一声波产生器或一光波产生器。也就是说，当信号产生器230为一声波产生器时，信号产生器230所发出的信号为一声波信号。另一方面，当信号产生器230为一光波产生器时，信号产生器230所发出的信号为一光波信号。此外，此处的检测器240a例如是一矩阵式检测器，当检测器240a接收到信号产生器230所发出的信号时，可通过矩阵的形式来表达所得知的位置数据。如图5所示，信号产生器230与检测器240a可配置在工作件210的同一侧（如下方），且检测器240a直接配置在工作件210上。
由于本实施例的工作机台200a中具有信号产生器230以及检测器240a，因此检测器240a可以检测信号产生器230所发出的信号而得知工作件210的一位置数据。如此一来，在进行研磨程序之前，则可即时得知工作件210的位置是否产生倾斜，可提高工作机台200a的工作合格率（即研磨合格率）。
图6示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图。请参考图6，本实施例的工作机台200b与图5的工作机台200a相似，其不同之处在于：本实施例的工作机台200b还包括二个导引器220a、220b，且工作机台200b具有两个信号产生器230a、230b。如图6所示，信号产生器230a、230b、检测器240b以及导引器220a、220b配置在工作件210的同一侧（如下方），而导引器220a、220b直接配置在工作件210上。导引器220a、220b分别引导信号产生器230a、230b的信号至检测器240b。此处，导引器220a、220b分别位于检测器240b的一法线方向N1的相对两侧上，而信号产生器230a与检测器240b分别位于导引器220a的一法线方向N2的相对两侧上，且信号产生器230b与检测器240b分别位于导引器220b的一法线方向N3的相对两侧上。
在进行研磨程序之前，信号产生器230a、230b所产生的信号可通过导引器220a、220b而引导至检测器240b，以检测工作件210的位置，意即可通过检测器240b即时得知工作件210是否有产生倾斜，而后再进行后续的研磨程序。如此一来，可有效提高工作机台200b的工作合格率（即研磨合格率）。
图7示出为本发明的另一实施例的一种工作机台的示意图。请参考图7，本实施例的工作机台200c与图5的工作机台200a相似，其不同之处在于：本实施例的工作机台200c还包括一控制器250以及一调整器260。控制器250电性连接检测器240a以接收位置数据，并产生一调整数据。调整器260电性连接控制器250与工作件210。特别是，调整器260接收调整数据并依据调整数据调整工作件210的位置，以使工作件210呈现水平态样。此处，控制器250例如是一电脑，其可计算出检测器240a所得知的位置数据而产生调整数据。调整器260例如是一致动器，可依据调整数据而自动调整工作件210的位置。如此一来，可提升工作机台200c的工作合格率，且通过自动化的调整可提高工作机台200c的工作效率。
综上所述，由于本发明的工作机台中具有信号产生器以及检测器，因此检测器可以检测信号产生器所发出的信号而得知工作件的一位置数据。如此一来，在工作件进行工作前（如激光切割或研磨程序之前），则可即时得知工作件的位置是否产生倾斜，可提高工作机台的工作合格率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种工作机台，其特征在于，包括：
一工作件；
至少一信号产生器，配置在该工作件旁，且用以发出一信号；以及
一检测器，配置在该工作件旁，以检测该信号产生器所发出的该信号而得知该工作件一位置数据。
2.根据权利要求1所述的工作机台，其特征在于，该工作件包括一激光头或一研磨平台。
3.根据权利要求2所述的工作机台，其特征在于，该信号产生器与该检测器配置在该工作件的同一侧。
4.根据权利要求3所述的工作机台，其特征在于，该检测器直接配置在该工作件上。
5.根据权利要求1所述的工作机台，其特征在于，还包括至少一导引器，其中该信号产生器、该检测器以及该导引器配置在该工作件的同一侧，而该导引器直接配置在该工作件上，且该导引器引导该信号产生器的该信号至该检测器。
6.根据权利要求5所述的工作机台，其特征在于，该信号产生器与该检测器分别位在该导引器的一法线方向的相对两侧上。
7.根据权利要求5所述的工作机台，其特征在于，该导引器包括一反射镜。
8.根据权利要求1所述的工作机台，其特征在于，该信号产生器包括一声波产生器或一光波产生器。
9.根据权利要求1所述的工作机台，其特征在于，该检测器包括一矩阵式检测器。
10.根据权利要求1所述的工作机台，其特征在于，还包括：
一控制器，连接该检测器以接收该位置数据，并产生一调整数据；以及
一调整器，连接该控制器与该工作件，其中该调整器接收该调整数据并依据该调整数据调整该工作件的位置。
11.根据权利要求10所述的工作机台，其特征在于，该控制器包括一电脑。
12.根据权利要求10所述的工作机台，其特征在于，该调整器包括一致动器。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5458527A (en) * 1992-05-27 1995-10-17 Komatsu Ltd. Grinding wheel wear compensator
JPH09119822A (ja) * 1995-07-03 1997-05-06 Applied Materials Inc 化学機械的研磨パッド調整プロセスにおいて表面粗さを検出する装置及びその方法
CN1224922A (zh) * 1997-11-05 1999-08-04 阿普莱克斯公司 抛光片磨损的在线监测
US20030184768A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Mori Seiki Co., Ltd. Accuracy analyzing apparatus for machine tool
CN1966197A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种激光加工系统及加工方法
CN101642884A (zh) * 2008-08-07 2010-02-10 奥林巴斯株式会社 机床的状态检测装置及方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2145116A (en) * 1937-06-29 1939-01-24 Darnley E Howard Optical apparatus for indicating the position of a tool
US2404770A (en) * 1943-08-19 1946-07-30 American Optical Corp Optical scanning device and process of making articles therewith
SE445779B (sv) * 1984-11-29 1986-07-14 Santrade Ltd Givare for metning av ett avlangt maskinelements utbojning och/eller vridning
US4704825A (en) * 1986-09-02 1987-11-10 Moore Special Tool Co., Inc. Method for automatically sizing a ground surface on a workpiece
US5201145A (en) * 1990-03-31 1993-04-13 Shin-Etsu Handotai Company, Limited Monocrystal ingot attitude-adjusting/surface-grinding/conveying apparatus
US5623473A (en) * 1994-06-30 1997-04-22 Nikon Corporation Method and apparatus for manufacturing a diffraction grating zone plate
JP2944892B2 (ja) * 1994-07-29 1999-09-06 豊田工機株式会社 数値制御円筒研削盤
US5738562A (en) * 1996-01-24 1998-04-14 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for planar end-point detection during chemical-mechanical polishing
US5667424A (en) * 1996-09-25 1997-09-16 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. New chemical mechanical planarization (CMP) end point detection apparatus
US6301007B1 (en) * 1998-05-29 2001-10-09 The Regents Of The University Of California Machine tool locator
JP3967518B2 (ja) * 2000-03-06 2007-08-29 株式会社新川 オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置
DE10058820A1 (de) * 2000-11-27 2002-06-06 Otmar Fahrion Vorrichtung zum Erzeugen von unter regelmässigem Abstand aufeinander folgenden Ausnehmungen in einem langgestreckten Werkstück
US8045164B2 (en) * 2008-07-10 2011-10-25 Applied Optoelectronics, Inc. Position finding system and method for use in aligning laser device with an optical fiber
TW201201951A (en) * 2010-07-09 2012-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Ultra-precision machining system and machining method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5458527A (en) * 1992-05-27 1995-10-17 Komatsu Ltd. Grinding wheel wear compensator
JPH09119822A (ja) * 1995-07-03 1997-05-06 Applied Materials Inc 化学機械的研磨パッド調整プロセスにおいて表面粗さを検出する装置及びその方法
CN1224922A (zh) * 1997-11-05 1999-08-04 阿普莱克斯公司 抛光片磨损的在线监测
US20030184768A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Mori Seiki Co., Ltd. Accuracy analyzing apparatus for machine tool
CN1966197A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种激光加工系统及加工方法
CN101642884A (zh) * 2008-08-07 2010-02-10 奥林巴斯株式会社 机床的状态检测装置及方法

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