CN103869209A - 一种集成电路管脚的测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路管脚的测试方法，包括测试模块、I/O（数模转换）接口模块和I/O控制模块，所述测试模块预置在待测芯片内部并与所述I/O接口模块和所述I/O控制模块相匹配，所述测试模块进行IOMODE1测试模式和IOMODE2测试模式两种模式的测试，所述I/O接口模块接受测试指令控制所述测试模块在所述IOMODE1测试模式和所述IOMODE2测试模式之间的转换，所述I/O控制模块负责控制待测芯片I/O的输入输出方向并负责将所述待测芯片的输入管脚的电平输送至对应的输出管脚。使用该测试模块进行测试时，只需要在两种测试模式下分别进行两次测试即可完成整个测试，大大缩短了测试时间和测试成本。

Description

一种集成电路管脚的测试方法
技术领域
本发明涉及集成电路测试领域，特别是一种能替代传统O/S测试（开短路测试）的集成电路测试方法。
背景技术
传统的O/S测试是为了验证所测的管脚是否与其他的管脚存在短路现象。在集成电路设计中每一个管脚为了保护IC，分别在管脚与地和电源之间设置一个保护二极管。O/S测试就是测试这两个二极管的特性。其测试原理为：分别测试两个二极管，测试管脚与电源之间的二极管时，就是测试对电源的二极管的压降，给所测管脚加100uA的电流，其它的管脚全部给零电位，或者直接接地，二极管导通后，测试该管脚的电平，如果电平在0.2V-1.5V之间，则管脚无短路现象，否则短路。管脚电平的典型值为0.65V。测试管脚与地之间的二极管时，就是测试对地的二极管的压降，给所测管脚加-100uA的电流，其它的管脚全部给零电位，或者直接接地，二极管导通后，测试该管脚的电平，如果电平在-0.2V-（-1.5V）之间，则管脚无短路现象，否则短路。管脚电平的典型值为-0.65V。
通常对一个管脚的测试要对电源和地各测一次。假设有一颗176管脚的IC，如果使用PMU(精密测试量单元)结构的测试机就要测176*2=352次，这样测试成本较高，效率比较低，如果使用PPMU(Pin Precise Measurement Unit，每个管脚都带精密测量单元)结构的测试机进行测试，虽然可以进行并行测试，但是由于PPMU结构的测试机的购置成本过高，导致测试费用很高，另外PPMU结构只能测每个管脚是否开路，不能测试相邻管脚之间是否短路。
发明内容
本发明的目的是提供一种集成电路管脚的测试方法；本发明可以有效降低测试时间及测试成本。
为了实现上述目的，本发明提供了一种集成电路管脚的测试方法，包括测试模块、I/O（数模转换）接口模块和I/O控制模块，所述测试模块预置在待测芯片内部并与所述I/O接口模块和所述I/O控制模块相匹配，所述测试模块进行IOMODE1测试模式和IOMODE2测试模式两种模式的测试，所述I/O接口模块接受测试指令控制所述测试模块在所述IOMODE1测试模式和所述IOMODE2测试模式之间的转换，所述I/O控制模块负责控制待测芯片I/O的输入输出方向并负责将所述待测芯片的输入管脚的电平输送至对应的输出管脚。
较佳的，所述待测芯片的管脚个数为偶数。
较佳的，所述待测芯片的管脚被分成两组，且相邻的管脚不在同一组。
较佳的，在所述IOMODE1测试模式下，第一组为输入管脚，第二组为输出管脚，所述测试模块在所述输入管脚施加电平，并同时测试所述输出管脚，如果所述输出管脚存在电平并且与所述输入管脚的电平相同，则测试通过，反之测试未通过。
较佳的，在所述IOMODE2测试模式下，第一组为输出管脚，第二组为输入管脚，所述测试模块在所述输入管脚施加电平，并同时测试所述输出管脚，如果所述输出管脚存在电平并且与所述输入管脚的电平相同，则测试通过，反之测试未通过。
较佳的，所述IOMODE1测试模式和所述IOMODE2测试模式的测试顺序不分先后，但必须都进行。
与现有技术相比，本发明提供的一种集成电路管脚的测试方法，由于集成电路在设计时就已经预先设计好了与所述I/O接口模块和所述I/O控制模块相匹配的测试模块，使用该测试模块进行测试时，只需要在两种测试模式下分别进行两次测试即可完成整个测试，大大缩短了测试时间和测试成本。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明。
附图说明
图1为本发明一种集成电路管脚的测试方法结构框图
图2为本发明一种集成电路管脚的测试方法第一实施例IOMODE1测试模式管脚分组图
图3为本发明一种集成电路管脚的测试方法第一实施例IOMODE2测试模式管脚分组图
具体实施方式
现在参考附图对本发明的实施例进行描述，附图中的类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本发明提供了一种集成电路管脚的测试方法，该方法将集成电路的管脚分成两组，采用IOMODE1测试模式和IOMODE2测试模式两种测试模式只需要分别对两组管脚进行两次测试即可完成测试，大大缩短了测试时间和测试成本。
请参考图1，图1为本发明一种集成电路管脚的测试方法结构框图。如图所示，本发明的一种集成电路管脚的测试方法包括测试模块、I/O（数模转换）接口模块和I/O控制模块，所述测试模块预置在具有20个管脚的待测芯片内并与所述I/O接口模块和所述I/O控制模块相匹配，所述测试模块进行IOMODE1测试模式和IOMODE2测试模式两种模式的测试，所述I/O接口模块接受测试指令控制所述测试模块在所述IOMODE1测试模式和所述IOMODE2测试模式之间的转换，所述I/O控制模块负责控制所述待测芯片I/O的输入输出方向并负责将所述待测芯片的输入管脚的电平输送至对应的输出管脚。
同时请参照图2和图3，图2和图3分别为IOMODE1测试模式和IOMODE2测试模式下所述待测芯片管脚的分组情况。所述待测芯片的管脚个数为20个；所述待测芯片的管脚被分成两组，每一组10个，并且相邻的管脚不在同一组，即奇数管脚为第一组，偶数管脚为第二组；在所述IOMODE1测试模式下，第一组为输入管脚，第二组为输出管脚，所述测试模块在所述输入管脚施加电平，并同时测试所述输出管脚，如果所述输出管脚存在电平并且与所述输入管脚的电平相同，则测试通过，反之测试未通过；在所述IOMODE2测试模式下，第一组为输出管脚，第二组为输入管脚，所述测试模块在所述输入管脚施加电平，并同时测试所述输出管脚，如果所述输出管脚存在电平并且与所述输入管脚的电平相同，则测试通过，反之测试未通过；所述IOMODE1测试模式和所述IOMODE2测试模式的测试顺序不分先后，但必须都进行。
所述实施例的工作原理为，所述测试模块在所述输入管脚施加电平，所述I/O控制模块将所述输入管脚的电平传送至所述输出管脚，所述测试模块通过所述I/O接口模块读取所述输出管脚的电平值，如果所述输入管脚和所述输出管脚的电平值相同则测试通过，不同则测试未通过。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (6)

1.一种集成电路管脚的测试方法，其特征在于，包括测试模块、I/O接口模块和I/O控制模块，所述测试模块预置在待测芯片内部并与所述I/O接口模块和所述I/O控制模块相匹配，所述测试模块进行IOMODE1测试模式和IOMODE2测试模式两种模式的测试，所述I/O接口模块接受测试指令控制所述测试模块在所述IOMODE1测试模式和所述IOMODE2测试模式之间的转换，所述I/O控制模块负责控制待测芯片I/O的输入输出方向并负责将所述待测芯片的输入管脚的电平输送至对应的输出管脚。
2.如权利要求1所述的一种集成电路管脚的测试方法，其特征在于，所述待测芯片的管脚个数为偶数。
3.如权利要求1所述的一种集成电路管脚的测试方法，其特征在于，所述待测芯片的管脚被分成两组，且相邻的管脚不在同一组。
4.如权利要求1所述的一种集成电路管脚的测试方法，其特征在于，在所述IOMODE1测试模式下，第一组为输入管脚，第二组为输出管脚，所述测试模块在所述输入管脚施加电平，并同时测试所述输出管脚，如果所述输出管脚存在电平并且与所述输入管脚的电平相同，则测试通过，反之测试未通过。
5.如权利要求1所述的一种集成电路管脚的测试方法，其特征在于，在所述IOMODE2测试模式下，第一组为输出管脚，第二组为输入管脚，所述测试模块在所述输入管脚施加电平，并同时测试所述输出管脚，如果所述输出管脚存在电平并且与所述输入管脚的电平相同，则测试通过，反之测试未通过。
6.如权利要求1所述的一种集成电路管脚的测试方法，其特征在于，所述IOMODE1测试模式和所述IOMODE2测试模式的测试顺序不分先后，但必须都进行。
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