CN103855530A

CN103855530A - 插头连接器和与其配合的插座组件

Info

Publication number: CN103855530A
Application number: CN201310757050.XA
Authority: CN
Inventors: E·D·布赖恩特; 小布赖恩·K·麦克马斯特; D·L·戈伦克; J·E·韦斯特曼
Original assignee: Tyco Electronics Corp
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 2012-11-28
Filing date: 2013-11-28
Publication date: 2014-06-11
Anticipated expiration: 2033-11-28
Also published as: CN103855530B; US8636544B1; MX2013013868A

Abstract

一种插头组件(108)包括被构造为彼此堆叠的第一和第二插头连接器(105、106)。第一和第二插头连接器的每个具有配合侧(142)，配合侧(142)包括横向彼此毗邻的附接区域(152)和暴露区域(154)。电磁干扰(EMI)屏蔽段(122)耦接至附接区域的配合侧。当第一和第二插头连接器堆叠，使得第一和第二插头连接器的配合侧(142)彼此对接时，第一插头连接器(105)的EMI屏蔽段(122)与第二插头连接器(106)的暴露区域(154)接合，第二插头连接器(106)的EMI屏蔽段(122)与第一插头连接器(105)的暴露区域(154)接合。

Description

插头连接器和与其配合的插座组件

技术领域

本发明涉及一种被构造为用于与插座组件配合的电连接器组件。

背景技术

对于光连接器组件和电连接器组件的行业要求除了别的事物以外可包括更高密度的信号通路、更高的数据速率、更小的尺寸、更好的适应性和/或合适的电磁干扰(EMI)屏蔽。在一类电连接器组件中，插头连接器，也可被称作收发器或互连件，被插入到插座组件的容腔中。该插头连接器包括引导端，该引导端具有带触头垫阵列的卡边缘。该卡边缘被设置在容腔内的插座组件的内部插槽所接收。该插槽包括相对的成排的弹性触头，这些相对的成排的弹性触头将卡边缘接收在其间。每排弹性触头接合卡边缘的不同侧面。

上述插座组件可具有不同的构造。例如，一种构造可只包括单个端口以接收单个插头连接器，另一种构造可包括相互堆叠的多个端口，其中每个端口接收单独的插头连接器。该多端口堆叠构造可具有单个框体或壳体，该框体或壳体中限定了每个端口，其中相邻端口通过框体的壁隔开。然而另外一种构造可包括单个端口，该单个端口具有多个设置于其中的彼此堆叠的内部插槽。

然而，包括这些插座构造的连接器组件通常缺乏适应性。更具体地，不同的插座结构可能要求独特的插头连接器设计，这种设计不适合其他插座构造。例如，如果插座组件的单个端口具有多个内部插槽，对应的插头连接器具有等量的适当地彼此堆叠的卡边缘以与插槽接合。不同构造的插头连接器，比如那些具有单个卡边缘的插头连接器，可能不能被插入到多插槽插座组件的多于一个的插槽中并与其通信地接合。此外，如果具有单个卡边缘的插头连接器要被插入到多插槽插座组件中，端口只有部分被占用，而端口的另部分不会被占用。在这种环境下，可能会产生电磁辐射问题。

上述问题不是电连接器组件独有的。例如，光连接器组件的插头连接器可能具有引导端，该引导端专门被构造成只与单个插槽接合，或者在其它构造中，与插座组件的多个插槽接合。

需要一种专门适于与多插槽插座组件配合的插头连接器组件。

发明内容

根据本发明，插头组件包括被构造为彼此堆叠的第一和第二插头连接器。每个第一和第二插头连接器具有引导端、拖拽端，以及在它们之间延伸的插头轴线。每个第一和第二插头连接器具有沿着插头轴线在引导端和拖拽端之间延伸的配合侧。配合侧包括彼此横向地相邻的附接区域和暴露区域。电磁干扰(EMI)屏蔽段在附接区域耦接至配合侧。当第一和第二插头连接器堆叠并且第一和第二插头连接器的配合侧彼此对接时，第一插头连接器的EMI屏蔽段与第二插头连接器的暴露区域接合，第二插头连接器的EMI屏蔽段与第一插头连接器的暴露区域接合。

附图说明

图1是根据一种实施例的连接器组件的立体图。

图2是可以被图1的连接器组件所使用的根据一个实施例形成的插头连接器的主视立体图。

图3是插头连接器沿着相对于图2中所示的方向倒转的方向的后视立体图。

图4示出了图2中示出的插头连接器的截面。

图5是可以被图1的连接器组件所使用的根据一个实施例的插座组件的立体图。

图6是图5的插座组件的主视图。

图7是图5的插座组件的一个接收端口的放大主视图。

图8是单独的插头连接器的配合侧的示意图，其中每个配合侧具有电磁干扰(EMI)屏蔽段。

图9是配合侧的示意图，其示出了当插头连接器彼此对接时，由EMI屏蔽段形成的接地屏蔽件。

图10示出了在致动板被安装到根据一种实施例形成的插头连接器的插头主体之前的致动板。

图11示出了安装到图10的插头连接器的插头主体的致动板。

图12是示出了用于提升图10的致动板的机构的示意图。

具体实施方式

图1是根据一种实施例形成的连接器组件100的立体图。连接器组件100的各种部件相对于互相垂直的轴线191-193定向，互相垂直的轴线191-193包括插入轴线191，横向轴线192和定向轴线193。连接器组件100包括插座组件102，该插座组件102被构造为与多个不同类型的插头连接器104-107配合，插头连接器104-107包括插头组件108，插头组件108包括彼此堆叠的插头连接器105和106。插头连接器105和106可以先后单独地被插入到插座组件102中，或作为单个模块一起被插入到插座组件102中。如图所示，插头连接器104-107中的每一个可以包括一个或多个闩锁组件120，闩锁组件120可以被致动以释放插头连接器104-107，并将插头连接器104-107从插座组件102中移出。

插头连接器104-107可以是例如能够实现高速数据速率(例如6Gbps或更高)的插头连接器的公共产品线的部分，且适合在不同的应用中使用，比如主机总线适配器、廉价磁盘冗余阵列(RAIDs)、工作站、机架式服务器、计算机和存放架。在所示实施例中，每个插头连接器104-107包括多条通道，其中每条通道具有用于发送数据信号的导体差分对和用于接收数据信号的导体差分对。然而，插头连接器104-107可以具有用于传输数据信号的其他结构。在一些实施例中，插头连接器104-107可以被描述成收发器。

每个插头连接器104-107可通信地耦接至至少一条线缆109。线缆109可包括电导体或光导体(例如光纤线路)。对于电的实施例，插头连接器104-107可通过其传输电信号。对于光的实施例，插头连接器104-107可包括信号转换器(未示出)，该信号变换器被构造为接收第一信号形式的数据信号，并将该数据信号转换成不同的第二信号形式(例如将光信号转换成电信号，或将电信号转换成光信号)。替代地，插头连接器104-107可以不将光信号转换成电信号，而可以直接将光信号传输给插座组件102，或者直接从插座组件102接收光信号。

插座组件102包括被构造为安装到电路板128的组件壳体115。如图所示，插座组件102包括第一接收端口110和第二接收端口112。接收端口110未被占用且被构造为接收对应的插头连接器。另一方面，接收端口112包括一对防尘塞126。在所示实施例中，接收端口110和112沿着横向轴线192并排设置。在替代实施例中，接收端口110和112可以沿着定向轴线193堆叠。尽管插座组件102示出了两个接收端口110、112，其他实施例可以只包括一个接收端口或多于两个接收端口。

插头连接器104-107的每个被构造为与插座组件102配合。更具体地，插头连接器104-107的每个被构造为通过插入接收端口110、112中的一个或两个，以接合设置在其中的一个或多个插座连接器(下面描述)。插头连接器104包括多个插头主体(或主体部分)114，其中每个插头主体114包围对应的卡连接器(未示出)。插头连接器104的特征在于具有多插头结构或双插头构造。在所示实施例中，插头主体114是公共壳体结构(即插头主体114为单个连续结构)的部分。然而，在替代实施例中，插头主体可以是单独的结构，它们耦接在一起构建为插头连接器104。

插头连接器105包括包围对应的卡连接器(未示出)的单个插头主体116。插头连接器106包括包围对应卡连接器250(在图2中示出)的单个插头主体116。插头连接器106还包括耦接至插头主体116的电磁干扰(EMI)屏蔽段122。插头连接器105、106中的每个的特征可在于具有单个的插头结构，但是插头连接器105、106可以组合在插头组件108中，以形成双插头构造。插头连接器107与插头连接器104类似，但是包括四个插头主体(或者主体部分)118，其中只有三个被示出。每个插头主体118可以包围对应的卡连接器(未示出)。插头连接器107的特征可在于具有多插头或四插头构造。与插头连接器104的插头主体114类似，插头主体118是公共壳体结构的部分(即插头主体118可以是单个的连续结构)。然而，在替代实施例中，插头主体118可以是单独的结构，这些单独的结构耦接在一起构建为插头连接器107。因此，插座组件102可以与不同结构构造的插头连接器接合并通信地耦接。

图2和图3是插头连接器106的立体图。具体地，图2是插头连接器106的主视立体图，图3是插头连接器106在相对于图2中所示的方向相反的方向上的后视立体图。在一些实施例中，插头连接器105(图1)和插头连接器106可以是相同或具有类似的结构。因此，尽管下面的描述是专门参照插头连接器106，但是这种描述可以类似地应用于插头连接器105。

如图2和3所示，插头连接器106的插头主体116具有引导端132和拖拽端134，以及在它们之间延伸的插头轴线136。当插头连接器106被插入到插座组件102(图1)内时，插头轴线136与插入轴线191平行。在所示实施例中，插头主体116包括沿着插头轴线136在引导端132和拖拽端134之间延伸的多个侧面141-144。多个侧面141-144可以包括相对的第一和第二纵向侧面或边缘141、143，以及在第一和第二纵向侧面141、143之间延伸的配合侧142。插头主体116还可以包括在第一和第二纵向侧面141、143之间延伸的外侧面或非配合侧144。配合侧142和外侧面144沿着定向轴线193面朝相反方向。纵向侧面141和143沿着横向轴线192面朝相反方向。插头主体116的插头宽度156(图3中所示)可以在第一和第二纵向侧面141和143之间测量。

插头主体116包括壳体外壳138和基部140。侧面141-144中的每一个可以包括壳体外壳138和基部140的部分。当插头主体116被构建后，壳体外壳138和基部140可以是紧固到彼此的单独的部件。借助示例，外壳壳体138可以由导电片材料冲压形成，基部140可以是模铸的或模塑的。

如图2所示，基部140包括平行于插头轴线136延伸贯穿基部140的外壳通道352、354。外壳通道352、354具有各自的入口353、355，入口353、355在沿着插头轴线136的方向上朝着引导端132敞开。如图2所示，壳体外壳138可限定卡容腔139，该容腔中设置有卡连接器250。卡连接器250包括具有多个触头258设置于其上的卡边缘256。卡连接器250可以被保持在卡容腔139内，如此例如卡边缘256就被正确地定位，且不会在接合期间过度移动。例如，卡连接器250可以通过模塑在卡连接器250的周围的介电材料(未示出)保持在卡容腔139内。

参照图3，外壳壳体138可以包括配合侧142的大部分。在所示实施例中，配合侧142可以包括面向沿着定向轴线193方向的外壳壳体138的平面表面146，且还可以包括外壳壳体138的第一倾斜表面148和第二倾斜表面150。平面表面146在第一倾斜表面148和第二倾斜表面150之间延伸，并将它们连接。如图所示，平面表面146可以平行于由插入轴线191和横向轴线192所限定的平面延伸。倾斜表面148和150可分别以相对于插入轴线191和横轴线192所定义的平面成非正交角度θ₁和θ₂相面对。

如图3所示，配合侧142包括沿着插头宽度156彼此侧向相邻的附接区域152和暴露区域154。更具体地，附接区域152和暴露区域154可包括平面表面146的部分。附接区域152和暴露区域154可以直接彼此毗邻(例如平面表面146从附接区域152直接连续地延伸到暴露区域154)。在所示实施例中，附接区域152还包括倾斜表面150的部分，暴露区域154还包括倾斜表面148的部分。暴露区域154可以表示插头连接器106的部分，该部分与(a)另一插头连接器(例如图1中的插头连接器105)或者与(b)例如防尘塞126(图1)的防尘塞的另一屏蔽段直接接合。

EMI屏蔽段122可以在附接区域152耦接到配合侧142。配合侧142的暴露区域154不直接附接到EMI屏蔽段，或者插头连接器106的其他EMI元件。然而，如同附接区域152，暴露区域154可以是导电的，且被构造为与来自插头连接器105或者防尘塞126中的一个的不同的EMI元件接合。

EMI屏蔽段122包括从配合侧142突出的弹性构件160。弹性构件160可以是柔性的，并被构造为朝着配合侧142偏斜。在特定实施例中，弹性构件160具有弯曲的轮廓，其远离配合侧142延伸并朝着配合侧142弯曲回来。作为一个示例，弹性构件160可以包括至少一个弹簧指件162。

如图3中所示，EMI屏蔽段122具有从纵向侧面143向着纵向侧面141延伸的截面宽度164。截面宽度164的尺寸可被设计成不大于插头宽度156的大约一半。在特定实施例中，EMI屏蔽段122可被成形为紧固到平面表面146和倾斜表面150上。EMI屏蔽段122附接到平面表面146的部分具有多个弹簧指件162，EMI屏蔽段122附接到倾斜表面150的部分具有单个弹簧指件162。然而，在其他实施例中可以使用其他构造。

图4示出了插头连接器106的主视立体图剖面。如图所示，壳体外壳138和基部140耦接在一起以限定卡容腔139。卡连接器250位于卡容腔139中。外侧面144的部分被示出，其在纵向侧面141、143之间延伸并与配合侧142相对。在所示实施例中，外壳沟槽352、354分别沿着纵向侧面141、143敞开。外壳沟槽352、354的每一个由相对的侧壁372、374限定。

壳体外壳138可成形为包围或环绕卡连接器250。例如，壳体外壳138可包括板段360以及通过板部360连结在一起的第一腿部362和第二腿部364。如图所示，板段360包括平面表面146，腿部362、364各自包括倾斜表面148、150。腿部362、364还各自包括侧表面363、365。在所示实施例中，腿部362被成形(例如弯折)以限定倾斜表面148、侧表面363以及纵向区段366。同样地，腿部364被成形(例如弯折)以限定倾斜表面150、侧表面365以及纵向区段368。纵向区段366、368朝向彼此向内延伸，且尺寸和形状各自被设计成插入到外壳沟槽352、354中。在示例实施例中，当壳体外壳138朝着基部140前进时，纵向区段366、368可各自插入到对应外壳沟槽352、354的入口353、355中(图2)。纵向区段366、368可各自在外壳沟槽352、354内滑动，直到纵向区段366、368与基部140的止挡件370接合。

纵向区段366、368各自可相对于腿部362、364的其余部分向内弯折。在所示实施例中，弯折纵向区段366、368使得纵向区段366与侧壁372上的一个或多个点以及侧壁374上的一个或多个点接合。例如，可弯曲纵向区段366使得形成在纵向区段366和腿部362的其余部分之间的角度θ₃小于90°。介于纵向区段366、368与基部140之间的多个触点可帮助卡连接器250屏蔽EMI的干扰。此外，介于纵向区段366、368与基部140之间的多个触点可形成摩擦接合，这种摩擦接合有助于将外壳壳体138紧固到基部140上。

图5是根据一种实施例形成的插座组件102的立体图。插座组件102(或组件壳体115)具有前端部或表面202、后端部204以及在其间延伸的纵轴线206。纵轴线206可平行于插入轴线191(图1)延伸。组件壳体115还具有多个壳体侧面211-214和内壁或隔离件215，该内壁或隔离件215沿着平行于前端部202和后端部204之间的纵轴线206的纵向方向延伸。在示例实施例中，组件壳体115由片状材料冲压成形。然而，组件壳体115或它的部分可以通过其他方法(例如模塑)形成。

前端部202包括接收端口110、112，接收端口110、112各自提供插头容腔216、218的通道。每个插头容腔216、218的尺寸和形状可被设计成接收单独的插头连接器105、106(图1)和防尘塞126，或者两个插头连接器105、106组成的插头组件108(图1)。作为一对，插头容腔216、218被构造为接收插头连接器107(图1)。插头容腔216、218的每个还被构造为接收一个或多个防尘塞126。

如图5所示，插座组件102可具有多个接地夹220，接地夹220接合内壁215和壳体侧面211-214的对应边缘。接地夹220可包括从各个壳体侧面向外延伸的外弹簧指件222。外弹簧指件222被构造为与例如面板224接合，以使插座组件102电接地。

图6是插座组件102的主视图，该视图详细示出了插头容腔216、218。插头容腔216由包括内表面230-233的组件壳体115的多个内表面限定。同样地，插头容腔218由包括内表面235-238的组件壳体115的多个内表面限定。内表面230、231彼此相对并且插头容腔216在其间延伸，内表面235、236彼此相对并且插头容腔218在其间延伸。在所示实施例中，内壁215包括内表面231和235。内壁215将插头容腔216和218隔开。

插座组件102被构造为具有多个通信导体，所述通信导体位于插头容腔216、218中且距离前端部202(图5)一定深度。如这里所使用的，“通信导体”可包括电导体或光导体中的至少一种。例如，电导体可包括电触头或电端子，光导体可包括光纤端。所述通信导体被构造为与对应的插头连接器接合，并在它们之间建立通信连接。

在所示实施例中，通信导体是电触头。更具体地，插座组件102可包括设置在插头容腔216中的插座连接器240。插座连接器240可具有多个沿着定向轴线193相互堆叠的边缘槽242、244。插座组件102还可包括设置于插头容腔218中的插座连接器248，该插座连接器248具有多个沿着定向轴线193彼此堆叠的边缘槽252、254。

边缘槽242、244、252、254中的每个可包括相对的成排的电触头(或通信导体)。例如，专门参照边缘槽242，边缘槽242包括电触头261的第一排260和电触头263的第二排262。第一排260和第二排262平行于横轴线192延伸。第一排260和第二排262彼此相对，其间具有间隔264。间隔264的尺寸被设计为从插头连接器105(图1)接收卡边缘(未示出)，例如卡边缘256(图2)。例如，电触头261的第一排260可以与卡边缘的第一侧面接合，电触头263的第二排262可以与卡边缘的第二侧面接合。在示例实施例中，电触头261、263包括在离开页面的方向(例如沿着插入轴191)上沿着长度方向地延伸的触头杆。当卡边缘被插入到第一排260和第二排262之间时，电触头261和263与卡边缘的对应侧面接合，并远离相对的排弯折。

然而，可以使用其他构造的通信导体。例如，在一种实施例中，插头连接器可包括平行于插入轴线191突出并被插座组件102中的对应插座接收的插针触头。替代地，插头连接器可包括插口触头，插座组件可包括插针触头。在其他实施例中，插头连接器可包括被构造为与插座组件102中的光纤端接合的光纤端。

图7是接收端口110的放大主视图。尽管下面的描述是参考接收端口110进行的，但是该描述同样适用于接收端口112(图1)。如图7所示，每个内表面230、231可包括各自的引导元件270、271。引导元件270、271在纵向方向沿长度方向延伸。在所示实施例中，引导元件270、271与前端部202大致平齐，并从该位置延伸到插头容腔216中。然而，在其他实施例中，引导元件270、271可以从插头容腔216中的某个深度开始，并从该位置延伸。

如图所示，引导元件270、271被构造为大致将插头容腔216的容积分开或分隔成单独的通路272、273。通路272包括边缘槽242，通路273包括边缘槽244。引导元件270、271中的每个的尺寸被设计成从各自的内表面230、231朝着另外的引导元件突出。例如，引导元件270、271中的每个可包括第一接合表面276和第二接合表面278，以及连接第一接合表面276和第二接合表面278的隔离表面277。隔离表面277位于离对应的内表面230、231一定距离处。

通路272、273中的每个的大小被设计成接收插头连接器，例如插头连接器106(图2)。当插头连接器沿着纵向方向移动时，引导元件270、271引导对应的插头连接器中的每一个，直至引导端与边缘槽242、244接合。在所示实施例中，尽管通路272、273被引导元件270、271隔开，但是通路272、273从接收端口110流体连通到位于边缘槽242、244(例如空的空间隔开通路272、273)中的通信导体。例如，当插头连接器中的一个被移除时，另一插头连接器的配合侧面向空的通路并沿空的通路延伸。

作为示例，接收端口110和对应的插头容腔216的大小被设计成接收包括插头连接器105和106的插头组件108(图1)。引导元件270、271和内表面230-232限定了在尺寸和形状上与插头连接器105类似的空间。同样地，引导元件270、271和内表面230、231、233限定了在尺寸和形状上与插头连接器106类似的空间。当插头连接器105、106被设置在插头容腔216中时，模块接缝234可能存在于插头连接器105、106之间。模块接缝234可以部分由引导元件270、271的隔离表面277构造而成。插头连接器105、106的EMI屏蔽段122(图3)被构造为位于模块接缝234内。

引导元件270、271的第一接合表面276被构造为与插头连接器105的部分接合。引导元件270、271的第二接合表面278被构造为与插头连接器106的部分接合。例如，插头连接器106的倾斜表面150(图3)可以沿着引导元件271的第二接合表面278滑动。当插头连接器106前进穿过接收端口110时，EMI屏蔽段122可以与引导元件271的第二接合表面278接合。更具体地，弹簧指件162(图3)可以与引导元件271的第二接合表面278接合，并被第二接合表面278偏斜。倾斜表面148(图3)可以沿着引导元件270的第二接合表面278滑动。

图8和9是堆叠操作期间配合侧302、304的示意性主视图或端部视图。在所示实施例中，配合侧302、304中的每个是对应的插头连接器306、308的部分。在替代实施例中，配合侧302、304中的一个可以是防尘塞的部分，比如防尘塞126(图1)。插头连接器306、308可以与插头连接器105、106(图1)相同或类似。如图8中所示，配合侧302、304分别具有附接到其上的EMI屏蔽段310、312。配合侧302包括附接区域314和暴露区域316。附接区域314和暴露区域316可以是同一平面表面318的不同部分。同样地，配合侧304包括附接区域320和暴露区域322，附接区域320和暴露区域322可以是同一平面表面324的不同部分。

如图8中所示，EMI屏蔽段310从配合侧302突出一定距离或高度330，EMI屏蔽段312从配合侧304突出一定距离或高度332。EMI屏蔽段310、312可分别包括分别突出距离330、332的弹簧指件334、336。弹簧指件334、336可构成被构造为朝着对应的配合侧偏斜的弹性构件。图8示出了处于非接合或释放状态的EMI屏蔽段310、312以及各自的弹簧指件334、336。

图9示出了处于接合状态的EMI屏蔽段310、312以及它们各自的弹簧指件334、336。作为示例，插头连接器306可被插入到插头容腔(未示出)中以与一个或多个通信导体(未示出)接合。当插头导体306被插入到插头容腔中并与通信导体接合后，插头连接器308可被插入到相同的插头容腔中。当插头连接器308前进到插头容腔中后，配合侧302可以与EMI屏蔽段312接合，配合侧304可以与EMI屏蔽段310接合。更具体地，弹簧指件334可以与平面表面324(图8)的暴露区域322接合，并被暴露区域322偏斜。弹簧指件336可以与平面表面318(图8)的暴露区域316接合，并被暴露区域316偏斜。由于弹簧指件334、336的适应性，各自的EMI屏蔽段310、312可允许插头连接器306、308平行于插头轴线(未示出)彼此并排滑动，而EMI屏蔽段310、312分别与配合侧304、302接合。

当两个插头连接器306、308都被设置在插头容腔中，并与插座组件(未示出)通信地接合时，模块接缝340可以存在于二者之间。模块接缝340可以大致等于或小于距离330、332(图8)。EMI屏蔽段310、312位于模块接缝340中。

如图9所示，EMI屏蔽段310、312的大小可被设计成使得EMI屏蔽段310、312共同形成接地屏蔽件或接地垫片342。EMI屏蔽段310、312可以彼此直接毗邻以形成接地屏蔽件342。例如，相邻的弹簧指件336可以通过指缝344彼此隔开，相邻的弹簧指件334可以通过指缝346彼此隔开。指缝344和346大致相等。而且，EMI屏蔽段312的端部弹簧指件336可以与弹簧指件334的一个相邻，并通过段间隙348与之隔开。段间隙348可以与指缝344、346大致相等。

EMI屏蔽段310、312被构造为使得插头连接器306、308中的一个可被移除，而另一个插头连接器与插座组件(未示出)可通信地接合。更具体地，在所示实施例中，EMI屏蔽段310、312的每个位于相应的配合侧302、304上使得插头连接器306、308被允许一次一个地从插座组件中移除或拔出，而不会损害EMI屏蔽段310、312。当插头连接器被拔出时，EMI屏蔽段可与相对的配合侧可滑动地接合。

图10是根据一个实施例形成的插头连接器400的后部立体图。插头连接器400可以与插头连接器105(图1)类似。例如，插头连接器400具有插头主体402，插头主体402包括紧固在一起的壳体外壳404和基部406。图10还示出了可用于这里描述的一个或多个实施例的闩锁组件408。闩锁组件408包括滑动件410和耦接滑动件410的拖拽带412。闩锁组件408还包括致动板414。致动板414和滑动件410被构造为被安装并可移动地耦接至基部406上。

如图10中所示，致动板414具有包括后端418和前端420的板体416。板体416可以冲压和成型，或替代地模塑成型，以包括各种结构特征。例如，后端部418可包括从板体416向外突出的基座腿422、424。基座腿422、424包括平行于板体416延伸的远端突片423、425。板体416的前端420还包括从其伸出的致动臂426、428。致动臂426、428的每个被成形为沿着与板体416垂直或正交的方向延伸。在示例实施例中，致动臂426、428的每个包括限定夹紧元件430和提升特征432的一个或多个边缘。夹紧元件430可以是被构造为抓住或接合诸如组件壳体115(图1)之类的组件壳体的部分的指状物或突起。提升特征432可以是凹部或凹槽。此外，如图10中所示，板体416的后端418包括从板体416的后端418向后延伸的闩锁460、462。

如图10中所示，基部406包括装载端434和夹紧端436。基部406可被成形为包括插槽、沟槽、凹槽和/或容腔，他们被构造为当致动板414被安装到基部406上时，用来接收致动板414的上述结构特征。例如，装载端434包括安装沟槽438、440。安装沟槽438、440的每个包括突片接收空间442和装载插槽444。当致动板414起初被安装到基部406上时，突片接收空间442被构造为接收对应的远端突片423、425。当致动板414沿着装载方向(箭头464所指方向)前进时，沟槽438、440的装载插槽444的尺寸和形状被设计为接收远端突片423、425。当致动板414沿着装载方向464前进时，闩锁460、462沿着基部406滑动，并折入(例如快速进入)基部406的凹槽461、463中。当闩锁460、462被设置在凹槽461、463中时，操作闩锁460、462以阻止致动板414沿着基部406在与装载方向464相反的拔出方向466上移动。

基部406的夹紧端436可以包括臂部插槽446和448，臂部插槽446和448的尺寸和形状被设计为接收致动臂426、428。如图10所示，滑动件410可以包括大致平面的板，该板具有在相反的侧向方向上延伸的销或突起450、452。销或突起450、452分别延伸到臂部插槽446和448中。当致动臂426、428降低到臂部插槽446和448中时，提升特征432接收相应的销450、452。

图11示出了安装到插头主体402的基部406上的致动板414。在图11中，致动板414处于闭合或锁定位置。在闭合位置，夹紧元件430被构造为夹紧组件壳体(未示出)，以有助于插头连接器400耦接到例如插座组件102(图1)的插座组件(未示出)上。当拖拽带412被牵拉时，滑动件410在拔出方向466上移动。当滑动件410移动时，销450、452(图10)与提升特征432(图10)接合。然而，分别设置在凹槽461、463中的闩锁460、462阻止或防止致动板414在拔出方向466上滑动。此时，销450、452的每个沿着限定提升特征432的对应的边缘滑动，由此导致前端420远离基部406移动，而后端418保持靠近基部406。换言之，前端420可远离基部406旋转，由此将夹紧元件430从组件壳体脱开。插头连接器400可随后从插座组件移除。

图12详细示出了一种用于提升致动板414(图10)的机制。当滑动件410(图10)在拔出方向466上移动时，销452与限定提升特征432的对应边缘接合。边缘的形状以及滑动件410在拔出方向466上牵引的力导致致动板414的前端420(图10)远离基部406(图10)移动。

Claims

1.一种插头组件(108)，包括被构造为彼此堆叠的第一和第二插头连接器(105、106)，第一和第二插头连接器的每个具有引导端(132)、拖拽端(134)，以及在它们之间延伸的插头轴线(136)，其特征在于：

第一和第二插头连接器(105、106)的每个具有沿着所述插头轴线(136)在所述引导端(132)和拖拽端(134)之间延伸的配合侧(142)，所述配合侧包括横向地彼此相邻的附接区域(152)和暴露区域(154)，并且电磁干扰(EMI)屏蔽段(122)耦接至附接区域(152)的配合侧，其中当第一和第二插头连接器(105、106)堆叠，使得第一和第二插头连接器的配合侧(142)彼此对接时，第一插头连接器(105)的EMI屏蔽段(122)与第二插头连接器(106)的暴露区域(154)接合，第二插头连接器(106)的EMI屏蔽段(122)与第一插头连接器(105)的暴露区域(154)接合。

2.如权利要求1的插头组件，其中第一和第二插头连接器(105、106)的EMI屏蔽段(122)允许第一和第二插头连接器平行于插头轴线彼此并排滑动，而EMI屏蔽段与配合侧(142)接合。

3.如权利要求1的插头组件，其中第一和第二插头连接器(105、106)具有相同结构使得当第一或第二插头连接器中的一个相对于第一或第二插头连接器中的另一个翻转时，EMI屏蔽段(122)彼此直接毗邻定位，并且第一和第二插头连接器的配合侧(142)彼此对接。

4.如权利要求1的插头组件，其中第一和第二插头连接器(105、106)的EMI屏蔽段(122)中的至少一个包括弹性构件(160)，该弹性构件从对应的配合侧(142)突出，当该弹性构件被另一插头连接器的配合侧接合时，该弹性构件朝着对应的配合侧被偏斜。

5.如权利要求1的插头组件，其中第一和第二插头连接器(105、106)中的每一个具有沿着对应的插头轴线(136)延伸的第一和第二纵向侧面(141、143)，以及在第一和第二纵向侧面(141、143)之间测量的插头宽度(156)，第一和第二插头连接器(105、106)的EMI屏蔽段(122)中的每一个具有小于所述插头宽度的截面宽度(164)。

6.如权利要求1的插头组件，其中第一插头连接器(105)的附接区域(152)和暴露区域(154)是平面表面(146)的部分，第二插头连接器(106)的附接区域(152)和暴露区域(154)是平面表面(146)的部分，当第一和第二插头连接器彼此对接的时候，第一和第二插头连接器(105、106)的平面表面(146)彼此平行延伸，且在第一和第二插头连接器(105、106)的平面表面(146)之间限定模块接缝(234)，所述EMI屏蔽段(122)被定位在该模块缝(234)中。