TW201540407A - 晶圓的處理方法、雷射切割製程與研磨製程 - Google Patents

Abstract

一種工作機台，包括一工作件、至少一訊號產生器以及一偵測器。訊號產生器配置於工作件旁，且用以發出一訊號。偵測器配置於工作件旁，以偵測訊號產生器所發出的訊號而得知工作件的一位置資料。

Description

晶圓的處理方法、雷射切割製程與研磨製程

本發明是有關於一種工作機台，且特別是有關於一種具有訊號產生器以及偵測器的工作機台。

對晶圓進行研磨時，大都是透過研磨機台以旋轉的方式研磨晶圓。由於無法事先得知研磨機台是否呈現水平態，因此研磨後的晶圓常有品質不一的情形產生，如研磨不均或破片。再者，對晶圓進行切割時，大都是透過雷射切割機台中的雷射頭，將一雷射光照射於一預定切割路徑上，以在晶圓上形成多條交錯的切割線。當在晶圓上切割出多條切割線之後，即在雷射頭相對於初始位置移動過遠的距離之後，會產生甚大的傾斜角度之累積誤差。然而，使用者於進行雷射切割製程之前無法得知雷射頭是否產生傾斜。因此，後續形成於晶圓上的切割線便可能會有偏離原本所預定的切割位置的情況產生。此外，上述之情況亦會直接影響後續沿著切割線進行劈裂(splitting)時，晶片的大小容易出現不一致且其邊緣輪廓不理想，嚴重者，亦會毀損晶片上的元件或 線路進而導致晶片失效。因此，如何在工作前即時得知工作機台(如研磨機台或雷射切割機台)的狀態實為一重要的課題。

本發明提供一種晶圓的處理方法、雷射切割製程以及研磨製程。

本發明一實施例的晶圓的處理方法，包括下列步驟：於一晶圓上方提供一工作件；獲取工作件的一位置資料，以判斷工作件與晶圓的相對位置是否異常，當工作件與晶圓的相對位置出現異常時，調整工作件的位置至一正確位置；以及利用經調整過的工作件來處理晶圓。

本發明一實施例的雷射切割製程，包括下列步驟：於一晶圓上方提供一雷射頭；獲取雷射頭的一位置資料，以判斷雷射頭是否傾斜，當雷射頭出現傾斜時，調整雷射頭至平行於晶圓的一法線方向；以及利用經調整過的雷射頭照射於晶圓的一切割路徑上，以切割晶圓。

本發明一實施例的研磨製程包括下列步驟：於一晶圓上方提供一研磨平台；獲取研磨平台的一位置資料，以判斷研磨平台是否傾斜，當研磨平台出現傾斜時，調整研磨平台至平行於晶圓的一法線方向；以及利用經調整過的研磨平台來研磨晶圓。

基於上述，在本發明的晶圓的處理方法、雷射切割製程以及研磨製程中，由於在晶圓被處理之前已進行工作件的位置校 正，因此可以提高製程良率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100a、100b、100c、200a、200b、200c‧‧‧工作機台

110、210‧‧‧工作件

120、220a、220b‧‧‧導引器

130、230、230a、230b‧‧‧訊號產生器

140a、140b、240a、240b‧‧‧偵測器

150、250‧‧‧控制器

160、260‧‧‧調整器

270‧‧‧上旋轉盤

D‧‧‧切割線

L‧‧‧雷射光束

W‧‧‧晶圓

N、N1、N2、N3、n‧‧‧法線方向

圖1繪示為本發明之一實施例之一種工作機台的示意圖。

圖2繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。

圖3繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。

圖4繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。

圖5繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。

圖6繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。

圖7繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。。

圖1繪示為本發明之一實施例之一種工作機台的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，工作機台100a適於切割一晶圓W。工作機台100a包括一工作件110、至少一訊號產生器130(圖1中示意地繪示一個)以及一偵測器140a。詳細來說，工作件110為一雷射頭，用以發出一雷射光束L至晶圓W上。訊號產生器130配置於工作件110旁，且用以發出一訊號。偵測器140a配置於工作件110旁，以偵測訊號產生器130所發出的訊號而得知工作件 110的一位置資料。此處，工作機台100a例如是一雷射切割機台。

更具體來說，在本實施例中，訊號產生器130例如是一聲波產生器或一光波產生器。也就是說，當訊號產生器130為一聲波產生器時，訊號產生器130所發出的訊號為一聲波訊號。另一方面，當訊號產生器130為一光波產生器時，訊號產生器130所發出的訊號為一光波訊號。此外，此處之偵測器140a例如是一矩陣式偵測器，當偵測器140a接收到訊號產生器130所發出的訊號時，可透過矩陣的形式來表達所得知的位置資料。如圖1所示，訊號產生器130與偵測器140a可配置於工作件110的同一側，且偵測器140a直接配置於工作件110上。

由於本實施例之工作機台100a中具有訊號產生器130以及偵測器140a，因此偵測器140a可以偵測訊號產生器130所發出的訊號而得知工作件110的一位置資料。如此一來，於切割晶圓W之前，則可即時得知工作件110的位置是否產生傾斜，可提高工作機台100a的工作良率。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖2繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。請參考圖2，本實施例之工作機台100b與圖1之工作機台100a相似，其不同之處在於：本實施例之工作機台100b更包括至少一 導引器120(圖2僅示意地繪示一個)。如圖2所示，訊號產生器130、偵測器140b以及導引器120配置於工作件110的同一側，而導引器120直接配置於工作件110上，且導引器120引導訊號產生器130的訊號至偵測器140b。此處，訊號產生器130與偵測器140b分別位於導引器120之一法線方向N的相對兩側上。

舉例來說，若位置資料與一原先所預定之位置資料相同時，如圖2所示，此時工作件110的位置位於晶圓W的一法線方向n上，而雷射光束L可直接垂直於晶圓W的表面來進行切割線D的刻劃。若位置資料與原先所預定之位置資料不同時，如圖3所示，此時工作機台100b的工作件110的位置偏離晶圓W的法線方向n上，即工作件110產生傾斜，而雷射光束L無法垂直於晶圓W的表面來進行切割線D的刻劃，故需先調整工作件110的位置才能進行切割線D的刻劃。簡言之，本實施例於進行切割線D的刻劃之前，訊號產生器130所產生的訊號可透過導引器120而引導至偵測器140b，以偵測工作件110的位置，意即可透過偵測器140b即時得知工作件110是否有產生傾斜，而後再進行後續的切割程序。如此一來，可有效提高工作機台100b的工作良率。

圖4繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。請參考圖4，本實施例之工作機台100c與圖2之工作機台100b相似，其不同之處在於：本實施例之工作機台100c更包括一控制器150以及一調整器160。控制器150電性連接偵測器140b以接收位置資料，並產生一調整資料。調整器160電性連接控制器150 與工作件110。特別是，調整器160接收調整資料並依據調整資料調整工作件110的位置(如圖4中從實線的工作件110及雷射光束L調整至虛線的工作件110及雷射光束L)，以使雷射光束L於晶圓W上刻劃出切割線D。此處，控制器150例如是一電腦，其可計算出偵測器140b所得知的位置資料而產生調整資料。調整器160例如是一致動器，可依據調整資料而自動調整工作件110的位置，意即將工作件110的位置調整至位於晶圓W的法線方向n上。如此一來，可提升工作機台100c的工作良率，且透過自動化的調整可提高工作機台100c的工作效率。

由於本實施例之工作機台100a、100b、100c中具有訊號產生器130以及偵測器140a、140b，因此偵測器140a、140b可以偵測訊號產生器130所發出的訊號而得知工作件110的一位置資料。當然，訊號產生器130所產生的訊號亦可透過導引器120而引導至偵測器140a、140b，以偵測工作件110的位置。如此一來，於切割晶圓W之前，則可即時得知工作件110的位置是否產生傾斜，可提高工作機台100a、100b、100c的工作良率。此外，本實施例亦可透過設置控制器150與調整器160，以使控制器150接收位置資料而產生調整資料，而調整器160依據調整資料而自動調整工作件110的位置，來提高工作機台100a、100b、100c的工作效率。

圖5繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。請參考圖5，在本實施例中，工作機台200a包括一工作件210、 至少一訊號產生器230(圖5中示意地繪示一個)以及一偵測器240a。詳細來說，工作件210為一研磨平台，工作機台200a更包含一上旋轉盤270，至少一晶圓(未繪示)放置於上旋轉盤270與工作件210之間，工作件210面對晶圓進行研磨程序。訊號產生器230配置於工作件210旁，且用以發出一訊號。偵測器240a配置於工作件210旁，以偵測訊號產生器230所發出的訊號而得知工作件210的一位置資料。此處，工作機台200a例如是一研磨機台。

更具體來說，在本實施例中，訊號產生器230例如是一聲波產生器或一光波產生器。也就是說，當訊號產生器230為一聲波產生器時，訊號產生器230所發出的訊號為一聲波訊號。另一方面，當訊號產生器230為一光波產生器時，訊號產生器230所發出的訊號為一光波訊號。此外，此處之偵測器240a例如是一矩陣式偵測器，當偵測器240a接收到訊號產生器230所發出的訊號時，可透過矩陣的形式來表達所得知的位置資料。如圖5所示，訊號產生器230與偵測器240a可配置於工作件210的同一側(如下方)，且偵測器240a直接配置於工作件210上。

由於本實施例之工作機台200a中具有訊號產生器230以及偵測器240a，因此偵測器240a可以偵測訊號產生器230所發出的訊號而得知工作件210的一位置資料。如此一來，在進行研磨程序之前，則可即時得知工作件210的位置是否產生傾斜，可提高工作機台200a的工作良率(即研磨良率)。

圖6繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意 圖。請參考圖6，本實施例之工作機台200b與圖5之工作機台200a相似，其不同之處在於：本實施例之工作機台200b更包括二個導引器220a、220b，且工作機台200b具有兩個訊號產生器230a、230b。如圖6所示，訊號產生器230a、230b、偵測器240b以及導引器220a、220b配置於工作件210的同一側(如下方)，而導引器220a、220b直接配置於工作件210上。導引器220a、220b分別引導訊號產生器230a、230b的訊號至偵測器240b。此處，導引器220a、220b分別位於偵測器240b之一法線方向N1的相對兩側上，而訊號產生器230a與偵測器240b分別位於導引器220a之一法線方向N2的相對兩側上，且訊號產生器230b與偵測器240b分別位於導引器220b之一法線方向N3的相對兩側上。

在進行研磨程序之前，訊號產生器230a、230b所產生的訊號可透過導引器220a、220b而引導至偵測器240b，以偵測工作件210的位置，意即可透過偵測器240b即時得知工作件210是否有產生傾斜，而後再進行後續的研磨程序。如此一來，可有效提高工作機台200b的工作良率(即研磨良率)。

圖7繪示為本發明之另一實施例之一種工作機台的示意圖。請參考圖7，本實施例之工作機台200c與圖5之工作機台200a相似，其不同之處在於：本實施例之工作機台200c更包括一控制器250以及一調整器260。控制器250電性連接偵測器240a以接收位置資料，並產生一調整資料。調整器260電性連接控制器250與工作件210。特別是，調整器260接收調整資料並依據調整資料 調整工作件210的位置，以使工作件210呈現水平態樣。此處，控制器250例如是一電腦，其可計算出偵測器240a所得知的位置資料而產生調整資料。調整器260例如是一致動器，可依據調整資料而自動調整工作件210的位置。如此一來，可提升工作機台200c的工作良率，且透過自動化的調整可提高工作機台200c的工作效率。

綜上所述，由於本發明的工作機台中具有訊號產生器以及偵測器，因此偵測器可以偵測訊號產生器所發出的訊號而得知工作件的一位置資料。如此一來，在工作件進行工作前(如雷射切割或研磨程序之前)，則可即時得知工作件的位置是否產生傾斜，可提高工作機台的工作良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100a‧‧‧工作機台

110‧‧‧工作件

130‧‧‧訊號產生器

140a‧‧‧偵測器

L‧‧‧雷射光束

W‧‧‧晶圓

N‧‧‧法線方向

Claims (11)

1. 一種晶圓的處理方法，包括：於一晶圓上方提供一工作件；獲取該工作件的一位置資料，以判斷該工作件與該晶圓的相對位置是否異常，當該工作件與該晶圓的相對位置出現異常時，調整該工作件的位置至一正確位置；以及利用經調整過的該工作件處理該晶圓。
2. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓的處理方法，其中該工作件包括一雷射頭或一研磨平台。
3. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓的處理方法，其中獲取該工作件的該位置資料的方法包括：藉由一訊號產生器發出一訊號；以及藉由一位於該工作件旁的偵測器接受該訊號產生器所發出的該訊號，以獲取該工作件的該位置資料。
4. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓的處理方法，其中獲取該工作件的該位置資料的方法包括：藉由一訊號產生器發出一訊號；以及藉由一位於該工作件上的導引器將該訊號導引至偵測器，並且使該偵測器接受該訊號產生器所發出的該訊號，以獲取該工作件的該位置資料。
5. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓的處理方法，其中該工作件的該位置資料被使用來判斷該工作件是否發生傾斜。
6. 一種雷射切割製程，適於切割一晶圓，該雷射切割製程包括：於一晶圓上方提供一雷射頭；獲取該雷射頭的一位置資料，以判斷該雷射頭是否傾斜，當該雷射頭出現傾斜時，調整該雷射頭至平行於該晶圓的一法線方向；以及利用經調整過的該雷射頭照射於該晶圓的一切割路徑上，以切割該晶圓。
7. 如申請專利範圍第6項所述的雷射切割製程，其中獲取該雷射頭的該位置資料的方法包括：藉由一訊號產生器發出一訊號；以及藉由一位於該雷射頭旁的偵測器接受該訊號產生器所發出的該訊號，以獲取該雷射頭的該位置資料。
8. 如申請專利範圍第6項所述的雷射切割製程，其中獲取該雷射頭的該位置資料的方法包括：藉由一訊號產生器發出一訊號；以及藉由一位於該雷射頭上的導引器將該訊號導引至偵測器，並且使該偵測器接受該訊號產生器所發出的該訊號，以獲取該雷射頭的該位置資料。
9. 一種研磨製程，適於研磨一晶圓，該研磨製程包括：於一晶圓上方提供一研磨平台；獲取該研磨平台的一位置資料，以判斷該研磨平台是否傾 斜，當該研磨平台出現傾斜時，調整該研磨平台至平行於該晶圓的一法線方向；以及利用經調整過的該研磨平台研磨該晶圓。
10. 如申請專利範圍第9項所述的研磨製程，其中獲取該研磨平台的該位置資料的方法包括：藉由一訊號產生器發出一訊號；以及藉由一位於該研磨平台旁的偵測器接受該訊號產生器所發出的該訊號，以獲取該研磨平台的該位置資料。
11. 如申請專利範圍第9項所述的研磨製程，其中獲取該研磨平台的該位置資料的方法包括：藉由一訊號產生器發出一訊號；以及藉由一位於該研磨平台上的導引器將該訊號導引至偵測器，並且使該偵測器接受該訊號產生器所發出的該訊號，以獲取該研磨平台的該位置資料。